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  • 国仪公司-688828-扎根量子科技前沿，铸就国产量子仪器龙头.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/10
    • 121
    • 国投证券

    国仪公司依托中国科学院微观磁共振重点实验室的科研积淀，深耕高端科学仪器近十年，致力于打破国际巨头在细分领域的垄断。公司形成了以量子信息与自旋共振、电子显微镜、气体吸附分析及随钻测量为核心的四大业务矩阵，其中电子显微镜系列成为近年来的核心增长引擎，受益于半导体检测及材料分析需求的提升，收入快速增长。在技术层面，公司基于自旋共振技术底层同源性，从电子顺磁共振（EPR）拓展至核磁共振（NMR）领域，推出CAN400/600等产品，打开更广阔的市场空间。在电子显微镜领域，公司核心布局扫描电镜和双束电镜，广泛应用于半导体芯片失效分析，国内中标数量位居前列，加速国产替代进程。前瞻性布局方面，公司押注离子阱...

    标签： 量子仪器 量子科技

  • 帝尔激光-300776-先进封装设备打开新增长曲线.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/10
    • 124
    • 华泰证券

    光伏行业在经历TOPCon快速扩产导致的供需失衡后，正迎来新一轮技术迭代与产能出清。工信部新版组件效率标准提高了技术门槛，加速低效产能淘汰，为BC电池等高效技术腾出市场空间。BC电池凭借转换效率高、美观性强及度电成本优势，正从分布式场景向地面电站渗透，渗透率有望从2025年的6.7%提升至2035年的35%左右。由于BC电池工艺复杂，激光设备价值量较TOPCon显著提升，帝尔激光作为全球光伏电池激光加工设备龙头，市占率达80.4%，将直接受益于这一轮资本开支周期。除了光伏主业的稳健增长，AI算力爆发驱动的先进封装技术升级为帝尔激光打开了第二成长曲线。CoPoS、CoWoP等新封装架构对玻璃基板...

    标签： 半导体 先进封装

  • 胜科纳米-688757-芯片全产业链第三方检测龙头，受益于工艺升级、分工深化与国产替代.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/10
    • 64
    • 东吴证券

    胜科纳米作为国内半导体第三方检测分析商业实验室龙头，专注于为IC设计、晶圆制造、封测及设备商提供失效分析、材料分析及可靠性分析等服务。公司首创“Labless”理念，通过专业化外包帮助客户降低研发成本并提升效率，被誉为“芯片全科医院”。2020-2025年，公司营收从1.2亿元增至5.3亿元，复合增速达34%，展现出强劲的成长性。行业层面，第三方半导体检测市场受益於国产替代、工艺升级及分工深化三大驱动力，规模持续扩张。2025年我国该市场规模约126亿元，预计未来几年保持20%左右的复合增速。由于高端检测设备昂贵且技术门槛高，行业呈现强者恒强格局，头部企业在设备、人才及经验积累上具备显著壁垒。...

    标签： 芯片检测 半导体

  • 炬光科技-688167-公司深度报告：全球微纳光学小巨人，光通信与消费电子打开新空间.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/10
    • 73
    • 国联民生证券

    全球AI算力集群向1.6T/3.2T高速演进，CPO、OCS、NPO等新技术路线加速落地，高端光互联对纳米级微纳光学需求快速增长。同时消费电子AR/VR、先进半导体制程、汽车智能照明多赛道同步高增，光子调控成为跨领域核心共性技术。市场对炬光科技“全球光子平台”定位、跨赛道技术复用壁垒及海外大客户认证价值认知不足，本报告深度拆解技术壁垒、全球化卡位与多场景兑现逻辑。炬光科技通过三轮海外并购，构建了覆盖“产生光子”与“调控光子”的全链条能力。公司起家于高功率半导体激光元器件，随后收购德国LIMO、瑞士SMO及Heptagon光学资产，掌握了晶圆级同步结构化、光刻-RIE刻蚀、纳米压印及精密模压等核...

    标签： 微纳光学 光通信 消费电子

  • 佰维存储-688525-AI存储量价齐升，研发封测一体化释放成长弹性.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/10
    • 53
    • 国金证券

    全球存储市场在AI需求扩张与供给约束的双重驱动下，正经历新一轮量价齐升的上行周期。WSTS预测2026年全球存储市场规模将大幅增长，DRAM及NAND价格因产能受限及HBM挤占效应而持续上涨。这一行业背景为中游存储模组厂商带来了显著的业绩修复与增长机遇。佰维存储作为半导体存储解决方案提供商，依托研发封测一体化的平台化布局，构建了差异化的竞争壁垒。公司不仅在存储介质研究、固件算法开发及主控芯片设计上具备核心技术，更通过东莞松山湖项目布局晶圆级先进封测能力，形成Bumping、Fan-in/out等工艺优势。这种一体化能力使其能够快速响应AI手机、AIPC、智能穿戴及智能汽车等新兴领域对高带宽、低...

    标签： AI存储 半导体

  • 中国移动-600941-公司深度报告系列二：平台生态重构，科创AI蓄势破局.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/10
    • 43
    • 银河证券

    中国移动正加速从传统电信运营商向“AI+科创平台”型科技企业转型，通过平台生态三重构战略，打造全球领先的AI算力基建、Token经济运营及新兴科技产业创新平台，以实现业绩与估值的双重提升。AI算力基建重构：资本开支结构向AI算力倾斜，2026年算力网络资本开支预计同比增长超60%，智算规模领跑行业。公司依托八大国家枢纽节点加快AIDC资源建设，移动云IaaS市占率升至国内前列，构建起强大的智能算力网络底座。Token经济运营重构：以MoMA平台为核心，聚合300+主流AI模型，推出分级定价的Token套餐，覆盖ToC/ToB全场景。通过“自建+合作+联合运营”模式建立生态联盟，移动云Token...

    标签： 人工智能 算力 云计算

  • 鸿日达-301285-深度报告：散热片成长落地有声，FAU、微流道冷板双翼启航.pdf

    • 5积分
    • 2026/08/10
    • 78
    • 浙商证券

    全球AI算力基础设施建设的加速推进，正深刻重塑半导体散热与光通信精密组件的市场格局。随着芯片功耗攀升及先进封装技术普及，传统散热方案面临瓶颈，而供应链安全考量则为本土厂商提供了历史性机遇。鸿日达作为精密制造领域的资深参与者，正通过技术迁移与产能扩张，积极卡位这一高增长赛道。半导体散热业务进入量产兑现期公司深耕精密连接器二十余年，构建了涵盖模具、冲压、电镀、CNC及自动化的全制程能力。基于此，公司成功切入半导体封装级金属散热片市场。在当前国际出口管制收紧、台系供应商合规成本上升的背景下，鸿日达凭借稳定的量产能力和快速响应优势，已获得多家国内外头部客户认证并实现批量供货。产品覆盖HS/IHS、Ri...

    标签： 散热片 FAU 微流道冷板

  • 思瑞浦-688536-国产模拟IC领先企业，主业向上叠加AI增量打开长期成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/08
    • 85
    • 中泰证券

    全球模拟芯片市场在经历周期性调整后迎来复苏拐点，行业龙头业绩回暖并引领涨价潮，国产替代进程加速。在此背景下，思瑞浦作为国产模拟IC领先企业，通过“信号链+电源管理”双轮驱动战略，实现了从单品类专精到平台化布局的跨越。行业周期与竞争格局2025年模拟行业显著回暖，供需关系修复，TI、ADI等国际巨头库存去化结束并启动多轮涨价，行业逻辑转向利润修复。中国模拟芯片自给率虽提升至16%，但仍有广阔替代空间，尤其是在工业、汽车等高壁垒领域。思瑞浦凭借国内领先的产品性能和全品类布局，有望持续提升市场份额。公司业务与财务表现公司2024年收购创芯微，补齐电源管理短板，2025年协同效应显现，营收大幅增长并扭...

    标签： 模拟IC 芯片

  • 智微智能-001339-智算业务快速释放，LPU及机器人控制器有望打开成长天花板.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/07
    • 90
    • 广发证券

    智微智能作为国内智算基础设施领先厂商，正经历从传统硬件制造商向AI算力全链路服务商的战略转型。公司围绕"云—网—边—端"形成行业终端、ICT基础设施、工业物联网和智算业务四大板块，2025年进一步明确"全面拥抱AI+"战略。核心财务表现26H1公司实现营业收入30.50亿元、归母净利润3.88亿元，同比分别增长56.64%、281.92%，业绩加速主要受智算及ICT业务销售增加带动。智算业务实现收入10.3亿元，同比增长245.5%，占营业收入比重由25H1的15.3%提升至33.8%。综合毛利率大幅改善，26H1为39.52%，较25H1提升15.13个百分点，高毛利智算业务放量是核心驱动因...

    标签： 智算 LPU 机器人控制器

  • 利扬芯片-688135-AI驱动测试需求扩容，独立测试龙头迎修复成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/07
    • 51
    • 国金证券

    研究主题本报告聚焦利扬芯片（688135），一家国内领先的独立第三方集成电路测试服务商。报告核心分析AI算力需求爆发背景下，芯片测试环节的市场扩容机遇，以及公司作为独立测试龙头的成长修复逻辑。核心价值报告梳理了AI驱动下高算力芯片（GPU、ASIC等）测试需求的增长趋势，分析了独立测试模式在产能灵活性、技术专业性方面的竞争优势。同时覆盖公司产能扩张进度、客户结构优化及业绩修复预期，为投资者提供半导体后道服务赛道的独立研究视角。

    标签： 芯片测试 集成电路 半导体

  • 晶升股份-688478-业绩拐点明确，SiC设备进入成长兑现期.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/04
    • 113
    • 长城证券

    全球半导体产业在AI算力需求爆发驱动下持续扩容，12英寸硅片与碳化硅衬底成为核心增长极，上游长晶设备国产替代空间广阔。研究目的与核心内容：本报告为长城证券对晶升股份（688478.SH）的首次覆盖深度研究，旨在分析公司作为国内稀缺可同步量产12英寸半导体硅单晶炉、8/12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业的成长逻辑与投资价值。报告系统梳理了公司技术同源的平台化布局、半导体硅炉业务的国产替代机遇、碳化硅设备的多重需求驱动，以及产能释放与并购协同的成长路径。核心数据：2025年公司实现营业收入1.16亿元，归母净利润-0.38亿元，主要受碳化硅、光伏行业周期下行拖累。截至2026年5月，公司在...

    标签： SiC设备 半导体设备 碳化硅

  • 冰轮环境-000811-AIDC液冷一次侧稀缺龙头，业绩有望保持快速增长.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/04
    • 104
    • 国投证券

    全球AI算力基础设施投资进入新一轮扩张周期，数据中心液冷散热需求随之爆发。作为AIDC液冷一次侧核心设备的冷水机组，其市场空间预计将从2026年的123亿美元增长至2030年的277亿美元。冰轮环境通过2012年收购的顿汉布什，前瞻卡位这一高景气赛道。研究目的与核心发现本报告旨在分析冰轮环境作为全球制冷压缩机龙头，如何借助顿汉布什在北美AIDC冷却系统的品牌、渠道与制造优势，实现收入规模与盈利能力的双重提升。核心发现包括：第一，顿汉布什是北美AIDC冷却系统核心供应商之一，在适配中大型AIDC的磁悬浮压缩机组领域具备领先竞争力，2025年IDC专版磁悬浮机组和FanWall风墙已开始批量供货；...

    标签： 液冷 AIDC 温控设备

  • 合合信息-688615-大模型时代重估文档智能底座价值.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/04
    • 77
    • 华泰证券

    全球智能文字识别市场正由单点识别向智能文档处理演进，企业AI落地对高精度文档解析需求持续升温。合合信息作为深耕OCR近二十年的技术厂商，依托扫描全能王、名片全能王等C端产品形成全球化用户底盘，并通过TextInxParse、DocFlow等B端产品切入企业文档智能场景。研究目的与核心判断本报告旨在回应市场对大模型替代OCR的担忧，重估合合信息在大模型时代的文档智能底座价值。核心判断包括：专业文档解析仍是多模态大模型落地的关键入口，OCR与文档解析并非被替代而是成为企业AI的重要底座；C端用户底盘已成为B端产品迭代和商业化的训练场；公司正从OCR龙头升级为文档AI平台。核心数据与业务表现2025...

    标签： 人工智能 AI大模型 文档智能

  • 联想集团-0992.HK-全球领先的AI“基础设施+设备+服务”全栈式公司.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/04
    • 47
    • 天风证券

    全球AI算力需求持续攀升，服务器市场正经历从ODM向OEM转移的结构性格局变化，联想集团作为覆盖"基础设施+设备+服务"的全栈式AI服务商，其基础设施业务于FY2026实现关键性扭亏。研究目的与核心内容本报告为天风证券对联想集团（0992.HK）的首次覆盖研究，旨在系统分析公司三大业务板块的发展现状、行业竞争格局及未来增长逻辑，并给出投资评级与目标价。报告涵盖公司治理架构、财务分析、PC/服务器/IT服务三大行业分析、ISG/IDG/SSG业务深度剖析及盈利预测等核心内容。核心财务数据截至FY2026（2026年3月31日），公司收入约831亿美元，同比增长20%；调整后归母净利润约19亿美元...

    标签： AI基础设施 智能设备 IT服务

  • 长鑫科技-688825-国内存储龙头公司，深度受益此轮存储超级周期.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/04
    • 41
    • 兴业证券

    全球DRAM市场正经历由AI算力需求驱动的超级周期，供需紧张态势有望延续至2027年后。在此背景下，长鑫科技作为中国第一、全球第四的DRAM厂商，凭借"跳代研发"策略完成从DDR4到DDR5、LPDDR4X到LPDDR5/5X的产品迭代，核心工艺达到国际先进水平，深度受益行业景气上行。核心技术与产能布局公司采取"跳代研发"策略，已完成四代工艺平台量产，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列规格，并提供DRAM裸晶圆、芯片及模组等多种形态。截至2025年末，公司在合肥、北京运营3座12英寸晶圆厂，产能规模中国第一、全球第四。研发方面，2025年研发费用达95.93亿...

    标签： 存储芯片 半导体 集成电路
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