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  • 化工行业磁电存储：温冷数据存储，替代空间广阔.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/21
    • 154
    • 长江证券

    AI大模型训练与推理需求爆发带动数据量激增，绝大多数数据在生成后访问频率快速衰减，最终沉淀为温冷数据。当前温冷数据主要依赖磁存储介质，但该领域长期由海外企业完全垄断，国内供应链近乎空白。面对潜在的出口限制风险，底层存储架构的国产化替代需求日益迫切。市场空间与竞争格局冷数据存储容量约每3.5年翻倍，预计到2030年超过60%的企业每天至少需访问一次归档数据，温冷边界正在消失。目前，希捷、西部数据、东芝垄断机械硬盘市场，IBM、昆腾、HPE等占据磁带市场70%份额。经测算，2026年温冷数据磁存储潜在市场空间合计约为157.6亿美元，到2030年将达到214.3亿美元，呈现千亿级市场规模。磁电存储...

    标签： 磁电存储 温冷数据存储

  • 氟化工行业周报：产业链整体稳定，等待变局.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/21
    • 135
    • 开源证券

    2026年第38周（9月14日至9月18日），氟化工产业链整体呈现稳定运行态势，上游萤石供给偏紧支撑价格高位坚挺，中游制冷剂在配额约束下延续易涨难跌格局。资本市场表现本周氟化工指数收于4734.9点，上涨1.19%，跑赢上证综指0.50%及基础化工指数0.64%。板块内13只个股中9只上涨，昊华科技与永和股份分别以5.75%和4.75%的涨幅领跑。萤石与制冷剂市场萤石97湿粉市场均价报3,616元/吨，9月均价同比上涨6.72%。受安全检查政策高压影响，内蒙古、河南、河北及浙江等主产区产能释放受限，短期货源供应偏紧格局难改。制冷剂方面，R32、R134a价格均报65,000元/吨，较上周上涨0...

    标签： 氟化工

  • 基础化工行业周报：算力集群扩张推升OCS需求，关注国产企业OCSWSS用液晶研发进展.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/21
    • 26
    • 光大证券

    AI算力集群的持续扩张正重塑数据中心网络架构，OCS（光路交换机）凭借在光域内直接建立物理连接、避免“光-电-光”转换的优势，成为降低功耗与时延的关键增量环节。根据CignalAI2026年7月的预测，OCS市场规模到2030年将超过80亿美元，其应用场景正从Scale-out网络向GPU集群内部的Scale-up网络拓展。核心技术路线与材料突破OCS主要技术路线包括MEMS与液晶等。Lumentum的R300OCS采用MEMS微反射镜方案，而Coherent则以数字液晶（DLC）为核心平台，产品已覆盖至512×512端口，并在WSS领域累计出货超16万套。OCS/WSS用液晶要求在1550n...

    标签： 基础化工 OCS 液晶材料

  • 金刚石行业深度报告：AI散热驱动材料升级，产业化迎来拐点.pdf

    • 8积分
    • 2026/09/21
    • 20
    • 西南证券

    AI大模型训练与推理需求爆发推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗由百瓦级迈向千瓦级，局部热流密度持续上行，传统铜、铝散热材料逐步接近性能边界，散热瓶颈正由系统侧换热前移至近芯片侧传热环节。金刚石凭借2000~2200W/(m·K)的超高室温热导率、1.0~1.5×10⁻⁶/K的低热膨胀系数及良好的电绝缘性，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。技术路线与产业化进程当前产业主要形成金刚石-金属复合材料、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线。复合材料兼顾高导热与工程适配性，有望率先实现规模化导入；多晶CVD金刚石兼顾热导率（1200~1800W/(m·K)）与大尺寸制造能力；单晶C...

    标签： 金刚石 AI散热 新材料

  • 新宙邦-300037-深度报告：电解液量增利稳，有机氟与电子信息成长可期.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/20
    • 76
    • 国联民生证券

    本报告为国联民生证券关于新宙邦（300037）的深度研究报告。报告核心围绕公司三大业务板块展开分析：电池化学品、电容化学品及有机氟化学品。电解液业务：报告指出，随着新能源汽车及储能市场的持续增长，电解液需求量保持稳步上升。尽管行业竞争加剧导致价格波动，但公司凭借一体化布局和技术优势，实现了“量增利稳”的经营态势，市场份额有望进一步巩固。有机氟与电子信息材料：报告重点强调了公司在高端含氟精细化学品及电子化学品领域的成长潜力。有机氟材料在半导体清洗、冷却液等高端应用场景中具备较高的技术壁垒和附加值；电子信息材料则受益于国产替代趋势及下游消费电子、半导体行业的复苏，成为公司新的业绩增长点。综合来看，...

    标签： 电解液 有机氟 电子化学品

  • 电子行业专题报告：ABF膜，先进封装核心材料受益于AI服务器放量.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/19
    • 152
    • 国联民生证券

    全球AI算力基础设施的持续扩张，正深刻重塑半导体先进封装上游材料的市场格局。作为FC-BGA等高端封装载板中不可或缺的层间绝缘材料，ABF膜（味之素积层膜）在AI芯片大型化、多层化趋势下迎来量价齐升的产业机遇。需求端乘数效应显现NVIDIAVeraRubin进入全面量产爬坡与GoogleTPU的持续迭代构成核心驱动力。RubinGPU集成3360亿个晶体管并搭载288GBHBM4，推动有机载板向大面积与高层数演进。味之素测算显示，AI半导体基板面积指数为传统的3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品的10倍。TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长接近3...

    标签： ABF膜 先进封装 电子化学品

  • 消费级3D打印耗材行业深度：设备放量筑基，复购驱动成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/18
    • 149
    • 长江证券

    消费级3D打印正加速由极客工具向大众消费品渗透，设备降价、AI建模与内容社区的成熟共同降低了使用门槛。2025年全球消费级3D打印机GMV达30亿美元，预计2025-2030年复合增速约36%。2026年1-7月我国3D打印设备产量同比增长52%，出口量与出口额分别增长90%和106%。全球市场呈现“一超多强、高集中度、中国厂商主导”格局，2025年CR5约80%，中国企业占据全球入门级设备出货量约90%。耗材市场空间FDM凭借低成本与便捷操作成为核心技术路径，2025年FDM线材约占消费级3D打印耗材市场的87%，其中PLA占据主导。全球消费级3D打印耗材GMV预计由2025年的13亿美元增...

    标签： 3D打印耗材 3D打印设备

  • 上市公司化学品管理与披露调研报告.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 140
    • 其他

    全球供应链合规标准趋严与ESG投资理念的深化，正促使资本市场重新审视上市公司的化学品管理能力。作为环境与健康风险的关键控制点，化学品管理已从单一的生产安全范畴扩展至涵盖产品全生命周期的系统性工程。调研范围与核心发现针对国内上市公司化学品管理实践与信息披露质量的专项调研显示，行业间管理水平分化显著。化工、电子、医药等强相关行业头部企业已初步建立全生命周期管控制度，但多数企业仍停留在基础合规层面，缺乏独立的化学品风险识别与减量规划。披露现状与痛点在信息披露端，当前上市公司普遍存在“重定性描述、轻定量数据”的现象。多数报告仅展示体系认证状态，鲜少公开具体化学品使用种类、消耗量及有毒物质排放的量化指标...

    标签： 化工 化学品管理

  • 再生聚酯行业深度：政策东风起，技术破局时.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/17
    • 52
    • 长江证券

    全球塑料污染治理与碳减排进程持续深化，再生聚酯（rPET）作为聚酯产业实现“双碳”目标的关键路径，正迎来政策与市场的双重共振。长江证券发布的这份深度报告，系统拆解了rPET行业的原料体系、技术路线、需求驱动力及竞争格局，并对国内代表性企业的战略布局进行了详尽分析。原料体系与品质分级报告指出，rPET原料主要分为工业生产废弃物与消费后废弃物。工业废料纯度高、处理简单；消费后废弃物（如废旧饮料瓶、纺织品）则面临回收分散、分拣清洗复杂的挑战。我国以废旧PET饮料瓶为第一大回收来源，再生瓶片按颜色分为白色透明片至杂色片五个等级，不同等级对应不同的回收价值与终端应用场景。当前再生料价格整体低于原生料，但...

    标签： 再生聚酯 化工新材料

  • 硫磺白皮书系列之四：硫磺需求详解.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 41
    • 华泰期货

    2025年中国硫磺表观消费量达到2147万吨，进口依存度维持在45%左右，作为全球最大的硫磺消费国与进口国，国内需求结构的演变直接影响全球硫磺贸易流向与定价逻辑。大连商品交易所拟推出硫磺期货及期权工具，旨在帮助产业链企业对冲地缘冲突与供需失衡带来的价格波动风险。需求基本盘与区域特征硫磺的核心用途是制取硫酸，进而流向磷肥、钛白粉、己内酰胺及新能源材料等下游领域。在消费结构中，磷肥及磷复肥直接消费占比约52%，构成需求基本盘。磷肥需求刚性较强，春耕备肥与秋播高磷复合肥生产期形成明显的季节性波动，而出口政策的调整则是影响其需求节奏的最大变量。区域分布上，西南、华中、华东三地合计约占全国消费的87%，...

    标签： 硫磺 精细化工

  • 美国环保协会-中国氮肥行业管理绿色转型.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/15
    • 121
    • 美国环保协会

    中国氮肥管理正处于从“总量减肥”向“控量增效”系统性跨越的关键节点。在保障粮食安全与实现“双碳”目标的双重驱动下，如何统筹稳产保供、资源高效利用与温室气体减排，成为农业绿色转型的核心议题。美国环保协会联合中国农业大学等机构发布的该报告，全面量化评估了中国氮肥减量的进展、减排成效、经济效应及未来精准调控路径。减量与减排取得实质性进展自2015年化肥使用量零增长行动实施以来，中国农用化肥施用量较历史峰值下降17.5%，农用化学氮肥施用量较2014年最高点下降23%。氮肥投入的下降直接带动了气候效益的显现，全国农田化肥施用相关氧化亚氮（N2O）排放量由2015年的58.10万吨降至2024年的44....

    标签： 氮肥 化工

  • 新材料行业散热材料深度报告（一）：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/15
    • 102
    • 山西证券

    随着AI功能深度集成与5G向6G过渡，消费电子产品功耗持续提高，散热已成为制约电子设备迭代的关键瓶颈。温度在电子设备失效原因中占比达55%，主流手机芯片TDP已从2021年的4-6W攀升至当前的7-10W，散热材料亟需系统性升级。散热方案持续迭代手机散热历经导热界面材料、石墨膜、热管至均温板四个阶段。“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已成中高端智能手机主流方案。当芯片功耗超过5W时，被动方案触及物理极限，风冷、液冷等主动散热正作为重要补充加速渗透，华为Mate80ProMax、红魔11Pro等机型已率先搭载。AI驱动市场规模爆发端侧模型精简与芯片算力升级带动AI终端渗透率跃升。预计2025-...

    标签： 散热材料 新材料 消费电子

  • 硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/15
    • 143
    • 国信证券

    全球电子信息产业向高频高速、高密度互联方向演进，硅微粉作为覆铜板和半导体封装的关键无机填料，正迎来技术迭代与国产替代的双重机遇。核心观点与行业背景硅微粉凭借高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数等优异特性，已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布外的第四大关键原材料。在半导体封装领域，它是环氧塑封料（EMC）的主要功能性填料，占比超过90%。随着AI服务器、高速交换机及先进封装（如HBM、SiP）需求的爆发，市场对硅微粉的性能要求从普通的角形粉体向高纯度、低介电、低膨胀的高端球形硅微粉转移。市场数据与增长逻辑根据Prismark数据，2024年全球刚性覆铜板市场规模同比增长17.9%，其中高速覆铜板销售额同...

    标签： 硅微粉填料 覆铜板 半导体封装

  • 信德新材-301349-引领沥青基碳纤维国产化之路.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/15
    • 149
    • 长江证券

    全球光纤光缆与碳化硅半导体产业的高速发展，正推动高端热场材料需求激增，其中沥青基碳纤维因独特的性能优势成为关键细分赛道。长江证券发布的信德新材深度研究报告指出，该公司正引领沥青基碳纤维的国产化替代进程。技术壁垒与应用场景报告详细对比了PAN基、粘胶基与沥青基碳纤维的性能差异。沥青基碳纤维具备更高的耐高温性能（处理温度达2200℃）和更低的灰分含量（

    标签： 沥青基碳纤维 新材料 碳材料

  • 大化工行业2026年半年报业绩总结：地缘叠加双碳，炼化价值重估.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/15
    • 148
    • 国联民生证券

    全球地缘政治冲突在2026年持续发酵，美伊、俄乌局势导致原油供给受阻及炼化设施物理损毁，成为重塑大化工行业格局的核心变量。本报告系统总结了2026年上半年大化工行业业绩，指出在油价中枢上移与供给刚性收缩的双重驱动下，行业景气度进入修复通道，炼化资产价值面临重估。核心结论：1.上游油气：霍尔木兹海峡运输受限及OPEC产量未完全恢复，推动布伦特/WTI油价同比上涨超44%。具备资源禀赋与成本优势的龙头央企（如中国石油、中国海油）盈利显著改善，归母净利润同比增幅超20%。2.中游炼化：全球受袭炼厂产能占比达9.5%，且修复周期长，导致海外成品油裂解价差升至历史高位。拥有出口配额的国内企业（如恒逸石化...

    标签： 大化工 炼化
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