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中国国际投资促进会-2026年度中国数字服务暨服务外包发展报告与企业实践案例推介.pdf
- 8积分
- 2026/08/30
- 105
- 中国国际投资促进会
2026年作为“十五五”规划开局之年,中国数字服务与服务外包产业迈入制度型开放与高质量协同发展的新阶段。本报告系统回顾产业二十年历程,指出其已实现从成本驱动向技术价值驱动、从离岸单轮向离岸与在岸协调发展的系统性跃升,成为优化贸易结构、稳定就业及赋能制造业数字化转型的关键基础设施。报告基于2025年度领军企业及百强企业数据,深入剖析行业竞争力格局。结果显示,民营及外资企业活力增强,业务结构向高附加值知识流程外包(KPO)转型,境外交付业务额首次超越传统离岸业务,呈现“离岸+境外交付”双轮驱动的全球化布局特征。人工智能成为影响行业未来的核心变量,既带来基础岗位收缩挑战,也催生算力服务、数据治理等新...
标签: 数字服务 服务外包 -
极光月狐数据-2026年Q2移动互联网行业数据研究报告.pdf
- 5积分
- 2026/08/30
- 47
- 极光月狐数据
2026年第二季度,中国移动互联网行业在宏观承压背景下呈现“总量承压、结构向新”的特征。本报告基于极光月狐数据,从宏观、产业、消费及内容娱乐等多维度深入剖析行业现状。宏观与政策:二季度GDP同比增长4.3%,消费结构分化,服务零售与线上消费保持韧性。政策层面,AI上升至国家战略高度,国务院首次专题听取AI汇报,确立“发展与治理”并重框架,监管从鼓励创新转向合规框架下的加速落地。AI产业:生成式AI迈入价值验真阶段。大模型竞争焦点从参数规模转向Agent工程化交付与任务执行能力。豆包开启C端付费,微信、淘宝等超级App加速AI集成。投融资方面,AI领域融资总额超3,000亿元,具身智能成为新热点...
标签: 移动互联网 行业数据 -
投资策略-AI4S行业深度:行业概况、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf
- 3积分
- 2026/08/30
- 60
- 慧博智能投研
全球主要经济体已将AIforScience(AI4S)上升为国家战略,视其为继实验、理论、计算、数据科学之后的科研“第五范式”。本报告深入梳理AI4S行业概况、技术特性、商业落地情况及产业链格局,揭示其从辅助工具向科学发现引擎的本质转变。战略地位与技术演进:AI4S通过重塑科研全流程,加速解决重大科学难题。随着通用大模型能力提升,AI4S成为模型公司追求高价值落地的核心方向。2024年AlphaFold获诺贝尔化学奖印证了其硬核价值。中美欧英等国密集出台政策,通过顶层设计与资源投入系统性布局该赛道。基础设施突破:2026年发布的我国最大6万卡全栈自主可控AI4S计算集群,标志着算力底座的重大突...
标签: AI4S 人工智能 -
全国OPC发展观察报告2026-新华社中国经济信息社.pdf
- 8积分
- 2026/08/28
- 392
- 新华社中国经济信息社
有机光导鼓(OPC)作为激光打印与复印设备的核心成像组件,其产业动态直接映射出办公自动化硬件领域的技术演进与市场变迁。本报告立足于2026年宏观视角,系统梳理了中国OPC产业的发展脉络、市场格局及未来趋势,旨在为行业参与者提供客观的产业观察。产业演进与市场规模中国OPC产业已完成从依赖进口到国产替代,进而融入全球供应链的阶段性跨越。当前,受益于庞大的存量替换需求及智能化办公设备的更新换代,国内OPC市场规模保持平稳增长。行业竞争焦点已由早期的价格战转向技术精度、产品一致性及综合服务能力的全面比拼。国内头部企业凭借成本优势与快速响应机制,在全球市场中占据了重要份额,但在高端材料与精密工艺方面仍存...
标签: 光刻胶 半导体材料 -
Token技术产业链经济-从本质到出海的深度研究报告2026-模智空间.pdf
- 8积分
- 2026/08/28
- 338
- 模智空间
随着AI大模型应用落地与算力基建的双轮驱动,Token正从单纯的技术计量单位加速转变为智能时代的“产业货币”。本报告深入解析了Token的技术本质,指出其作为AI处理信息的最小语义单元,通过离散化、向量化及注意力机制,实现了文本、图像、音频等多模态信息的精准转换与计算。报告对比了BPE与SentencePiece等分词算法,强调了后者在处理中文等无空格语言时的效率优势,并揭示了中英文在Token消耗上的结构性差异。报告构建了Token产业链的全景图谱,上游算力基础设施作为生产基座,中游模型层进行价值加工,下游应用场景完成最终消费。重点阐述了Token经济的运行逻辑,分析了平台、开发者与用户在成...
标签: Token技术 数字经济 -
2025年算力调度平台行业:算力规模四年翻倍 释放万亿级基础设施机遇-头豹研究院.pdf
- 2积分
- 2026/08/28
- 85
- 头豹研究院
随着人工智能技术的迅猛发展,全球范围内对算力的需求呈现指数级增长,算力调度成为实现跨地域、跨平台算力资源整合与优化调度的关键。本报告深入剖析了2025年算力调度平台行业的发展现状、技术架构、市场格局及未来趋势。算力规模与数据增长报告指出,中国算力总规模已突破280EFLOPS,智能算力占比达32%,数据生产总量同比增长25%至41.06ZB。算力与数据的协同增长,为数字经济提供了核心驱动力。算力作为数字时代的“新型电力”,已成为支撑数字经济发展和科技创新的核心生产力。技术架构与挑战报告详细阐述了算力网络与算网融合的架构,包括基础设施层、管理编排层、服务运营层和算力应用层。算力网络旨在实现算力的...
标签: 算力调度平台 算力基础设施 -
2025国产化化合物半导体产业-深芯盟.pdf
- 5积分
- 2026/08/28
- 94
- 深芯盟
全球功率半导体市场正加速向化合物半导体迁移,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)凭借优异性能成为行业焦点。本报告聚焦2025年国产化合物半导体产业,通过构建包含技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位及产能潜力的五维量化模型,对国内主要上市公司进行竞争力评估,并深入剖析产业链现状、风险及投资逻辑。市场竞争格局与量化评估报告指出,SiC主攻新能源汽车、光伏储能等高压场景,GaN则主导消费电子、数据中心等高频应用。量化数据显示,时代电气、三安光电、斯达半导等企业在综合表现指数上位居前列。其中,时代电气在技术创新与市场地位维度表现突出,三安光电则在产业链整合与多元应用上具备优势。天岳先进作为SiC衬底龙...
标签: 化合物半导体 半导体 -
中国信通院-绿色算力发展研究报告(2026年).pdf
- 8积分
- 2026/08/28
- 84
- 中国信通院
全球数据中心用电量激增,AI专用数据中心耗电增速远超整体水平,绿色算力发展面临严峻能耗挑战。中国信通院发布《绿色算力发展研究报告(2026年)》,提出包含算力设备、载体、算能、算用四个维度的绿色算力分析框架,系统梳理了全球及我国绿色算力发展的最新进展与实践案例。算力设备绿色化方面,国产算力芯片市场份额显著提升,2025年国产AI加速卡交付量占比达41%。液冷散热、CPO/NPO光互联、HBM4存储等新技术成为高密度智算中心标配,有效支撑性能与能效协同发展。算力载体绿色化方面,我国算力基础设施集约化布局成效显现,八大国家枢纽节点集聚智能算力规模超八成。预制模块化、数字孪生、高压直流供电及智能运维...
标签: 绿色算力 云计算 数据中心 -
2026全球及中国算力芯片产业市场研究报告-大东时代.pdf
- 3积分
- 2026/08/27
- 327
- 大东时代
随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长,全球算力芯片市场正经历结构性变革。2026年上半年,全球算力芯片市场规模达1.39万亿元,其中GPU占据主导地位,NVIDIA凭借强大的生态壁垒和先进的制程工艺占据绝对优势。相比之下,中国算力芯片供给市场规模仅占全球的6%,与国内庞大的需求形成显著错位,国产替代成为行业发展的核心逻辑。技术演进方面,摩尔定律放缓促使产业从单一制程微缩转向先进封装、异构计算与芯粒集成的多维创新。AIAgent的兴起使得推理算力需求激增,预计将在2026-2027年超过训练算力,为ASIC等定制化芯片带来巨大机遇。预测显示,2026-2030年全球算力芯片市场年复合增长率为...
标签: 算力芯片 半导体 -
投资策略:存储行业周期的历史回顾、现状解析与未来展望.pdf
- 3积分
- 2026/08/27
- 85
- 慧博智能投研
全球存储行业正经历由AI算力需求驱动的结构性变革,传统以消费电子为主导的周期逻辑已被打破。本报告深入回顾存储行业六轮历史周期,解析“需求快变、供给慢变”的底层逻辑,并重点剖析当前由HBM和企业级存储引领的“超级周期”特征。核心驱动与供需格局本轮周期中,AI基础设施建设成为需求爆发的绝对核心,而消费电子需求边际影响显著弱化。供给端受限于先进封装瓶颈与产能高度集中,三星、SK海力士、美光三大原厂掌握定价权,长协模式取代现货交易,导致全链条库存处于历史低位,呈现“高端紧缺、低端弱平衡”态势。利润分配与产业地位产业链利润向瓶颈环节集聚,头部原厂凭借HBM技术壁垒实现盈利能力历史性突破。国内存储厂商在通...
标签: 存储行业 半导体 -
深芯盟-2026年第一季度全球和中国半导体行业产业调研报告:国产半导体光模块&CPO行业报告.pdf
- 4积分
- 2026/08/26
- 282
- 深芯盟
全球AI算力集群建设驱动光通信市场进入高景气周期,2026年第一季度数据显示,中国光模块企业在全球市场份额超过60%,在800G及1.6T领域占据主导地位。报告指出,随着单通道速率提升,传统可插拔架构面临功耗与信号衰减瓶颈,产业正加速向近光学封装NPO及光电共封CPO演进。NPO已在2026年开启大规模商用,而CPO被视为终极解决方案,正推动光通信制造逻辑从精密组装向硅基微电子制造转变。产业链竞争格局与企业竞争力中国企业在光模块组装、无源器件及光纤光缆领域具备极致成本控制与交付能力,中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业在全球市场占据领先地位。然而,在核心DSP芯片、硅光EDA工具及先进封装工艺...
标签: 半导体 光模块 CPO -
霞光社&霞光智库-具身智能行业研究报告(2026).pdf
- 4积分
- 2026/08/26
- 146
- 霞光社&霞光智库
具身智能产业正经历从技术验证向商业化落地的关键转折。2026年,该行业被中国“十五五”规划纲要列为前瞻布局的未来产业,标志着其战略地位的全面提升。全球产业格局呈现中美双极分化:美国凭借AI大模型算法优势,在通用智能基础研究和高估值融资方面领先,但受制于供应链成本与制造能力,整机量产进度滞后;中国则依托全产业链制造优势与丰富应用场景,采取“先量产、后补脑”路径,2026年上半年占据全球人形机器人出货量97%以上,智元机器人与宇树科技成为全球领军企业。在商业化层面,工业制造场景成为当前落地核心,通过替代高危、枯燥工种实现降本增效,投资回报可量化。优必选、智元等企业已在汽车工厂实现常态化自主作业。商...
标签: 具身智能 人工智能 机器人 -
霞光智库:具身智能行业研究报告(2026).pdf
- 4积分
- 2026/08/25
- 240
- 霞光智库
具身智能作为人工智能与robotics深度融合的新兴领域,正经历从实验室走向产业化的关键转折。本报告系统梳理了具身智能的技术演进逻辑,指出其核心在于构建感知、决策、执行的闭环体系,多模态大模型赋予其认知能力,而先进控制算法确保其物理交互的精准性。报告强调,仿真训练技术的进步有效缓解了真实数据获取难的问题,加速了算法迭代。在产业链分析中,报告揭示了上游核心零部件如力控传感器、专用芯片的高价值地位,以及中游本体制造向标准化、低成本发展的趋势。针对商业化路径,报告判定工业制造中的柔性装配与物流仓储的高效分拣为近期最可行的落地场景,因其环境相对可控且经济效益显著。相比之下,家庭服务场景因环境复杂度高、...
标签: 具身智能 人工智能 机器人 -
HCR慧辰股份:2026年太空算力产业发展研究报告.pdf
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- 2026/08/25
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- 慧辰股份
随着商业航天技术的成熟与数据爆发式增长,太空算力产业正成为连接天基信息与地面应用的关键枢纽。本报告基于2026年最新行业动态,系统梳理太空算力产业的定义、技术架构、应用场景及竞争格局。产业定义与核心价值太空算力指依托卫星等航天器平台,利用星载计算资源进行数据实时处理、存储及分发的技术集群。其核心价值在于解决海量遥感数据回传带宽瓶颈,提升应急响应速度,并支持深空探测的自主决策。通过将计算能力前置至数据源头,实现“星上初筛、地面精算”,显著优化数据传输效率。技术架构解析报告详细拆解了太空算力的三层技术架构:星载硬件层聚焦高能效比AI芯片与抗辐射存储器;边缘计算软件层强调轻量化算法模型以适应有限资源...
标签: 太空算力 商业航天 卫星应用 -
2026年Q2移动互联网行业数据研究报告-月狐数据.pdf
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- 2026/08/25
- 60
- 月狐数据
2026年第二季度,中国移动互联网行业在外部地缘扰动与内部动能转换的综合作用下,呈现出“总量承压、结构向新”的发展态势。宏观经济方面,二季度GDP同比增长4.3%,消费市场总量放缓但结构分化,线上化与服务消费仍是确定性增量。投融资市场热度与集中度同步抬升,人工智能以超3,000亿元的半年融资额成为核心主线,二级市场港股募资创五年同期新高。AI产业迈向价值验真与场景深化:生成式AI行业备案数量快速增加,大模型竞争核心从“跑分”切换为“Agent工程化交付”。豆包开启C端付费,微信原生AI助手“小微”开启灰度测试,超级App成为AI触达用户的重要入口。在垂直场景方面,智慧交通进入规模化量产阶段,曹...
标签: 移动互联网
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