胜宏科技股权架构、产品布局及营收分析

内资 PCB 领军者，AI 引领业绩步入加速释放期。

1.深耕 HDI、高多层等产品，全球客户深度合作

胜宏科技于 2006 年成立，2015 年上市于深交所。公司专长于 HDI、高多层等 PCB 产品 研发生产，产品广泛应用于人工智能、数据中心、智能汽车、5G 基建、航空航天、医疗 仪器、工业互联等诸多领域，已覆盖英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、亚马逊、微软、 谷歌等诸多海内外知名终端客户。

股权架构较为集中。公司前十大股东共计持有公司 45.71%的股份，股权架构较为集中。公 司董事长陈涛先生通过持有深圳胜华欣业 90%的股份以及间接持有胜宏科技（香港）70%的 股份，共计持有公司 27.42%的股份，为公司实际控制人。 管理层产业背景丰富，新 CTO 上任引领研发迈上新台阶。公司董事长陈涛先生深耕 PCB 行 业多年，具备前瞻视野，善于把握行业前沿发展动态积极投入研发。2024 年 8 月 2 日公司 发布公告，聘任美国 Victor J. Taveras 先生为公司 CTO，全面负责技术研发工作。Victor J. Taveras 先生具有 PCB 行业资深背景，对材料原理和技术拥有深厚造诣，尤其擅长高频高速 材料评估、电镀药水管控、对准度管控等，深谙高可靠性、高多层板和高阶 HDI 产品的技术 研发和工艺管控，在交换机、服务器、光通信等应用领域享有盛誉。Victor J. Taveras 先生的 加入将助力公司培养更优秀的研发技术团队，对于公司未来发展具有重要意义。

2. AI 产品全面扩产，海外布局抢占先机

（1）收购 MFS 布局软板业务，产品矩阵持续完善。2023 年 12 月 1 日胜宏科技发布公告，公司已完成对 Pole Star Limited（（简称（“PSL”）100% 股权收购。PSL 子公司 MFS 是 PCB 领域的创新先锋，已为来自不同细分市场多家全球知 名跨国公司提供产品服务。MFS 产品线包括软板、硬板和刚挠结合板，下游覆盖汽车、 医疗、消费电子、工业、移动及航空航天等诸多领域。 胜宏科技在多层板和 HDI 等刚性 PCB 产品领域具备强大的市场竞争力，PSL 则主打柔性 电路板，与公司现有产品线形成互补，助力公司实现软硬兼备的完善产品矩阵。PSL 在 工业、汽车和医疗等下游领域具有稳定高壁垒的客户资源。通过收购 PSL，胜宏科技可以进一步拓展高质量客户群。此外，PSL 在马来西亚具有成熟产线，可助力推动公司全 球化战略，实现海外产能布局。 2024 年，胜宏科技对 MFS 集团进行全方位赋能。采购端，共享供应链资源，切实降低 采购成本；财务端，依托公司资金优势，有效降负债减费用；客户端，拉通公司客户资 源，实现客户群全面升级。2024H1 MFS集团营收同比增长13%，净利润同比增长104%， 其中 Q2 收入创历史新高。

（2）收购 APCB 泰国工厂加速海外产能释放。胜宏科技 2024 年 8 月 9 日发布公告，公司拟通过全资子公司（“新加坡胜宏”及（“PSL”以现 金形式收购 APCB 泰国子公司（（以下简称 APCB）100%股份，收购总价不超过 2.79 亿元人民 币，最终交易金额根据交易文件的约定确定。本次交易交割完成后，公司计划通过新加坡胜 宏和 PSL 共同向 APCB 注入 5 亿元人民币的资金，用于支持 APCB 的生产经营。 APCB 在泰国拥有成熟的生产体系、业务资质和人才团队，第一大客户为全球知名的节能整 体解决方案领导厂商。APCB 主要产品多层线路板亦为胜宏科技擅长的产品领域，收购后公 司可快速对 APCB 进行整合，APCB 将成为公司在泰国的生产基地，以及海外业务拓展的桥头 堡，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力。同时泰国生产基地的形成， 亦将有力带动胜宏科技国内工厂订单需求的增长。 本次收购是符合公司发展战略以及满足客户需求的关键举措，将为公司未来的业务扩张提供 强有力的推动。由于工艺技术及生产装备的升级迭代节奏有待提升，APCB 近年来呈财务亏 损状态。在整合完毕后，通过胜宏科技的赋能，APCB 的订单量和产能利用率预计将迅速增 长，同时财务成本和生产成本有望显著降低，经营业绩和盈利能力有望快速改善。

（3）定增加码泰国及越南工厂建设，抢占全球 AI 先机。2024 年 11 月 8 日公司发布公告，公司拟向特定对象（不超过 35 名）发行 A 股股票预案， 拟募集资金总额不超过 19.8 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： （1）越南胜宏人工智能 HDI 项目预计总投资 18.15 亿元，拟使用募集资金 9.0 亿元，建设 期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司越南胜 宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶 HDI 产品，计划年产能 15 万平方米。 （2）泰国高多层印制线路板项目预计总投资 14.02 亿元，拟使用募集资金 5 亿元，建设期 2 年，第三年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司 APCB Electronics （（Thailand） Co., Ltd.，地点位于泰国大城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产 品，计划年产能 150 万平方米。 （3）补充流动资金及银行贷款 5.8 亿元。

3.AI 引领营收利润步入加速释放期

2024 年三季度业绩高增，AI 带动新成长周期开启。公司近年来业绩稳步增长，2024Q1-Q3 公司实现营收 76.98 亿元，同比+34.0%，实现归母净利润 7.65 亿元，同比+30.54%，实现 扣非归母净利润 7.78 亿元，同比+33.2%，其中 Q3 单季度实现扣非归母净利润 3.16 亿元， 创下单季度历史新高。我们预计伴随 AI 服务器等相关产品放量，公司营收及利润有望持续 高增。

AI 有望驱动公司利润率持续上行，期间费用率维持稳定。公司 2024Q1-Q3 实现毛利率 21.55%，实现净利率 9.93%；其中 2024Q3 实现毛利率 23.17%，实现净利率 10.75%。根 据公司公开调研纪要，2022 年以前消费、通信和电脑为公司三大主要下游市场，2023 年汽 车电子业务已跃升至前三大下游应用之一，同时消费类应用在整体业务中的占比显著下降。 目前，服务器和汽车电子业务的增长速度最快，预计未来服务器相关市场将进入公司前三大 应用领域。我们预计未来伴随 AI 等高价值量产品放量，公司利润率有望持续上行。2020 年 至 2024Q1-Q3 公司三项费用率合计分别为 8.3%、6.3%、4.3%、6.0%和 6.3%，费用管控 出色。

聚焦市场潜力发展方向，前瞻研发布局多点开花。自 2020 年至 2024 年前三季度，公司研发 费用分别为 2.21 亿元、2.97 亿元、2.87 亿元、3.48 亿元和 3.29 亿元。根据公告，公司针对 AI 算力、AI 服务器产品下一代传输 PCIe 6.0 协议与芯片 Oak stream 平台技术；800G/1.6T 光传输在光模块与交换机上单通道 112G & 224G 的传输技术；下一代 6G 通讯技术；L3/L4 等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。公司 研发战略紧盯（“CPU、GPU”的技术发展路线，当前市场热度较高的 AI 服务器、算力卡、AIPC、 存储产品和电动汽车 EV 等，均为公司研发资源聚焦的产品。凭借多年的前瞻研发合作布局， 公司已与英伟达、Tesla 等全球知名客户合作多年，并已在诸多产品中占据较高份额，我们看 好公司未来产品竞争力以及与客户研发绑定的持续加强。 同时，公司注重工艺能力的提升与优化，针对 AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品持 续进行技术能力改造，完成对高多层精密 HDI 5.0mm 和高多层 PCB 8.0 mm 厚板的设备优 化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代 AI 服务器、算力、通讯产品 的研发打下坚实基础。我们预计伴随公司产品技术的不断突破以及工艺能力持续优化提升， 公司高端产品良率有望持续提升，从而推动利润弹性的进一步释放。