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  • 中科闻歌-1956.HK-国内决策智能龙头，平台化进程提速.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/21
    • 1
    • 国泰海通证券

    本报告为国泰海通证券关于中科闻歌（1956.HK）的公司深度研究报告。文档重点分析了中科闻歌作为国内决策智能领域龙头企业的市场地位、技术壁垒及商业化进展。报告核心观点指出，公司依托在人工智能与大模型领域的深厚积累，正加速推进平台化战略进程。通过构建标准化的智能决策平台，公司旨在降低定制化开发成本，提升交付效率，从而推动业务规模化扩张。报告详细拆解了公司在政务、媒体、金融等垂直行业的落地案例，评估了其从项目制向平台化转型过程中的收入结构优化潜力及盈利能力改善空间。此外，文档还结合2026年宏观科技政策背景，探讨了信创与AI赋能背景下，决策智能赛道的增长逻辑及竞争格局变化，为投资者提供了关于中科闻...

    标签： 决策智能 人工智能

  • 长鑫科技-688825-合肥筑基，长鑫逐芯：长鑫科技锻造中国存储硬实力.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/21
    • 5
    • 华安证券

    长鑫科技作为国内规模最大、技术最先进的DRAMIDM企业，正借助AI推理时代的存储需求爆发实现跨越式发展。公司于2019年实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破，目前已完成四代工艺技术平台量产，产品线全面覆盖DDR4至DDR5、LPDDR4X至LPDDR5/5X。市场份额与业绩表现在AgenticAI驱动下，全球DRAM市场迎来量价齐升。2026年一季度，长鑫科技DRAM销售收入达73.09亿美元，同比增长超700%，全球市场份额翻倍至8%，稳居中国第一、全球第四。2026年上半年，公司实现营业收入约1503.10亿元，同比增长873.64%，综合毛利率攀升至84.84%，已与三星、SK海...

    标签： 存储芯片 半导体 集成电路

  • 优刻得-688158-中立云领航智算时代.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/20
    • 67
    • 东吴证券

    伴随国产大模型与AIAgent应用的全面爆发，中国智能算力需求呈指数级增长，2026年智能算力规模预计将达到1460.3EFLOPS，较2024年实现翻倍。在AI算力供需严重失衡、高端芯片交付周期延长的背景下，云计算行业定价逻辑已从“规模换份额”全面转向“能力定价”，行业罕见地迎来了全面涨价潮。核心业务与财务拐点优刻得深耕中立云计算领域十余年，2026年上半年主营业务分类口径优化为云计算业务、IDC及AIDC服务、云通信业务及其他四大板块。其中，IDC及AIDC服务收入占比达28.97%，毛利率高达43.61%，成为拉动整体利润修复的核心引擎。2026年上半年公司实现营收9.82亿元，同比增长...

    标签： 云计算 算力

  • 迈富时-2556.HK-公司深度研究：全栈Token工厂，业绩强劲增长.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 19
    • 国金证券

    中国企业级AIAgent市场正步入高速爆发期，2024至2029年复合增速预计高达107%，营销与销售等前端增收场景率先迎来商业化兑现。在此背景下，迈富时（2556.HK）于2026年全面升级为“全栈Token工厂”战略，推动商业模式从软件订阅向按业务结果计费跃迁。核心结论公司2026年上半年实现总收入19.60亿元，同比增长111.2%；净利润2.03亿元，同比大增466.1%，经调整净利润2.13亿元已超2025年全年水平。AI应用业务作为核心引擎，上半年创收11.28亿元，剔除智能体一体机后毛利率高达84.9%。KA大客户收入占比攀升至69.1%，同比激增207.2%，量价齐升趋势显著。...

    标签： 人工智能 Token工厂

  • 国科微-300672-智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 126
    • 国盛证券

    全球智能设备SoC市场正迎来新一轮扩容周期，AISoC成为驱动行业增长的核心引擎。据弗若斯特沙利文数据，全球智能设备AISoC市场规模预计由2024年的318亿美元增长至2029年的1090亿美元，复合年增长率达27.9%。在此背景下，国科微（300672.SZ）凭借智慧视觉业务的爆发式增长与端侧AI的深度布局，实现了业绩的显著反转。财务表现与核心驱动力2026年上半年，国科微实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。智慧视觉系列芯片是核心增长极，实现收入10.45亿元，同比增长20...

    标签： 芯片 智慧视觉 端侧AI

  • 宇特光电-920157-深耕光连接产品领域，数据中心与光纤接入双领域布局.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 41
    • 华源证券

    光连接作为光纤通信系统的关键环节，直接决定着光信号传输的效率与质量。宇特光电（920157.BJ）作为一家深耕光连接产品领域近20年的国家级专精特新“小巨人”企业，正依托数据中心建设与光纤网络升级的双重红利，加速推进产能扩充与技术迭代。本次北交所IPO发行价格为13.75元/股，对应发行市盈率14.05倍，募集资金总额约2.59亿元，将重点投向光纤连接器生产基地及研发中心建设项目。业务重心向数据中心转移2023年至2025年，公司营业收入从2.12亿元稳步增长至3.33亿元，归母净利润由4,186.71万元提升至6,916.95万元，2025年净利润同比增速达48.92%。业务结构发生显著变化...

    标签： 光连接产品 数据中心 光纤接入

  • 华峰测控-688200-公司深度报告：从模拟芯片测试龙头走向领先的AI系统测试方案商.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/18
    • 52
    • 开源证券

    全球半导体测试设备市场正经历深刻的结构性重塑，AI算力需求的爆发不仅拉动了高端SoC测试机的快速扩容，也使得传统模拟与功率测试领域出现了显著的供需错配。在这一产业变局中，华峰测控作为国内模拟及混合信号测试设备龙头，正依托三大核心测试平台实现从成熟业务向高端AI系统测试方案商的跨越。核心业务与平台布局公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台。其中，STS8200系列主要面向模拟芯片、功率半导体及功率模块测试；STS8300系列侧重高引脚数、高性能及多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试；STS8600系列则定位于新一代SoC测试系统，主要...

    标签： 半导体测试设备 模拟芯片 AI系统测试

  • 粤芯半导体-301660-特色工艺筑基，AI打开成长空间.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/18
    • 37
    • 南京证券

    全球晶圆代工行业在经历去库存周期后迎来复苏，预计2024-2029年营收年均复合增长率达12.05%。与此同时，中国模拟芯片市场规模2024年达到1986.4亿元，自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，在政策与地缘因素双重驱动下，特色工艺晶圆代工的国产替代空间广阔。核心技术与业务布局粤芯半导体自2017年成立以来专注12英寸特色工艺晶圆代工，成功构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台，制程覆盖180nm-55nm。公司是国内极少数能同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业。在AI光互联领域，公司硅光产品已涵...

    标签： 半导体 特色工艺 AI

  • 黑芝麻智能-2533.HK-2026H1收入同比增长81％，智驾、具身智能、端侧AI业务齐发力.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 48
    • 国信证券

    端侧AI推理芯片正随物理世界智能化进程加速渗透，黑芝麻智能2026年上半年业绩展现了智驾、具身智能与泛端侧AI多线并进的商业化成果。营收与利润表现2026年上半年，黑芝麻智能实现营业收入4.58亿元，同比增长81.3%，期内芯片出货超600万颗。净利润为-7.70亿元，经调整亏损净额为-6.43亿元。收入大增主要源于业务结构优化，辅助驾驶与具身智能业务规模扩大。公司整体毛利率达49.49%，同比提升24.70个百分点；三费率降至225.45%，同比下降106.6个百分点，费用控制成效显著。分业务拆解辅助驾驶产品及解决方案收入3.95亿元，同比增长66.8%，毛利率42.3%，受益于高阶方案及软...

    标签： 自动驾驶芯片 具身智能 端侧AI

  • 长鑫科技-688825-十年破局DRAM垄断，算力+国产替代双轮驱动成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 16
    • 天风证券

    全球DRAM市场正经历由AI算力驱动的结构性变革，服务器存储需求激增打破了传统行业周期。在此背景下，长鑫科技作为国内唯一、全球第四的DRAM全链路IDM厂商，凭借产能释放与技术迭代，正快速抢占全球市场份额。市场地位与竞争格局长鑫科技是我国规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业，在合肥、北京布局三座12英寸晶圆厂。根据Omdia数据，2025年第四季度公司全球DRAM市场份额已增至7.67%，位列全球第四、中国第一，推动全球市场从“三强”向“3+1”格局演变。公司聚焦高毛利DRAM赛道，未涉足NAND等低毛利业务，盈利弹性优于海外同业。产品矩阵与技术路线公司采取“跳代研发”策略，核心工艺已达国...

    标签： DRAM 半导体 存储芯片

  • 强一股份-688809-高端探针卡国产龙头，乘下游扩产与国产替代之风而起.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 41
    • 广发证券

    在全球半导体产业链中，探针卡作为晶圆CP测试环节不可或缺的关键耗材，正迎来由AI算力投资与存储芯片扩产共同驱动的景气周期。2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元。在此背景下，中国大陆本土企业在该领域的市占率实现了实质性突破。核心定位与市场地位强一股份成立于2015年，是国内晶圆测试探针卡领域的领军企业。根据招股说明书数据，2024年公司探针卡全球份额约为3.25%，是唯一跻身全球前十大厂商的中国大陆本土公司。公司产品布局主要围绕探针卡展开，涵盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、MEMS薄膜探针卡以及非MEMS类的垂直和悬臂探...

    标签： 探针卡 半导体测试

  • 爱芯元智-0600.HK-终端计算业务驱动高增，智驾、边缘AI接力成长.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 27
    • 国信证券

    AI推理任务正伴随轻量化模型的成熟加速向终端与边缘设备下沉，端侧AI推理芯片迎来规模化扩张期。国信证券首次覆盖爱芯元智（0600.HK），聚焦其在中高端视觉端侧、智能驾驶及边缘AI推理芯片领域的竞争格局与财务表现。业务结构与市场地位爱芯元智成立于2019年，依托AI-ISP与通用NPU两大核心IP，构建了覆盖0-1000TOPS算力的产品矩阵。2026年上半年，公司实现营业收入4.0亿元，同比增长181.8%。其中终端计算业务贡献收入3.4亿元，占比约85%，为核心基本盘；智能汽车与边缘AI业务各实现收入0.3亿元，同比增幅均超250%。据灼识咨询统计，2024年公司中高端视觉端侧AI推理芯片...

    标签： 芯片 人工智能 智能驾驶

  • 长电科技-600584-投资价值分析报告：先进封装核心卡位，封测龙头稳健成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 31
    • 光大证券

    全球委外封测市场在AI算力需求的强力拉动下迎来历史性高点，2025年总营收达到3332亿元。伴随异构集成芯片成为微电子行业第四波重大技术浪潮，封测环节在算力芯片中的战略地位显著提升，芯粒多芯片集成封装市场规模预计在2029年将达258.2亿美元。在此产业背景下，国内封测龙头长电科技正加速从传统封装向先进封装转型，深度卡位新一轮产业周期。业务结构与财务表现2025年长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%。尽管传统通讯及消费电子需求下滑导致归母净利润同比下降2.75%至15.65亿元，但公司业务结构优化成效显著。运算电子、汽车电子及工业医疗电子收入分别逆势大增42.6%、31.7...

    标签： 半导体 先进封装 集成电路

  • 36氪研究院-《2026年北京市OPC创业者研究报告》：AI时代的创业新样本，超级个体正在改写创业版图.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/16
    • 30
    • 36氪研究院

    AI技术的快速普及正在重塑微观商业主体的组织形态，OPC（一人公司）作为一种以“超级个体+AI”为核心的新型轻量化创业模式，正加速从自发创业现象演变为被政策与市场认可的新型市场主体。2025年上半年，国内新注册OPC达286万户，同比增长47%，占全部新注册企业的23.8%。研究目的与方法本研究采用案头研究与一手调研相结合的混合研究设计。定量层面回收有效问卷470份，用于刻画北京市OPC创业者画像、经营现状与核心诉求；定性层面对全国7家重点OPC社区进行访谈，并对北京OPC社区中21家入驻企业的创业者开展深访，聚焦真实经营场景中的订单获取、市场信任与持续交付等关键问题。核心发现北京市OPC创业...

    标签： 人工智能 OPC创业者

  • 鸿富诚-301716-石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/16
    • 78
    • 东北证券

    AI算力基础设施建设的全面提速，正深刻重塑电子元器件产业链的价值分布，其中热界面材料作为解决高功率芯片散热瓶颈的关键环节，迎来了前所未有的结构性机遇。鸿富诚作为国内高端热界面材料领域的代表性企业，凭借在碳基及金属碳基复合材料上的技术突破，已成功切入全球头部AI芯片厂商供应链，其业务重心正快速向数据中心领域转移。核心业务与财务表现鸿富诚深耕电子功能材料十余年，核心产品涵盖垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料、电磁屏蔽材料及吸波材料等。2025年，公司实现总营收7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%。其中，热管理材料收入5.69亿元，同比增长184...

    标签： 石墨烯导热垫片 AI芯片
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