新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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新兴产业与前沿赛道

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鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台.pdf
- 5积分
- 2024/02/20
- 579
- 方正证券
鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台。内生外延，打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于2000年，公司初期业务为打印耗材，通过领域深耕与外延投资并购，形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台，公司切入半导体材料行业，目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务，加速平台化材料公司建设。复盘海外龙头企业，我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。打印复印耗材成本控制成为新战场，全产业布局立长期稳中有升势态。鼎龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在市场份额向性价比高...
标签： CMP抛光垫打印复印耗材电子材料
复合铜箔行业专题报告：产业化在即，挖掘确定性发力机遇.pdf
- 4积分
- 2024/02/05
- 616
- 华福证券
复合铜箔行业专题报告：产业化在即，挖掘确定性发力机遇。复合集流体“三明治”结构，兼具降本、安全、提效优势，助推传统材料全面革新。复合集流体是一种由“金属-基膜-金属”制成的三明治结构锂电池新技术，基膜采用PET/PP/PI等高分子材料，上下两面堆积金属铝/铜，制成复合铝箔、复合铜箔后用于电池正、负极。由于传统箔材纯金属的物化属性，导致其薄型化趋势下工艺端技术路径受阻，因此复合集流体作为新产物应运而生。在商业化落地的过程中，复合集流体的优势被逐渐放大，成为安全性及经济性兼具的优选材料。其中：1）负极-复合铜箔（MC）：有效提升安全性，且在总成本和高...
标签：复合铜箔锂电池
电子气体行业专题报告：长期价值辨差异，海外为鉴探新机.pdf
- 5积分
- 2024/02/04
- 855
- 中泰证券
电子气体行业专题报告：长期价值辨差异，海外为鉴探新机。本篇报告主要回答以下问题：1）电子大宗与电子特气的比较及长期价值分析；2）以日本为鉴，中国电子气体行业特点及机遇；3）中国电子气体发展趋势及选品。一、电子大宗VS电子特气：在市场空间、下游客户方面接近，而在供气品种/商业模式/竞争要点/竞争格局方面存在差异。1）电子大宗：1.品类少（6种，其中氦气具有资源属性）；2.本质为运营模式（合同期15年以上，含固定收费部分，盈利稳定）；3.注重运营能力（电子大宗为系统工程，对稳定性及可靠性要求极高，下游更倾向于选择具有成熟项目经验的供应商，新玩家较难进入）；4.行业集中度高（国内主要玩家为3家外资+...
标签：电子气体
艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发.pdf
- 3积分
- 2024/02/01
- 470
- 平安证券
艾森股份研究报告：立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发。国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电...
标签：电镀化学品先进封装半导体材料
东华能源研究报告：核能制氢，淬炼C3，一场氢能耦合石化的创新产业变革.pdf
- 3积分
- 2024/01/31
- 1745
- 券商
东华能源研究报告：核能制氢，淬炼C3，一场氢能耦合石化的创新产业变革。2022年9月，公司与中核集团签署《战略合作协议》，双方拟共同推进高温气冷堆项目、打造零碳产业园，通过对高温蒸汽的梯次利用，保障“东华茂名轻烃产业园”蒸汽、电力、制冷乃至氢能的清洁化供应；双方将联合成立氢能联盟，设立氢能研究院、中试装置，主攻绿氢制备环节中的热化学制氢技术。重要催化：石岛湾高温气冷堆核电站投入商业运行，或有利于公司项目审批。截至2023年12月6日，华能石岛湾高温气冷堆核电站已完成168小时连续运行考验，正式投入商业运行。这是我国具有完全自主知识产权的国家重大科技专项标志性成果，也是全...
标签：氢能核能石化
帝科股份研究报告：银浆龙头受益技术迭代，乘势N型高速发展.pdf
- 2积分
- 2024/01/16
- 321
- 东吴证券
帝科股份研究报告：银浆龙头受益技术迭代，乘势N型高速发展。国产正银龙头，技术底蕴深厚、紧抓N型迭代机遇：1）深耕光伏银浆，有力推动国产化进程：公司成立于2010年，通过研发创新打破海外银浆厂垄断，18年入选银浆供应链第一梯队，19-22年销量自312吨增长至721吨，市占率达21%，国产化头部厂商。2）董事长科学家出身，重视研发、技术团队过硬：董事长曾任美国FERROCorporation研发科学家，重视技术、敢于研发；首席科技官崔永郁博士曾任韩国三星SDI首席研究员，具有前沿研发能力，团队技术过硬。3）紧抓N型机遇，业绩扭亏为盈：公司TOPCon银浆持续放量，带动营收稳步上升，23Q1-3营...
标签：银浆光伏
碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会.pdf
- 4积分
- 2024/01/11
- 1496
- 中国平安
碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会。材料性能突出，器件优势明显。当前Si半导体已逼近物理极限，以SiC为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一，SiC材料拥有高击穿电场、高导热率以及高饱和电子漂移速度等特性，制备的器件相较于Si产品能够降低80%损耗的同时将器件尺寸缩小90%，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。SiC为半导体重要新材料，产业链自主可控需求强烈。当前海外对华科技限制持续加码，产业链自主可控刻不容缓，SiC作为半导体领域的重要新材料，国内外SiC技术代差约为5-8年，相较硅基半导体，具备实现国产替代机遇，国家...
标签：碳化硅衬底半导体材料
合成生物学行业专题报告：建物致知，建物致用，合成生物赋能未来.pdf
- 4积分
- 2024/01/02
- 2469
- 国投证券
合成生物学行业专题报告：建物致知，建物致用，合成生物赋能未来。合成生物学：引领第三次生物技术革命，相比化学合成及传统发酵优势明显。合成生物学侧重创造自然界中尚不存在的人工生命系统，广义上可分为“基于细胞的合成生物学”和“无细胞合成生物学”，前者的核心在于微生物细胞工厂（MCFs）的构建，后者跳脱细胞膜限制，使得系统设计自由度显著提升。合成生物学相比传统化学合成、生物发酵具备明显优势，相对传统化学合成的优势主要表现为产品成本低、反应条件温和、对环境污染较小等；与传统发酵技术相比，基于MCFs理性设计策略的合成生物学技术效率显然更高。以青蒿素生产为例...
标签：合成生物学
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升.pdf
- 4积分
- 2023/12/29
- 695
- 开源证券
天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升。电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等，氧化铝粉体占电子陶瓷成本10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC基板等，与三环集团、浙江新纳等合作，核心客户三环集团自2022Q3以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公司需求弹性。下游方面，2023年9月半导体全球销售额达448.9亿美元，连续7个月环比增长；日本被动元件出货9月达1359亿日元、创历史新高。WSTS预计2024年存储IC收入将增长44.8%，HBM封装材...
标签：氧化铝粉体半导体消费电子
PEEK材料行业专题分析：高壁垒的轻量化材料，需求爆发进行时.pdf
- 3积分
- 2023/12/20
- 1039
- 国金证券
PEEK材料行业专题分析：高壁垒的轻量化材料，需求爆发进行时。轻量化+物理性能优异，PEEK材料市场有望迎来爆发。Peek材料属于特种工程塑料，具备耐热、阻燃、耐磨、耐腐蚀、自润滑等优势。与工程塑料相比，PEEK材料兼具刚性和韧性；与金属材料相比，PEEK材料比强度大的同时，自身重量较轻，适合用于医疗、汽车和机器人等对轻量化要求较高的领域。经测算，随着汽车+3D打印+机器人等新下游崛起，PEEK将打开成长空间。技术和客户壁垒高。生产工艺壁垒高、验证周期长：（1）生产工艺难，需要一致性和结晶性能高，并达到合适的熔指和黏度平衡；（2）验证周期：产能爬坡需要7年左右，下游客户认证开发周期需要3-5年...
标签： PEEK材料轻量化材料新材料
艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能.pdf
- 3积分
- 2023/12/20
- 400
- 方正证券
艾森股份研究报告：电镀湿化学品核心供应商，先进封装贡献新动能。先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超20%，在长电科技处份额达50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产1.2万吨半导体专用材料项目，公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破Bumping环节。根据Techcet预测，2022年全球半导体电镀材料市场规模将超10亿美元，先进封装中的RDL和铜柱将持续推动市场增...
标签：电镀湿化学品先进封装
德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速.pdf
- 3积分
- 2023/12/18
- 580
- 国泰君安证券
德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速。集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司DAF/CDAF膜、underfill、Lid框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆UV膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局，有望在24-25年见到产品放量。智能终端领域，24年迎来TWS耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中在TWS耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌...
标签：电子封装材料新材料
新材料行业专题报告：先进制造突围，靶材蓄势待发.pdf
- 4积分
- 2023/12/12
- 1015
- 国泰君安证券
新材料行业专题报告：先进制造突围，靶材蓄势待发。国产高端溅射靶材蓄势待发，将助力我国先进制造突围。溅射靶材主要应用于PVD镀膜中，下游包括集成电路、平面显示、光伏、磁存储等领域。虽然国内企业在集成电路，平面显示等领域的国产替代已经取得重大进展，但是在高端靶材的生产制造方面，与海外企业仍存在一定差距。未来随着国产高端靶材的种类拓展，和性能提升，将助力我国先进制造业突破海外桎梏而快速发展。借半导体行业东风，突破核心技术，国内靶材企业或乘风而上。随着AI，智能汽车、云计算等下游高速发展，芯片制程和晶圆尺寸不断升级，高端芯片需求旺盛，将推动靶材行业发展。我们预计全球集成电路用靶材的市场规模也将从202...
标签：新材料靶材
聚和材料研究报告：银浆赛道龙头，产业转型充分受益.pdf
- 4积分
- 2023/12/05
- 258
- 中泰证券
本报告聚焦于聚和材料在光伏银浆赛道的龙头地位及其产业转型成果。银浆作为光伏电池片制造中的关键辅材，直接影响光电转换效率与成本，是光伏产业链中技术壁垒较高的环节。文档深入分析了聚和材料通过技术创新与产能扩张，在光伏银浆领域建立的竞争优势，并探讨其在产业转型过程中如何充分受益于光伏行业的技术迭代与市场需求增长。报告评估了公司在银浆赛道上的市场格局、技术路径及未来增长潜力，为投资者理解该细分领域的投资价值提供核心数据与逻辑支撑。
标签：银浆光伏
德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞.pdf
- 5积分
- 2023/11/30
- 434
- 国海证券
德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞。集成电路封装材料有望迎来放量：据SEMI，全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元，对应粘接材料市场规模约12亿美元。国内产业由于起步较晚，芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、富乐、日东电工等国外企业垄断。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆U...
标签：电子封装材料半导体材料先进封装