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  • 计算机行业主权AI时代来临：国产模型追赶至SOTA，算力突围与生态重构.pdf

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    • 2026/09/01
    • 141
    • 国盛证券

    全球人工智能竞争正步入主权AI时代，模型能力演进从单纯追求参数规模转向预训练、后训练与推理时计算共同驱动的效率竞争。本报告深入剖析国产模型在后训练阶段的突破路径，指出通过优化后训练质量和工程调优，国产模型在代码生成、Agent等可验证任务中已接近全球前沿水平，且开源生态的扩张进一步强化了其全球可用性与性价比优势。在算力基础设施层面，报告揭示了高端GPU供需错配加剧的现状，指出推理负载的持续扩大推高了算力租赁价格。面对外部供给约束，国内产业正通过超节点架构创新实现突围，P/D分离技术与万卡级集群建设显著提升了资源调度效率。同时，政策端六张网建设的推进为算力网络化发展提供了制度保障。供应链方面，报...

    标签： 人工智能 算力 大模型

  • 国防军工行业：Spacex宣布建设最大发射场，关注商业航天投资机会.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/31
    • 222
    • 中信建投

    SpaceX宣布投资1000亿美元建设全球最大发射场，规划每天超30次星舰飞行，旨在将发射成本压缩至现有水平的一个数量级以下。与此同时，中国国务院常务会议首次将“空间网络”纳入国家级统筹推进，明确低轨卫星互联网的国家基础设施地位，并在用地、用电、频谱等方面提供保障，确立了“政府引导、企业为主、社会参与”的投入机制。报告指出，中国军工产业已形成“内需筑基、外贸扩张、民用反哺”的三轮驱动新格局。国内需求聚焦备战打仗和装备现代化；军贸出海凭借性价比和体系化优势成为全球重要供应方；军用技术民用化则催生了商业航天、低空经济等万亿级新产业。当前军工板块估值处于历史中位，随着业绩兑现期到来及多重催化因素出现...

    标签： 商业航天 发射场

  • 机械行业金刚石散热材料：AI芯片热管理产业化的拐点与机遇.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/31
    • 43
    • 湘财证券

    AI芯片功耗的指数级增长正逼近传统散热方案的物理极限，热管理约束从机房侧向芯片封装侧下沉，金刚石凭借超高热导率成为破解这一瓶颈的关键材料。本报告指出，金刚石铜复合材料因兼具高导热与良好加工性，将成为短期产业化突破口，而单晶金刚石则面向高端衬底需求。技术与工艺路径报告详细对比了CVD与HPHT两种制备工艺。CVD法适合大面积多晶金刚石散热片制造，虽设备昂贵但可扩展性强；HPHT法工艺成熟但受限于腔体容积，大尺寸成本高昂。两者在产业链中长期共存，分别服务于不同性能与成本需求的场景。产业化进展与市场空间全球领军企业如英伟达、AkashSystems已加速布局并实现商用落地，国内黄河旋风、四方达、力量...

    标签： 金刚石散热材料 AI芯片 热管理

  • 央国企动态系列报告之70：“六张网”建设提速专题.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/31
    • 197
    • 招商证券

    随着“十五五”规划的重大工程加速落地，“六张网”建设已成为国家扩大有效投资和完善现代化基础设施体系的核心抓手。2026年以来，政策重心从规划部署转向项目实施，新型电网、城市地下管网和算力网等领域形成了多个万亿元级的投资中心，预计“十五五”期间仅水网、电网和地下管网三项投资合计将超过16万亿元。跨网协同机制落地报告指出，跨网协同已由政策理念进入实质性的项目组织阶段。国家发展改革委建立的“2+3+N”协调机制，将两大电网、三大运营商及算力企业纳入统一框架，实现了电力、通信和算力设施在项目选址、电力保障和网络接入上的同步衔接。这种协同不仅减少了重复建设，还推动了投资边界从单一工程向软硬件协同、数字平...

    标签： 基础设施建设 新型电力系统 特高压

  • 火星加速器&云启资本&无限基金-2026具身智能行业数据产业链与新基础设施研究报告.pdf

    • 7积分
    • 2026/08/30
    • 237
    • 火星加速器,云启资本,无限基金

    随着AI大模型训练与推理需求爆发，具身智能正从数字空间向物理世界跨越，数据成为制约产业规模化发展的核心瓶颈。本报告围绕“数据产业链×新基础设施”主线，深入探讨具身智能为何必须从数据出发，以及世界模型等基础设施如何重塑行业竞争格局。范式重构：从模型到系统报告指出，具身智能不是大语言模型的简单延伸，而是从DigitalAI向PhysicalAI的跃迁。竞争核心已从单点模型能力转向系统交付能力，涵盖模型、数据供应链、预测评估与部署回流四大层级。真正稀缺的是具备可检索、可对齐、可复现及跨本体复用能力的“可用数据”，而非单纯的数据规模。数据生命周期与基础设施具身智能数据基础设施支撑数据从生产、治理、仿真...

    标签： 具身智能 机器人

  • 亿欧智库-机器人行业：中国四足机器人商业化研究报告.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/30
    • 154
    • 亿欧智库

    中国四足机器人产业正处于从技术研发向规模化商业应用过渡的关键时期。得益于运动控制算法的迭代与核心零部件供应链的成熟，四足机器人在非结构化环境中的作业能力显著提升，逐渐成为智能装备领域的重要增长点。核心应用场景深化目前，四足机器人的商业化落地主要集中于电力巡检、安防监控、应急救援及科研教育等高价值领域。在电力与能源行业，其能够替代人工进入高危区域进行设备检测，显著提升运维效率与安全性；在公共安全领域，其灵活的运动能力使其成为复杂地形下巡逻与侦察的有效工具。这些场景对机器人的稳定性、环境感知能力及自主决策水平提出了较高要求，也推动了相关技术的快速迭代。产业链协同与竞争格局国内四足机器人产业链已形成...

    标签： 四足机器人 机器人

  • 通信设备行业从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/30
    • 131
    • 中泰证券

    全球AI算力需求激增，Token处理量呈指数级增长，推动高速互联网络从“连接更多芯片”转向“维持芯片、内存和网络之间的供数平衡”。Scale-up架构对低时延、高带宽及确定性流控的要求，使得光电转换位置向ASIC靠近成为技术演进必然趋势。技术演进路径：可插拔光模块受限于电通道损耗、DSP功耗及面板空间瓶颈，LPO/LRO虽降低功耗但未缩短物理电通道。NPO通过将光引擎部署在ASIC附近，缩短电通道并保留良率隔离与维修弹性，是当前工程化过渡平台。CPO进一步将ASIC与光引擎共同封装，压缩电路径至毫米级，释放功耗、空间及网络拓扑价值，是面向102.4T及以上交换容量的中长期主线。核心挑战与进展：...

    标签： 光模块 AI算力 通信设备

  • 投资策略-AI4S行业深度：行业概况、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/30
    • 119
    • 慧博智能投研

    全球主要经济体已将AIforScience（AI4S）上升为国家战略，视其为继实验、理论、计算、数据科学之后的科研“第五范式”。本报告深入梳理AI4S行业概况、技术特性、商业落地情况及产业链格局，揭示其从辅助工具向科学发现引擎的本质转变。战略地位与技术演进：AI4S通过重塑科研全流程，加速解决重大科学难题。随着通用大模型能力提升，AI4S成为模型公司追求高价值落地的核心方向。2024年AlphaFold获诺贝尔化学奖印证了其硬核价值。中美欧英等国密集出台政策，通过顶层设计与资源投入系统性布局该赛道。基础设施突破：2026年发布的我国最大6万卡全栈自主可控AI4S计算集群，标志着算力底座的重大突...

    标签： AI4S 人工智能

  • 专业工程行业AI基建研究系列专题：数据中心模块化建造，AI基建新范式.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/30
    • 135
    • 国信证券

    AI算力“当期贵、远期便宜”的市场特征使得建设工期成为决定数据中心项目收益的关键变量。随着AIDC单机柜功率密度向兆瓦级演进，工程复杂度显著提升，叠加全球机电专业工种结构性短缺，传统现场建造模式难以满足快速交付需求。模块化建造通过将复杂系统拆解为工厂预制、现场拼装的标准化单元，成为应对工期约束的必然选择。在经济效益方面，模块化方案的核心优势不在于纯建造成本的降低，而在于工期压缩带来的时间价值。以典型60MW数据中心为例，工期每缩短一个月可带来约2000万美元的净收益，主要源于收入前移和利息支出节约。综合测算显示，模块化建造可帮助云厂商综合降低成本约15%。市场空间上，全球AIDC建筑与设施投资...

    标签： 数据中心 专业工程 AI基建

  • 电力设备及新能源行业AIDC电源系列深度（1）：SST，AIDC供电终局路线，产业化从0到1加速落地.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/30
    • 159
    • 东方证券

    AI数据中心单机柜功耗迈向兆瓦级，传统供电架构面临效率与空间瓶颈，固态变压器（SST）凭借高效、紧凑及直连800V直流的优势，成为AIDC供电终局路线。SST产业链上游核心为SiC功率器件与高频变压器，中游集成商正加速技术突破。除数据中心外，SST在智能电网、超充站及轨道交通等多场景同步验证，产业化从0到1加速落地。受全球AI算力需求驱动及政策支持，预计2030年SST市场空间可达千亿级。海内外厂商密集发布新品并斩获订单，具备电网理解力、快速迭代能力及规模化制造优势的企业将在竞争中脱颖而出。

    标签： AIDC电源 SST 固态变压器

  • 金融科技行业【AI金融新纪元】系列（五）——从大模型到Agent：AI+金融进入智能体时代.pdf

    • 6积分
    • 2026/08/30
    • 154
    • 东吴证券

    全球金融科技正经历从大模型对话工具向自主执行Agent的范式跃迁，2026年二季度以来MCP、Skills等标准接口的集中落地标志着AI+金融进入智能体时代。本报告深入剖析了这一转变背后的技术驱动、场景应用及竞争格局演变。报告指出，金融Agent的核心价值在于形成任务执行闭环，能够自动拆解任务、调用数据库或软件工具并输出业务成果。在B端，同花顺iFinD、Wind等通过提升投研效能，承接重复性工作，推动机构工作流智能化；在C端，同花顺问财、东方财富妙想、九方智投AI股票机等通过降低使用门槛，实现投资服务的普惠化与持续陪伴。通用Agent则通过外接专业金融能力或机构本地化部署两条路径进入金融场景...

    标签： 金融科技 AI大模型 智能体

  • 计算机行业：量子演进加速，布局下一个10年.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/30
    • 136
    • 财通证券

    量子计算利用量子叠加、纠缠与干涉等特性，在部分高复杂度问题上具备突破经典计算能力边界的潜力，有望成为下一代重要计算范式。当前量子计算正处于由NISQ向FTQC演进的关键阶段，未来或以CPU+GPU+QPU异构融合的形式嵌入现有计算体系。据预测，全球量子计算产业规模有望在未来十年内大幅增长，金融服务、生物制药、人工智能等领域具备长期应用潜力。多技术路线并行发展量子计算硬件路径尚未收敛，超导、离子阱、光量子、中性原子及硅自旋等技术体系各具优劣。超导路线工艺成熟但扩展困难，离子阱保真度高但规模有限，光量子室温运行但门构建难，中性原子阵列潜力大但处早期，硅自旋兼容CMOS但一致性待解。量子纠错与规模化...

    标签： 量子计算 计算机行业

  • Token技术产业链经济-从本质到出海的深度研究报告2026-模智空间.pdf

    • 8积分
    • 2026/08/28
    • 402
    • 模智空间

    随着AI大模型应用落地与算力基建的双轮驱动，Token正从单纯的技术计量单位加速转变为智能时代的“产业货币”。本报告深入解析了Token的技术本质，指出其作为AI处理信息的最小语义单元，通过离散化、向量化及注意力机制，实现了文本、图像、音频等多模态信息的精准转换与计算。报告对比了BPE与SentencePiece等分词算法，强调了后者在处理中文等无空格语言时的效率优势，并揭示了中英文在Token消耗上的结构性差异。报告构建了Token产业链的全景图谱，上游算力基础设施作为生产基座，中游模型层进行价值加工，下游应用场景完成最终消费。重点阐述了Token经济的运行逻辑，分析了平台、开发者与用户在成...

    标签： Token技术 数字经济

  • 2025年算力调度平台行业：算力规模四年翻倍 释放万亿级基础设施机遇-头豹研究院.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/28
    • 109
    • 头豹研究院

    随着人工智能技术的迅猛发展，全球范围内对算力的需求呈现指数级增长，算力调度成为实现跨地域、跨平台算力资源整合与优化调度的关键。本报告深入剖析了2025年算力调度平台行业的发展现状、技术架构、市场格局及未来趋势。算力规模与数据增长报告指出，中国算力总规模已突破280EFLOPS，智能算力占比达32%，数据生产总量同比增长25%至41.06ZB。算力与数据的协同增长，为数字经济提供了核心驱动力。算力作为数字时代的“新型电力”，已成为支撑数字经济发展和科技创新的核心生产力。技术架构与挑战报告详细阐述了算力网络与算网融合的架构，包括基础设施层、管理编排层、服务运营层和算力应用层。算力网络旨在实现算力的...

    标签： 算力调度平台 算力基础设施

  • 2025国产化化合物半导体产业-深芯盟.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/28
    • 132
    • 深芯盟

    全球功率半导体市场正加速向化合物半导体迁移，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）凭借优异性能成为行业焦点。本报告聚焦2025年国产化合物半导体产业，通过构建包含技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位及产能潜力的五维量化模型，对国内主要上市公司进行竞争力评估，并深入剖析产业链现状、风险及投资逻辑。市场竞争格局与量化评估报告指出，SiC主攻新能源汽车、光伏储能等高压场景，GaN则主导消费电子、数据中心等高频应用。量化数据显示，时代电气、三安光电、斯达半导等企业在综合表现指数上位居前列。其中，时代电气在技术创新与市场地位维度表现突出，三安光电则在产业链整合与多元应用上具备优势。天岳先进作为SiC衬底龙...

    标签： 化合物半导体 半导体
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