上传文档 申请认证
热点搜索：
筛选
时间选择：
页码选择：
文档性质：
更多筛选

  • 亿欧智库-2026年中国AI芯片行业发展趋势报告.pdf

    • 7积分
    • 2026/07/28
    • 83
    • 亿欧智库

    研究背景与目的本报告由亿欧智库发布，聚焦2026年中国AI芯片行业发展趋势，系统分析宏观政策环境、市场规模与投融资动向、供应链重构、技术演进路径、应用场景落地及未来战略展望，旨在为产业参与者提供决策参考。核心数据与发现市场规模方面，2024年中国AI芯片市场规模约1425亿元，预计2026年达2500亿元，年复合增长率32%，至2029年预计增至1.34万亿元。2025年云端AI芯片出货量中，英伟达市场份额跌至55%，国产替代效应显现。政策层面，"十五五"规划将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，大基金三期投资超4000亿元，AI芯片国产化率突破40%。供应链方面，国产先进封装2.5D良率已达9...

    标签： AI芯片 人工智能 集成电路

  • 毕马威-人工智能行业：全球人工智能脉动.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/28
    • 102
    • 毕马威

    研究背景与目的毕马威全球人工智能脉动为季度系列调查，2026年第二季度报告基于20个国家和地区2,145位资深领导者的反馈，考察组织如何扩展人工智能、管理人工智能并将其转化为商业价值。本季度焦点从部署转向执行，关注问责制、经济效益及有效扩展所需能力。核心发现人工智能采用加速：处于主导采用阶段的组织比例从13%升至22%，为AI成熟度曲线最大季度变化；计划AI支出保持1.88亿美元稳定水平；76%表示AI创造有意义商业价值（较Q1上升12个百分点），78%对战略未来适应性有信心（上升8个百分点），79%表示经济衰退期间仍将优先投资（上升5个百分点）。优先事项结构性转移：生产力优先下降7个百分点，...

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 甲子光年-2026中国具身智能行业洞察报告：从能力底座到场景落地，具身智能产业化全景.pdf

    • 10积分
    • 2026/07/22
    • 231
    • 甲子光年

    研究背景与目的甲子光年于2026年7月发布《2026中国具身智能行业洞察报告》，旨在系统梳理具身智能从底层技术底座到上层商业场景的产业化全景，为产业参与者与资本方提供决策参考。报告覆盖技术演进、资本格局、场景落地、产业链重构与典型案例五大板块。核心内容框架技术维度：追踪从VLA（Vision-Language-Action）到WAM（WorldActionModel）的模型架构迭代，分析世界模型引入对物理推理能力的提升，以及数据瓶颈驱动下的采集范式创新（UMI便携设备、EGO第一视角视频、仿真数据融合）。资本维度：呈现2024H1至2026H1融资规模与轮次分布，揭示VC/PE与CVC并行的资...

    标签： 具身智能 人工智能 机器人

  • 法国人工智能产业发展现状.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/21
    • 88
    • 其他

    研究背景与目的本报告为上海外国语大学上海全球治理与区域国别研究院发布的区域国别研究报告，系统梳理法国人工智能产业发展现状，旨在为中国企业走出去提供决策参考，提示合作机遇与潜在风险。核心数据2025年法国AI市场规模约66.4亿美元，预计2031年达268.8亿美元；AI初创公司约1000家，较2021年翻倍；2013-2025年AI私人投资总额155.7亿美元，全球第七；欧洲市场份额18.3%，排名第三。战略演进2025年2月法国进入国家AI战略第三阶段，通过"法国2030"计划聚焦算力基础设施、人才培养、应用落地与可信AI四大方向。发展重心从技术研发转向实际应用，服务再工业化、战略自主与绿色...

    标签： 人工智能 AI产业

  • 易观分析：2026年中国具身智能重点行业应用与场景价值分析报告.pdf

    • 6积分
    • 2026/07/21
    • 161
    • 易观分析

    研究背景与目的本报告由易观分析发布，聚焦2026年中国具身智能重点行业应用与场景价值，研究范围限定于机器人领域及产业链相关行业，不包含自动驾驶。旨在通过市场企业访谈、用户问卷调研、市场公开信息及易观自有监测数据，系统梳理具身智能产业发展现状、应用扫描与趋势展望。核心概念界定具身智能是指以物理实体为载体，通过感知、决策与执行的闭环能力，在真实环境中完成任务并与环境持续交互的智能系统形态，被视为人工智能从认知智能走向行动智能的关键形态。产业赛道主要包括机器人与自动驾驶两大类。产业发展阶段中国具身智能产业2026年进入市场验证期，预计2030年解决泛化能力和低成本制造瓶颈，2030至2035年进入产...

    标签： 具身智能 人工智能 机器人

  • 2026智算中心发展现状与趋势研究报告-中国软件测评中心.pdf

    • 2积分
    • 2026/07/21
    • 283
    • 中国软件测评中心

    研究背景与目的本报告由中国软件测评中心（基础软件质量控制与技术评价工业和信息化部重点实验室）于2026年6月发布，系统研究智算中心发展现状与趋势，旨在为产业政策制定、技术路线选择和投资决策提供参考。核心内容与发现报告首先界定智算中心内涵：从基于人工智能计算架构提供算力、数据、算法服务的算力基础设施，升级为"生产交付智能"的AI工厂，呈现"服务升级、互联互通、算电协同"新特征。截至2026年3月，全国智能算力总规模达1882EFLOPS，标准机架1445万架，建成超70条算力大通道。关键技术体系涵盖四大领域：芯片级高速互联（超节点/万卡集群、光电互连）、集群调度与运维（池化、调度、可观测可诊断可...

    标签： 智算中心 算力 人工智能

  • 中国信通院：“人工智能+消费”发展研究报告（2026年）.pdf

    • 5积分
    • 2026/07/21
    • 146
    • 中国信通院

    研究背景与目的本报告由中国信息通信研究院产业与规划研究所与中国信息消费推进联盟联合发布，聚焦"人工智能+消费"的内涵界定、演进特征与推进路径，围绕"人、物、场"三大核心要素与区域发展模式，阐述最新发展趋势与典型实践，致力于为行业企业及相关机构提供决策参考。核心内容报告系统阐释"人工智能+消费"的内涵特征，界定其涵盖直接消费层、体验升级层、业态创新层三个层面，明确其并非技术与消费的简单叠加，而是技术系统与消费系统双向赋能、深度耦合的系统性变革。基于SOR理论框架，报告分析人工智能如何通过重塑刺激变量，推动"人、物、场"系统性重构，并揭示技术渗透、价值循环、消费反哺三个核心融合环节。报告梳理我国"...

    标签： 人工智能 AI大模型 消费

  • 易观分析-具身智能行业：2026年中国具身智能重点行业应用与场景价值分析报告.pdf

    • 6积分
    • 2026/07/17
    • 1959
    • 易观分析

    该文档为易观分析发布的2026年中国具身智能行业分析报告，聚焦于具身智能技术在2026年的重点行业应用落地与场景价值评估。报告深入探讨了具身智能作为前沿科技与新质生产力的代表，在工业制造、商业服务、家庭陪伴等关键场景中的渗透路径与商业化潜力。通过梳理行业现状、技术演进趋势及典型应用场景，分析具身智能如何重塑产业效率与用户体验，为相关企业与投资者提供关于技术落地可行性、市场规模预期及竞争格局的深度洞察。文档核心价值在于厘清具身智能从技术概念向实际商业价值转化的关键节点，揭示未来几年行业发展的核心驱动力与潜在机会点。

    标签： 具身智能

  • 伯恩斯坦-沃尔夫-WULF.US-190亿美元Anthropic交易及与Fluidstack的合资企业出售——我们的观点与模型更新.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/17
    • 48
    • 伯恩斯坦

    本报告由伯恩斯坦发布，深度分析了Wolfenstein（WULF.US）近期涉及Anthropic的190亿美元交易以及与Fluidstack成立合资企业并出售股权的战略动向。文档详细解读了Wolfenstein在人工智能基础设施领域的布局，特别是其在算力供应和AI大模型生态中的角色。核心内容涵盖对Anthropic作为顶级AI大模型开发者的投资逻辑评估，以及Wolfenstein通过合资企业模式参与算力基础设施建设的商业价值分析。报告更新了相关财务模型，探讨了此类大型资本运作对Wolfenstein未来增长潜力、现金流及在AI产业链中竞争地位的影响，旨在为投资者提供关于AI算力基础设施赛道及...

    标签： AI大模型 算力

  • 智研咨询-2026年中国光模块行业发展现状及未来趋势研判报告.pdf

    • 5积分
    • 2026/07/15
    • 102
    • 智研咨询

    本报告深入分析了2026年中国光模块行业的市场发展现状，重点探讨了在人工智能、数据中心建设加速以及算力需求爆发的背景下，光模块作为核心互联组件的市场规模与增长动力。报告详细梳理了行业的技术演进路线，包括高速率光模块（如800G、1.6T）的研发进展与量产情况，以及硅光技术、CPO等前沿技术的应用趋势。同时，报告对产业链上下游的竞争格局进行了剖析，评估了主要厂商的市场份额、技术壁垒及核心竞争力，并预测了未来几年行业的供需变化与投资机会，为投资者及相关企业提供决策参考。

    标签： 光模块 光通信

  • 中国信通院-“人工智能+消费”行业发展研究报告（2026年）.pdf

    • 5积分
    • 2026/07/15
    • 137
    • 中国信通院

    该报告由中国信通院发布，聚焦“人工智能+消费”这一新兴交叉领域，深入探讨人工智能技术在消费场景中的应用现状、发展趋势及潜在机遇。文档旨在分析AI大模型、智能硬件、数字内容等前沿技术如何赋能传统消费市场，推动消费模式创新与产业升级。研究内容涵盖技术应用路径、市场格局演变、政策支持环境以及未来消费生态的构建，为相关企业在数字化转型、产品创新及战略布局方面提供数据支持与策略参考，助力把握数字经济时代下的新质生产力发展机遇。

    标签： 人工智能 消费

  • 解数咨询-AI图像生成与修图行业深度研究报告.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/15
    • 53
    • 解数咨询

    本报告聚焦于AI图像生成与修图领域的深度研究。文档全面剖析了人工智能技术在视觉内容创作与处理环节的应用现状、技术演进路径及市场格局。报告重点分析了AI图像生成工具的技术原理、核心算法突破及其在商业场景中的落地应用，同时探讨了AI修图技术对传统图像处理行业的颠覆性影响。通过梳理产业链上下游关系，评估行业竞争态势与发展趋势，为投资者及从业者提供关于AIGC在图像领域商业化潜力的价值参考。

    标签： AI图像生成 修图

  • 2026驱动人工智能-支撑数据中心的半导体生态系统研究报告-德勤.pdf

    • 5积分
    • 2026/07/14
    • 43
    • 德勤

    本报告聚焦于2026年人工智能发展背景下，支撑数据中心的半导体生态系统。报告深入分析了在AI大模型训练与推理需求激增的驱动下，半导体产业链各环节的技术演进与市场格局变化。研究内容涵盖算力芯片、存储技术、先进封装及散热材料等关键领域，探讨了半导体生态系统如何满足数据中心对高性能、低功耗及高可靠性的严苛要求。同时，报告评估了全球半导体供应链的现状与未来趋势，为相关企业提供战略参考。

    标签： 半导体 人工智能 数据中心

  • 2026年先进封装行业报告-嘉世咨询.pdf

    • 2积分
    • 2026/07/14
    • 186
    • 嘉世咨询

    本报告聚焦于2026年先进封装行业的发展趋势与市场格局。报告深入分析了在后摩尔时代背景下，先进封装技术作为提升芯片性能、降低功耗及缩小尺寸的关键路径，其在半导体产业链中的战略地位日益凸显。内容涵盖CoWoS、HBM、Chiplet等前沿封装技术的产业化进展、市场规模预测及竞争态势。报告旨在为投资者及相关企业提供关于先进封装行业的技术演进路线、产能布局及未来增长潜力的深度洞察，评估该赛道在新质生产力驱动下的投资价值。

    标签： 先进封装 半导体

  • 凯捷-人工智能行业：2026人工智能对接电网把握数据中心电力布局机遇.pdf

    • 13积分
    • 2026/07/13
    • 101
    • 凯捷

    该文档聚焦于2026年人工智能产业与电网系统的深度融合，深入分析了AI技术对接电网所带来的新机遇。报告核心探讨了数据中心作为AI算力承载主体的电力需求与布局策略，揭示了在能源转型背景下，人工智能发展与新型电力系统建设之间的协同关系。通过解析数据中心电力布局的关键环节，文档为投资者和产业参与者提供了关于把握算力基础设施能源保障、优化能源配置以及挖掘相关产业链投资机会的洞察，旨在帮助理解AI行业在能源维度的发展趋势与潜在价值。

    标签： 人工智能 数据中心 电力布局
  • 为你推荐
  • 最新发布
  • 相关标签
  • 相关专题
热门下载
  • 本年热门
  • 本季热门
  • 本月热门
地址：芜湖市弋江区金鹰世界中心13楼 电话：0553-3812901 客服微信：vzkoo123 邮箱：service@vzkoo.com
Copyright © 2018-2026 未来智库 保留所有权利. 皖ICP备17004731号-2 皖公网安备34020702000480号
微信公众号二维码 扫码关注微信公众号
微信小程序二维码 扫码进入微信小程序
分享至