三环集团业务布局及成长性分析

发力推进MLCC业务发展，高容产品放量有望带动量价齐升。

1、MLCC业务：产品向高容、小型化拓展，为公司增长注入核心动能

公司于 2000 年开始布局 MLCC 产品，截至目前已经有了 20 余年的技术和生产经验的 积累，在产能、市占率、客户覆盖等方面均位于行业前列，成为国内核心的 MLCC 厂商。公 司的 MLCC 产品以中大尺寸居多，如 0402、0603、0805 和 1206。公司 MLCC 产品以中 低容为主导，产品广泛应用于家电、电源、照明等领域，主要客户有美的、康佳、格力、TCL 等知名品牌；近两年，公司逐步发力布局高容产品，产品应用也不断向通讯、汽车、5G 等 领域拓展。公司 MLCC 产品主要可以分为五大类：常规产品、中高压产品、节能灯专用 MLCC、 高强度 MLCC、柔性电极 MLCC。

MLCC 产品结构布局逐步完善，高规格产品放量有望加速落地。公司于 2020、2021 年 定向增发募集资金，分别用于 5G 通讯用高品质 MLCC 和高容量系列 MLCC 的扩产。1）5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目：主要开发高可靠性、高比容、小型化、 高频率的 MLCC 产品，项目建设期为 3 年，总投资 22.85 亿元。项目实施完成后，达产产能 约增加产能 2400 亿只/年，预计可实现收入 15.6 亿元/年。2）高容量系列多层片式陶瓷电容 器扩产项目：该项目预计共投入资金 41 亿元，项目建设周期约 3 年，达产后可以贡献 3000 亿只/年的新增产能，预计届时可实现收入 22.5 亿元/年。综上，公司这两个定增项目落地达 产后，有望实现年收入约 38 亿元、年产能将增加 5400 亿只，较于目前的体量均有倍数增长。

上游布局助力 MLCC 产品成本优势显著，国产替代提供广阔发展空间。公司目前已实 现部分设备自制、核心原材料自供、关键技术自研、下游产品自产，粉体和浆料的自供为公 司构筑成本优势、价格优势奠定了坚实的基础。前文已提到国产替代的逻辑，基于国产替代 的大趋势和空间，考虑到公司在 MLCC 行业明显的价格优势，我们认为在替代进程中公司有 望拿到更多的份额和市场。

2、产品线多元化布局，新业务成长性可期

公司在电子陶瓷领域深耕多年，产品矩阵多元化。除了 MLCC 这一重点业务以外，公司 在陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座等业务领域也有深入布局。 1）陶瓷插芯：广泛运用于光连接器、减衰器、分路器等网络传输节点。光纤陶瓷插芯 是应用于光通信器件连接的关键部件，原材料主要为纳米氧化锆，经过一系列配方、注射成 型、高温烧结、精密研磨加工等工序最终制成高精度特种陶瓷元件。光纤连接器为光纤通信 中最基本的器件，用于实现光纤与有源、无源器件以及仪表活动之间的连接功能，其核心部 件光纤陶瓷插芯会影响连接器的插入损耗、回波损耗等性能。光纤连接器被广泛应用于基站、 分路器、交接箱等设备中。

光纤陶瓷插芯行业市场集中度较高，公司市占率位居全球第一。全球光纤陶瓷插芯产量 主要集中在国内，根据华经产业研究院数据，2021 年国内产量份额达 90%以上。光纤陶瓷 插芯行业整体市场集中度较高，三环集团、富士康和深圳太辰光合计产能占全球 80%以上， 三环市占率位居首位，占据大半壁江山。近年来，在光纤入户、5G 基站建设、IDC 建设等 领域的驱动下，陶瓷插芯市场需求空间广阔。

2）陶瓷基片：在高温下将铜箔键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面，制成具有电绝缘、 高导热、软钎焊性和高附着强度的基板。陶瓷基片主要被应用于片式电阻中，具有耐高温、 电绝缘性能好、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等特点。还可以将电阻的 体积大幅缩小。目前，国内陶瓷基板产能相对较低，高端产品对外进口依赖程度较高，高端 陶瓷基板主要由美日厂商主导，未来陶瓷基片的国产替代趋势可期。在氧化铝陶瓷基片方面， 公司目前已服务全球头部电阻大厂，且市场份额较为可观；在氮化铝陶瓷基片方面，公司虽 处于产品导入初期但放量增速很快，由于氮化铝陶瓷基片热传导性更好、在 IGBT 功率模块 和厚薄膜印刷电路散热等领域应用优势突出，未来随着高功率设备散热对氮化铝陶瓷基片需 求的提升，公司该业务有望持续高速成长。

3）陶瓷封装基座（PKG）：将印有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片按一定次序相 互叠合，经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要用于晶振、滤波器、 高端 CMOS 芯片等产品的封装。陶瓷封装基座主要有三大主要功能：为芯片提供安装平台， 满足气密性封装要求；实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化；实现芯片与电路板 电极的连通。

2010 年以前，陶瓷封装基座市场份额基本被京瓷、住友(NSSED)、NTK 三家日本企业 垄断，国内市场长期依赖进口。公司于 2010 年实现了陶瓷封装基座在国内的量产，打破日 美企业的垄断，随后几年公司接连突破 SAW 声波滤波器、CMOS 图像传感器封装以及射频 封装等领域，实现产品从低端向高端化的跃进。目前，陶瓷封装基座的主要厂商有日本京瓷、 美国 NTK 和三环集团，其中京瓷市场份额位居第一，高达 8 成左右。晶振目前是陶瓷封装 基座的主要应用领域，公司在晶振封装基座方面已量产多年；此外，公司将 PKG 拓展到 SAW 滤波器领域，并且实现量产，打开新的增量空间。2017 年 NTK 开始退出陶瓷封装基座的生 产，在部分市场出让的过程中，公司有望利用产品价格优势获取更多的市场份额。