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  • 北交所行业主题报告：环氧塑封料，半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特创达新材迎突围.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/21
    • 139
    • 开源证券

    环氧塑封料（EMC）作为半导体封装环节不可或缺的热固性化学材料，承担着保护芯片免受水汽、温度、污染等外界环境影响的核心功能，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压等复合性能。目前，塑料封装占整个半导体封装行业市场规模的90%以上，其中90%以上的塑封料为环氧塑封料。市场规模与供需格局我国现已发展成为全球最大的环氧塑封料生产基地，国内生产企业年产能超过14万吨，约占全球产能的35%。2015年至2025年间，中国半导体用环氧塑封料产量从6.57万吨增长至24.84万吨，年复合增长率为14%；需求量从7.11万吨增长至14.74万吨，年复合增长率为7.6%。同期，行业市场规模从26.8亿元大幅攀升至128....

    标签： 环氧塑封料 半导体封装材料

  • 基础化工行业AI材料专题：AI产业链需求爆发，化工新材料受益显著.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/16
    • 133
    • 长江证券

    2026年起大模型tokens消耗量加速上行，AI算力长期成长需求得到验证，带动上游覆铜板、电子化学品等AI专用材料厂商密集发布涨价函。具备供需缺口的上游材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。化工行业作为支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，正迎来高端化工新材料的增量空间。PCB与电容器材料受益于AI服务器快速增长与普通服务器迭代升级，预计M7-M9高频高速树脂需求将从2025年的4623吨提升至2028年的2.3万吨，市场空间从4.3亿美元扩容至28.9亿美元。东材科技、圣泉集团等国内企业正逐步实现国产化替代。电容器方面，MLCC粉体核心原料钛酸钡市场中，国瓷材料通过持续扩产市占...

    标签： AI材料 化工新材料

  • TIM材料行业：AI散热的“价值窄门”——AI散热专题一之TIM材料.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/15
    • 164
    • 浙商证券

    AI芯片功耗的指数级增长正在重塑热管理产业链，其中热界面材料（TIM）因其在降低接触热阻方面的关键作用，正从传统的边缘辅材跃升为散热链路的核心瓶颈。本报告深入剖析了AI散热专题下的TIM材料行业，指出高端TIM市场因极高的量产工艺壁垒和长达1-3年的客户认证周期，呈现出显著的供给紧缺状态。报告数据显示，全球TIM市场稳步增长，中国占据过半份额且增速更快。AI算力升级通过三大路径打开了百亿增量空间：一是英伟达等巨头转向石墨烯TIM，带动高端TIM2价值重分配；二是无盖裸片与3D堆叠等先进封装技术催生了TIM1.5这一全新层级的纯增量需求；三是1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面散热需求。在竞...

    标签： TIM材料 AI散热

  • 锦研视角-金刚石散热行业研究报告（2026）：AI高性能算力需求驱动，金刚石散热产业化提速.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/11
    • 147
    • 锦研视角

    全球AI算力需求爆发导致芯片热流密度激增，传统散热材料性能见顶，金刚石作为超高导热材料正迎来产业化提速窗口期。本报告系统研究了金刚石散热行业的定义、产业链、市场格局及技术趋势。核心数据与市场预测：报告显示，2025年全球金刚石散热市场规模仅3.5亿元，预计2026年将跃升至112.3亿元，2030年达987.6亿元；中国市场规模同期将从1.2亿元增长至368.5亿元。AI芯片市场的扩容是核心驱动力。技术与竞争格局：行业形成MPCVD、直流电弧等离子喷射法等基材制备路线，以及纯金刚石、金刚石-金属/陶瓷复合等加工路径。全球高端市场仍由ElementSix、住友电工等海外龙头主导，但中国凭借HPH...

    标签： 金刚石散热 AI算力

  • 2026年中国生物制造产业发展白皮书.pdf

    • 9积分
    • 2026/09/09
    • 51
    • 其他

    本白皮书聚焦2026年中国生物制造产业的发展现状、技术突破及未来趋势。生物制造作为新质生产力的重要组成部分，涵盖合成生物学、酶工程、发酵工程等核心技术领域，广泛应用于医药、化工、农业、能源及材料等行业。报告深入分析了生物制造产业链的上中下游格局，包括菌种构建、生物反应器制造、分离纯化设备及终端产品应用。重点探讨了政策支持下的产业规模化进程、关键技术国产化替代进展以及绿色低碳转型中的核心价值。同时，评估了主要细分赛道如生物基化学品、生物燃料、高性能生物材料的市场空间与竞争态势，为相关企业战略规划、投资决策及政策制定提供数据支撑与深度洞察。

    标签： 生物制造 合成生物学 生物基材料

  • 机械行业金刚石散热材料：AI芯片热管理产业化的拐点与机遇.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/31
    • 40
    • 湘财证券

    AI芯片功耗的指数级增长正逼近传统散热方案的物理极限，热管理约束从机房侧向芯片封装侧下沉，金刚石凭借超高热导率成为破解这一瓶颈的关键材料。本报告指出，金刚石铜复合材料因兼具高导热与良好加工性，将成为短期产业化突破口，而单晶金刚石则面向高端衬底需求。技术与工艺路径报告详细对比了CVD与HPHT两种制备工艺。CVD法适合大面积多晶金刚石散热片制造，虽设备昂贵但可扩展性强；HPHT法工艺成熟但受限于腔体容积，大尺寸成本高昂。两者在产业链中长期共存，分别服务于不同性能与成本需求的场景。产业化进展与市场空间全球领军企业如英伟达、AkashSystems已加速布局并实现商用落地，国内黄河旋风、四方达、力量...

    标签： 金刚石散热材料 AI芯片 热管理

  • 化工&新材料行业：磷化铟正在成为AI新瓶颈.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/28
    • 186
    • 国投证券

    全球AI算力集群的快速扩张正推动光模块向800G/1.6T及更高速率演进，磷化铟因其在长距离高速传输中的不可替代性，已从普通光通信衬底跃升为AI基础设施的核心瓶颈。本报告指出，当前磷化铟产业链面临需求激增与供给刚性的严重错配，预计2026-2030年全球磷化铟晶圆需求将激增约20倍，而有效产能受限于上游原材料及中游制造工艺，供需缺口持续扩大。上游原材料受制于人，国产替代迫在眉睫铟作为磷化铟的核心原料，具有伴生属性和低供应弹性，虽中国储量丰富但高纯加工依赖海外。更为关键的是，制备磷化铟所需的7N级高纯红磷被日本企业垄断，近期供应收紧加剧了国内光通信产业的供应链风险。国内企业在高纯铟及高纯红磷领域...

    标签： 磷化铟 电子化学品 新材料

  • Agora Energy-中国化工行业脱碳的绿色氢能.pdf

    • 6积分
    • 2026/08/28
    • 107
    • Agora Energy

    全球化工行业正面临严峻的脱碳压力，中国作为全球最大的化工生产国，其行业碳排放仍在增长，主要归因对煤炭的高度依赖。本报告聚焦于可再生氢在中国化工行业脱碳中的关键作用，旨在评估其在氨、甲醇及炼油等核心领域的减排潜力、成本竞争力及政策环境。研究发现，通过在现有工艺中用绿氢替代化石氢，中国化工行业每年可减少超过6.1亿吨二氧化碳排放。其中，氨生产的脱碳路径最为清晰，绿氨在特定市场条件下已具备成本竞争力；而甲醇生产因涉及碳源替代，绿甲醇仍面临较高的绿色溢价，生物甲醇及生物电甲醇成为近期更具可行性的过渡方案。项目数据分析显示，绿氨项目进展较快，产业重心正向内蒙古等可再生能源富集区转移，传统煤化工省份面临转...

    标签： 绿色氢能 化工行业

  • 建筑材料行业AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/24
    • 122
    • 广发证券

    AI浪潮下，球形硅微粉作为AI算力与先进封装的基石，正迎来前所未有的发展机遇。本报告指出，球形硅微粉凭借高填充量、低热膨胀系数及优异介电性能，成为高端覆铜板和半导体封装的关键材料。2025年，半导体封装和高频高速覆铜板占比球硅下游应用达68%和32%。覆铜板领域量价齐升：随着AI服务器和交换机推动PCB层数增加及CCL向M8-M10等级升级，低介电树脂导致热膨胀系数升高，需提高球硅填充率以保障可靠性。同时，高速信号传输要求球硅向高纯度、高球形度迭代，驱动单板用量与产品单价双重增长。先进封装需求爆发：在HBM及CoWoS先进封装中，Low-α球硅能从源头消除α粒子引发的软错误，是HBMEMC的核...

    标签： 球硅 AI材料

  • 2026年中国绿醇行业：零碳燃料赛道全面起航（精华版）.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/21
    • 124
    • 其他

    在全球能源转型加速与航运业强制脱碳的倒逼下，绿色甲醇正行业竞争焦点已由早期的概念验证转向“绿电—制氢—合成—认证”全链条的系统级降本与工程化闭环能力。面对远洋航运、重卡物流及化工替代等领域对高能量密度零碳燃料的迫切刚需，绿色甲醇凭借常温常压易储运、兼容现有基础设施及全生命周期近零排放的独特优势，已在IMO等国际合规溢价机制的驱动下，迎来从示范探索到规模化商业落地的历史性拐点。报告系统梳理了绿色甲醇作为绿氢高效载体与新型能源体系关键一环的产业本质，并结合2026年政府工作报告首次纳入“绿色燃料”、国内风光资源成本下探及电解槽等核心装备国产化的背景，揭示“政策—技术—市场”三重共振下的爆发逻辑。中...

    标签： 绿醇 零碳燃料

  • 北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/17
    • 109
    • 东吴证券

    光刻胶作为芯片光刻工艺的核心耗材，其分辨率、灵敏度等性能指标直接决定芯片良率与制程能力。2022年全球半导体材料市场中，光刻胶及辅助材料占比约13%。按照曝光光源波长，半导体光刻胶分为G/I线、KrF、ArF及EUV等类型，随着制程向先进节点延伸，技术难度同步提升。当前，半导体光刻胶上游原料中，电子级溶剂已基本实现本土供应，但高端树脂、PAC及PAG等感光组分仍依赖进口，纯度与批次稳定性是主要瓶颈。成品端方面，G/I线产品已基本实现国产替代，KrF部分型号量产，ArF处于验证阶段，EUV仍处研发期。在政策支持与供应链安全需求驱动下，晶圆厂加速构建国产备份体系。2021-2024年中国集成电路晶...

    标签： 光刻胶 电子化学品

  • 建材行业：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列（一）.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/15
    • 111
    • 平安证券

    AI算力需求的爆发式增长推动了芯片封装技术的革新，TGV玻璃基板凭借优异的热稳定性、介电性能及尺寸稳定性，成为替代传统有机载板和硅中介层的重要技术路线。本报告深入分析了玻璃基板在AI先进封装中的应用背景、技术优势、产业进展及国产原片的发展现状。技术驱动与优势传统有机基板面临受热翘曲、介电损耗高及布线密度受限等瓶颈，而硅基板存在成本高、高频信号完整性欠佳等问题。TGV玻璃基板通过调整热膨胀系数接近硅，具备低介电损耗、高表面平整度及大尺寸加工能力，能有效解决信号衰减与翘曲问题，提升封装密度与面积利用率。其应用场景涵盖AI芯片的玻璃转接板与芯载板、光电共封装中介层以及射频系统封装。产业进展与挑战英特...

    标签： 玻璃基板 AI封装 电子化学品

  • 金刚石散热专题报告：金刚石散热（一），磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/14
    • 170
    • 华西证券

    AI芯片功耗三年翻近三倍，散热瓶颈从“搬热”转向芯片近端“扩热”，金刚石凭借超高热导率与低热膨胀系数成为物理最优解。本报告聚焦金刚石散热产业化进程，分析其技术原理、市场空间及竞争格局。技术优势与工程挑战金刚石热导率为铜的5倍以上，热膨胀系数与硅匹配度高，能有效降低界面热应力。然而，工程化面临界面热阻控制与精密加工两大难点。界面热阻若控制不佳，将大幅削弱材料性能；金刚石高硬度导致加工难度大，且与金属浸润性差。当前产业化胜负手在于后道加工与晶圆级键合，尤其是表面粗糙度低于0.5nm的直接键合技术。产业化进程与国内进展2026年国内首条8英寸金刚石热沉片产线投产，标志产业化元年开启。中国在MPCVD...

    标签： 金刚石 散热材料

  • 金刚石散热行业：开启AI芯片散热新纪元.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/14
    • 113
    • 国金证券

    AI算力功耗指数增长与芯片堆叠技术演进，使得局部热流密度突破传统散热材料物理极限，金刚石凭借超高热导率及优异热匹配性，成为解决AI芯片散热难题的终极方案。材料特性与技术路径金刚石室温热导率达2000～2200W/(m·K)，远超铜铝等传统金属，且具备低热膨胀系数、高电绝缘性及低介电常数。产业化路径主要包括金刚石铜复合材料与单晶/多晶金刚石。金刚石铜平衡了成本与性能，最接近大规模量产；单晶/多晶金刚石性能更优，多晶有望通过CVD技术先行落地。集成方式涵盖独立热沉、键合及外延生长，逐步从后道组装向晶圆级集成演进。驱动因素与应用潜力AI芯片局部热点热流密度可达1000～2500W/cm²，传统风冷及...

    标签： 金刚石散热 AI芯片

  • 纤维革命——从传统制造到高附加值赛道的纺织产业再定义 头豹词条报告系列.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/13
    • 101
    • 头豹研究院

    全球纺织产业格局正经历结构性重塑，中国纺织业从规模扩张转向高质量内涵式发展。本报告指出，尽管2021-2025年受全球需求疲软、产能外移及成本上升影响，行业市场规模阶段性回落，但随着新兴细分赛道扩容与出口结构优化，预计2026-2031年行业将进入低速稳健增长阶段。产业链自主可控与智能化升级中国纺织业拥有完整自主的全产业链体系，纤维加工总量与化纤产量全球占比领先。上游原料支撑稳固，聚酯企业抗压能力强，通过供需博弈推动库存出清。中游环节智能制造全面落地，超半数企业完成数字化改造，高性能纤维打破海外垄断，纺织装备自主化率大幅提升。下游品牌势能提升，原创品牌与绿色制造体系日趋完善，形成东部高端引领、...

    标签： 高性能纤维 纺织产业
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