电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式.pdf

研究背景与目的

本报告以2026年世界人工智能大会（WAIC）为切入点，系统分析AI技术从云端向终端侧渗透的发展趋势，探讨AI赋能智能手机、PC、眼镜等消费电子终端的创新范式，以及端侧SoC芯片的价值重估逻辑。

核心内容

报告首先回顾WAIC 2025亮点并梳理WAIC 2026在AI PC、AI手机、AI眼镜、具身智能等领域的展示内容；进而分析AI手机在成本压力下以端侧Agent驱动高端化、AI PC进入NPU算力门槛提升的系统及硬件升级周期、AI眼镜从产品形态共识向AI+AR一体化演进的发展路径；同时覆盖AI赋能具身智能与汽车端侧（智能座舱、自动驾驶）的产业化进展；最后聚焦端侧SoC芯片作为AI终端核心载体的价值提升，详细梳理瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、晶晨股份等国内主流厂商的产品迭代与客户导入进展。

核心数据

全球智能手机出货量受存储成本影响预计同比下降；AI眼镜出货量预计于2026年突破千万级规模，2028年攀升至2600万台；全球座舱域控制器市场2023年达52.8亿美元，预计2033年增长至276.9亿美元；2025年全球半导体销售额达7917亿美元，逻辑芯片增长39.9%至3019亿美元；晶晨股份2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超2000万颗，同比增长近160%。

研究结论

AI正从云端向终端侧深度渗透，推动智能手机、PC、眼镜等核心品类进入"系统级AI能力+端侧算力+应用生态"的综合竞争新阶段。端侧SoC芯片有望迎来价值重估，国内厂商正从成熟制程向先进制程、从单一功能向多模态AI平台跃迁。AI赋能终端背景下，消费电子及智能座舱、具身智能及上游零部件厂商有望受益，SoC、ODM等细分环节具备结构性增长机会。