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港股2026-9月投资策略：二季报业绩分化，AI硬件方向业绩亮眼.pdf
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- 2026/09/07
- 16
- 国信证券
本报告为国信证券发布的2026年9月港股市场投资策略。报告基于港股上市公司二季报业绩表现，深入分析了当前市场业绩分化的特征与驱动因素。核心观点：报告指出，在整体业绩分化的背景下，AI硬件方向展现出亮眼的业绩增长态势，成为市场关注的重点赛道。通过对相关产业链公司的财务数据及经营情况进行梳理，评估了AI硬件领域的景气度与投资价值。策略建议：结合宏观经济环境与行业趋势，报告提供了针对港股市场的配置建议，重点推荐关注具备核心技术壁垒及业绩兑现能力的AI硬件相关企业，旨在帮助投资者把握结构性行情下的投资机会。
标签： AI硬件 港股 -
光力科技-300480-2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上.pdf
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- 2026/09/07
- 35
- 国信证券
2026年上半年，光力科技实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%，归母净利润0.74亿元，同比增长194.56%，经营拐点向上。半导体封测装备业务成为核心增长极，收入3.51亿元，同比增162.25%，占比升至77.63%，国内半导体收入首超海外并扭亏。机械划片机8230/8231等获批量订单，激光及研磨设备处于验证阶段。公司构建“整机+零部件+耗材”闭环，空气主轴及刀片耗材国产化推进中。传统煤矿监控业务短期承压但毛利维持高位。发布股权激励锁定2026-2028年高增长目标。预计2026-2028年归母净利润1.32/2.19/3.43亿元，给予“优于大市”评级，合理估值32.54-3...
标签： 半导体划片机 集成电路 -
传媒行业深度报告：从SaaS到Agentic Platform，AI时代软件公司的价值重估.pdf
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- 2026/09/07
- 33
- 东吴证券
随着AIAgent技术从概念验证迈向规模化生产部署，全球企业软件行业正经历从“记录系统”向“执行系统”的范式转移。本报告指出，AI并非简单吞噬SaaS价值，而是推动价值向具备数据治理、权限管理和流程编排能力的平台型软件迁移，引发行业结构性重估。商业化从概念走向指标验证2026年下半年，头部软件公司通过可追踪指标证实了AI的商业价值。Salesforce凭借AgentforceARR超15亿美元及单季32亿个智能体工作单元（AWUs），验证了企业为Agent能力付费的意愿；Snowflake通过数据工作负载增长，展示了AI应用扩张带来的二阶数据需求；ServiceNow则以“基础许可+AI用量”...
标签： 人工智能 SaaS Agentic Platform -
麦肯锡-2026年人工智能行业发展现状.pdf
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- 2026/09/07
- 47
- 麦肯锡
全球人工智能应用正从实验阶段迈向企业级规模化部署，大型企业在此进程中占据主导地位。2026年的调查显示，代理式AI的使用显著增加，特别是在软件编码领域，近三分之一的组织选择利用内部构建替代外部采购，这标志着技术预算分配方式的深刻变革。尽管80%的员工报告个人生产力得到提升，但仅有37%的企业观察到明确的息税前利润贡献，个体收益与企业财务影响之间仍存在显著差距。运营成本，尤其是代币成本，已成为制约部分组织AI应用扩展的关键因素，约五分之一的受访者因此限制了使用频率。然而，多数组织仍计划增加未来一年的AI投资。表现优异的组织展现出不同的特征：它们不仅追求效率，更致力于通过AI驱动增长与创新，从根本...
标签： 人工智能 AI大模型 -
深南电路-002916-深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商.pdf
- 4积分
- 2026/09/07
- 122
- 国盛证券
深南电路作为内资领先的电子互联解决方案提供商，其业务涵盖PCB、IC载板及电子装联三大板块。在PCB领域，公司凭借在通信设备、数据中心及汽车电子方面的深厚积累，保持稳健增长，特别是在高频高速及高层数板技术上具备较强竞争力。随着AI算力需求激增，服务器用PCB成为重要驱动力。IC载板被视为公司第二增长曲线，公司在存储及MEMS载板领域已实现规模化量产，并正积极拓展FC-BGA等高端逻辑芯片载板市场。受益于半导体国产替代趋势，公司通过产能扩张和技术迭代，逐步提升在高端市场的份额，改善盈利结构。电子装联业务则通过一站式服务模式，增强客户粘性，发挥产业链协同效应。面对全球产业变革，公司坚持技术创新，优...
标签： PCB IC载板 电子互联 -
美埃科技-688376-工业超洁净技术龙头，看好晶圆扩产下的海外契机.pdf
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- 2026/09/07
- 121
- 中信建投
全球半导体产业正处于新一轮产能扩张周期，尤其是中国大陆地区受国产化替代及下游应用需求驱动，晶圆厂建设步伐加快，对高性能空气净化设备的需求呈现刚性增长。美埃科技作为工业超洁净技术龙头，凭借在风机过滤单元及高效过滤器上的技术积累，深度绑定国内头部晶圆厂，直接受益于这一轮资本开支上行。报告指出，除国内市场外，海外晶圆制造产能释放为公司提供新增长极。美埃科技正通过参与国际供应链招标，拓展东南亚及欧洲市场，提升海外收入占比以分散风险。公司持续研发纳米纤维过滤材料等技术，满足先进制程对分子级污染控制的需求。在商业模式上，公司采取“设备+服务”双轮驱动，随着存量项目增加，耗材更换与维护服务收入占比提升，增强...
标签： 半导体 集成电路 超洁净技术 -
广发创业板算力行业基础设施ETF（158049）：算力硬件多点开花，基建扩容锚定景气主线.pdf
- 3积分
- 2026/09/07
- 121
- 长江证券
算力硬件技术的多元突破与基础设施规模的持续扩张，正共同构建起数字经济时代的坚实底座。本报告聚焦于广发创业板算力行业基础设施ETF，深入剖析其背后的产业逻辑与投资价值。报告指出，当前算力产业链正处于高景气周期，硬件端呈现多点开花态势，芯片、服务器、存储等核心部件技术迭代加速，性能显著提升；基建端则围绕数据中心的高效化、绿色化方向推进，液冷散热、高速光模块等技术广泛应用，支撑算力规模的快速扩容。硬件创新驱动产业链价值重塑报告强调，算力硬件的创新不再局限于单一环节，而是贯穿从底层芯片到上层服务器的全链条。GPU与ASIC在特定场景下的优势互补，以及HBM等高端存储产品的需求爆发，推动了硬件价值链的重...
标签： 算力 基础设施 ETF -
计算机行业2026H1业绩综述：算力业绩大幅提升，行业基本面整体回暖.pdf
- 3积分
- 2026/09/07
- 55
- 浙商证券
2026年上半年，计算机行业在宏观经济企稳与数字化转型深化的双重驱动下，呈现出基本面整体回暖的积极态势。本报告旨在通过梳理行业上半年财务数据与经营情况，揭示各细分赛道的业绩表现及其背后的驱动逻辑，为市场参与者提供客观的行业视角。算力引领业绩大幅增长报告指出，算力产业链是上半年行业业绩提升的核心驱动力。受人工智能大模型训练与推理需求爆发的影响，高性能计算资源需求激增，直接带动服务器、光模块、数据中心基础设施等硬件环节景气度高涨。上游芯片供应改善及国产替代推进，进一步保障了产业链的稳定交付。相关企业通过技术迭代与产能扩张，实现了营收与净利润的快速双增，且市场边界正从互联网巨头向传统行业渗透。软件服...
标签： 算力 计算机行业 -
数据研究院-人工智能与数据要素竞赛行业白皮书2025.pdf
- 11积分
- 2026/09/07
- 156
- 数据研究院
本白皮书聚焦于人工智能与数据要素领域的行业发展现状与未来趋势。文档深入分析了在数字经济背景下，数据作为关键生产要素的价值释放机制，以及人工智能技术如何驱动数据要素的高效流通与应用。核心内容涵盖：一是人工智能技术的最新进展及其在各行业的落地应用场景；二是数据要素市场的建设情况，包括数据确权、定价、交易及安全合规等关键环节；三是行业竞争格局分析，探讨主要参与者的战略布局与技术壁垒。该报告旨在为政策制定者、行业从业者及投资者提供关于AI与数据融合发展的深度洞察，揭示新质生产力背景下的产业机遇与挑战，助力相关主体把握数字化转型的核心驱动力。
标签： 人工智能 数据要素 -
中国信通院-计算机行业：算力中心服务商分析报告（2026年）.pdf
- 4积分
- 2026/09/07
- 118
- 中国信通院
本报告由中国信通院发布，聚焦于2026年计算机行业中的算力中心服务商领域。报告深入分析了算力基础设施在数字经济时代的核心地位，探讨了算力中心服务商的市场格局、商业模式及竞争态势。报告详细梳理了主要服务商的技术能力、资源布局及运营效率，评估了其在人工智能大模型训练、云计算服务及高性能计算场景下的支撑能力。同时，结合国家“东数西算”等产业政策背景，分析了行业面临的机遇与挑战，包括能耗控制、绿色算力转型以及供应链安全等关键议题。通过对行业数据的量化分析，报告揭示了算力需求的增长趋势及服务市场的供需变化，为投资者、政策制定者及相关企业提供了关于算力中心建设与服务运营的深度洞察与决策参考，旨在推动计算机...
标签： 算力中心 服务商 -
产业研究深度科技行业：谁拿走了算力的利润？全国一体化算力网下的商业模式与企业出路.pdf
- 8积分
- 2026/09/07
- 266
- 国金证券
全国一体化算力网建设加速推进，算力资源正从孤立分散走向协同共享，引发产业链利润格局深刻重构。本报告深入剖析在“东数西算”战略背景下，算力产业链各环节的价值转移路径，指出利润重心正由上游硬件制造向下游调度服务与应用场景迁移。利润分布结构性变化传统算力产业链中，芯片制造与数据中心运营占据主要利润。但在一体化网络架构下，硬件标准化导致毛利承压，IDC同质化竞争削弱议价权。价值增量转向算力调度平台、算法优化及垂直行业应用，这些环节通过提升效率与场景耦合度捕获核心利润。核心商业逻辑解析一体化算力网旨在打破地域壁垒，实现跨区域高效流动。其逻辑基于解决东西部资源与需求错配，通过统一调度平台将算力池化，形成即...
标签： 算力 云计算 人工智能 -
源达信息-液冷行业专题研究：AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时.pdf
- 3积分
- 2026/09/07
- 251
- 源达信息
全球人工智能算力需求的爆发式增长，正推动数据中心散热技术发生根本性变革。传统风冷受限于散热效率与能耗瓶颈，已难以适应高密度计算场景，液冷技术凭借卓越的换热性能与节能优势，成为支撑未来算力基础设施的关键环节。技术路线分化与成熟度差异目前液冷市场主要呈现冷板式与浸没式双轨并行格局。冷板式液冷技术相对成熟，改造难度低，适配性强，是当前市场的主流选择，尤其在存量数据中心节能改造中占据优势。浸没式液冷虽散热效率极致且静音效果好，但因涉及基础设施重构、冷却液成本高及运维复杂，目前多应用于新建超算中心或特定高密度场景。随着技术进步，两种路线均在向模块化、标准化方向演进，以提升部署效率。产业链生态构建与标准化...
标签： 液冷 AI算力 -
电子行业深度报告：创业板算力ETF广发（158049）：AI算力景气深化，PCB与算力租赁共振.pdf
- 2积分
- 2026/09/07
- 29
- 广发证券
AI算力需求正由阶段性集中训练向持续性推理及应用侧扩散，推动基础设施从建设期迈向长期扩容与常态化运营阶段。本报告指出，AI硬件作为承接算力增长的最直接环节，其景气度不仅源于量的扩张，更得益于平台升级带来的规格提升与单位价值量增长。产业链涵盖计算、互连、存储及智算中心四大领域，资本开支沿硬件链条持续传导。PCB行业结构性升级与产能约束全球PCB行业在AI算力与高端互连驱动下进入结构性成长期。18层以上高多层板、封装基板及HDI板增速显著高于行业平均。AI集群演进推高了互连带宽与板级复杂度，促使PCB向高层数、低损耗材料及高阶HDI升级。然而，高端有效产能受限于材料验证、客户认证及良率爬坡，具备高...
标签： AI算力 PCB 算力租赁 -
2026半导体行业发展白皮书-上海麦锐德管理咨询.pdf
- 7积分
- 2026/09/07
- 32
- 上海麦锐德管理咨询
本白皮书聚焦于2026年半导体行业的整体发展态势，旨在全面梳理行业现状、技术演进路径及市场竞争格局。文档深入分析了全球及中国半导体产业链的关键环节，包括设计、制造、封装测试以及上游材料与设备领域的最新进展。核心内容涵盖：一是行业宏观环境与政策导向分析，探讨地缘政治、贸易政策对供应链安全的影响；二是技术趋势研判，重点关注先进制程、第三代半导体材料及AI芯片等前沿赛道的突破与应用；三是市场供需与竞争格局评估，识别主要参与者的战略动向及行业集中度变化。该报告为相关企业制定战略规划、投资者进行资产配置以及政策制定者优化产业布局提供了详实的数据支持与深度洞察，有助于把握半导体产业在新质生产力驱动下的发展...
标签： 半导体 -
计算机行业9月投资策略展望：算电协同持续推进，AI应用服务商培育启动.pdf
- 2积分
- 2026/09/05
- 42
- 渤海证券
随着全球数据中心能耗占比持续攀升，算力与电力的协同发展成为制约行业扩张的关键瓶颈，同时也催生了新的技术迭代与市场机遇。2026年9月，计算机行业投资主线聚焦于算力基础设施的能源效率优化以及人工智能应用服务的商业化培育。算电协同深化在“双碳”目标与算力需求爆发双重驱动下，算电协同已从概念走向实质性推进阶段。数据中心作为高耗能主体，其PUE指标受到政策严格监管。当前，液冷技术、高压直流供电以及智能能效管理系统成为标配。产业链上游的温控设备厂商、电源模块供应商以及参与虚拟电厂建设的软件服务商受益明显。西部算力枢纽节点的建设加速了“东数西算”工程中的电力调配机制完善，使得算力资源与绿色能源供给在空间上...
标签： 算力 人工智能
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