新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

未来智库
专业分类
行业研究
新兴产业与前沿赛道

筛选

时间选择：

页码选择：

全部
20页以下
21-50页
51-100页
100页以上
-

定价类型：

全部
积分定价
货币定价
免费

文档性质：

全部
行业报告
证券研报
专业资料

文档周期：

全部
按周
按月
按季
按年(含半年)
无期限

语言类型：

全部
中文
英文
中英文
其他

全部
PPT
DOC
PDF
XLS

综合
时间
热度
售价
页数

生物医药行业T细胞衔接器TCE：从血液瘤走向实体瘤自免，技术演进与跨国出海迎来价值共振.pdf
- 3积分
- 2026/07/28
- 65
- 平安证券
研究背景与目的本报告由平安证券发布，聚焦T细胞衔接器（TCE）这一创新型免疫治疗构型，系统梳理其技术演进路径、临床开发进展及跨国合作格局，旨在为投资者把握TCE赛道价值共振机遇提供分析框架。核心内容TCE通过双特异性或多特异性抗体结构，一端识别肿瘤相关抗原、另一端结合T细胞CD3分子，精准介导T细胞定向杀伤。全球已有12款TCE获批，以血液瘤为主；安进Tarlatamab（DLL3/CD3）在复发/难治性小细胞肺癌取得突破，标志TCE在实体瘤领域的首次重大成功。下一代技术围绕"降毒、增效、扩适应症"升级：PRO-XTEN等掩蔽技术提升安全性；三抗/多抗构型解决肿瘤异质性与耐药；适应症向自身免疫...
标签： T细胞衔接器 TCE 创新药
玻璃基板行业专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pdf
- 5积分
- 2026/07/28
- 47
- 东吴证券
研究背景与目的本报告由东吴证券于2026年7月27日发布，聚焦玻璃基板在先进封装领域的产业化机遇。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，AI算力需求高增推高带宽需求，传统硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面触及瓶颈，玻璃基材料凭借本征特性成为破局关键。核心数据根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元，同比增19%，2030年有望达794亿美元，年复合增长率约9.5%。台积电CoPoS方案量产后面板利用率可提升至90%以上，降低封装成本约30%。京东方板级玻璃基封装载板试验线月产能1000片。沃格光电TGV技术深宽比达150:1，最小孔径3μm。蓝思科技单基板可一次性...
标签：玻璃基板先进封装半导体材料
商业航天行业：长十乙首飞回收成功，我国星座建设逐步加速.pdf
- 3积分
- 2026/07/28
- 63
- 东吴证券
研究背景与目的本报告为东吴证券2026年7月26日发布的商业航天行业周报，聚焦我国低轨卫星星座组网进展与运载火箭可回收技术突破，梳理北交所商业航天产业链投资标的。核心内容千帆星座与GW星座双网并进加速组网。千帆星座2026年7月5日实现1箭20星发射，在轨卫星增至238颗；GW星座2026年6月17日完成低轨22组卫星发射。需求驱动包括卫星互联网商用化、6G天地一体化、太空算力与新兴应用拓展。运载火箭可回收技术取得突破。长征十号乙2026年7月10日完成全球首次运载火箭网系回收，实现我国首次一子级可控回收；朱雀三号2026年6月29日完成静态点火试验，预计7-8月进行可回收试验。蓝箭航天更新招...
标签：商业航天卫星星座火箭回收
汽车行业Robotaxi系列深度报告（二）：特斯拉Cybercab量产，Robotaxi商业化加速.pdf
- 3积分
- 2026/07/28
- 61
- 爱建证券
研究目的与核心内容本报告为爱建证券Robotaxi系列深度报告第二篇，聚焦特斯拉Cybercab量产对Robotaxi商业化的加速作用，系统分析产业成本结构、政策监管演进、美国市场规模预测、特斯拉竞争优势及商业模式跃迁路径。核心数据与测算成本维度：Cybercab单车制造成本约2.3-2.5万美元，较美国网约车主流车型购置成本低约30%；量产后每英里运营成本约0.21-0.25美元，接近传统网约车的20%。市场维度：2030年美国Robotaxi车队规模乐观情景下有望达26万辆，当前渗透率不足0.5%。收入维度：2030年FSD相关收入有望达100亿美元级，其中订阅收入约51亿美元，平台服务收...
标签： Robotaxi 自动驾驶新能源汽车
毕马威-人工智能行业：全球人工智能脉动.pdf
- 2积分
- 2026/07/28
- 65
- 毕马威
研究背景与目的毕马威全球人工智能脉动为季度系列调查，2026年第二季度报告基于20个国家和地区2,145位资深领导者的反馈，考察组织如何扩展人工智能、管理人工智能并将其转化为商业价值。本季度焦点从部署转向执行，关注问责制、经济效益及有效扩展所需能力。核心发现人工智能采用加速：处于主导采用阶段的组织比例从13%升至22%，为AI成熟度曲线最大季度变化；计划AI支出保持1.88亿美元稳定水平；76%表示AI创造有意义商业价值（较Q1上升12个百分点），78%对战略未来适应性有信心（上升8个百分点），79%表示经济衰退期间仍将优先投资（上升5个百分点）。优先事项结构性转移：生产力优先下降7个百分点，...
标签：人工智能 AI大模型
投资策略-可控核聚变行业深度：产业格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf
- 2积分
- 2026/07/24
- 115
- 慧博智能投研
研究主题本报告为可控核聚变行业深度研究，系统梳理核聚变能源产业的整体发展格局、未来市场空间测算、完整产业链构成及关键环节，并对产业链上下游相关核心公司进行深度分析。核心价值核聚变作为终极清洁能源方向，近年来技术突破加速、资本投入加大，商业化进程逐步临近。报告覆盖产业格局研判、市场空间量化分析、产业链全景拆解（包括超导磁体、第一壁材料、等离子体加热系统、真空室等核心部件）及重点公司竞争力评估，为投资者把握这一前沿赛道提供系统性研究框架与决策参考。
标签：核聚变可控核聚变新能源
AI医疗行业2026年6月月报：AI诊断与药研资本化提速，医疗智能体加速落地.pdf
- 4积分
- 2026/07/24
- 327
- 中航证券
研究背景与目的本报告为中航证券2026年6月AI医疗行业月报，跟踪分析2026年5月国内外AI医疗产业进展，覆盖AI诊断、AI药物研发、医疗智能体等核心赛道，为投资者提供产业趋势判断与标的筛选参考。核心发现海外方面，AI医疗延续平台化整合、临床验证与资本投入三条主线。Roche拟最高10.5亿美元收购PathAI，数字病理竞争从算法准确率转向平台能力；DeepHealth多款产品获FDA/CE认证，AI影像向多部位扩展；IsomorphicLabs完成21亿美元B轮融资，BMS将ClaudeEnterprise导入组织级工作流，AI制药进入综合验证阶段。国内方面，医疗智能体加速落地。政策端北京...
标签： AI医疗智能诊断药物研发
PitchBook-行业研究：机器经济崛起，无限认知的市场.pdf
- 2积分
- 2026/07/24
- 88
- PitchBook
研究目的与核心命题本报告为PitchBook机构研究系列第一部分，旨在界定新兴的机器经济概念、量化其潜在规模、识别兴起信号，并诊断阻碍其全面实现的基建鸿沟。核心命题为：人工智能代理正形成可自主发现、交易和创造价值的新市场层级，但其经济主体地位的确立受限于自主性在范围、控制、监督和存续四维度的约束。三层价值框架与早期规模机器经济价值源于：现有软件与劳动力支出向代理转移（约20万亿美元潜在工作量中当前仅约1%由代理执行）；代理运行消耗的模型、API、编排等基础设施（年支出估计达数百亿至千亿美元）；以及代理专属交互创造的净新增价值（早期估算全球代理年化GDP约360亿美元）。Forsy数据显示代理赋...
标签：机器经济人工智能智能经济
普华永道-机器人行业：2026年智能机器人产业发展白皮书.pdf
- 4积分
- 2026/07/24
- 111
- 普华永道
研究主题本白皮书聚焦2026年智能机器人产业发展全景，由普华永道出品，系统分析全球及中国智能机器人产业的技术演进、市场格局、应用场景与商业化路径。核心价值报告涵盖工业机器人、服务机器人、特种机器人等细分赛道的发展态势，深入探讨人工智能、大模型技术与机器人融合的创新趋势，以及产业链上下游（核心零部件、本体制造、系统集成）的协同发展机遇。同时研判政策环境、资本动向与行业标准建设对产业发展的影响，为制造企业、投资机构及政策制定者提供战略参考与决策依据。
标签：机器人智能机器人智能制造
电力设备新能源行业：超级电容，AIDC电源器件核心增长方向——电力AI系列报告七.pdf
- 3积分
- 2026/07/23
- 112
- 光大证券
研究背景与目的本报告为光大证券电力AI系列报告第七篇，聚焦超级电容在AIDC（AI数据中心）电源系统中的核心增长逻辑。随着AI芯片功率波动加剧，传统三级备电体系难以满足毫秒级响应需求，超级电容从选配成为柜内标配，并将在下一代架构中与BBU一起集成进电源机柜。核心内容报告从四个维度展开分析：一是超级电容在AIDC供电架构中的定位演进，从芯片级MLCC到机柜级CBU/BBU再到电网级储能的分层式储能框架；二是EDLC与LIC技术路线分工，LIC凭借更高能量密度和空间效率成为高端主流，与BBU形成毫秒级到分钟级的时间尺度协同；三是多孔炭材料国产替代，分析碱活化工艺、孔径调控、后处理纯化等核心技术难点...
标签：超级电容 AIDC电源电力设备
超节点：重构智算底座，国产AI加速突围——计算机行业超节点OEM系列.pdf
- 5积分
- 2026/07/23
- 113
- 国海证券
研究目的与核心问题本报告由国海证券计算机研究团队发布，旨在解决三大核心问题：阐明超节点需求的真实性与迫切性并拆解技术路径；深度解析英伟达VeraRubin平台全栈架构；研判国产超节点产业周期与市场空间。核心内容框架报告分为三大部分。第一部分分析超节点架构需求，指出大模型训练端MoE模型高频All-to-All通信与推理端KVCache膨胀构成通信、显存双重瓶颈，提出提高通信带宽、统一内存寻址、优化网络拓扑、软件栈调度优化四大技术路径，并强调实际部署需评估散热、运维、ROI等指标。第二部分拆解英伟达VeraRubin平台，涵盖7款芯片与5款机架形态，NVLink6实现3.6TB/s单卡双向带宽，...
标签：超节点智算 AI
机器人行业WAIC 2026点评：人形机器人的场景、模型和计算.pdf
- 2积分
- 2026/07/23
- 97
- 国泰海通证券
研究背景与目的国泰海通证券发布WAIC2026机器人行业点评报告，跟踪世界人工智能大会具身智能产业进展，分析人形机器人在场景落地、模型演进和计算架构三个维度的发展态势，为产业链投资提供参考。核心内容大会共1100余家企业、3000余件展品参展，208款具身智能终端、超300台真机亮相。行业格局从"百花齐放"走向"主线收敛"，AIAgent成为关键词，具身被视为Agent的终局形态。场景落地分化工业场景聚焦仓储物流搬运（比拼连续性与无人化时长）和产线精密装配（考察操作精度与长流程连贯性），智元、银河通用、乐聚、星动纪元、它石智航、跨维智能、苏度科技等厂商展示差异化方案。商业场景覆盖零售药房拣选（...
标签：人形机器人机器人人工智能
非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS_L封测、半导体材料高景气.pdf
- 2积分
- 2026/07/23
- 41
- 国金证券
研究背景与目的本报告从芯碁微装先进封装直写光刻设备角度出发，研究CoWoS-L封装技术迭代与国产算力高景气度背景下的产业链机遇，梳理先进封装设备、材料及前沿技术方向的核心标的。核心内容CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺。台积电预估2026年底CoWoS-L占2.5D封装产能50%以上，2027年占比预计达70%。芯碁微装直写光刻设备应用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，全球先进封装直写光刻设备市场规模预计未来几年CAGR达55.1%。国产算力需求端验证高景气：国内头部模型日均Token消耗量呈指数级上升，国产GPU芯片预付款大幅增长。封测行业发生...
标签：半导体材料 CoWoS封装光刻设备
科技应用行业2026年中期展望：从流量到Token，从App到Agent.pdf
- 4积分
- 2026/07/23
- 61
- 浦银国际
研究目的与核心内容本报告为浦银国际发布的科技应用行业2026年中期展望，旨在分析AI技术变革背景下科技应用行业的投资机遇与风险，核心主题为"从流量到Token，从App到Agent"的范式转换。行业表现与市场环境2026年初至今，港股科技应用行业分化明显，中证海外中国互联网指数累计下跌20%，传统互联网龙头表现疲软，而大模型公司股价涨幅显著。影响因素包括全球流动性趋紧、地缘政治风险、AI资本支出加大及即时零售竞争缓和。中美互联网表现差异扩大，美股互联网自AI周期以来大幅跑赢。细分板块展望云计算领域，Token推理需求激增推动行业上行周期延续，全球及中国云市场保持高速增长，中美头部企业资本支出持...
标签：人工智能 AI大模型智能体
科技行业中期策略：AI Agent驱动算力新周期与自主可控再加速.pdf
- 4积分
- 2026/07/23
- 63
- 华泰证券
研究背景与目的华泰证券2026年7月22日发布的科技行业中期策略报告，研判AI产业从大模型预训练切换至AIAgent商业化落地的结构性变化，分析其对算力、互联、存储、PCB、被动元件、功率半导体及半导体自主可控产业链的投资影响。核心数据2026年3月国内Token日均调用量超140万亿次，较2024年初增长超千倍；中国AI加速芯片市场规模预计从2024年1425亿元增长至2029年13368亿元，CAGR达56.5%；2026年全球半导体设备销售额预计同比增长23.2%至1659亿美元；2026年DRAM产业资本支出预计719亿美元，同比增长34%。三条投资主线AI链方向：推理算力进入加速增长...
标签： AI Agent 算力自主可控