海外硬件科技行业2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰.pdf

上传者：风****
时间：2023/12/13
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海外硬件科技行业2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰。AI 浪潮驱动硬件需求，先进封装与算力芯片出货提速：由于算力基建对于算力芯片、光通信、高带宽内存等强劲需求，2023 年迄今(1 月 3 日-12 月 1 日)费城半导体指数上涨 48%，同期标普 500 指数上涨 20%、纳斯达克指数上涨 37%。随着 AI 应用流量回升、模型能力演化、AI 生态持续扩张，我们看好明年相关硬件的供需两端持续提升，尤其是先进封装赛道，除了 CoWoS 的产能需求明年有望倍增，HBM 等高性能产品的市场需求及技术演进方兴未艾，有望成为半导体行业的核心关注点。

关注算力芯片与数据通信硬件机会。根据 Yole报告，2022-2028年 AI服务器数量占比将从个位数升至高于 18%。随着算力驱动高速数据通信发展，以太网架构将持续挑战 InfiniBand 在集群训练的主流地位，其高性价比的优势有助提升高端光模块渗透率，LightCounting预测，2024年以太网光模块的销售额将同比增长近 30%，其中 400G/800G 光模块是未来两年的主要驱动。

AI 硬件驱动先进封装发展，关注晶圆代工、HBM、封装设备等供应链环节。先进封装是突破芯片间数据传输的速度瓶颈及功耗效率的重要途经，台积电、三星、SK-海力士等龙头均宣布先进封装扩产计划，根据 Yole 预测，其市场规模在 2022-2028 年 CAGR达 10.6%。与此同时，Yole 预估 AI 服务器 DRAM 的位元需求量在 2021-2028 年 CAGR 将为 47%，其中 HBM 出货量将从 2022 年的 2EB 增至 2028 年的 30EB，将同步推动先进封装设备需求，尤其是过程控制、量测与键合等设备，有望叠加技术升级的价值量提升。

硬件或周期性回暖，市场空间得到长期驱动。终端硬件产品与半导体行业在 2023 年下半年出现库存低位等早期复苏信号。AI 服务器的出货量在未来一年将随着 CoWoS 产能释放而强劲增长。Digitimes 预计 2024 年高端 AI 服务器出货量将达 33.7 万台，同比增速约 102%。从设备的换机周期来看， Canalys 预计 2027 年 AI PC 出货量将占比达到 PC 总出货量 60%以上，加快消费终端换机周期并提升设备价值量。长期来看，大模型的视觉解析能力，将加速 XR 的场景拓展，以及自动驾驶/机器人的商用时程。