德福科技高端电子铜箔技术突破及产能扩张进展如何？

德福科技在高端电子电路铜箔领域已形成较为完善的产品矩阵，技术突破显著。在HVLP铜箔方面，公司HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4产品在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品已完成样品认证并稳步推进客户导入。在载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目中实现量产，显示出在全球技术卡位上的领先优势。此外，面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔也已成功适配BT/类BT体系板材，满足高精度制程要求。

在产能扩张方面，公司近期审议通过投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。该项目分两期实施，重点布局载体铜箔、埋阻铜箔及超低轮廓铜箔等高附加值产品。项目全面建成后，公司铜箔总产能预计提升至24.5万吨/年。这一扩产举措不仅为公司后续高端产品订单放量提供了产能保障，还有望进一步优化产品结构，提升高附加值产品占比，从而驱动营收快速增长并提升整体盈利能力。随着海外高端铜箔供给趋紧及国产替代加速，公司有望凭借技术先发优势和产能扩张，在高端电子铜箔市场占据更大份额。