格科微手机CIS产品布局情况如何？

手机 CIS 产品走向中高像素，市场潜力凸显且公司信心十足。

1. 手机 CIS 实现从低像素到中高像素的跨越，坚持“单芯片”路线形成差异化

公司的 CMOS 图像传感器能够广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子、移动支付等终端应用， 最终应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚等主流品牌商的终端产品中。公司的 CMOS 图像传感器采用了自主研发的 N 型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等高性能 Pixel 设计等创新技术，以及一系列独创的特色制造 工艺，有助于实现产品在性能、性价比上的全面优势，从而保障与品牌客户长期、稳固的合作。 其中，手机是全球 CIS 赛道最大的市场，也是公司重点关注的赛道。近年来，行业向多摄发展的趋势，也一定程度上抵消了 手机出货增长趋缓的压力，手机 CIS 仍维持着 CIS 最大细分赛道的地位。公司产品主要应用于智能手机和功能手机，其在 200 万-1300 万的像素区间产品布局较全。

公司也正在进行产品升级。2022 年公开发布了 3200 万的最新产品，该产品标志着公司的 CIS 从低端逐步迈向中高端，并 逐步从“副摄”走向“主摄”。基于公司自有的产品平台，公司正在将产品线推向到市场上主流的 5000 万像素，并积极研发 更高像素的产品。 除了像素（像素尺寸、光学尺寸和像素数量）指标之外，CIS 对高帧率、高成像等性能追求也在提升。高帧率方面，公司手 机类产品中均涵盖了市场主流的 15-30FPS 产品；高成像性能方面，公司主流产品开始采用 BSI（背照式入射），相比 FSI （前照式入射），BSI 可以消除 FSI 造成的线路干扰，有着更好的成像效果，虽然工艺难度相对较高，公司新推出的产品也 多采用该路线。 为满足市场上对高像素数量的追求，在 BSI 基础上，部分市场参与者推出了堆栈式芯片设计，将感光元件、图像信号处理芯 片、存储芯片等进行 3D 堆叠，以减少传感器封装尺寸和外围电路对感光单元的干扰，并实现高像素拍摄下的大规模数据快 速读取与处理；而还有部分参与者，如公司，仍在以非堆栈式设计（单芯片）为基础，通过芯片桥接方案实现高性价比、高 数据处理能力、高像素的 CMOS 图像传感器。 目前，公司推出的 3200 万像素的中高像素产品，继续走的是单芯片的路线。公司公告称，该款产品，格科微 R&D团队创新 地采用了单芯片集成工艺，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆 叠式 3200 万图像传感器，面积仅增大约 8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利 用率，并可兼容 1/3.1 英寸的摄像头模组尺寸，满足 5G 手机紧凑的设计需求。

2. 公司对中高端产品信心十足，股权激励制定较高的增长目标

公司对其 1300 万以上的手机 CIS 产品充满信心。2023 年 6 月 9 日，公司发布了《2023 年限制性股票激励计划（草案）》 （简称，《草案》）。《草案》称，2022 年，1300 万像素及以上产品收入尚不足 500 万元人民币；公司1,300 万、3,200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于 2023 年年内获得客户订单。后续公司将推出基于“高像素单芯片集成技术”5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品。《草案》设定的公司业绩考核目标值为 1300 万像素及以上产品线 2023 年2026 年收入分别不低于 0.50 亿元、6.00 亿元、15.00 亿元、20.00 亿元。相对较快的收入增速目标的设定，也足见公司在 该领域的发展信心。

3. 下游手机赛道有望逐步恢复，CIS 赛道也将受益

疫情之后，市场需求较弱、通货膨胀以及地缘局势紧张，全球智能手机市场持续疲软。但是也看到，复苏的势头已经开始显 现，手机出货环比上升较为明显。来自 IDC 的初步数据显示，2023 年第三季度(3Q23)全球智能手机出货量为 3.028 亿部， 同比下降 0.10%，环比增长 14.13%。 分厂商看，3 季度苹果手机和小米分别出货 5360 万部和 4150 万部，同比增长 2.5%和2.4%；排名第五位的传音，2023年 3 季度出货 2600 万部，同比大幅增长 35%。

中国市场上，IDC 数据显示，2023 年 Q3 中国智能手机市场出货量约 0.67 亿台，同比下降 6.3%，环比增长 1.52%。虽然 Q3 出货量整体仍呈下降趋势，但随着 8 月以来多个爆款新品的上市，中国智能手机市场热度回暖，消费者对于智能手机的 关注度明显高于上半年。据 IDC 的最新判断，虽然从第三季度的数据上尚无法看到中国智能手机市场好转的迹象，但随着最 近一段时间市场热度的提升，消费者需求在明显回暖。由于市场竞争加剧，各个厂商都在积极准备全新一代产品，新品节奏 提前，产品力也将明显提升。

折叠屏手机是当前中国手机市场上最大的亮点。据 IDC 数据显示，2023 年第三季度，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋 势，出货量达到 196.5 万台，同比增长 90%。随着技术的持续迭代，折叠屏手机厚、重、贵的问题逐步得到解决，普及率也 在提升。 从竞争格局来看，据 IDC 数据显示，2023 年前三季度，华为继续保持领先，而且优势明显，市场份额达到 31.7%；OPPO 排名第二，份额 17.9%，其中在竖折产品市场位居全年(31.4%)和当季第一（25.0%）；Samsung 在折叠屏手机市场依然具 备较强竞争力，排名第三，占据 15.4%的市场份额；Honor 获得 15.1%的市场份额，在 2023 年第三季度连发三款产品；vivo 位居第五，份额为 12.7%，X Flip 上市半年持续热销；Xiaomi 市场份额为 5.2%，MIX Fold3 首销情况明显好于上一代产品； Lenovo 市场份额为 2.0%。

从趋势上看，IDC 报告认为，2023 年第 4 季度全球智能手机出货量虽然有望实现同比增长，但 2023 年全年预估出货量为 11.6 亿台，同比下降 3.5%，比此前预期的下降 4.7%有所收窄。IDC 预计 2024 年，全球智能手机市场明年会继续复苏，预 估手机出货量同比增长 3.8%，未来几年会继续保持个位数增长，五年复合增长率约为 1.4%。 国内市场看，IDC 预计，2024 年中国智能手机市场出货量将实现 2021 年以来首次同比增长。2024 年中国智能手机市场出 货量将达到 2.87 亿台，同比增长3.6%，未来几年出货量将保持小幅增长。2024 年，中国折叠屏手机市场出货量将接近1000 万台，同比增长 53.2%。除了折叠屏之外，AI 大模型在手机上的使用，有望打破手机市场多年以来创新不足的局面，对硬件 更高的性能需求也利于推动部分用户换机。

从市场趋势来看，下游摄像模组厂商出货已经出现明显恢复。舜宇光学发布的月度经营情况显示，2023 年 11 月份，舜宇摄 像模组出货量达到 5199.8 万件，同比大幅增长 49.93%，自从6 月份开始公司出货量持续保持正增长态势；同样，镜头龙头 大立光 2023 年 8 月份之后，收入同比增速开始转正，且呈现出加速增长的态势，11 月实现收入 67.90 亿新台币，同比上升 30.54%。下游手机模组端的较快成长，将为 CIS 赛道或者公司的业绩成长创造出较好的市场环境。