鸿日达的成长空间如何？

完善多元化业务布局，推进海内外产能建设。

1. 掌握全工艺、全制程生产能力，丰富公司产品矩阵

公司采用自主生产与外协加工并行的生产模式，具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产 能力。针对公司产能不足或需要经营许可的部分工序，公司采用外协加工的方式进行。 东台润田电镀产线建成前，公司委托外部加工的工序主要为产品进行电镀、喷涂、材料 加工等。由于国家环保政策及区域化排污综合治理的要求，公司将电镀工序委托给外部 专业电镀公司。2020 年子公司东台润田电镀产线正式投产，公司具备了完整的连接器生 产制造体系，相应外协采购的规模有所下降，委外加工费占主营业务成本比重由 2020 年的 16.05%降至 2021 年的 9.74%。并且这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式有 利于公司控制成本、提高生产效率、保证产品按期交付，并持续不断为客户提供性能稳 定、质量可靠的产品。

基于工艺相似性，采用内延式发展模式，不断优化产品结构。依托于公司在模具加工、注 塑、冲压、CNC、电镀、MIM（金属注射成形）等传统生产工艺和精密制造技术的长期 专业积累，公司以连接器和精密机构件产品为核心，并基于具有同一性和相似性的生产 加工工艺，通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式开发新技术和新产品，拓展汽车、半导体、新能源等新兴应用领域，实现业务多元化布局。

2. 聚焦精密连接器领域领域，持续优化业务结构

深耕 3C 消费电子领域，保障公司业务基本面。受益于 2024 年上半年消费电子行业周期 性复苏，相关连接器销售情况好转。公司持续拓展海内外业务，在重大新产品开发和客 户验证导入等关键阶段取得重大突破。凭借优良的产品和服务质量，公司与闻泰科技、 传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企 业建立了长期稳定的合作关系，并在可穿戴设备头部厂商中占据主力供应商的地位。并 且公司开发试制的BTB连接器实现重大突破，今年上半年实现了对传音控股的批量出货， 并预计今年四季度将迎来下游需求提升和重要客户的业务突破。由于公司持续改善加工 工艺、提高生产效率、推动降本增效，上半年相关产品毛利率有所提升，较去年同期增 加 7 pct。

MIM 机构件产品线不断丰富，有望成为公司未来重要增长点之一。公司掌握 MIM 工艺 核心技术，为国内重要客户提供定制化 MIM 机构件产品，并根据客户需求和自身研发优 势持续升级迭代，产品价值量不断增加。受益于公司与重要客户的深度合作，MIM 机构 件等相关产品有望在下半年维持较高增速。同时公司也在积极研发储备、开发试制应用 于其他品类领域的 MIM 机构件产品，部分新产品已经开始向其他客户送样导入，预计今年下半年其它 MIM 机构件产品将在其他客户的部分应用品类上批量化应用。 布局汽车、半导体、新能源等新兴领域，提升公司竞争力。公司以自主创新、产品开发、 模具研发为核心，以全工序制造技术为支撑，通过引入外部人才团队，向车载连接器、 新能源连接器等细分应用领域拓展，探索式研发半导体金属散热材料。新业务进展稳步 推进：

1）车载连接器：汽车产业智能化、电动化趋势加深，带动高速、高压连接器需求增长。 公司开发了一系列应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等领域的车载智能网联的连接产 品，包括 FAKRA 连接器、mini-FAKRA 连接器、HSD 连接器等。2024 年上半年，公司 已通过部分海外重要 Tier1 厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码。近期公司还通过了 国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定 供应，并有望在今年年底前进入批量化供货的阶段。 2）半导体金属散热片材料：随着全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度和先进制程等 方向快速演进，金属散热片材料业务成为公司最具增长潜力的第二新兴业务。公司持续 聚焦于半导体金属散热片业务的产品开发和市场推广，积极推进国产替代进程。基于深 厚的技术积累，并配合外部专业团队和人才的引入，公司逐步实现了从原材料端的配方 突破、生产加工层面的工艺技术突破和持续提升、以及新工艺技术下的量产产线的优化 设计。自 2023 年底至今，公司产品逐渐受到国内终端客户的接受和认可，陆续在个别 核心客户处得到验证导入通过。目前，公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂 建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核进入样品审核阶段，并已取得个别核心客 户的供应商代码开始小批量出货。 3）新能源连接器：公司自主研发了应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，以及 应用于储能领域的 CCS 集成母排。上半年新能源连接器进入批量供应阶段，并贡献近千 万销售收入。

3.加快推进产能建设，规划布局海外生产基地

公司以母公司昆山工厂和子公司东台润田为生产制造基地，推进产能规划升级。通过实施募 投项目，对公司现有业务布局的补充、扩展和完善，促进新旧产业融合。为突破产能瓶 颈，增强公司整体制造实力，公司将 IPO 募集资金投资于昆山汉江精密连接器生产项目。 此后为加快募投项目的实施建设，提高募投项目整体质量和募集资金使用效率，公司在 原有昆山汉江精密连接器生产项目基础上增加公司另一全资子公司东台润田精密科技有 限公司为募投项目的实施主体。目前东台润田二期厂房扩建项目已陆续竣工验收。公司 计划 MIM 和 3D 打印工艺的扩产，以及精密机构件产品的产能提升等项目落地于东台润 田。2024 年下半年公司将继续推进精密机构件产能扩产计划，预计在 2025 年分批、分 阶段完成新增年产 8000 万件精密机构件生产规模的扩产项目。

考虑到近年来 3C 消费电子行业总体发展趋势逐步下行，且公司原募投项目的政府行政 审批手续仍未完成，公司再次调整原 IPO 募投项目，将部分募投资金变更投向半导体金 属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用 其现有厂房实施，两个新项目合计总投资为 27,194 万元。其中，半导体金属散热片材料 拟利用总建筑面积约 19,570 平方米，计划购置 CNC 加工中心、高速铣床加工机等约 127 台设备，项目计划建设周期为 1 年。公司预计项目建成后达产年营业收入 27,050 万元， 年利润总额 2,329.50 万元，具有较强的经济效益。未来，公司将根据市场拓展进展加速 启动金属散热片新产线的扩建工作。

公司积极规划布局海外制造基地建设。为进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品 结构，增强消费电子连接器相关高端产品的供应能力，有效提升公司行业竞争力、海外 市场占有率以及整体抗风险能力，由公司全资子公司鸿誉科技与羲和香港在越南境内共 同出资设立了鸿誉光能（越南）有限公司，并投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费 电子连接器生产基地项目。该项目计划总投资额约 3,400 万美元，预计可新增年产1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件的生产能力。该项 目截至 2024 年上半年已完成土地、厂房租赁以及试生产前机器设备安装调试工作。