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  • 基础化工行业：化工双碳，路径渐明.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/20
    • 65
    • 国投证券

    2026年7月《“十五五”碳达峰行动方案》正式发布，确立碳双控顶层统筹方案，明确到2030年单位GDP二氧化碳排放比2025年降低17%的目标。作为高碳工业核心板块，基础化工行业面临政策范式转换，本报告从政策演进、增量约束及存量成本重构三个维度深入剖析双碳路径对行业的影响。政策双向协同，管控日趋精细行业维度上，石化化工有望于2027年纳入全国碳市场，目前正处于排放报告常态化核查阶段，借鉴电力、钢铁等行业经验建立配额分配机制。地方维度上，30个省份全部落地碳排放双控制度，并将双碳目标纳入地方政府刚性考核，实行党政同责。这种“行业规制+地方考核”的双向协同机制，使得新建“两高”项目审批极度审慎，属...

    标签： 基础化工 双碳

  • 硫磺白皮书系列之三：硫磺供应详解国内篇.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/19
    • 116
    • 华泰期货

    全球硫磺供应本质上是一种被动、低弹性的副产品产出，其格局由化石能源的脱硫需求所决定。我国硫磺生产同样遵循这一规律，国内全部硫磺装置均采用克劳斯法回收工艺，硫磺产量与上游原油加工量、天然气处理量及煤化工开工负荷高度绑定，供给刚性显著。截至2025年底，国内硫磺总产能约1995.4万吨/年，其中石油炼化副产占比73.3%，天然气脱硫占比19.6%，煤化工脱硫占比6.4%，矿硫占比0.6%。2025年产量约1182.6万吨，产能利用率约59%，明显低于一般化工品负荷水平，反映其副产属性导致的供给被动性。产能区域分布呈“华东、西南双核，华南、东北跟进”格局，华东产能占39.1%、西南占21.6%，四川...

    标签： 硫磺 精细化工

  • 新材料行业周报：石墨烯TIM材料成为AI散热刚需，建议关注石墨烯材料发展机遇.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/19
    • 113
    • 山西证券

    AI算力需求的爆发式增长正推动散热技术发生根本性变革。本报告重点分析了石墨烯TIM材料在应对高功耗GPU散热挑战中的核心地位。随着英伟达Rubin架构GPU热设计功耗升至2300W，传统导热材料已显乏力，而石墨烯TIM材料凭借130W/(m·K)的超高热导率、长寿命及安全性，成为新一代必选方案。市场与板块表现本周新材料板块整体上涨，合成生物、半导体材料及电子化学品细分领域表现较强。个股方面，机构资金流向分化，部分高技术壁垒公司获净流入。估值方面，电子化学品及特种气体板块市盈率处于历史高位。产业链价格动态氨基酸价格多数持稳，蛋氨酸环比下降；可降解塑料价格不变，聚乳酸出口量同比大增；工业气体中氩气...

    标签： 石墨烯 TIM材料 新材料

  • 化工行业周报：本周异丁醛、溴素、DEG、三聚氰胺、碳酸锂涨幅居前，极端气候冲击欧洲能化产业.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/19
    • 144
    • 中邮证券

    极端高温干旱天气导致欧洲莱茵河、多瑙河水位降至历史低位，引发内河航运受阻、核电站限产及化工巨头减产，严重冲击欧洲能源安全与化工产业根基，供应链修复周期预计大幅拉长。国内化工板块本周指数下跌1.25%，跑输沪深300指数。子行业表现分化，膜材料、塑料制品等领涨，磷化工、钛白粉等走跌。产品价格方面，异丁醛、溴素、DEG、三聚氰胺、碳酸锂涨幅居前。重点子行业中，制冷剂受配额约束及旺季刚需支撑，价格高位坚挺；纯碱因企业检修降负，但库存高企且行业普遍亏损，价格继续向下寻底；化肥行业受秋肥需求启动缓慢影响，尿素、磷铵、钾肥等价格整体偏弱整理；涤纶长丝市场产销承压，价格小幅下跌；轮胎行业出口数据同比大幅下滑...

    标签： 异丁醛 溴素 碳酸锂

  • 石油化工行业2026秋季策略报告：地缘反复，化工价格中枢上移.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/18
    • 83
    • 国泰海通证券

    地缘政治冲突已成为2026年全球石油化工行业不可忽视的核心变量。本报告深入分析了中东及俄罗斯地区能源基础设施受袭情况，指出原油、天然气及LNG供应面临实质性收缩。数据显示，受影响地区原油产量损失占全球8.9%，LNG产能损失占比达14.6%，对全球能源定价体系构成冲击。供应端结构性受损伊朗、沙特、伊拉克、阿联酋及卡塔尔等国的关键油田、气田及炼厂因袭击或预防性措施停产。卡塔尔多条LNG生产线受损需长期维修，伊朗南帕斯气田关停，沙特阿美多个主力油田减产。同时，俄罗斯多座大型炼厂关键装置受损，影响成品油出口。中东地区作为全球甲醇、乙二醇、乙烯等重要化工品生产基地，其产能占全球比重显著，供应中断直接推...

    标签： 石油化工 精细化工

  • 投资策略-六氟化钨行业深度：供需分析、价格与成本、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/17
    • 130
    • 慧博智能投研

    全球半导体产业在AI算力驱动下进入新一轮扩产周期，3DNAND堆叠层数突破与HBM需求爆发，使六氟化钨（WF₆）成为需求弹性最大的电子特气品种。然而，供给端因中国对钨资源实施出口管制而发生深刻变局，日系厂商原料命脉被切断，全球供应链加速重构，导致2026年六氟化钨价格迭创新高。报告首先阐述了六氟化钨在芯片制造中的核心地位，其作为CVD关键前驱体，广泛应用于接触孔填充及互连工艺，纯度要求随制程微缩提升至6N-7N级。需求侧，存储芯片占比超60%，3DNAND因多层字线钨填充工艺，单晶圆耗材随堆叠层数指数级增长，HBM及先进逻辑芯片亦贡献显著增量。供给侧，全球产能长期由日韩寡头垄断，但中国钨粉出口...

    标签： 六氟化钨 电子化学品 半导体材料

  • 基础化工行业：化工逐渐进入旺季，关注Q3环比改善的板块和个股.pdf

    • 7积分
    • 2026/08/17
    • 136
    • 中信建投

    全球气候变化与地缘政治博弈正深刻重塑基础化工行业的供需格局。随着厄尔尼诺现象强化，粮价中枢上行预期强烈，农化行业迎来景气度修复窗口；同时，油价波动与库存周期切换使得化工核心资产的稀缺性日益凸显，行业正处于新一轮配置行情的起点。周期反转与库存逻辑经历前期去库后，下游库存低位，表观需求改善，Q3-Q4真实需求预期偏高。尽管油价高波动抑制了强补库意愿，但库存周期上行趋势确立。中国化工资产在全球供应链扰动下稀缺性增强，炼化行业面临海外老旧产能退出与国内产能达峰，供给约束推动大炼化资产价值重估，芳烃与烯烃板块有望迎来盈利拐点。细分赛道景气分化氟化工制冷剂受全球配额制度约束，供给协同效应增强，定价权向生产...

    标签： 基础化工

  • 北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/17
    • 108
    • 东吴证券

    光刻胶作为芯片光刻工艺的核心耗材，其分辨率、灵敏度等性能指标直接决定芯片良率与制程能力。2022年全球半导体材料市场中，光刻胶及辅助材料占比约13%。按照曝光光源波长，半导体光刻胶分为G/I线、KrF、ArF及EUV等类型，随着制程向先进节点延伸，技术难度同步提升。当前，半导体光刻胶上游原料中，电子级溶剂已基本实现本土供应，但高端树脂、PAC及PAG等感光组分仍依赖进口，纯度与批次稳定性是主要瓶颈。成品端方面，G/I线产品已基本实现国产替代，KrF部分型号量产，ArF处于验证阶段，EUV仍处研发期。在政策支持与供应链安全需求驱动下，晶圆厂加速构建国产备份体系。2021-2024年中国集成电路晶...

    标签： 光刻胶 电子化学品

  • 非金属建材行业周观点：下半年聚焦新技术，重视PTFE、Q布、散热、mSAP、玻璃基板.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/17
    • 110
    • 国金证券

    本报告针对2026年8月中旬非金属建材行业进行周度复盘与展望，核心观点指出下半年应聚焦新技术，重点重视PTFE、Q布、散热材料、mSAP及玻璃基板等AI相关材料。报告认为，技术升级是AI硬件的最优解，也是AI材料板块估值跃迁的主要驱动力。随着SEMI对RubinUltra架构的预览及台湾南亚上调CCL价格，高频高速材料如M9、Q布、PTFE等关注度显著提升。同时，散热领域的热界面材料、金刚石、陶瓷基板及液冷技术因算力需求增长而受益。在先进封装领域，台积电CoWoS良率提升及未来规划凸显了ABF基板的战略地位，ABF膜作为关键基材目前由味之素垄断，国产替代空间巨大。玻璃基板技术取得新突破，解决了...

    标签： PTFE 玻璃基板 mSAP

  • 基础化工行业周报：本周维生素E等化工品价格上涨，恒逸石化、湖北宜化等发布半年报.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/17
    • 135
    • 开源证券

    全球化工市场在2026年中期呈现出复杂的供需博弈格局，基础化工行业作为上游核心环节，其价格波动与产能释放节奏紧密相关。本周基础化工行业周报聚焦于维生素、化纤、化肥等细分领域的价格变动及重点上市公司的半年度业绩表现，揭示了行业内部的结构性分化与龙头企业的战略动向。维生素板块强势领涨，供给收缩驱动价格上行维生素E成为本周市场焦点，其价格出现显著上涨。主要原因在于贸易流通渠道现货库存水平偏低，叠加厂家端主动收缩供给。多数厂家取消前期高价合同并维持停签停报状态，极大地提振了市场挺价情绪。贸易商惜售心态浓厚，下游刚需采购推动价格中枢上移。维生素A市场同样出现低价收紧迹象，厂家停签停报导致市场观望情绪加重...

    标签： 维生素E 基础化工

  • 石油石化行业动态：美伊和谈预期落空，本周油价上行.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/17
    • 42
    • 中信建投

    全球能源市场在康波萧条期背景下展现出独特的资产属性，油气煤作为战略性实物资产，其价格具备抗通胀韧性与中枢上移特征。本报告深入剖析了当前地缘政治博弈对能源供给的深层影响，指出美伊和谈预期落空及红海、黑海等地的袭扰事件，正在重塑原油市场的风险溢价结构，推动油价进入宽幅震荡区间。报告重点阐述了新疆煤化工产业的战略崛起。随着国家能源安全战略重心西移，新疆从地缘后方转变为一带一路前沿，凭借资源优势与成本优势，有望开启煤化工发展的黄金年代。文中详细梳理了新疆煤制油、煤制气等重点项目的最新进展，如伊泰伊犁项目关键节点突破，强调了长周期基础设施投资对克服能源对外依赖的重要意义。在天然气领域，报告分析了美国LN...

    标签： 石油化工 原油

  • 纸与林木产品行业电气及工业用纸深度：AI潮起创需求，国产材料迎突破.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/15
    • 121
    • 长江证券

    AI基础设施的快速扩张正深刻重塑电气及工业用纸行业的需求结构。本报告聚焦铝电解电容器纸、工业棉纸与纸质载带、芳纶纸三大细分领域，深入剖析AI服务器、新能源汽车及电网升级背景下，上游纸基材料的技术演进与市场机遇。铝电解电容器纸：高端替代加速AI服务器电源向高功率、高可靠升级，带动高性能铝电解电容器及配套电解纸需求。全球铝电解电容器市场规模预计持续增长，中国占据主要需求份额。高端电解纸在纯净度、孔隙结构及稳定性方面要求极高，目前日本企业占据高端市场，价格溢价显著。国内厂商如仙鹤股份正通过产品升级和新产能建设，加速突破高端市场，国产替代空间广阔。工业棉纸与纸质载带：封装需求稳健片式元器件出货增长及小...

    标签： 电气用纸 工业用纸

  • 建材行业：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列（一）.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/15
    • 111
    • 平安证券

    AI算力需求的爆发式增长推动了芯片封装技术的革新，TGV玻璃基板凭借优异的热稳定性、介电性能及尺寸稳定性，成为替代传统有机载板和硅中介层的重要技术路线。本报告深入分析了玻璃基板在AI先进封装中的应用背景、技术优势、产业进展及国产原片的发展现状。技术驱动与优势传统有机基板面临受热翘曲、介电损耗高及布线密度受限等瓶颈，而硅基板存在成本高、高频信号完整性欠佳等问题。TGV玻璃基板通过调整热膨胀系数接近硅，具备低介电损耗、高表面平整度及大尺寸加工能力，能有效解决信号衰减与翘曲问题，提升封装密度与面积利用率。其应用场景涵盖AI芯片的玻璃转接板与芯载板、光电共封装中介层以及射频系统封装。产业进展与挑战英特...

    标签： 玻璃基板 AI封装 电子化学品

  • 仙鹤股份-603733-深度报告：林浆纸一体化特纸龙头，AI算力需求带动高端电容纸放量.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/15
    • 83
    • 东北证券

    全球新能源汽车销量持续攀升，动力电池作为核心环节正迎来新一轮技术迭代与产能扩张期，而作为关键基础材料的特种纸行业也在经历结构性变革。本报告聚焦仙鹤股份，分析其作为林浆纸一体化特纸龙头的竞争壁垒及成长逻辑。行业格局优化与需求韧性国内双碳考核趋严及海外产能削减加速行业供给向头部集中。仙鹤股份凭借大型热电联产与规模化自制浆基地，锁定稀缺产能指标，具备能源自给与低碳优势。下游方面，日用消费、食品医疗包装及烟草用纸需求稳健，出口市场因欧洲能源成本高企而增长可期。林浆纸一体化降本增效公司广西及湖北基地自制浆产能全面投产，2025年自产浆近70万吨，显著对冲外购浆高价压力，成本节降成效显现。在建广西二期及远...

    标签： 特种纸 电容纸

  • 金刚石散热专题报告：金刚石散热（一），磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/14
    • 170
    • 华西证券

    AI芯片功耗三年翻近三倍，散热瓶颈从“搬热”转向芯片近端“扩热”，金刚石凭借超高热导率与低热膨胀系数成为物理最优解。本报告聚焦金刚石散热产业化进程，分析其技术原理、市场空间及竞争格局。技术优势与工程挑战金刚石热导率为铜的5倍以上，热膨胀系数与硅匹配度高，能有效降低界面热应力。然而，工程化面临界面热阻控制与精密加工两大难点。界面热阻若控制不佳，将大幅削弱材料性能；金刚石高硬度导致加工难度大，且与金属浸润性差。当前产业化胜负手在于后道加工与晶圆级键合，尤其是表面粗糙度低于0.5nm的直接键合技术。产业化进程与国内进展2026年国内首条8英寸金刚石热沉片产线投产，标志产业化元年开启。中国在MPCVD...

    标签： 金刚石 散热材料
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