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  • 新易盛-300502-800G1.6T放量驱动业绩兑现，AI光互联龙头进入加速成长期.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/15
    • 31
    • 西南证券

    AI算力集群规模的快速扩张正推动高速光模块进入新一轮代际切换期，800G全面放量与1.6T加速导入成为行业主旋律。新易盛（300502.SZ）作为全球光互联解决方案龙头，其2026年中报显示业绩强劲兑现，验证了行业高景气度与公司竞争力的双重逻辑。业绩表现与驱动因素：2026H1公司实现营业收入209.10亿元（同比+100.34%），归母净利润75.29亿元（同比+90.98%）。Q2单季营收125.72亿元，环比增长50.78%，呈现显著的加速态势。增长核心动力来自光互联产品收入同比翻倍，其中800G作为当期交付底座，1.6T自Q1起规模出货并在Q2环比放量，高速率产品占比提升带动ASP结构...

    标签： 光模块 AI光互联 通信设备

  • 政策红利与AI景气共振，聚焦创业板算力投资机遇.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 47
    • 兴业证券

    本报告聚焦于政策红利与AI产业景气度双重驱动下的创业板算力投资机会。研究指出，国内“十五五”规划对新质生产力的培育以及海外各国AI产业政策的协同推进，为科技行业奠定了坚实的中长期发展基础。创业板深化改革，特别是第四套上市标准的实施，进一步拓宽了未盈利创新企业的融资渠道，激发了市场活力。在产业链层面，报告详细拆解了光通信、PCB和存储三大核心板块。光通信领域，CPO/NPO技术加速商用，预计2030年市场规模将达81亿美元；PCB领域，受益于AI服务器需求爆发及规格升级，高端产能稀缺，供需紧张态势预计延续至2027年；存储领域，AI驱动HBM及企业级SSD需求激增，价格上行趋势明确。针对投资工具...

    标签： 算力 人工智能

  • 爱科赛博-688719-测试电源业务有望在AIDC领域迎来大发展.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 109
    • 招商证券

    全球AI算力基础设施加速建设，数据中心供电架构正经历由传统交流UPS向高压直流（HVDC）及固态变压器（SST）演变的重大变革，这一趋势直接推动了测试电源从单一模块验证向整机柜系统级测试的需求升级。在此背景下，爱科赛博（688719.SH）凭借在电力电子变换与控制领域的深厚技术积淀，特别是大功率测试电源的先发优势，正迎来在AIDC测试领域的国产化替代机遇。核心观点与业务进展公司主营业务包括精密测试电源、特种电源及电能质量控制设备。2025年，精密测试电源贡献了约71%的主营业务收入，成为核心支柱。针对AIDC市场，公司于2026年推出PRL系列高动态回馈负载，该产品动态响应最快达5us，综合回...

    标签： 测试电源 AIDC

  • 建筑工程行业半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产，洁净室规律复盘及展望.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 123
    • 国泰海通证券

    全球半导体产业正经历由AI算力需求爆发引发的新一轮存储景气上行周期，这一趋势正沿产业链向上游基建环节传导。本报告系统复盘了2008年以来存储行业的五轮周期，指出本轮周期区别于传统消费电子驱动，核心在于AI服务器对HBM等高带宽存储器的强劲需求，以及HBM生产对通用DRAM晶圆产能的结构性挤占。这种供需紧平衡叠加原厂通过长期供货协议锁定需求，赋予了本轮周期更强的延续性。传导机制与滞后效应报告详细剖析了从“存储盈利改善”到“洁净室收入兑现”的逐级传导路径。由于存储原厂资本开支高点通常滞后盈利高点1-2年，且晶圆厂（Fab）建设涉及决策、土建、洁净室机电、设备搬入等复杂环节，全球平均建设周期长达19...

    标签： 半导体洁净室 Fab扩产 存储芯片

  • 北交所科技成长产业跟踪第九十一期：华为全联接大会2026定于9月17–19日在上海举办，北交所超节点产业链全梳理.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 113
    • 华源证券

    全球AI基础设施正从“服务器集群”时代迈向以Scale-Up高速互联为核心的“集成计算单元”时代，超节点成为突破算力物理瓶颈的关键形态。华为全联接大会2026将于9月17-19日在上海举办，预计将公布昇腾950超节点更多商用细节。算力范式跃迁与产业链重构报告指出，单芯片算力增长受限于制程红利，而超节点通过系统级协同实现了5-6倍的代际性能增幅。产业链重心正从芯片转向板卡/模组层与机柜/系统层，液冷、光电混合互联及开放解耦架构成为关键发展方向。国内产业采取“规模换效率”策略，通过系统级架构创新弥补单点短板。北交所超节点产业链梳理北交所共有14家超节点产业链相关企业，覆盖液冷温控（如曙光数创、荣亿...

    标签： 算力 超节点 华为产业链

  • 计算机行业深度报告：mSAP从选配走向主流，正式开启高端载板新周期.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 119
    • 东北证券

    全球AI算力基础设施建设的加速，正推动高端PCB制造工艺发生结构性变革，其中改良半加成法（mSAP）凭借其在超细线路制备上的独特优势，正式从高端选配方案跃升为主流制程，开启了高端载板的新周期。行业背景与驱动力算力高景气与先进封装迭代形成共振。一方面，光模块行业进入长周期高增长通道，预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，800G/1.6T高端产品占比64%，且中国云厂商采购增速显著高于美国，国内产业链弹性凸显。另一方面，英伟达CoWoP封装架构将于2026年落地，该架构硬性要求10/10μm及以下超细线路制程，而mSAP是现阶段唯一适配其规模化量产的核心工艺，替代逻辑明确。mSAP...

    标签： mSAP 高端载板 半导体封装

  • 元宇宙与人工智能三十人论坛：2026个人超级智能与OPC白皮书.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 117
    • 元宇宙与人工智能三十人论坛

    本白皮书由元宇宙与人工智能三十人论坛发布，聚焦于2026年个人超级智能（PersonalSuperIntelligence）的发展现状、技术路径及未来趋势。文档深入探讨了在人工智能大模型技术快速迭代的背景下，个人智能助理如何演变为具备高度自主性、认知能力和执行力的超级智能体。核心内容涵盖OPC（OpenPersonalCloud/Computer，开放个人云/计算）架构的构建，分析其作为个人超级智能底层基础设施的关键作用，包括数据主权、算力分配、隐私保护及跨平台互操作性等技术议题。报告旨在为行业从业者、技术开发者及政策制定者提供关于个人智能时代技术伦理、商业模式创新及产业生态建设的深度洞察，揭...

    标签： 人工智能 个人超级智能

  • 2026爱分析中国AI厂商Token收入榜单.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 39
    • 爱分析

    本报告由爱分析发布，聚焦于2026年中国人工智能厂商的Token收入表现，旨在通过量化指标评估各大AI企业在生成式人工智能领域的商业化落地能力与市场地位。文档核心内容涵盖对中国主流AI大模型厂商的收入榜单梳理，重点分析基于Token计费的商业模式在云服务、API调用及企业级应用中的实际营收规模。通过对比不同厂商的技术实力、算力支撑及客户覆盖情况，揭示当前AI行业的竞争格局与头部效应。该报告为投资者、行业分析师及相关企业提供了一份关于AI大模型商业化进程的重要参考，有助于理解从技术投入向商业变现转化的关键路径，以及各厂商在人工智能赛道中的真实市场份额与盈利能力。

    标签： AI大模型 人工智能

  • 2026年迈向AI原生的旅程报告释放你的内在优势-勤达睿Kyndry（英文）l.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 20
    • 勤达睿

    本报告由全球基础设施管理服务提供商勤达睿（Kyndryl）发布，主题聚焦于2026年企业迈向“AI原生”的转型旅程。报告深入探讨了在人工智能技术快速迭代的背景下，企业如何释放内在优势，通过重构技术架构、优化数据治理及升级运营模式，实现从传统数字化向AI原生的跨越。核心内容涵盖AI大模型在企业级应用中的落地策略、算力基础设施的适配与优化、以及智能算法对业务流程的深度赋能。报告旨在为企业管理者提供关于技术创新与研发管理的实践指南，帮助组织在AI时代建立竞争壁垒，提升运营效率与创新活力，实现可持续的商业价值增长。

    标签： 人工智能 AI原生

  • 信维通信-300136-公司首次覆盖报告：泛射频龙头，卫星、MLCC、端侧AI共驱增长.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 100
    • 开源证券

    全球半导体与电子元器件行业正经历结构性变革，AI算力爆发与商业航天提速成为两大核心驱动力。信维通信作为泛射频龙头，凭借在材料、零部件到模组的一站式解决方案能力，正处于卫星终端、高端MLCC及端侧AI三大高景气赛道的交汇点。在卫星通信领域，海外SpaceX等龙头用户规模翻倍，国内政策与技术共振推动低轨星座建设加速。信维通信自2021年起深度绑定北美头部客户，保持独家供应地位，并通过定增扩建产能，有望充分受益全球商业航天放量红利。在MLCC领域，AI服务器对耐高温、高容量电容需求激增，导致高端供给紧缺及价格上行。信维通信实现超细钡钛粉自研，打破日韩垄断，并通过收购将益阳MLCC项目持股提升至70%...

    标签： 信维通信 泛射频 MLCC

  • IT服务行业深度报告：AI Infra研究专题2，AI云业务核心竞争点_单任务成本.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 73
    • 浙商证券

    全球AI产业重心正从模型训练转向大规模推理落地，单位任务完成成本成为AI云业务的核心竞争焦点。伴随大模型推理规模持续扩张，德勤数据显示2026年推理算力负载预计将达三分之二，全球Token调用量呈指数级增长。在此背景下，全栈优势与规模优势构成AI云业务的两大核心竞争力。全栈优势：系统最优与高附加值全栈优势旨在通过全链路全局协同，解决算力集群因网络、调度等环节薄弱导致的“短板效应”，实现从“局部最优”到“系统最优”。谷歌TPU与Gemma模型的跨层协同优化，以及英伟达Run:ai与Nebius的动态GPU分片实践，均证明了全局调优能显著提升GPU利用率并压降推理成本。此外，全栈能力推动AI基础设...

    标签： AI Infra AI云业务

  • 金融工程专题报告：AI+软件深度融合，FDE模式驱动服务范式革命——软件ETF汇添富投资价值分析.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 26
    • 国信证券

    全球IT支出预计2026年将达6.37万亿美元，AI基础设施与赋能软件成为增长引擎。大模型与传统软件正走向深度融合，AI作为“智能交互层”嵌入现有生态，推动行业从“AI替代”向“AI赋能”认知转变。产业趋势与模式创新软件与AI融合呈现Copilot、Agent、AI-Native三阶段演进。FDE（前线部署工程师）模式在大模型时代迎来新机遇，AI通过降低编程门槛和简化业务流程，使FDE能在客户现场敏捷试错并沉淀可复用AI资产，有效打破传统人月模式桎梏，显著提升毛利率与盈利能力。Palantir、用友、科大讯飞等海内外企业已通过该模式实现业绩兑现。投资标的分析中证全指软件指数（H30202.CS...

    标签： 人工智能 软件 ETF

  • 定量研究专题报告：AI硬件需求扩张，创业板算力投资价值凸显.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 15
    • 兴业证券

    全球AI算力需求持续扩张，通信与电子板块在2026年表现领跑，公募配置力度显著增强，行业进入业绩兑现期。在此背景下，兴业证券发布定量研究专题报告，深度剖析AI硬件产业链的投资机遇，并重点推荐创业板算力基础设施指数及其对应的ETF产品。行业景气度与驱动因素报告指出，2026年以来AI算力板块高景气延续，截至9月11日，通信和电子板块年初以来涨幅分列申万一级行业第一和第二位。业绩方面，剔除运营商后，2026年上半年申万通信板块营收同比增长36%，归母净利润同比增长112.1%。驱动力主要来自两方面：一是国内政策持续加码算力基础设施建设，推动需求从建设端走向使用端；二是海外云厂商资本开支高增，202...

    标签： AI硬件 算力

  • ASMPT-0522.HK-港股公司深度报告：AI驱动后道设备景气上行，先进封装龙头乘风而起.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 32
    • 开源证券

    全球半导体产业正步入由AI驱动的新周期，先进封装作为突破算力瓶颈的关键环节，其上游设备市场迎来结构性变革。开源证券发布ASMPT（00522.HK）深度报告，指出该公司作为后道设备龙头，正充分受益于设备景气上行与先进封装渗透率提升的双重红利。报告核心观点认为，尽管混合键合被视为终极方案，但因成本、良率及工艺复杂度限制，其大规模商业化预计延后至2028年。在此期间，FluxlessTCB（无助焊剂热压键合）凭借在超细节距、翘曲控制及可靠性方面的优势，成为HBM4、CoWoS-L等主流架构的关键过渡技术。预计2025-2028年全球TCB设备市场规模CAGR达29%，ASMPT凭借全栈键合工艺布局...

    标签： 半导体设备 先进封装

  • 计算机行业专题研究报告：算力的强结构主线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 70
    • 国金证券

    全球AI算力基础设施建设正进入结构性升级新阶段，NVIDIA从GB300到VeraRubin及RubinUltra的代际演进，推动了单机柜价值量中PCB、电源和光互联占比的显著提升。本报告深入剖析了算力硬件由“单芯片算力”向“全系统互联带宽”竞争转变的行业逻辑，指出即使云厂商资本开支增速趋缓，上述细分领域仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。PCB：机架级互联骨架的量价齐升报告指出，PCB角色已从芯片承载平台升格为承担高速互联、供电、散热和结构集成的系统级组件。VeraRubinNVL72引入PCB中板，减少传统线缆，连接复杂度前移至板级。据测算，VR200单机柜PCB价...

    标签： 算力 计算机
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