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  • 绿盟科技-300369-立足AI安全前沿，老牌安全厂商焕新启航.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/04
    • 67
    • 中泰证券

    全球人工智能领域发展迅猛，大模型安全漏洞呈指数级增长，攻击主体趋向平民化，传统安全防御体系面临失效风险，网络安全行业正经历从传统安全向AI安全范式的深刻变革。研究目的本报告旨在深度分析绿盟科技作为老牌网络安全厂商，在AI安全转型中的战略布局、技术积累与成长潜力，为投资者提供决策参考。核心内容绿盟科技成立于2000年，是国内领先的企业级网络安全解决方案供应商，2025年实现营业收入25.41亿元，归母净利润亏损0.45亿元，亏损同比大幅减少87.60%，经营性现金流净额2.16亿元持续为正。公司建立星云、格物、伏影、天机、天枢、天元、平行、威胁情报八大实验室，聚焦云安全、物联网安全、威胁感知与监...

    标签： 网络安全 AI安全 信息安全

  • 爱芯元智-0600.HK-AI推理芯片平台型公司，智驾与物理AI并进.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/03
    • 94
    • 申万宏源

    全球智能驾驶芯片市场正经历从L2基础ADAS向城区NOA高阶智驾的结构性跃迁，同时AI计算架构加速从云端向边缘侧去中心化扩散。在此背景下，爱芯元智作为国内稀缺的AI推理芯片平台型公司，凭借自研AI-ISP与混合精度NPU双核心IP，构建起覆盖终端计算、智能汽车、边缘计算三条产品线的统一技术平台。核心技术与市场地位公司首创AI-ISP技术，成为全球首个规模化商用该方案的厂商，其混合精度NPU前瞻支持Transformer架构，AX8850为边缘侧少数原生支持Transformer的商用芯片之一。按2024年出货量计，公司位列全球中高端视觉端侧AI推理芯片第一、中国第二大国产智驾SoC供应商，累计...

    标签： AI推理芯片 智驾芯片 物理AI

  • （公司调研）MINIMAX_W-0100.HK-M3推动能力扩张，商业化路径清晰.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/03
    • 96
    • 招商证券

    国产大模型出海龙头MiniMax于2026年6月发布新一代旗舰模型M3，围绕长上下文、原生多模态、Coding/Agent及推理效率完成系统升级，并通过MiniMaxCode、TokenPlan和API体系承接商业化入口，推动模型能力从展示阶段转向Token消耗与企业服务收入验证阶段。核心模型能力M3支持1M上下文窗口，总参数量约428B、激活参数约23B，通过MiniMaxSparseAttention实现预填充加速约9倍、解码加速约15倍，单Token计算开销降至约1/20。在SWE-BenchPro中得分59.0%小幅超过GPT-5.5和Gemini3.1Pro，Claw-Eval端到端...

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 海光信息-688041-公司动态研究：Agentic AI推动CPU需求显著增长.pdf

    • 2积分
    • 2026/08/03
    • 69
    • 国海证券

    全球AI产业正从ChatbotAI向AgenticAI范式跃迁，CPU在AI基础设施中的战略地位被显著重估。AMD预计2030年AI时代服务器CPU市场规模将跃升至2200亿美元，"AgenticCPU"将占服务器CPU市场一半以上。在此背景下，国内x86架构通用CPU领军厂商海光信息迎来重要发展机遇。核心产品与技术进展海光CPU是目前国内唯一拥有完整x86架构授权并实现本地自主研发、制造、支持体系的通用CPU。旗舰级C86-5G处理器配备128个物理核心，支持四路同步多线程技术，IPC提升超17%，提供16通道DDR5-5600接口，支持CXL2.0标准，性能指标达国际先进水平。公司微架构已...

    标签： CPU 人工智能 算力芯片

  • 炬光科技-688167-微纳光学平台型公司，光通信开启新成长.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/03
    • 61
    • 广发证券

    全球AI算力基础设施加速建设，光通信技术正从传统可插拔光模块向CPO、NPO等先进封装形态演进，微纳光学元器件作为核心环节迎来重要发展机遇。研究目的与核心内容本报告为广发证券对炬光科技（688167.SH）的首次覆盖深度研究，旨在分析公司作为微纳光学平台型企业的业务转型逻辑、核心竞争优势及未来成长空间。报告系统梳理了公司从上游激光光源、光学元器件向中游光子应用模块及子系统延伸的业务架构，重点剖析光通信、消费电子两大新兴业务板块的增长驱动力。核心数据与业务亮点公司2025年营收同比增长41.9%，2026年一季度延续增长态势。光通信业务呈现爆发式增长，2025年收入同比大幅增长134.5%，20...

    标签： 微纳光学 光通信 半导体光学

  • 蘅东光-920045-首次覆盖报告：AI光互联无源器件核心供应商，CPO卡位打开成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/03
    • 51
    • 中泰证券

    AI算力需求爆发正推动光通信产业进入新一轮高景气周期，无源光器件作为光网络连接、传输、调节的基石环节，正从基础连接部件升级为影响AI光互联密度、损耗与可靠性的关键环节。蘅东光作为光通信无源器件领域国家级专精特新“小巨人”，深度绑定AFL、Coherent等全球龙头客户，终端服务北美头部云厂商，在AI算力基建浪潮中占据核心位置。研究目的与核心内容本报告旨在对蘅东光进行首次覆盖研究，系统分析公司在AI光互联时代的竞争优势与成长空间。报告从公司概况、行业趋势、竞争壁垒、盈利预测四个维度展开：梳理公司从电信布线到AI数据中心的发展历程与业务结构；分析AI算力驱动下光无源器件需求爆发及CPO技术升级带来...

    标签： 光互联 无源器件 CPO

  • 思泰克-301568-首次覆盖报告：3D SPI国产龙头，AOI、AXI打开成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/03
    • 66
    • 中泰证券

    国内3D机器视觉检测设备龙头思泰克正迎来产品升级与业绩改善的双重机遇。公司成立于2010年，核心产品3DSPI和3DAOI均已实现国产替代，2021年3DSPI国内市占率达36%，稳居细分市场龙头。2025年公司实现营业收入4.81亿元，同比增长38.08%；归母净利润1.12亿元，同比增长44.56%，业绩重回高速增长通道，毛利率维持在50%左右的高位。行业层面，机器视觉检测正经历三大趋势变革：一是技术维度从2D向3D量测升级，2025-2028年3D视觉市场复合增长率约29.42%；二是AI深度学习加速渗透，推动检测向免编程、自适应和智能决策方向演进；三是国产替代加速推进，思泰克引领国内厂...

    标签： 3D SPI AOI AXI

  • 红板科技-603459-高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/01
    • 115
    • 国盛证券

    全球AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量，mSAP与高阶HDI成为核心受益环节。在此背景下，高端PCB制造商的技术迭代能力与产能布局节奏成为决定竞争格局的关键变量。公司概况与核心优势红板科技成立于2005年，2026年登陆上交所主板，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；归母净...

    标签： PCB AI算力

  • SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年，问鼎全球前三.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/01
    • 57
    • 华西证券

    全球汽车无线传感SoC市场正经历快速扩容期，国产替代成为核心主线。SENASIC琻捷作为该领域全球第三大、中国第一大的供应商，凭借十余年技术积累与先发优势，在TPMS、wBMS、USI三大产品线上形成差异化布局。核心定位与业务结构公司成立于2015年，2018年率先量产国产TPMSSoC，2021年拓展至储能及工业电子领域。按2025年收入计，公司全球汽车无线传感SoC市场份额8.5%，位列第三；中国TPMSSoC市场份额约24%，排名第一。三大产品线中，智能轮胎芯片（TPMSSoC）为基本盘，占比超60%；智能电芯芯片（含BPSSoC、wBMSSoC）为增长极，其中BPSSoC按收入计全球第...

    标签： 半导体 芯片 集成电路

  • 阿石创-300706-乘靶材国产化与量价齐升东风，半导体第二增长极加速起势.pdf

    • 4积分
    • 2026/07/31
    • 95
    • 东北证券

    全球半导体靶材市场正迎来量价齐升的新阶段，先进制程演进、先进封装升级以及AI算力需求增长共同推动金属薄膜沉积需求提升。在此背景下，国内PVD镀膜材料龙头企业阿石创加速向高附加值半导体领域转型，第二增长极加快成型。研究目的与核心内容本报告旨在分析阿石创在靶材国产化与行业景气上行背景下的成长逻辑，重点探讨公司半导体靶材业务的发展前景。报告从行业需求、供给格局、技术趋势及公司自身布局四个维度展开分析，核心内容包括：半导体与面板双轮驱动下靶材行业景气上行趋势；3DNAND高层数演进催生"以钼代钨"技术替代带来的增量机遇；海外龙头扩产受扰、国产靶材迎来份额提升窗口；以及公司产品结构升级与新业务突破对盈利...

    标签： 靶材 半导体材料 PVD镀膜材料

  • 京仪装备-688652-首次覆盖：半导体配套设备领军者，把握AI算力扩产浪潮.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/31
    • 93
    • 国泰海通证券

    全球半导体设备销售额2026年预计创历史新高，AI基础设施投资加速及高带宽存储（HBM）相关投资推动晶圆厂扩产积极性。国内半导体销售额2026年一季度同比增长60%，产能扩张持续性强劲，为配套设备企业提供广阔空间。研究目的与核心内容本报告为京仪装备（688652）首次覆盖，旨在分析公司作为半导体温控、废气处理配套设备领军企业的投资价值。公司主营半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter），三大产品打破海外垄断、实现进口替代，已广泛用于国内主流集成电路制造产线。核心财务数据2025年公司实现营业收入14.26亿元，同...

    标签： 半导体 芯片 温控设备

  • 芯智控股-2166.HK-存储与光通讯需求共振，业绩进入放量期.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/30
    • 62
    • 国投证券国际

    研究目的与核心事件本报告为国投证券国际对芯智控股（2166.HK）的首次覆盖研究，核心触发事件为公司发布盈喜公告，预计2026年上半年拥有人应占利润同比增长不少于460%，以2025年上半年归母净利润约4850万港元计算，2026年上半年归母净利润至少约2.72亿港元，约为上年同期的5.6倍，且已超出2025年全年约1.61亿港元的归母净利润水平。此外，公司于2026年7月完成配售9773.6万股，净募资约2.91亿港元，其中约80%拟用于扩大存储芯片采购及库存，约20%用于光电元件采购及库存。公司概况与业务结构芯智控股是香港联交所主板上市的电子元器件分销商，以授权分销为核心，辅以独立分销、技...

    标签： 存储芯片 光通讯 半导体分销

  • 德科立-688205-公司深度报告：Scale_Across重构DCI，相干模块显著受益.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/30
    • 52
    • 银河证券

    研究目的与核心内容本报告为银河证券发布的德科立（688205）公司深度报告，核心研究目的在于分析AI算力Scale-Across架构如何重构DCI（数据中心互联）产业链，以及德科立作为"光放大器+相干模块"技术沉淀型企业如何显著受益于这一趋势。核心数据与行业预测AI模型训练算力需求呈指数级增长，下一代前沿模型预计将突破特定量级FLOPs。全球IPoDWDM系统需求自特定季度复苏，未来五年复合增速达两位数，预计特定年份市场规模突破特定金额；其中特定速率ZR/ZR+模块出货量年复合增长率将达到三位数水平，成为相干可插拔市场中增长最快的产品类别。全球光放大器市场预计持续增长，EDFA占据最大细分市场...

    标签： 光模块 相干光模块 DCI

  • 2026中国世界模型World Model创业公司研究报告-IT桔子.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/30
    • 254
    • IT桔子

    研究背景与目的IT桔子于2026年6月18日发布中国世界模型创业公司研究报告，采用数据锚定+全网交叉验证+人物观点采集方法，对IT桔子数据库世界模型标签下33家国内公司进行六维度结构化分析（成立时间、地点、融资、技术路线、创始人背景、投资方），旨在呈现赛道全景格局与竞争态势。核心数据覆盖33家公司，6条技术路线，7家独角兽，累计融资260亿+人民币，独角兽估值合计850亿+，头部集中度超60%。85%公司成立于2023年后，2025年为密集创业年（10家成立），2026年6月单月融资超80亿。北京10家（30.3%）、长三角17家（51.5%）、深圳4家（12.1%）。技术路线分布世界模型+V...

    标签： 世界模型 人工智能 AI大模型

  • 金海通-603061-深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/29
    • 79
    • 山西证券

    研究目的山西证券首次覆盖金海通（603061.SH），旨在分析公司作为国产高端半导体测试分选机龙头企业的核心竞争力、行业机遇与成长空间，给予"增持-A"评级。核心内容报告从公司定位、行业景气度、技术壁垒、客户资源、财务表现五个维度展开深度分析。金海通创立于2012年，专注半导体测试分选设备，产品覆盖AI、汽车电子、消费电子等多领域，核心技术指标达国际先进水平。行业层面，全球测试分选机市场规模预计2031年达49.55亿美元，2025-2031年CAGR为11.5%，国产替代加速推进。公司核心壁垒在于三温测试能力与32工位并行技术，绑定长电科技、通富微电等头部封测客户。财务方面，2025年营收6...

    标签： 半导体 分选机 集成电路
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