电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长.pdf

上传者：新**
时间：2023/12/04
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电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长。1、终端创新不断，AI 赋能边缘侧应用。IDC 预计，2023 年全球智能手机市场出货量达 11.5 亿台，同比下降 4.7%，但随着消费需求逐步复苏，2024 年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长 4.5%。同时，技术创新不断，折叠屏技术逐步成熟，成本快速下降，渗透率快速提升， Counterpoint 预计全球折叠屏手机出货量将从 2022 年的 1310 万台增至 2027 年的 1 亿台，CAGR 达 51%，关注 LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR 作为下一代人机交互终端，随着 2024 年苹果 Vision Pro 开售并催熟硬件供应链和应用生态圈，其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码 AI，相继推出骁龙 8Gen3、天玑 9300、Meteor Lake 等产品，AI+手机、AI+PC 硬件配置先行，大模型进入手机、PC 端侧，有望催化消费者需求，传统终端在 AI 赋能下有望启动新的增长。

2、AI 开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM 等供应紧缺。在英伟达、AMD 对华供应高端 GPU 芯片受限，以及海外 HBM 产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入 3nm 时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产 GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产 DDR5 及 HBM。