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  • 量化分析报告：ML投研新范式，2026年ICML前沿论文综述.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 38
    • 国联民生证券

    随着AI大模型在金融领域的应用深化，传统量化投研面临的策略失效与风控脆弱问题日益凸显。ICML2026会议的前沿研究标志着量化AI向更具实战鲁棒性、逻辑可解释性与市场拟合度的“新范式”演进，重点覆盖了市场微观仿真、隐状态重构、端到端一体化风控及投研逻辑可靠性四大方向。市场微观仿真与博弈MarketSim构建了包含超1.5万个智能体的分层股市仿真平台，通过连续双重拍卖机制和内生价格发现过程，复刻了从微观交易到宏观环境的完整互动。该平台在极端冲击场景下价格跟踪误差仅3.48%，为量化策略提供了高保真的压力测试环境。MaxRL算法则通过优化低胜率场景下的学习信号，提升了模型在极端决策中的表现。时序建...

    标签： 人工智能 大模型应用 机器学习

  • 半导体设备行业专题：AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/08
    • 44
    • 国信证券

    北美云厂商资本开支连续两年保持80%以上增长，推动半导体行业进入由AI主导的超级周期。逻辑与存储芯片作为算力核心，面临结构性供需紧张，进而带动半导体设备需求爆发。本报告深入分析“AI需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代”四条主线，指出半导体设备行业正处于历史性的扩张窗口。报告详细梳理了前道量测、后道测试及封装等低国产化率环节的替代机遇。随着海外出口限制收紧及本土技术成熟，国产设备在膜厚/OCD量测、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试机、划片机及真空泵等细分领域迎来客户导入与订单放量的关键期。文章重点剖析了精测电子、矽电股份、强一股份、联讯仪器、精智达、汉钟精机、汇成真空及光力科技等细分...

    标签： 半导体设备 人工智能

  • 沪深北联动研究系列：液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/08
    • 81
    • 中泰证券

    AI大模型训练与推理需求爆发，推动GPU单卡功耗从H100的700W跃升至B300的1400W，下一代Rubin架构预计突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U机柜部署4台DGXB200测算，单机柜功率已超50kW，远超传统风冷30-40kW散热上限；据Vertiv预测，2029年AI专用机柜功率将突破1MW。市场层面，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元（+45.2%），2028年预计达470亿元；全球液冷渗透率从2024年的20%升至2025年的37%，2029年将超45%。技术路线方面，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构等优势，占据当前市场绝对主导地位，20...

    标签： 液冷 核心材料 零部件

  • 计算机行业2026年秋季投资策略：算力筑基，应用向实.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 17
    • 上海证券

    2026年，全球AI产业正经历从“技术军备竞赛”向“商业化兑现”的关键转折，算力基础设施与应用场景落地成为核心驱动力。本报告指出，中美大模型竞争已进入双极进化阶段，美国闭源模型在通用能力上保持领先，而中国开源模型如DeepSeek、Qwen在中文理解、代码生成及性价比方面实现局部反超，开源生态的繁荣加速了技术扩散与成本下降。Token经济爆发重构算力需求数据显示，中国日均Token调用量在两年内增长超千倍，至2026年3月达140万亿，豆包等大模型日均调用量突破180万亿，市场需求从“尝鲜”转向“刚需”。这一趋势推动算力需求范式从“训练主导”转向“推理与智能体主导”，预计2027年推理将占智能...

    标签： 算力 计算机行业

  • 计算机行业：从海外AI产业看国内AI投资.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 32
    • 太平洋证券

    全球大型科技公司资本开支保持高企，微软、谷歌、Meta及亚马逊2026年指引资本开支均大幅超过2025年同期水平，显示出对AI基础设施建设的坚定决心。新云公司如Nebius和CoreWeave业绩爆发，收入与EBITDA率双高，验证了算力租赁市场的旺盛需求。英伟达作为风向标，数据中心收入持续高速增长，并通过投资深度绑定下游算力服务商。大模型方面，OpenAI与Anthropic的ARR均突破600亿美元，Token调用量呈倍数增长，推动算力采购规模不断扩大。AI服务器市场占比已过半，戴尔、联想等头部厂商受益明显。国内方面，联想集团、迈富时、智微智能、蜂助手等公司在AI服务器、算力服务及Toke...

    标签： 人工智能 AI大模型 算力

  • 专题报告：行业比较专刊，半导体周期趋势延续，上游价格走势分化.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 38
    • 方正证券

    全球半导体销售额同比激增超120%，标志着科技硬件周期进入强劲上行阶段，成为2026年中游制造业的核心驱动力。与此同时，上游资源品价格呈现显著分化格局：煤炭、基本金属及原油价格上行，支撑相关板块盈利预期；而钢铁、建材及光伏材料价格持续回落，反映传统基建与部分新能源细分领域仍面临供需失衡压力。下游消费端呈现弱复苏特征，社零增速略有回落，房地产投资下滑幅度扩大至28.7%，拖累建材需求。尽管新能源汽车销量保持23.7%的较快增长，动力电池装车量同比提速，但消费电子如智能手机和微型计算机产量降幅扩大，显示终端换机需求尚未全面回暖。本报告通过梳理上中下游各行业高频数据，揭示当前经济结构中“科技强、传统...

    标签： 半导体 芯片

  • 半导体行业2026二季度业绩综述暨9月投资策略：板块净利率创新高，持续看好本地化和高端化趋势.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 71
    • 国信证券

    2026年第二季度，半导体行业板块净利率创下历史新高，标志着行业从单纯的规模扩张转向高质量盈利阶段。这一业绩表现主要得益于下游需求的结构性分化，人工智能、高性能计算及汽车电子等领域的强劲需求抵消了传统消费电子的去库存压力，推动了头部企业营收与利润的双增。核心驱动力：本地化与高端化报告指出，当前半导体产业的两大核心趋势为本地化和高端化。本地化方面，供应链安全诉求推动国内晶圆厂加速扩产，带动上游设备、材料及零部件厂商订单饱满，国产替代从“可用”向“好用”进阶，市场份额稳步提升。高端化方面，AI算力需求爆发促使行业向高算力、低功耗方向演进，Chiplet、先进封装等技术成为竞争焦点，车规级芯片价值量...

    标签： 半导体 芯片 集成电路

  • 宝信软件-600845-深度研究报告：国资筑基四十余载，数智转型领航未来.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/08
    • 49
    • 华创证券

    宝信软件作为中国宝武旗下核心科技平台，历经四十余年发展，已确立其在工业软件与工业互联网领域的领军地位。报告指出，公司依托国资背景与大股东产业资源，构建了以软件开发及工程服务为核心，系统集成与服务外包为支撑的业务体系。在核心技术层面，宝信软件不仅在MES、EMS等传统优势领域保持领先，更在PLC等底层控制硬件上实现突破，有效提升了自主可控能力与产业链话语权。面对制造业数字化转型浪潮，公司积极推进“数智化”战略，依托xIn3Plat工业互联网平台，打通数据孤岛，实现生产全流程的智能优化。同时，积极探索AI大模型在工业场景的落地，提升生产效率与管理水平。在市场拓展方面，公司采取“深耕钢铁+拓展非钢”...

    标签： 工业软件 智能制造 IDC

  • 传媒互联网行业：Harness即新数据集，Agent即新生产力——办公Agent专题.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/08
    • 74
    • 中泰证券

    随着大语言模型技术的成熟，传媒互联网行业正迎来从工具化向智能化转型的关键节点。办公场景作为知识密集型工作的核心载体，成为AIAgent落地应用的前沿阵地。本报告深入剖析了“Harness即新数据集，Agent即新生产力”的核心逻辑，揭示了办公Agent如何通过重构工作流提升全要素生产率。数据资产的重构：Harness的价值报告指出，高质量垂直领域数据的稀缺是制约AI应用深化的主要瓶颈。Harness概念强调了经过清洗、标注和逻辑增强的数据资产的重要性。在办公场景中，这意味着将企业内部非结构化数据转化为可被Agent理解的知识库。通过建立闭环反馈机制，用户与Agent的交互数据反哺模型优化，形成...

    标签： 办公Agent 人工智能 大模型

  • 壁仞科技-6082.HK-国产GPGPU领军者，智能算力国产替代加速.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 207
    • 国信证券

    壁仞科技作为国内GPGPU领军企业，正处于商业化放量加速期。2026年上半年，公司实现收入12.36亿元，同比增长1998%，毛利率提升至42.7%，净亏损大幅收窄，主要得益于BR106、BR166等旗舰产品的规模交付及大型智算集群项目的落地。行业层面，AI大模型推理需求爆发推动算力缺口扩大，而美国出口管制加速了国产替代进程。中国GPGPU市场目前由英伟达垄断，但国产厂商正迎来历史性机遇。壁仞科技凭借自研统一GPGPU架构和BIRENSUPA软件平台，实施“1+1+N+X”战略，构建了软硬协同的全栈能力。技术优势方面，公司是国内首家采用2.5DChiplet封装技术的厂商，并通过自研“光跃Li...

    标签： GPGPU 智能算力 芯片

  • 通信行业无源光器件产业深度报告：CPONPO产业化推进，FAU价值量膨胀.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 216
    • 招商证券

    全球AI算力建设推动光互联技术向CPO/NPO演进，FAU作为关键无源内连器件，其市场需求与技术规格发生结构性变化。本报告深入分析FAU在CPO/NPO产业化背景下的价值重塑、技术迭代路径及产业竞争格局。FAU价值量随CPO/NPO落地显著膨胀FAU是连接光芯片与外部光纤的核心组件，制造精度达亚微米级。在CPO/NPO架构中，光引擎带宽密度大幅提升，FAU从传统面板连接件升级为芯片级光学I/O接口。以3.2TCPO光引擎为例，需配套36通道高密度FAU，含保偏功能，制造难度与价值量远超传统光模块FAU。预计2030年CPO配套FAU市场规模达30亿美元，较2025年全球光模块FAU市场规模增长...

    标签： 无源光器件 CPO FAU

  • 腾景科技-688195-深耕精密光学，AI光互联驱动成长提速.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 62
    • 招商证券

    全球AI算力基础设施持续扩张，推动高速光模块向800G、1.6T加速迭代，OCS及CPO等新技术路线快速渗透，带动上游精密光学元器件需求爆发。腾景科技作为光学光电子领域专精特新“小巨人”，凭借垂直一体化布局及六大核心技术平台，深度受益于此轮产业红利。业绩进入加速成长期2026年上半年，公司实现营业收入4.29亿元，同比增长63.34%；归母净利润0.50亿元，同比增长36.88%。其中光通信领域收入2.62亿元，同比大幅增长104.12%，成为主要增长引擎。这主要得益于数据中心高速光模块配套无源元组件及OCS钒酸钇晶体等关键产品订单加速交付。若剔除股份支付费用影响，上半年归母净利润同比增长95...

    标签： 精密光学 AI光互联

  • 计算机行业周报：高密度算力驱动液冷加速渗透，AI产业持续迭代.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/07
    • 195
    • 开源证券

    AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借技术成熟、供应链完善及对现有服务器架构的兼容性占据主流；下一代AI芯片功耗进一步提升，两相冷板式将成为高功率密度场景的重要技术储备，浸没式则持续探索超高密度场景。液冷价值集中于二次侧，CDU、冷板等核心部件壁垒与价值占比较高，产业价值正向核心零部件集中。同时液冷已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。国内液冷产业体系加快完善，多类厂商持续加码，竞争正从单一部件供应向系统集成和全栈散热能力升级。本周AI产业延续高频迭代，模型、Agent、国产及海外算力均有新进...

    标签： 液冷 算力 人工智能

  • 北交所策略专题报告：2026H1新三板挂牌公司稳中有进，摄像头马达单项冠军皓泽电子挂牌.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 41
    • 开源证券

    2026年上半年，新三板挂牌企业交出了一份稳中有进的成绩单，业绩展现出强劲的增长韧性。全市场共实现营收9087.37亿元，同比增长6.92%；归母净利润418.37亿元，同比增长1.30%。尤为亮眼的是，经营活动现金流量净额同比大幅提高42.37%，货币资金同比增长25.46%，表明企业经营根基扎实，资金安全垫不断加厚。资本市场梯度发展成效显著挂牌公司积极追求向上发展，2026上半年新增挂牌公司123家，其中78家公司已披露辅导备案公告，启动上市筹备。对新受理的102家公司分析显示，其2025年营收中值5.98亿元，归母净利润中值7770万元，研发费用率中值4.1%，整体质量较高。优云科技、睿...

    标签： 摄像头马达 皓泽电子

  • 从Vera Rubin量产看液冷高景气：北证液冷产业链投资机会全景梳理——北交所策略专题报告.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/07
    • 138
    • 开源证券

    英伟达VeraRubin全面投入生产，其采用的45摄氏度液冷进水设计显著降低能耗与成本，推动液冷技术在AI数据中心渗透率快速提升。预计2024年至2026年，液冷在AI数据中心渗透率将从14%增至40%，2029年我国智算中心液冷市场规模有望达到1300亿元。液冷产业链上游具有高价值、高壁垒特征，冷板、CDU和快接头价值量占比高且毛利率优异。北交所内现有11家算力中心建设端相关标的，其中阿为特在液冷快接头领域营收高速增长，海达尔精密滑轨适配高端重型服务器需求，成为关注焦点。北交所国家级专精特新“小巨人”占比近六成，新股中“小巨人”占比高达85%，显示出板块极高的创新成色。同时，16家国家级单项...

    标签： 液冷 北交所
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