如何看待电新行业中AI材料的投资机会.pdf

本报告由长江证券电力设备与新能源研究小组发布，旨在分析电新行业中AI材料领域的投资机会。报告指出，AI算力平台的迭代（如NVIDIA Rubin）正拉动上游材料体系加速升级，涵盖PCB铜箔、软磁材料、MLCC镍粉、光模块散热材料及半导体掩模板等多个细分赛道。

在PCB材料方面，高频高速铜箔（HVLP）成为AI服务器及6G通信的关键材料。HVLP-4铜箔因生产壁垒高、良率控制难，预计未来几年将面临较大供需缺口，行业格局向技术密集型转变，国产替代加速。感光干膜作为PCB关键耗材，市场空间持续扩容，内资企业市占率逐步提升。

在磁性材料方面，数据中心电源高频化推动软磁材料需求增长，国内企业在金属软磁粉芯等领域具备全球竞争优势。MLCC领域，高端镍粉需求随微型化及AI应用增长而扩张，供应市场集中度高。散热材料方面，氮化铝因优异性能成为光模块及AI服务器散热关键，目前供不应求，国产化替代空间巨大。半导体领域，空白掩模板作为核心材料，国内企业正通过并购等方式加速自主可控进程。

报告认为，AI建设带来的多重需求共振，将共同带动相关AI材料市场需求持续增长，具备技术壁垒及产能布局的头部企业有望受益。