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微导纳米（688147）研究报告：中国ALD设备龙头，半导体光伏两翼齐飞。公司以原子层薄膜沉积技术为核心，下游覆盖半导体、光伏、柔性电子三大领 域。公司是国内首家成功将 High-k 原子层沉积设备应用于 28nm 集成电路制造前 道量产线的国产设备公司，已在逻辑芯片、先进存储、化合物半导体等多个细分 应用领域获得订单。公司首创将 ALD 技术应用于光伏领域，技术覆盖 PERC、 TOPCon、xBC、钙钛矿等电池路线，TOPCon 整线工艺订单放量在即。 2018-2021 年，公司营收由 0.42 亿元增长至 4.28 亿元，CAGR 高达 117%。

半导体设备：预计 2024 年我国 ALD 设备市场规模超百亿元，国产替代需求广阔

ALD 设备是芯片微缩的核心动力之一，SEMI 预计 2020 年-2025 年全球 ALD 设 备市场规模年复合增长率达 26.3%，据此测算 2024 年我国 ALD 设备市场规模达 百亿元。全球 ALD 设备被国外厂商垄断，国产 ALD 设备市占率低，且美国半导 体管制下卡脖子环节得到关注，公司作为国内半导体 ALD 技术领军者享有更多 设备验证机会，国产替代需求广阔，半导体 ALD 设备市占率有望加速突破。

光伏设备：新型电池路线布局全面，技术迭代下受益确定性高

公司电池新技术布局全面，TOPCon、xBC、钙钛矿均有出货，HJT 积极技术布 局。TOPCon 领域，公司 ALD 设备市占率 60%+，整线设备加速导入大客户，放 量可期。xBC 领域，22 年上半年招标中公司 ALD 设备市占率超 75%，客户覆盖 隆基、爱旭等 xBC 主要玩家。钙钛矿领域，公司设备已出货欧洲。目前 N 型电 池技术步入量产阶段，TOPCon 率先规模放量，预计 2022-2025 年迎 TOPCon 扩 产高峰。公司当前受益于 TOPCon 扩产订单快速增长，未来有望受益于新型电池 技术迭代，长期空间广阔。

在手订单、人员高增长，募投大幅扩产彰显发展信心

受益于光伏下游高景气及半导体客户的拓展，公司在手订单高增长。截至 2022 年 9 月公司在手订单 19.75 亿元，是 2021 年末的 2.2 倍。公司积极扩充人员，截 至 2022 年 6 月末员工 808 人，是 2019 年末的 3.1 倍，产能得到大幅提升。此次 募投项目拟建设 120 台/年光伏及柔性电子 ALD 设备及 40 台/年半导体 ALD 设备 产能，项目建设期分别为两年、三年，为订单持续增长提供产能支持。