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晶盛机电（300316）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开。长晶设备龙头；迈向泛半导体“设备+材料”平台型龙头、成长空间广阔 1）公司为国内光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。 2）过去 5 年营收 CAGR 为 43%，归母净利润 CAGR 为 50%。过去 5 年几何 ROE 水平为 19.5%。2022 年 Q3 末，公司在手订单达 237.9 亿元（半导体占比 10%，剩余大多为光伏），同比增长 34%。

光伏设备/耗材：硅片设备龙头、布局电池组件设备；坩埚+金刚线——短期成长空间

1）光伏设备：市场担心硅片扩产的持续性，我们认为将维持基本盘。“光伏需求增长+行业降 本需求+N 型硅片品质提升”对于单晶炉的更新迭代仍将持续，预计未来扩产仍能维持过百 GW 的稳态水平。公司在光伏长晶炉设备领域具备技术+规模的绝对领先优势，将推出第五代单晶 炉、针对 N 型硅片更好适配。同时公司向电池+组件设备延伸，打开新空间。 2）光伏耗材：有望短期快速放量、增厚业绩。公司为光伏石英坩埚龙头、产能加速释放，将 充分受益石英砂紧缺背景下带来的坩埚量价齐升的高景气。同时，公司加码布局金刚线业务， 顺应行业细线化趋势、并与切片设备业务相协同，为客户提供设备+耗材的一体化解决方案。

半导体设备：受益 12 寸大硅片国产替代提升；布局设备+核心零部件——中期成长空间

1）半导体硅片行业：近年随着国内沪硅、中环、金瑞泓等国内半导体硅片厂逐步成长、及在 12 英寸大硅片的加码，国产设备商迎良机。目前单晶炉设备国产替代进程顺利、切磨抛设备未 来提升空间大，国内设备厂商将受益。 2）公司在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已实现 8 英寸设备全覆盖，12 英寸长晶、切片、 研磨、抛光等设备也已实现批量销售，达国际先进水平。同时参股中环领先半导体 10%股份， 平台化布局芯片制造及封装制造设备环节，向上游布局半导体核心零部件形成壁垒。

碳化硅衬底：受益新能源车需求爆发；公司设备+材料布局领先——长期成长空间

受新能源车需求爆发+碳化硅渗透率+单车价值量提升，我们预计 2025 年碳化硅衬底市场空间 达 442 亿元，2022-2025 年 CAGR=146%。公司布局材料+设备，6 英寸量产进展顺利、8 英寸将于 2023 年实现小批量生产，与客户签 23 万片大单，产能迈向年化 40 万片 6 英寸碳化硅衬底。

蓝宝石材料：公司行业领先，消费电子打开长期成长空间

技术端：已生长出全球领先 700Kg 级蓝宝石晶体，实现 300Kg 级及以上规模量产。产能端：推 进子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升，强化规模优势。未来受益消费电子行业需求提升。