鼎龙股份-300054-平台型半导体材料龙头，进入加速发展阶段.pdf

鼎龙股份作为国内平台型半导体材料龙头，经过二十余年发展，已确立在CMP抛光垫、OLED涂布型功能材料及高端晶圆光刻胶领域的领先地位。公司依托高分子合成、微球制备等同源技术平台，实现从打印耗材向高端半导体材料的成功转型，半导体材料业务已成为核心盈利支柱。

半导体材料业务加速放量

CMP材料方面，公司是国内第一大抛光垫国产提供商，市场份额38.5%，硬垫产能接近满产，软垫及抛光液、清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。光刻胶业务取得突破性进展，年产300吨KrF/ArF产线于2026年3月投产，已获头部晶圆厂批量订单，预计后续进入快速放量阶段。显示材料业务虽短期受面板稼动率影响，但随G8.6代线量产配套，中长期增长可期。

锂电材料打造第二增长曲线

公司通过收购皓飞新材70%股权切入锂电池功能性辅材赛道。皓飞新材在分散剂、水性粘结剂领域拥有头部客户资源，并购后借助鼎龙技术赋能与产能扩张，营收与盈利能力显著提升。该业务具备高技术壁垒与定制化属性，有望成为公司中长期重要业绩增长点。

盈利预测与估值

预计2026-2028年公司归母净利润分别为11.04亿元、14.95亿元、19.79亿元，保持高速增长。采用分部估值法，考虑光刻胶业务稀缺性及其余材料业务稳健增长，评估公司合理市值区间为869-904亿元，对应目标价91.09-94.77元，首次覆盖给予“推荐”评级。风险提示包括半导体显示材料下滑、锂电业务发展不及预期及光刻胶导入放缓等。