新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告.pdf
- 4积分
- 2025/10/20
- 143
- 深芯盟
2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告。“EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠，体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片，而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率，为IC设计客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此，对EDA和IP这些细分产业进行分析，并对相关企业进行对比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深分析和横向对比，发布了这份报告，主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3供应商、国产EDA和IP上市公司T...
标签：半导体设备第三代半导体 SiC
2025中美人工智能赋能产业发展的现状、趋势及政策建议报告.pdf
- 2积分
- 2025/10/17
- 466
- 中银研究
2025中美人工智能赋能产业发展的现状、趋势及政策建议报告。人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，既是技术创新的前沿，也是全球竞争的战略高地。当前，我国正处于加快培育新质生产力、全面推进高质量发展的关键阶段。习近平总书记多次强调，“人工智能是引领这一轮科技革命和产业变革的战略性技术”“发展人工智能，将为我国构建现代化经济体系、实现高质量发展提供重要支撑”。2025年国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，要以科技、产业、民生、治理等领域为重点，推动人工智能与经济社会各行业深度融合，构建人机...
标签：人工智能中美关系产业政策
2025年智能体驱动的大模型系统工程与产业实践解读报告.pdf
- 1积分
- 2025/10/16
- 120
- 腾讯
该报告聚焦于2025年人工智能领域的前沿发展趋势，深入解读了以智能体（Agent）为核心的大模型系统工程及其在产业端的落地实践。文档详细分析了大模型技术从基础训练向应用层延伸的演进路径，探讨了智能体技术在提升自动化水平、优化业务流程方面的核心价值。报告结合产业实践案例，阐述了大模型系统工程的关键技术架构、实施难点及解决方案，为相关企业在技术布局、产品迭代及商业化落地方面提供战略参考与深度洞察。
标签：大模型智能体系统工程
大中华区科技硬件：人工智能科技硬件全面升级.pdf
- 4积分
- 2025/10/15
- 55
- Morgan Stanley
该文档聚焦于大中华区科技硬件领域，深入探讨人工智能技术对硬件产业的全面升级影响。研究内容涵盖AI大模型、算力基础设施等前沿技术在硬件终端及核心组件中的集成与应用趋势，分析技术变革如何驱动产业升级与商业模式创新。核心价值在于揭示人工智能与硬件融合的前沿赛道动态，为投资者和产业参与者把握技术爆发拐点、理解新兴硬件生态竞争格局提供深度行业洞察。
标签：人工智能科技硬件
Artificial-Analysis-State-of-AI-China-Q1-2025.pdf
- 1积分
- 2025/10/15
- 127
- Artificial Analysis
本文档由ArtificialAnalysis发布，聚焦2025年第一季度中国人工智能（AI）行业的发展现状。报告深入分析了全球AI技术浪潮下，中国企业在算力基础设施、大模型研发及商业化落地方面的最新进展与挑战。核心内容涵盖：1.产业格局：评估了中国在AI芯片、云计算及算法层面的竞争态势，对比了中美在AI技术演进上的差异与追赶路径。2.技术趋势：重点剖析了生成式AI、多模态大模型在垂直行业的应用落地情况，以及本土大模型生态的构建现状。3.政策与市场：解读了近期产业政策对AI创新的支持力度，以及市场需求对技术迭代的驱动作用。该报告为投资者与行业从业者提供了关于中国AI赛道前沿动态、技术壁垒及未来增...
标签：人工智能 AI大模型
全球人工智能供应链最新动态；亚洲半导体的关键机遇.pdf
- 6积分
- 2025/10/15
- 83
- Morgan Stanley
该文档聚焦全球人工智能供应链的最新动态，深入剖析亚洲半导体产业在其中的关键机遇。内容涵盖人工智能产业链的结构分析，探讨半导体作为AI算力基础的核心地位，以及亚洲地区在半导体制造、设计等环节的优势与挑战。报告旨在揭示全球AI供应链的重构趋势，分析亚洲半导体企业如何利用地缘优势和技术积累把握市场机会，为相关投资决策和行业战略调整提供参考。
标签：人工智能半导体供应链
2025年人工智能全景报告.pdf
- 11积分
- 2025/10/15
- 71
- airstreet
该报告全面梳理了2025年人工智能产业的发展全景，深入分析了当前AI技术的演进趋势、核心技术突破及应用落地场景。报告重点探讨了AI大模型在自然语言处理、计算机视觉等多模态领域的最新进展，以及算力基础设施、芯片技术等底层支撑体系的现状与未来规划。通过宏观视角与微观案例分析相结合，揭示了人工智能作为前沿技术对各行各业数字化转型的驱动作用，为理解AI产业的竞争格局、技术壁垒及商业化路径提供了详实的数据支持和前瞻性洞察。
标签：人工智能 AI大模型
人工智能现状报告.docx
- 2积分
- 2025/10/14
- 77
- 未知
-人工智能竞争加剧：美国推行“美国优先人工智能”战略，出口政策反复调整；中国加速推进自主可控目标和本土芯片研发。-面对狂热投资，监管退居次要地位：国际外交陷入停滞，《人工智能法案》（AIAct）在实施过程中遭遇阻碍。-“人工智能全球化”成为现实：石油美元和国家项目为大型数据中心和模型访问提供资金支持，同时失业数据开始逐渐显现。
标签：人工智能
AI时代投资机构的核心应用场景与趋势洞察.pdf
- 1积分
- 2025/10/11
- 59
- alphasense
本文档聚焦于人工智能时代背景下，投资机构在业务实践中的核心应用场景及未来发展趋势。文档深入分析了AI技术如何重塑投资行业的运作模式，涵盖了从项目挖掘、尽职调查到投后管理等关键环节的技术赋能路径。核心价值：通过洞察AI在投资领域的具体落地场景，帮助从业者理解技术变革带来的效率提升与模式创新，为制定适应数字化时代的投资策略提供前瞻性参考。
标签：人工智能 AI大模型
2025年中国具身智能行业研究报告.pdf
- 4积分
- 2025/10/10
- 537
- 行行查
该文档为2025年中国具身智能行业研究报告，聚焦于具身智能这一前沿科技赛道。报告深入剖析了具身智能行业的发展背景、技术演进路径及核心应用场景。内容涵盖具身智能的定义、关键技术构成（如AI大模型与机器人硬件的结合）、产业链上下游结构以及市场竞争格局。报告评估了行业当前的市场规模、增长潜力及未来发展趋势，为投资者和行业参与者提供关于具身智能技术落地、商业化进程及投资机会的深度洞察。
标签：具身智能
2025 Skynet韩国Web3安全与生态报告.pdf
- 3积分
- 2025/10/09
- 69
- Skynet
该文档为Skynet发布的2025年韩国Web3安全与生态行业研究报告。报告深入分析了韩国Web3领域的生态系统现状，重点聚焦于区块链安全技术、智能合约审计及网络安全防护体系。内容涵盖韩国Web3市场的监管政策环境、主要参与者分布、典型安全事件复盘以及未来技术演进趋势。通过梳理产业链上下游的安全需求与解决方案，评估了当前生态面临的风险挑战与发展机遇，为投资者、开发者及监管机构提供关于韩国Web3产业安全格局与增长潜力的深度洞察。
标签： Web3 区块链安全韩国科技
2025年第44期（总925期）：人工智能终端落地加速，情感陪伴产品点亮新赛道.pdf
- 1积分
- 2025/09/30
- 113
- 赛迪智库
2025年第44期（总925期）：人工智能终端落地加速，情感陪伴产品点亮新赛道。2025年人工智能终端（AI终端）新品发布密集，其中聚焦心理慰藉与生活陪伴的AI情感陪伴产品引发大众关注，成为了AI大模型厂商、AI终端厂商以及传统玩具厂商争相布局的新赛道。赛迪研究院研究发现，AI情感陪伴产品呈现出技术上交叉融合突破、内容上多样化发展的态势，并在隐私保护、标准制定和市场培育等方面面临挑战。基于此，建议从技术、监管、标准以及市场等角度推进情感陪伴产品市场有序发展与繁荣。
标签：人工智能情感陪伴
华为-人工智能行业：智能世界2035.pdf
- 7积分
- 2025/09/28
- 682
- 华为
该文档为华为发布的《智能世界2035》行业研究报告，深入探讨了未来十年人工智能技术的发展趋势及其对各行业的深远影响。报告基于华为在ICT领域的长期积累，预测了2035年智能世界的形态，重点分析了生成式AI、算力基础设施、行业大模型等关键技术领域的演进路径。核心价值：文档不仅提供了对AI技术落地场景的前瞻性洞察，还梳理了从技术突破到产业应用的逻辑链条，为理解人工智能如何重塑社会经济结构提供了宏观视角和具体案例参考，是研究AI产业未来格局的重要参考资料。
标签：人工智能智能世界
华兴资本：2025年产业AI应用热力报告.pdf
- 2积分
- 2025/09/22
- 62
- 华兴资本
本报告聚焦2025年人工智能在产业端的实际应用落地情况，深入分析AI大模型技术如何赋能传统行业及新兴领域。核心内容：报告通过构建“产业AI应用热力图”，系统性梳理了当前AI技术在不同垂直行业的渗透率、应用场景及商业化进展。重点探讨了生成式AI、机器学习等前沿技术在提升生产效率、优化业务流程及创造新商业模式方面的具体实践。价值洞察：通过对典型应用案例的拆解，报告揭示了产业AI从技术探索走向规模化落地的关键驱动因素与潜在瓶颈，为投资者和企业决策者把握AI技术变革带来的产业机遇、识别高增长赛道提供了数据支撑与战略参考。
标签： AI大模型产业AI
我国脑科学与脑机接口行业发展现状及建议.pdf
- 2积分
- 2025/09/16
- 107
- 中银研究
我国脑科学与脑机接口行业发展现状及建议。脑科学与脑机接口（BCI）技术作为融合神经科学、人工智能、材料科学等多学科的前沿领域，已成为全球科技竞争的战略高地。我国在政策支持、技术研发和产业布局上持续突破，非侵入式技术应用领先，侵入式技术加速追赶，形成了涵盖“材料-设备应用”的产业链雏形。然而，核心零部件依赖进口、技术转化效率低、伦理规范待完善等问题仍制约行业发展，金融支持与服务仍有需要完善的地方。未来，我国需围绕行业发展的痛点、堵点和难点，多措并举推动产业从实验室走向规模化应用，助力我国在全球脑机竞争中占据优势地位。
标签：脑科学脑机接口