鸿日达主要产品、股权结构及营收分析 

鸿日达主要产品、股权结构及营收分析 

最佳答案 匿名用户编辑于2024/05/31 10:31

连接器小巨人,半导体散热业务冉冉升起。

1. 连接器小巨人,产品矩阵广泛

鸿日达是连接器龙头。鸿日达科技股份有限公司成立于 2003 年,2014 年进入手 机连接器领域,2022 年 9 月登陆创业板。公司以手机连接器为着力点,并拓展到 汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。涵盖各类手机连接器,电 脑连接器,MIM 加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。

连接器与精密结构件产品丰富。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、 耳机连接器、电池连接器及其他类连接器,广泛应用于多种类型的手机,耳机、 数据线等手机周边产品。公司的精密机构件产品主要为通过 MIM 工艺生产的各 类机构件,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智 能穿戴设备领域。

2.股权结构清晰,管理层经验丰富

实际控制人为王玉田,股权结构稳定。王玉田先生通过直接持股和通过昆山豪讯 宇企业管理有限公司及昌旭企业管理有限公司的间接持股,合计控制了公司 52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司 3.63%的股份。王玉田先生与石章琴女 士为夫妻关系,两人共同持有公司 56.12%的股份,是公司的实际控制人。自上市 以来,王玉田先生和石章琴女士的持股比例一直维持在 50%以上,显示了公司股 权结构的稳定性。 积极业务布局,寻求多元化增长。汉江机床(昆山)有限公司和东台润田精密科 技有限公司是公司的全资子公司,主要负责生产制造业务。香港润田电子有限公 司负责电子元器件的国际贸易,扩展公司的业务范围至国际贸易领域。2023 年 2 月,公司合资成立了禧隆科技,该公司致力于新能源技术的推广,标志着公司在 新能源领域的新业务拓展。这种结构显示了公司在保持核心业务稳定的同时,也 在积极探索新的增长点和业务多元化。

高管团队技术背景深厚,管理经验丰富。鸿日达科技股份有限公司的高管团队由 多位经验丰富的专业人士组成。王玉田先生担任董事长兼总经理,拥有深厚的行 业背景和丰富的管理经验。陈大卫先生作为副总经理、董事会秘书及财务总监, 具有扎实的财务和审计专业知识。

3.营收持续增长,机构件业务发展迅速

业绩拐点已至,归母净利增长迅速。2024Q1,公司实现总营收 1.5 亿,同比增长 30%;归母净利润 440 万元,同比增长 154%。公司业务经营发展良好、客户订 单量稳定增长,从而导致销售收入金额增加所致。

连接器保证业绩,机构件业务未来可期。2023 年连接器业务占比为 78%,毛利率 15.9%;机构件业务占比为 16%,毛利率 40.7%。短期内,公司经营业绩仍依赖于 消费电子行业的发展和周期性,消费电子连接器产品是公司业绩基本面的保障, 而机构件产品的营收比重逐年递增、且保持了较高的毛利水平,成为公司重要的 利润贡献品类。

毛利率拐点已至,净利率短期承压。2023 年,公司毛利率 26.3%,主要是产品 结构改善,机构件比例增多;净利率 2.9%,主要是研发支出增多。接下来公司将 进一步提升消费电子连接器产品的市场占有率、服务核心客户关系;并持续开拓 机构件产品的市场份额、拓展产品细分应用场景,高效利用 MIM 和 3D 打印等工 艺技术继续研发新产品、丰富产品线,公司期待机构件产品保持高毛利水平的同 时,快速发展成为公司重要的另一支柱产品品类、营收比重逐年提高。

积极控制费用率。2023 年销售费用率为 3.10%,随公司业绩增长;管理费率为 10.68%,增长原因为公司股权激励计划开始计提股份支付费用,以及东台润田二 期厂房陆续竣工验收、开始计提折旧费用等增加所致;财务费率为 0.42%,主要 是利息收入增长。

持续投入研发,加速布局新产品。2023 年公司研发投入 0.47 亿,占总营收的 6.51%,24Q1 研发费率达 9.8%。2023 年,研发人员人数也持续增加,达到 140 人。为进一步提升核心竞争力,公司经营层根据行业发展趋势,利用现有市场地 位与客户资源,以自主创新、产品开发、模具研发为核心,以模具开发、冲压、 电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车连接 器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。

参考报告REPORT

鸿日达研究报告:连接器小巨人,半导体散热片贡献新动能.pdf

鸿日达研究报告:连接器小巨人,半导体散热片贡献新动能。连接器小巨人,机构件业务发展迅速。公司成立于2003年,以手机连接器为着力点,并拓展MIM加工,半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品,涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。AI需求驱动硬件高散热需求,顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小,散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中,散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业,国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司,拟将1.1亿元投向半导体金属散热片项目,年产能达1090万...

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