鸿日达发展历程、主要产品、股权结构及营收分析

深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业。

1.聚焦精密连接器领域，产品应用领域向新兴产业拓展

鸿日达成立于 2003 年，本部位于江苏省昆山市，下设东台润田、汉江工厂、香港润田、 韩国支社子公司。公司深耕精密制造领域，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及 金属结构件，形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。产品广泛应用于 3C 消费电子行业，并逐步扩展在新能源、汽车等新兴产业领域的应用。 紧跟行业发展趋势，不断调整公司自身发展战略。公司始终坚持以研发为核心、以品质 为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提 供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。公司的发展过程主要经历以下三个阶 段：

阶段一：2003-2009 年，稳步发展的初创阶段。成立之初，公司主营业务定位为新型 电子元器件的设计、生产和销售。本阶段，公司的主要产品为电脑用接插件及各类电脑 主机板用机构件、记忆卡类转换器、通信器材用之屏蔽元件及外壳等相关产品，并且产 品以外销为主，多年来公司收入规模保持着稳定增长的态势。 阶段二：2010-2013 年，经营战略的调整阶段。公司因经营战略调整有意撤出在中国 大陆的经营，主营业务逐渐萎缩，公司的收入规模出现明显下滑。 阶段三：2014-2024 年，蓬勃发展阶段。公司抓住 4G 网络逐步普及的契机，利用产 品研发及模具开发的技术积累迅速进入手机连接器领域。2014 年，公司开始手机三选二 卡座的研发；2015 年，公司关注 MIM 技术并着手研究 MIM 技术在 3C 领域的具体应用； 2016 年，公司将 Type-C 连接器、BTB 连接器的研发列为公司的重点研究方向。把握行 业发展趋势，公司不断丰富产品品类，逐步形成了成熟的产品设计能力、模具开发能力 和高效的生产工艺，建立起完整的研发、采购、生产、销售体系。

深耕于精密连接器领域，积极拓展下游应用领域。公司生产的主要产品包括消费电子连接 器产品和精密机构件，并积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体 散热片材料领域。 1）消费电子连接器产品：包括卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及其 他类连接器，主要应用于手机及周边产品、电脑等通讯终端产品。其中，Type-C 连接器 和 BTB 连接器一直是公司重点发展方向。Type-C 接口具备扩展能力强、可双向供电、传输数据能力强、接口更轻薄、支持正反两面拔插等优点，逐渐成为电子产品主流接口。 公司也紧跟行业趋势进行自主研发。2023 年，公司已经形成了一套成熟的防水 Type-C 连接器解决方案，可达到 IPX8 防水等级。目前已广泛应用于防水手机、高速数据传输电 脑终端、服务器、水上应用电子设备等高端电子产品中。

2）精密机构件产品：主要为通过 MIM 工艺生产的各类机构件，具体包括摄像圈支架、 摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等。MIM 工艺结合了塑料注射成型和粉末冶 金的技术优点，既保留了传统粉末冶金工艺工序少、无切割或少切割、经济效益高等优 点，还克服了传统工艺材质不均匀、力学性能低、薄壁不易成型及结构复杂等缺点。在 制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势， 应用前景广阔。公司精密机构件产品主要应用于以手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备 等为代表的消费电子领域。

与头部厂商建立长期稳定合作关系，保证订单量的可持续增长。公司依靠高效的研发体系、 丰富的技术储备以及制造和自动化优势，针对客户的产品需求提供相应的支持，有效地 提升了公司的整体服务能力和客户粘性。截至 2024 年上半年，公司已与闻泰科技、传 音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，公司产品应用终端包括华为、小米、传音、OPPO、vivo、三 星等全球移动通信终端主流品牌。按照 2023 年销售额排名，公司前五大客户分别为： 小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰，合计占年度销售总额的比例为 51.73%。优质 的客户资源也保证了公司未来订单量的快速且可持续的增长，提高了公司的行业竞争力。

3）汽车连接器：公司汽车车载连接器产品包括 Fakra 高速连接器、Mini Fakra 高速连接 器、高速 HSD 连接器及高压连接器等，广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制 系统、安全系统、车身设备等方面。新能源汽车集成化的趋势促使汽车连接器向着小型 化、轻量化、模块化的方向发展。 4）新能源领域连接器：公司新能源连接器产品主要包括应用于光伏组件的连接器和光伏 接线盒产品，以及应用于储能领域的 CCS（Cells Contact System）集成母排。CCS 集成 母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连接， 方便能量的集中管理和分配，保证系统的安全性和可靠性。

5）半导体金属散热材料：公司顺应行业发展趋势，前瞻性布局半导体金属散热材料。 散热片作为基本散热元件之一，主要由铜、铝等高导热系数的金属或合金制成。通过散 热材料良好的导热性，快速传导芯片或电子元件产生的热量，保证其正常运行。随着人 工智能的发展，芯片的散热需求增加。同时由于近年来公司原本布局的 3C 消费电子行 业总体发展趋势下行，公司积极调整战略规划，向半导体散热材料领域拓展。2023 年， 公司通过外部人才团队的引入和内部钻研核心生产工艺、调整机器设备等途径，布局半 导体金属散热片材料。并顺应下游市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新，推 动相关材料的国产化替代过程。公司计划利用全资子公司东台润田现有厂房实施建设投 产，预计达产后可实现 500 万片金属散热片材料（30*30mm）、250 万片金属散热片材 料（50*50mm）以及 340 万片金属散热片材料（80*80mm）的生产能力。

2. 股权结构集中，实施股权激励计划，助力公司未来业绩增长

公司股权结构集中，经营决策效率较高。截至 2024 年上半年，公司的实际控制人为鸿日 达董事长兼总经理王玉田，直接持有公司 44.90%的股份，通过昆山豪讯宇企业管理有 限公司间接持股 4.69%，通过安徽昌旭企业管理有限公司间接持股 2.90%。共计持股 52.49%。公司的股权结构集中，有助于提高公司决策效率，助力鸿日达未来发展。

股权激励计划充分调动员工积极性，有望带动鸿日达业绩增长。2023 年 12 月，公司通 过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，以 8.70 元/股的价格向符合条件的 234 名激励对象授予 500.00 万股第二类限制性股票。授予对象主要为公司管理层、董事及 230 位核心骨干人员。本次股权激励有助于激发核心团队积极性，提高经营效率，带动 公司业绩增长，提升公司的经营能力。

3. 积极调整业务结构，加大研发投入，营收保持稳步增长

公司聚焦于精密连接器领域，并积极拓展市场业务、争取客户订单。但 2021 年后，由 于包括贵金属在内的大宗商品及其上游原材料的采购价格持续上涨，公司净利润呈现下 降的趋势。受益于公司业务结构调整和客户订单量的稳定增长，公司 2024H1 实现营业总收入 3.89 亿元，同比上升 30.45%；并且由于销售出货和收入增加，以及公司生产的 规模效应显现，公司上半年实现归母净利润 1608 万元，同比上升 283.05%。

2020-2023 年，由于全球 3C 消费电子需求下降，公司消费电子连接器营收下滑，进而 导致公司销售毛利率下降。同时为开拓市场，公司聘用销售人员的成本增加，导致销售 净利率呈下降趋势。2023 年公司销售毛利率为 19.59%，同比下降 4.08%；销售净利率 为 4.04%，同比下降 5.10%。2024 年，公司积极调整业务结构，且客户订单量稳定增 长，公司盈利水平有所提高，2024H1 销售净利率为 26.30%，销售毛利率为 4.13%。

费用端来看，公司费用率水平总体较为平稳。2024 年上半年公司发生销售费用 1237.11 万元，同比增长 52.78%，销售费用率为 3.18%，同比增长 0.46%。上半年销售费用增 加主要是因为公司开拓市场业务，聘用了更多的销售人员，导致人员成本增加。2024 年 上半年管理费用为 3316.20 万元，同比增长 89.22%，管理费用率为 8.51%，同比增长 2.64%。由于股权激励计划开始计提股份支付费用，以及东台二期新建厂房开始计提折 旧费用，导致公司管理费用增加。同时由于利息收入增加，公司财务费用呈下降趋势。 2024 年上半年财务费用为 182.74 万元，同比下降 32.48%，财务费用率为 0.47%，同 比下降 0.44%。

注重自主创新，持续加大研发投入。通过内延式研发开发、孵化新产品、新技术，公司 产品线不断丰富，业务扩展至汽车、光伏与储能等新兴领域。同时 2023 年，公司还通 过引入外部人才团队，开始涉足于半导体金属散热片材料，推动相关材料的国产化替代 进程。2023 年，公司发生研发费用 4694.71 万元，同比增长 24.63%；研发费用率为 6.51%， 同比增长 0.17%。2024 年 H1 研发费用为 3666.07 万元，同比增长 74.85%；研发费用 率为 9.41%，同比增长 2.39 pct。 获得多项专利和认证，彰显自主研发实力。公司获得国家高新科技企业，江苏省企业技术 中心，国家级和江苏省等称号专精特新小巨人等称号，研发生产的基于架高中空结构的 紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防 水设计的新型高防水 USB Type-C 连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至 2024 年 6 月 30 日，公司共拥有授权专利 144 项，其中发明专利 33 项、实用新型专利 111 项。