德福科技-301511-首次覆盖报告:聚焦通胀上游,AIPCB电子铜箔破局跃迁.pdf

  • 上传者:风****
  • 时间:2026/07/12
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本报告对德福科技进行首次覆盖,给予“买入”评级。公司主营高性能电解铜箔,涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔两大业务板块。

在电子电路铜箔方面,AI算力奔涌驱动PCB量价齐升,HVLP铜箔及载体铜箔成为关键升级方向。公司技术卡位领先,HVLP系列已批量供货或完成认证,载体铜箔在1.6T光模块实现量产。公司启动5万吨高端电子铜箔扩产项目,有望打开全新盈利空间。

在锂电铜箔方面,行业景气度触底回升,加工费逐步修复。公司作为头部企业,具备极薄化产品量产能力,稼动率饱满,产品结构优化驱动盈利稳步修复。

预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元,归母净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元。公司成长逻辑清晰,有望形成“锂电铜箔规模底盘+电子电路铜箔高弹性”的双轮驱动格局。

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