PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情.pdf

上传者：方*
时间：2026/05/28
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本文是招商证券发布的PCB行业深度跟踪报告，指出AI高速升级需求催生mSAP新趋势，建议积极把握算力主升浪行情。2026Q1财报显示海外及国内CSP厂商AI资本支出超预期，AI PCB产业链拉货节奏提速，业绩有望保持环比高速增长。中长期看，AI数据中心场景对信号传输、集成度、散热的需求推动产业链从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃）和新技术（mSAP）维度创新升级。算力PCB方面，光模块800G→1.6T及CoWoP升级推动mSAP成必选，mSAP产能需求激增且供给缺口扩大；AI芯片功耗跃升催生陶瓷基板大规模应用前景。载板方面，AI算力芯片和存储需求向上带动行业回暖，上游原材料紧缺推动价格上行，国内高端载板有望突破。CCL方面，AI高速需求叠加涨价推动板块进入向上大周期，国内头部厂商有望深度受益，M8/M9等级材料升级加速。上游主材方面，AI需求推动高端产品加速升级，玻纤布、电子铜箔、树脂、硅微粉等环节供需缺口持续紧张，PTFE等材料有望成为新潜力方向。投资建议方面，重点关注PCB产业链算力板、CCL及上游主材、设备、国产替代等板块中长期投资机会，把握AI PCB行业“产能为王”及技术升级趋势下的突围潜力厂商。