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台积电研究报告：半导体行业复苏，大象起舞。首创晶圆代工模式，绑定下游头部客户群。台积电 1987 年 在中国台湾新竹成立，1994 年成功登陆台湾证券交易所，1997 年登陆纽交所，公司首创晶圆代工模式，经过多年的发展，台积 电已成为全球最大的晶圆代工企业。依托 Foundry 模式，台积电 绑定全球头部 Fabless 客户，以 2023 年为例，台积电前五大客户 分别为苹果、英伟达、联发科、高通和 AMD，均为全球头部 Fabless 厂商。截至 2023 年，台积电为 528 个客户提供服务，生产 11895 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，如 HPC、智慧手机、 物联网、车用电子与消费性电子产品等。

先进制程与先进封装技术领先，龙头地位稳固。台积电逻辑 制程领先，先进制程全球领跑，预计 2nm关键节点仍将不落下风， 三星 2nm或仍面临良率困扰，英特尔因 IDM 商业模式缺陷在 2nm 时代也将面临各种阻碍。从台积电收入结构看，目前 5nm 产品贡 献主要收入，其次是 7nm 产品，3nm 产品 24Q2 晶圆收入占比已 达到 15%，未来有望成为公司主要增长点。后摩尔时代，先进封 装大有可为，台积电具有领先的先进封装技术 3D Fabric 平台， 包含 InFO、CoWoS、SoIC 三种封装形式。以 CoWoS 为代表的 先进封装技术是当前 AI 算力产业链的重要环节，台积电的先进 封装产能相较先进制程产能更为紧俏，为了应对下游 AI 算力需 求的不断增长，台积电正积极扩充以 CoWoS 为代表的先进封装 产能，预计 2024 年公司 CoWoS 产量将翻倍，预计 2025 年将继 续扩产。

AI 引领下游需求增长，半导体行业逐步复苏。2022 年初以来，在全球经济下行压力、终端需求疲弱、产 能过剩等影响下，上一轮半导体周期见顶回落，2023 年 ChatGPT 引爆 AI 算力芯片需求，本轮全球半导体周期 从 2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI 需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求 随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件 AI 升级加速换机潮到来，传统终端需求 回升有望接棒 AI 算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利 用率和 ASP 均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。台积电作为晶圆代工龙头，在 2nm 关键节点仍大概率不 落下风，先进制程与先进封装技术领先，龙头地位稳固。