华为产业链深度报告:“捅破天”技术、“扎下根”技术.pdf
- 上传者:方*
- 时间:2025/07/08
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华为产业链深度报告:“捅破天”技术、“扎下根”技术。
1、总结
华为聚焦底层软硬件技术,包括硬件(各类芯片,昇腾、鲲鹏、麒麟等),软件(鸿蒙操作系统、云计算、盘古大模型等),从最终用户体验出发,联合 软硬件生态合作伙伴,共同打造端到端的技术栈和完善的产品体系;基于底层自建的软硬件技术构建的云 – 边 –端算力网络和国产纯血鸿蒙操作系统,华为 实现了自主可控和国产替代逻辑;同时,联合产业链合作伙伴(阿里、DeepSeek 等)形成了人工智能时代中国版的产业联盟。
在底层软硬件技术之上,华为面向 C 端用户构建了手机、PC、汽车等终端消费产品,用技术构建产品护城河,用高端国产品牌占领用户心智,从用户体验 出发,实现完整的商业闭环。
2、“捅破天”技术
云 & AI:聚焦 B 端行业客户(交通、能源、医疗、制造等),通过昇腾 384 超节点集群提供智算算力服务,盘古模型持续迭代基模能力,并与垂直行业强 结合,向 B 端客户输出智能服务。
鸿蒙操作系统:1+8+N 互联互通构建鸿蒙终端生态,过渡期通过虚拟机方式确保应用可下载,保证用户体验,中长期通过生态建设,补齐应用端短板,丰富 应用生态,最终实现用户从 iOS/ 安卓迁移至鸿蒙系统;同时,鸿蒙的应用场景从 C 端设备拓展至 B 端,打造电力鸿蒙、医疗鸿蒙等行业 OS 操作系统。
手机:用技术(自研鸿蒙操作系统、自研麒麟芯片等)定义用户体验,通过品质高端机型夯实品牌,占领用户心智,通过中低端机型,渗透市场;同时, 通过整合北斗、天通及低轨卫星系统,构建覆盖应急通信、日常连接的全场景卫星通信解决方案。
PC:鸿蒙 PC 实现了鸿蒙系统在 C 端设备的最后一块拼图,打破了智能终端设备孤岛;操作系统层面植入 AI 的 DNA 基因,搭载 DeepSeek 和盘古双模型,将 AI 融入工作生产的全流程。
汽车:智能座舱、智能驾驶的技能力驱动智能汽车解决方案业务收入显著增长,鸿蒙智行共推出“五界”产品,包括问界、智界、享界、尊界和尚界;其 中,尊界和尚界产品有望延续业务增长。
3、 “扎下根”技术
昇腾:受美国对华高端芯片出口限制,昇腾系列芯片从 0 – 1 实现自研,910B系列已实现多家头部厂商部署,目前官方披露的910C系列性能提升显著,在国 产芯片替代的逻辑中,有望实现渗透率持续提升。
麒麟:自研麒麟 X90 芯片,在制程限制的背景下,通过增大芯片面积和改进封装方式,实现国产替代和性能突破的双重里程碑,在消费级市场(手机、PC 等)、企业服务、政务市场均已落地应用。
鲲鹏:踩准 ARM 架构技术路径,不断做强生态;买断 ARMv8 & ARMv9 授权,基于 ARM 指令集设计鲲鹏系列芯片,随着国产自主可控进程加速,ARM 服务 器的出货量和销售额显著提升,与此同时,鲲鹏采取“硬件开放、软件开源、使能伙伴、人才发展”的生态策略,进一步扩大 ARM 服务器市场份额。
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