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  • 昆仑万维-300418-深度研究报告：模型、应用、芯片全栈布局，All_in AI Native.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/20
    • 60
    • 华创证券

    全球生成式AI市场正从模型能力对比转向场景渗透率与市场份额的抢占，昆仑万维凭借“模型+应用+芯片”的全栈布局，在AI原生娱乐领域占据先机。公司以SkyReels视频模型、Mureka音乐模型、Matrix世界模型及Skywork基座模型为技术底座，构建了深厚的AI技术护城河。业务布局与商业化进展昆仑万维确立了“4+3战略”，重点发力AI短剧、AI音乐、AI游戏三大AI原生娱乐经济体。在AI短剧领域，公司通过DramaWave和FreeReels等海外APP，实现了IAP与IAA互补的变现体系，2026年Q2AI短剧平台业务ARR超7亿美元。在AI音乐领域，Mureka平台由创作工具向“创作-分...

    标签： 人工智能 AI大模型 芯片

  • 赛英电子-920181-功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/20
    • 42
    • 东吴证券

    赛英电子（920181.BJ）作为功率半导体封装部件供应商，确立了陶瓷管壳与封装散热基板双主业发展格局。公司成立于2002年，深耕大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件研发生产，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术。2024年，公司晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约为33%和18.9%，是压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准第一起草单位，处于国内领先地位。在封装散热基板领域，公司顺应新能源汽车功率模块小型化趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，2023年实现批量生产，形成平底型与针齿型协同发展格局。2024年公司封装散热基板全球市场占有率...

    标签： 功率半导体 陶瓷管壳 散热基板

  • 苏试试验-300416-宜特迈入收获期，半导体、AI硅光驱动新成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/20
    • 47
    • 财通证券

    苏试试验作为平台型第三方检测龙头，构建设备与服务一体化发展体系，主营业务涵盖试验设备和试验服务。公司深耕环境与可靠性试验领域六十余年，自振动台起家，逐步完成从单一到综合的发展，并精耕细织实验室网络，在全国主要地区开设实验室。2026年上半年，公司试验服务营收占比首次过半，集成电路验证与分析服务毛利率显著提升，盈利能力迎来拐点。商业航天有望成为公司新的增长极。全球商业航天发展提速，我国组网星试验策略严格，催生旺盛设备与服务需求。公司整合环试与集成电路平台能力，推出120吨超大推力水冷电动振动试验系统和热真空试验设备等大型化、专用化设备，满足航天客户从元器件到整机系统的全层级验证需求。同时，公司收...

    标签： 半导体 AI硅光 苏试试验

  • TCL科技-000100-公司深度报告：面板主业迎来收获期，玻璃基板业务有潜力.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/20
    • 50
    • 开源证券

    全球电视平均尺寸持续攀升，带动面板面积需求非线性扩张，行业供需格局正经历结构性优化。在此背景下，TCL科技凭借大尺寸与中小尺寸面板的双轮驱动，以及折旧退坡和股权回购带来的利润释放，业绩迎来显著修复。面板主业迎来收获期半导体显示业务是公司的核心利润来源。大尺寸方面，全球电视面板出货量趋稳，但平均尺寸从2016年的42.7英寸升至2025年的51.5英寸，尺寸升级显著拉动需求。供给端产能扩张趋缓，行业进入供需紧平衡，价格波动减弱。TCL华星高世代产线充分受益于此趋势。中小尺寸方面，随着日韩及中国台湾低世代产能出清，份额向大陆龙头集中。公司显示器、笔电、手机及平板面板出货量均实现快速增长，市场份额跻...

    标签： 面板 玻璃基板 半导体显示

  • 良信股份-002706-低压电器内资龙头，AIDC&出海打开成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/19
    • 98
    • 国金证券

    全球算力基础设施投资高企，数据中心低压电器市场迎来结构性机遇。良信股份作为国内低压电器内资龙头，正通过海外市场突破与新技术布局打开成长空间。在数据中心领域，受益于北美交付周期长及800V直流化趋势，公司凭借UL认证产品矩阵及与维谛等客户的长期合作，加速切入海外AIDC供应链，2026年上半年海外营收同比大幅增长，高毛利海外业务成为重要利润弹性来源。技术创新方面，公司卡位固态断路器赛道，顺应AIDC供电架构向800V高压直流演进趋势。固态断路器凭借微秒级分断、无电弧等优势，解决直流保护难题。公司已发布多款固态及混合固态断路器产品，并与阳光电源、四方股份等核心客户联合研发，处于行业领先地位，有望承...

    标签： 低压电器 AIDC

  • 裕太微-688515-切入数据中心的国产以太网PHY芯片先锋—互联芯片系列深度之四.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/19
    • 49
    • 申万宏源

    AI算力集群的规模化部署催生了对高速互联芯片的巨大需求，以太网PHY与SerDes作为物理层核心组件，正迎来产业红利窗口。裕太微作为国内以太网物理层芯片的领先企业，依托高通、美满电子背景的技术团队，已在网通和车载市场建立坚实基础，并正向数据中心高速互联场景战略延伸。网通与车载业务双轮驱动网通业务是公司基本盘，2025年实现亿颗级出货，收入与毛利率同步提升，产品结构向2.5G及更高速率升级。车载业务受益于汽车智能化，PHY芯片已导入主流车企，TSN交换芯片量产，SerDes芯片预计2026年量产，2025年车载收入呈现爆发式增长，成为第二增长曲线。切入数据中心高速互联公司通过定增项目重点攻关单通...

    标签： 以太网PHY芯片 互联芯片 数据中心

  • 澜起科技-688008-深度研究报告：全球内存互连芯片领导者，运力芯片锻造第二增长引擎.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/19
    • 77
    • 华创证券

    AI服务器需求的爆发式增长正深刻重构数据中心架构，内存互连与高速互连芯片成为突破算力瓶颈的关键环节。澜起科技作为全球内存互连芯片领导者，凭借在DDR5、MRDIMM及CXL/PCIe领域的深厚技术积累，正迎来新一轮高景气扩张周期。行业趋势与市场需求随着大模型训练与推理需求的激增，AI服务器对带宽和容量的要求呈指数级增长。传统内存架构面临“内存墙”挑战，MRDIMM技术通过在单一时钟周期内访问两个Rank，显著提升数据传输带宽，预计2025-2030年渗透率CAGR高达148%。同时，CXL技术通过内存池化解决资源闲置问题，降低内存成本超50%，其互连芯片市场同期CAGR预计达170%。PCIe...

    标签： 内存互连芯片 运力芯片 半导体

  • 安孚科技-603031-南孚稳盈压舱，算力光芯远航.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/18
    • 64
    • 国投证券

    全球锌锰电池需求稳健，国内碱性替代碳性空间广阔，安孚科技凭借南孚电池的龙头地位稳固基本盘。与此同时，公司通过投资GPU、光芯片及半导体设备零部件，积极探索硬科技第二增长曲线，形成“消费电池+硬科技”双轮驱动格局。消费电池龙头地位稳固安孚科技持续提升南孚电池股权比例，截至2026年7月持有46.02%股权。南孚电池连续多年国内销量第一，拥有强品牌认知、智能制造和全域深度分销的完整商业闭环。2026年第一季度，公司归母净利润同比增长显著，碱性电池营收占比超82%，海外业务增长明显。南孚电池凭借规模采购与终端定价传导优势，毛利率显著高于行业均值，盈利能力持续改善。硬科技布局打开成长空间依托南孚电池的...

    标签： 算力 光芯片

  • 奥迪威-920491-传感龙头发力AI赛道，港股募资大有可为.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/18
    • 52
    • 东吴证券

    全球智能驾驶渗透率持续提升，L3级自动驾驶准入许可的发放标志着行业迈入商业化新阶段，车载传感器需求随之扩容。在此背景下，国内智能传感器领军企业奥迪威凭借全链条自主可控技术，在全球汽车超声波传感器市场占据中国第一、全球第三的地位，并通过AKⅡ等高性能产品深度绑定主流车企与Tier1厂商，稳固了业绩基本盘。面对AI算力爆发与人形机器人产业化机遇，公司积极实施“O+X”战略延伸。在AI基础设施领域，推出高精度液冷流量传感器，解决服务器散热监控痛点，预计2026年底量产；在具身智能领域，开发微型射流风扇与全域触觉传感系统，突破机器人关节散热与交互感知瓶颈，相关业务收入已突破亿元大关。此外，公司启动“北...

    标签： 传感器 人工智能

  • 芯碁微装-688630-全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/17
    • 98
    • 国盛证券

    AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升，带动高端PCB需求快速扩张。芯碁微装作为全球PCB直写光刻设备龙头，2025年全球市占率达18.8%居首，深度绑定全球头部PCB厂商，核心受益於高端PCB资本开支扩张及国产替代提速。双轮驱动业务结构公司业务涵盖PCB与泛半导体两大板块。PCB领域，公司提供全制程高速量产型直接成像设备，覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造，是国内极少数满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商。泛半导体领域，随着先进封装向大尺寸RDL及2.5D/3D演进，公司WLP及PLP系列设备凭借无掩膜、动态对位等优势，解决传统工艺良率...

    标签： 直写光刻设备 PCB 先进封装

  • 欧陆通-300870-国内高功率服务器电源龙头，海外客户落地打开长期空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/17
    • 49
    • 国信证券

    全球AI算力基础设施投资持续升温，北美及国内云服务厂商大幅上调资本开支，带动高功率服务器电源需求爆发。欧陆通作为国内高功率服务器电源龙头，凭借技术积累与全球化布局，正迎来业绩与估值的双重提升期。行业景气度上行随着AI服务器功耗提升及机柜功率密度跃迁，服务器电源从标准配套件升级为核心关键器件。预计2026-2030年全球AI服务器电源市场规模将持续扩大，北美市场占据主导地位，而国内市场随国产芯片渗透率提升也将快速扩张。公司业务结构优化2025年，欧陆通数据中心电源收入首次超越电源适配器成为第一大业务板块，其中高功率服务器电源收入同比增长显著。公司产品覆盖全功率段，并在液冷、GPU电源等高端领域取...

    标签： 服务器电源 高功率电源

  • 盛科通信-688702-国产交换芯片龙头.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/17
    • 80
    • 华泰证券

    全球AI算力基础设施建设提速，驱动数据中心网络架构从传统ScaleOut向ScaleUp演进，单颗GPU配套交换芯片用量呈十倍级增长，为商用以太网交换芯片市场带来巨大增量空间。在此背景下，盛科通信作为国内稀缺的具备全系列商用交换芯片量产能力的龙头厂商，正迎来国产替代与技术升级的双重机遇。市场机遇与国产替代加速受AI算力需求爆发影响，海外主流交换芯片供应商博通等产品交期拉长且价格持续上涨，推动国内云服务商加速启动国产替代。盛科通信推出的Arctic系列12.8T/25.6T高端交换芯片已实现小批量出货，并有望在2026年加速起量，进一步缩小与国际巨头的差距。据测算，远期国内非华为体系中Scale...

    标签： 交换芯片 半导体

  • 智微智能-001339-大模型+具身智能的算力底座！.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/15
    • 107
    • 申万宏源

    随着AI大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施已成为数字经济的核心瓶颈之一，亟需系统性升级。智微智能作为全球AI数字化底座提供商，正从传统硬件厂商向全场景AI算力底座提供商转型，通过构建“云-边-端”全栈能力，把握产业数智化升级机遇。业务结构优化与盈利跃迁公司主营行业终端、ICT基础设施、工业物联网及智算服务四大板块。传统硬件业务提供稳定基本盘，而高毛利的智算业务成为业绩增长核心引擎。2026年上半年，智算业务收入同比增长显著，占比提升至33.8%，毛利率远高于传统业务。子公司腾云智算提供算力规划、租赁、MaaS等全生命周期服务，推动商业模式从设备交付向算力运营延伸，显著增强了收入持续性及利润...

    标签： 大模型 具身智能 算力底座

  • 联动科技-301369-深耕功率测试二十余载，外延内生构筑SoC+存储测试新平台.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/15
    • 72
    • 国盛证券

    全球半导体测试设备市场正经历结构性变革，SoC与存储测试作为高技术壁垒环节，长期被国际巨头垄断，国产化率亟待提升。在此背景下，联动科技凭借在功率半导体测试领域二十余年的深厚积淀，正通过内生研发与外延并购并举的策略，加速向高端集成电路测试平台转型。功率测试基本盘稳固，受益第三代半导体升级联动科技是国内功率半导体测试设备龙头，产品线覆盖功率分立器件、小信号器件及集成电路测试。随着AI数据中心和新能源汽车对功率器件性能要求的提升，以及碳化硅、氮化镓等第三代半导体的快速渗透，公司对高压大电流测试设备的需求持续增长。公司QT-4000及QT-8000系列测试平台已广泛应用于电动车、光伏及数据中心等领域，...

    标签： 功率测试 SoC测试 存储测试

  • 骄成超声-688392-超声技术平台厚积薄发，半导体打开全新增长空间.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/14
    • 98
    • 财通证券

    全球半导体先进封装产能扩张与新能源汽车产业回暖，为超声波设备行业带来双重增长机遇。骄成超声凭借十八年技术积淀，构建起覆盖功率超声与检测超声的通用技术平台，成功打破外资在动力电池焊接及半导体检测领域的垄断。平台化技术构筑护城河公司坚持核心部件与智能算法全栈自研，2025年研发投入1.60亿元，累计有效知识产权424项。通过“设备+耗材”商业模式，公司形成稳定现金流，业务结构优化为“新能源基本盘+半导体成长曲线+多业务协同”，2025年营收同比增长32.4%，毛利率提升至63.43%。动力电池业务触底回升受益头部电池厂资本开支重启，公司作为宁德时代、比亚迪核心供应商，动力电池焊接业务重回高增长。核...

    标签： 超声技术 半导体
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