旭光电子核心竞争力体现在哪？

多类产品进入量产阶段，交付持续加速落地。

1.积极拥抱新产业，有望收获全新增长曲线

可控核聚变相关课题成果显著，产品已经实现批量供货。旭光电子深度参与磁约 束核聚变项目研究合作，成果斐然。公司在国家级项目“长脉冲高功率射频四极 管关键技术研究”中承担“长脉冲高功率 DB967 型四极管方案设计及关键工艺研 究和整管制备课题”,该课题项目于 2021 年初成功正式获得国家级立项通过和相 关经费，并于 2023 年 11 月顺利完成中期阶段性任务。自主研制了百千瓦级四极 管（DB968）样管，经过测试，在 50~110MHz 频段内，取得了 100kW 1000S 的稳 定输出。自主研制了兆瓦级四极管（DB967）样管，在 50~60MHz 频段内，可稳定 输出大于 1MW 的射频波功率，填补了国内兆瓦级四极管的空白。 目前，公司研发生产的 DB967 与 DB968 长脉冲高功率四极管产品参数合格且已发 货给客户，且已经能够实现批量生产。 光刻机领域大功率电子管性能参数居于国内领先地位，公司有望受益。相较于 其他竞争对手，公司技术优势明显。旭光电子不仅具有电子管研制、生产制造 的全产业链，还拥有目前国内唯一一条热解石墨栅极生产线，采用国内先进的 沉积设备和成熟的沉积技术，能生产出满足使用的热解石墨栅极，同时还可以 利用热解石墨沉积技术加工生产出高精度的热解石墨产品。因此，其能够利用 高能量密度的激光束加工石墨栅极，激光机采用高精度直线电机跟旋转电机完 成石墨栅极的圆周切口切割，从而确保石墨栅极的精密加工。

创新成果转化应用，公司业绩有望进一步释放。公司新开发的大功率电子管已成 功应用于国产光刻机等半导体加工设备领域；550kW 和 650kW 大功率电子管已成 功应用于大功率短波广播及大科学装置加速器领域，产品 60%以上出口到欧洲作 为激光加工设备的核心元器件。

2.氮化铝粉体与陶瓷基板领域相继发力，龙头地位奠定

电子材料专用高纯度氮化铝粉末是烧结氮化铝基板的最佳材料选择。其烧结出 的氮化铝基板具有超高的热导性、高的电绝缘率和与硅片等半导体材料相似的 热膨胀性能，在电子封装行业具有广泛的应用。目前自产粉体性能超国内行业 水平，一致性好，与代表世界一流水平企业的品质为同一级别，主要性能指标 经专业机构检测认证，能够满足高热导基板及半导体设备用结构件等高端氮化 铝产品用粉体需求。

公司氮化铝年产能达 500 吨，行业地位稳固。热导率远大于氧化铝，氮化铝成 为高功率半导体、5G 基站和 LED 封装的首选散热基板。氮化铝的热导率（170- 200 W/(m·K)）是氧化铝（20-30 W/(m·K)）的 7-10 倍。1)AlN 的晶体结构： 氮化铝属于六方晶系，其结构中铝原子与氮原子通过强共价键连接，形成致密 的原子排列。这种结构不仅键能高，且晶格振动（声子）传播阻力小，热量得 以高效传导。2)Al₂O₃的局限性：氧化铝的晶体结构（α-Al₂O₃，刚玉结构） 中，氧原子占据较大的空间，铝原子与氧原子间的离子键特性导致晶格振动散 射严重，阻碍了热传导。

公司开发并投产了国内首套氮化铝基板连续化生产设备，并已成为国内氮化铝 基板主要供应商。公司是中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构 件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业。公司使用流 延工艺制作氮化铝基板，针对客户的不同使用要求，对氮化铝基板进行了更多 的细分，以满足不同应用的金属化要求。

旭光电子孙公司研发静电吸盘，为我国的芯片制造产业中的关键材料自主化作 出了贡献。宁夏北瓷于 2023 年 12 月 5 日收到国家科技部下发的国家重点研发 计划课题任务书《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应 用》，利用其技术优势研发静电吸盘，其生产出的许多不再依赖进口的产品， 具备较高的自主化水平，有望打破日美厂商主导的“卡脖子”困境。

3. 定向增发注入发展新动能，股权激励凝聚人才向未来

2022 年 2 月公司推出定向增发计划，增发股票所筹集资金用于电子陶瓷产业扩 产以及补充流动性资金，彰显公司发展决心。同年 9 月，公司推出《非公开发行 股票发行情况报告书》，出于对公司未来业务发展的需要和补充流动性资金的需 要，公司以 11.39 元/股的价格共计发行 48,287,971 股普通股，其募集资金总额 达 549,999,989.69 元，增发比例为 8.16%。增发目的：1、电子封装陶瓷材料扩 产项目；2、电子陶瓷材料产业化项目；3、补充流动资金。 定向增发计划成果显著，激发创新创造活力。其中电子封装陶瓷材料扩产项目截止 目前已获批的发明专利 1 项，实用新型专利 2 项。电子陶瓷材料产业化项目（一 期）截止目前已获批的发明专利 2 项，实用新型专利 15 项。

此外，2023 年 5 月公司决定实施股权激励计划，激发员工积极性，推动公司长远 发展。1)股票期权激励计划：拟授予激励对象的股票期权为 1,137.60 万股，约占 该激励计划草案公布日公司股本总额 59,200.7971 万股的 1.92%。且本次授予为 一次性授予，无预留权益。2) 限制性股票激励计划：该励计划拟授予激励对象的 限制性股票数量为 284.40 万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额 59,200.7971 万股的 0.48%。本次授予为一次性授予，无预留权益。 股权激励全部授予核心人员，进一步提升员工的凝聚力、团队合作能力。其中授 予对象共 67 人，董事会成员、高级管理人员 8 人，核心人员 59 人。通过股权激 励所设置的业绩考核目标，能够将公司利益与核心人员进行绑定，从而更好地激 发其工作的积极性，给公司带来更大的价值和更高的业绩表现。

4.研发投入持续增长，项目扩产行稳致远

研发投入逐年上升，且研发费用占营业收入比重持续增长，表示公司高度重视项 目研发。公司研发相关费用从 2020 年的 0.35 亿元上升至 2024 年的 0.74 亿元， 增长幅度达 111.43%。2024 年，在符合资本化条件的研发项目开发支出中，高质高产氮化铝基板烧结关键技术与装备研发投入 720.37 万元；长脉冲高功率四极 管方案设计及关键工艺制备和整管制备项目投入 62.41 万元，这都意味着公司具 有较高的研发积极性。

重要在建工程项目持续加码，有望实现平稳落地。截至 2024 年 12 月 31 日，公 司主要在建工程项目包括项目一：电子陶瓷材料产业化项目（一期）与项目 二：电子封装陶瓷材料扩产项目（贺兰工业园）。其中，电子陶瓷材料项目本 期增加金额 4,467.97 万元，工程累计投入占预算比例达 54.48%，工程进度已至 80%，或有望实现落地；电子封装陶瓷扩产项目本期投入 9,424.20 万元，累计 投入在预算中的占比高达九成，充分彰显公司对该项目的重视程度，目前工程 进度为 96%，有望短期内完成。 落子高压真空灭弧室扩产项目，配合购置厂房实施组合拳。2025 年 4 月 28 日， 公司拟建设高压真空灭弧室产业化（一期）项目，投资规模不超过 3.55 亿元， 资金来源为自有资金及银行贷款。该项目将重点突破 126kV 及以上高压真空灭 弧室国产化量产核心技术，项目建成后将形成年产 20,000 只高压真空灭弧室的 生产能力。此外，为加快推进公司高压真空灭弧室产业化项目落地实施，进一 步完善产业布局，增强核心竞争力，公司拟参与竞拍成都市智领城市运营管理 有限公司挂牌转让的位于成都市新都区普河路 1088 号的不动产，有利于公司进 一步扩大生产经营、转型升级、提升收入水平和企业规模。