SoC芯片功能、市场空间、竞争格局及发展趋势分析

智能驾驶SoC是智能驾驶汽车的“中枢大脑” ，对ADAS、ADS汽车的性能至关重要。

智能驾驶SoC是一种专为智能驾驶功能而设计的SoC。通常集成到一个摄像头模块或一个智能驾驶域控制器中，作为智能驾驶汽车的“中枢大脑”。 智能驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面。智能驾驶SoC用于决策层，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶 员作出驾驶决策。

 ADAS SoC市场空间：近年来ADAS SoC市场快速扩展。根据弗若斯特沙利文，2023年，全球及中国ADAS SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141 亿元；全球ADAS SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%；中国ADAS SoC的市场规模预计到2028年将 达人民币496亿元，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%。  ADS SoC市场空间：由于具备更先进的自动驾驶能力及复杂的功能，ADS SoC通常比ADAS应用的SoC价值量更大。根据弗若斯特沙利文，预计到 2026年全球ADS SoC市场将达人民币81亿元，到2030年将达人民币454亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030 年中国ADS SoC市场将分别达人民币39亿元及人民币257亿元。

目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高 水平，国产化率相对较低。 智能驾驶SoC：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、 Texas Instruments及Renesas等。从2023年中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商的市场份额上看，前两大供应商占据了约一半的份额，相比 较其他供应商领先优势明显。 50TOPS以上高算力SoC芯片：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Qualcomm等。 从2023年中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额上看，第一大供应商占据了约七成的市场份额，其后3家供应商市场份额分别达 到14%、7.2%和5.6%。

目前主流车企的电子电气架构多处于从功能域迈向跨域融合的阶段，目前硬件方面的跨域融合主要还是集中在控制器层面。我们 认为，作为支撑跨域融合的核心器件，通过单芯片方案实现芯片层面上的跨域融合将成为未来的主要技术趋势。 跨域计算：是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能。跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升，同时，由于仅用 单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。目前，英伟达、高通、芯驰、黑芝麻等芯片厂商都已有跨域融合相关芯片的布局和产品。支持跨域融合功能的英伟达的Orin和高通的8295芯片已 经量产，更高算力的英伟达Thor和高通Snapdragon Ride Flex芯片预计将于24-25年实现量产，国内芯驰和黑芝麻也发布了旗下的跨域融合芯片 产品。我们预计从2024年起，跨域融合芯片和功能有望加速量产落地。

我们认为，智能驾驶SoC芯片赛道目前国产化率较低，国产替代空间大。随着国产智驾SoC芯片的量产，国内供应商有望凭借性价 比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。 • 地平线、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC芯片，与国际主要竞争对手Nvidia设计的量产产品相比，从参数上看已经具备了竞争的能力。 • 根据地平线招股书，公司的产品相比较于以色列的公司A，在开放性、系统运算效率、服务及响应度、性价比等方面已经具备了一定的竞争优势。 • 国内供应商的业务模式高度灵活，本地化优势强。国内的供应商通常均允许客户在从算法到软件和开发工具再到处理硬件的全栈产品中选择任何 解决方案或任何组件组合，可满足客户多样化及定制化客户需求的能力。本土供应商通常均能够提供附加服务，包括为汽车OEM及一级供货商提 供联合软件研发及咨询服务以及图像调优服务，服务好且响应迅速。

我们认为，综合掌握产业链主动权、降低成本、提升性能多个维度的要素，主机厂或以多种方式向上游布局，但能否具备规模效 应是关键。 • 特斯拉自2019年起开始使用自研的FSD芯片；蔚来、小鹏、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片，以实现从硬件到软件、从芯片到算法的全栈自研； 包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。 • 我们认为，车企是否选择自研智驾芯片，以及在芯片赛道的参与深度，是综合考虑掌握产业链主动权，in-house降低成本，与自研的算法有更高 软硬件配合度从而提升性能等多个维度的要素。 • 而考虑智驾SoC芯片的算力和制程要求在持续提升，芯片层面的舱驾融合等发展趋势进一步提升了智驾SoC芯片的研发难度，IP授权、流片、测试、 人员研发等费用将不断提升，因此能否具备规模效应分摊成本是主机厂是否选择自研智驾SoC芯片关键。