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  • 金融工程专题研究：AI算力扩容提速，硬件产业链多点开花——创业板算力基础设施指数投资价值分析.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 24
    • 国信证券

    全球AIToken调用量呈指数级增长，OpenRouter平台日均调用量一年内增长约24倍，标志着AI应用进入规模化推理时代。在此背景下，算力基础设施作为数字经济核心生产要素，正迎来供给端与需求端的双重扩容。产业现状与驱动因素截至2025年中，全球总算力达4495EFLOPS，中国达962EFLOPS，智能算力占比均超80%。海内外云巨头资本开支大幅加码，2025年亚马逊、微软等四巨头合计开支超4000亿美元，高盛预测2026-2031年全球AI累计投入将达7.6万亿美元，资金流向涵盖服务器、网络、数据中心、散热及供电全链条。硬件产业链结构性机会报告重点剖析了四大硬件细分领域：1.光互连：网络...

    标签： AI算力 算力基础设施

  • 算力租赁行业深度报告：海内外业绩与需求共振，技术路径向TaaS演进.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 29
    • 方正证券

    全球AI算力需求爆发，算力租赁作为连接硬件与应用的核心桥梁，正迎来海内外业绩与需求共振，技术路径加速向TaaS演进。国内算租市场供需缺口扩大，迈向万亿规模截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。尽管供给端加速扩容，但需求端日均Token调用量两年增长超千倍，2026年Q1AI算力需求同比增417%，远超高端GPU供给128%的增速。受BIS审查收紧影响，H200、B300等整机价格大幅上行，交付周期延至2027年。预计2026年国内算租市场规模突破2600亿元，2030年有望接近万亿规模。推理需求主导，TaaS与Token工厂成为新范式推理工作负载占比预...

    标签： 算力租赁 TaaS

  • 强一股份-688809-高端探针卡国内龙头，国产替代与产品升级打开成长空间.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/13
    • 68
    • 国信证券

    全球半导体产业向先进制程与高密度封装演进，晶圆测试作为质量控制的关键环节，对高端探针卡的需求日益迫切。在此背景下，强一股份（688809.SH）凭借自主研发的MEMS制造工艺，成功打破国外垄断，成为近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业。本报告重点剖析了强一股份的核心竞争优势与成长逻辑。首先，公司在财务层面表现强劲，2026年上半年营收同比增长66.7%，净利润同比增长61.3%，主要得益于AI算力需求爆发带动2DMEMS探针卡放量，以及规模效应带来的费用率下降。其次，在产品与技术层面，公司构建了覆盖2DMEMS、2.5DMEMS、薄膜及非MEMS探针卡的完整矩阵。其中，2.5DMEM...

    标签： 探针卡 半导体测试

  • 格林达-603931-国产显影液龙头，半导体国产替代大势所趋.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/13
    • 62
    • 国投证券

    全球半导体产业正向先进制程与先进封装演进，湿电子化学品作为关键耗材，其国产化替代进程日益紧迫。格林达深耕该领域二十余年，以TMAH显影液为核心突破口，成功填补国内空白并达到SEMIG5国际标准。技术与市场地位公司是国内显影液龙头，2004年自主研发国内首套显示面板用TMAH显影液工业化生产线。目前，其TMAH显影液技术指标满足超大规模集成电路品质需求，并在半导体功率器件领域形成稳定量供。同时，公司积极拓展剥离液、蚀刻液等产品，构建多元化湿电子化学品平台。行业驱动因素先进封装与晶圆制造升级推动湿电子化学品用量提升。数据显示，2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模达64.5亿元，后道...

    标签： 显影液 半导体

  • AI算力行业：算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α.pdf

    • 10积分
    • 2026/09/13
    • 200
    • 长江证券

    AI算力资本开支持续扩张，但总量增长并不等同于各硬件环节同比例受益。本文以算力芯片出货为“数量锚”，自下而上测算AI硬件各环节的市场规模与价值量占比，并从量价驱动、技术趋势及竞争壁垒识别结构性机会。核心发现：1.资本开支结构迁移：测算显示，资本开支正由算力芯片向系统配套迁移。存储、PCB和液冷在英伟达及ASIC两类方案中共同膨胀；英伟达高密度大机柜路线进一步抬升CPU、电源及散热价值量，ASIC低芯片成本与大规模横向扩展则显著增强光互连、内存与硬盘及铜连接需求。2.关键环节测算：围绕“量从何来、价由何定”，逐一拆解算力芯片、CPU、服务器组装、光模块、PCB及上游、存储、电源、液冷与铜连接等环...

    标签： AI算力 硬件

  • 超威半导体-AMD.US-AI算力第二极，开放生态下的推理突围.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 114
    • 财通证券

    随着全球AI算力需求重心由训练向推理加速转移，预计2026年推理将占据算力需求的三分之二，这为具备高性价比与大显存优势的芯片厂商打开了新的市场窗口。本报告深度解析超威半导体（AMD）在“AI算力第二极”定位下的战略突围逻辑。核心观点与数据：1.双轮驱动业务结构：公司依托EPYC服务器CPU稳固基本盘，2025Q4市场份额升至28.8%，提供稳定现金流；同时，AI加速器MI系列凭借低基数（约5%供给份额）和高弹性，成为主要增长引擎。预计2026-2028年营收分别为514/868/1216亿美元。2.硬件差异化卡位：MI系列通过CDNA架构升级与HBM扩容，显存容量从192GB提升至432GB，...

    标签： 半导体 AI算力 超威半导体

  • 埃森哲-人工智能行业CIO指南：人工智能代币经济学.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/12
    • 104
    • 埃森哲

    本报告由埃森哲发布，聚焦于人工智能行业的CIO指南，深入探讨人工智能代币经济学这一前沿议题。文档旨在为首席信息官（CIO）及企业技术领导者提供战略指引，分析在AI大模型与算力基础设施建设背景下，如何通过代币经济机制优化资源配置、激励数据贡献及构建去中心化协作网络。报告结合了2026年的技术发展趋势，阐述了AI与区块链融合场景下的商业模式创新、价值分配逻辑以及技术落地路径，为企业在数字化转型中把握新质生产力机遇提供理论依据与实践参考。

    标签： 人工智能 代币经济学

  • 互联网行业AI算力增长与ROI变现测算：考虑芯片、电力、建设能力与资本开支约束.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/12
    • 109
    • 国信证券

    全球AI算力需求呈指数级增长，但实际落地速度正受到芯片、电力、建设能力及资本开支的四重硬性约束。本报告系统测算了2024-2030年AI加速器出货量与功耗需求，指出2027年起数据中心实际建设GW将显著低于芯片理论对应量，甚至不足一半芯片能在当年转化为算力。核心数据与趋势预计2024-2030年全球AI加速器总出货量CAGR约35%，2030年总功耗需求达152GW。2026年全球AI资本开支约1.3万亿美元，2030年前有望达3-4万亿美元。然而，北美电网年新增仅10-15GW，迫使行业依赖BTM燃气轮机补充电力；同时，持证技工短缺导致建设周期长达25-36个月，成为最大物理瓶颈。ROI与变...

    标签： AI算力 芯片

  • 通信行业AIDC缺电专题：IEA九问，算力缺电下供电路径.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 149
    • 华福证券

    全球AI算力扩张引发数据中心电力需求激增，IEA预测2026-2030年全球电力需求年均增速回升至3.6%，其中数据中心是主要增量驱动，预计2030年全球数据中心用电占比将从1.7%升至2.8%。美国作为最大市场，其数据中心用电增量占全球近半，天然气因其稳定性成为当前及未来中期最主要的供电来源，占比超40%，可再生能源紧随其后。报告详细拆解了三条关键供电路径：一是并网燃机，虽为新增主力但面临成本飙升（新建成本翻倍至约200万美元/兆瓦）及电网接入瓶颈；二是现场气电，凭借规避电网拥堵优势，预计2026-2030年美国数据中心现场气电累计装机达10-20GW；三是SOFC，作为高效电化学发电装置，...

    标签： AIDC 算力 供电

  • 电子行业科技领域点评：华为“韬定律”V3，能量定律与工程拐点.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/12
    • 173
    • 申万宏源

    全球半导体行业在摩尔定律边际效应递减的背景下，正积极探索3D集成等新范式，华为近期发布的“韬定律”系列第三篇论文《Huawei'sτChipWasSupposedtoMelt?》成为焦点，旨在回应业界对逻辑折叠技术散热与功耗的质疑。本报告核心揭示了功耗优化的“双杠杆”理论：一是通过逻辑折叠缩短导线，降低主导功耗的负载电容（C）线性项；二是利用折叠空间实现并行化，大幅降低电源电压（V），获取V²平方项的巨大收益。实测显示NPU功耗下降66%，验证了该理论在高并行度架构中的有效性。在散热方面，报告提出“热量-热密度-结温”三段论，指出通过多层硅分散热源可降低局部热流密度，从而控制结温，驳斥了3D堆...

    标签： 电子行业 半导体 芯片

  • 重新思考人工智能时代的政策制定：政府如何运用人工智能强化政策设计、提升服务交付水平及管理风险.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 112
    • 其他

    人工智能正从支持离散任务转向赋能政府跨领域的持续感知与决策支持，为政策制定带来范式转变。OliverWyman发布的这份报告系统阐述了AI如何强化政策设计、提升服务交付及管理风险。五阶段赋能模型报告构建了包含问题识别、政策制定、审批、实施和评估的五阶段周期。在问题识别上，AI通过实时数据扫描实现从被动反应到主动预见的转变；在政策制定中，AI辅助证据综合、情景模拟及大规模公众咨询；在审批环节，AI工具帮助识别法律冲突并支持决策者审议；在实施阶段，AI优化政策沟通及公民个性化服务体验；在评估层面，AI实现实时监控与跨项目洞察挖掘。核心风险与挑战尽管效率显著提升，但报告警示了五项紧迫风险：有偏见或低...

    标签： 人工智能 政策制定

  • 致网科技&模智空间-2026GitHub热门Harness项目解析：架构拆解机制对比与选型指南.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/12
    • 79
    • 致网科技,模智空间

    本报告由致网科技与模智空间联合发布，聚焦于2026年GitHub热门开源项目Harness的深度解析。文档核心内容围绕Harness的技术架构进行拆解，详细对比其内部机制，并为开发者和技术决策者提供选型指南。报告旨在帮助读者理解Harness在持续交付、云原生应用部署及DevOps流程中的技术实现逻辑，分析其相较于其他同类工具的优势与适用场景。通过对架构模块的剖析，揭示其在自动化测试、环境管理及发布策略上的设计原理，为企业在构建现代化软件交付流水线时提供技术参考与决策依据。

    标签： Harness 架构拆解

  • 研报精华：AI主线在发生变化.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 134
    • 慧博智能投研

    全球AI产业正经历深刻变革，同等能力模型的推理价格降幅超过99%，标志着AI从“高门槛产品”向“基础设施化”演进。参考美国IT革命及4G推广的历史经验，要素成本下降将加速需求释放，促使AI竞争重心从模型强度转向应用落地，中国平台公司在应用层的比较优势有望被重估。国内宏观层面，2026年8月CPI与PPI呈现“双顶”回升特征。CPI同比回升主要受能源拉动，PPI同比回升亦得益于有色、能源及电子链条支撑。尽管基数效应暗示PPI后续可能回落，但国内稳增长政策需求及海外地缘局势供给仍是关键不确定因素。在新质生产力领域，量子计算产业链全景清晰。技术上呈现超导、离子阱、光量子等多路线并行格局；产业链涵盖上...

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 研报精华-CPO技术深度：供需格局、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 114
    • 慧博智能投研

    全球AI集群算力爆发驱动数据中心光互联技术向更高带宽、更低功耗演进，光电共封装（CPO）作为突破传统可插拔光模块物理瓶颈的颠覆性技术，正迎来从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期。本报告深入梳理了CPO技术的内涵、演进路径及供需格局。技术层面，行业呈现从传统可插拔光模块经LPO、NPO向CPO演进的清晰脉络。CPO通过将光引擎与交换ASIC共封装，将电信号传输路径缩短至毫米级，功耗降低30%-50%，带宽密度显著提升，高度适配1.6T及以上超高速网络需求。供给端，博通、英伟达、Marvell等巨头已推出多代CPO交换芯片，稳定性测试数据向好；需求端，AI模型参数与推理算力激增，催化了对高密度、低...

    标签： CPO 光模块 算力基础设施

  • 星环科技-688031-首次覆盖报告：AI软件的“寒武纪时代”.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/12
    • 62
    • 国联民生证券

    全球AI基础设施正迎来从CPU向GPU迁移的历史性拐点，星环科技凭借自主研发的GPU原生认知数据库，率先卡位这一新兴赛道。国联民生证券首次覆盖报告指出，公司主业已现恢复性增长，2026年上半年营收同比增长13.83%，亏损大幅收窄，且老客户复购收入占比高达89.23%，构筑了稳固的基本盘。报告核心观点认为，随着大模型推理对内存带宽需求的激增，传统CPU数据库成为AIAgent应用的瓶颈。星环科技发布的GPU原生认知数据库通过将关系、向量、图等数据模型统一运行于GPU，实现了相对开源CPU库70倍的性能提升，有效解决了“内存墙”问题。这一技术路线与海外巨头Databricks的高估值扩张形成共振...

    标签： 人工智能 AI软件
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