新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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半导体晶圆代工产业研究：市场、格局、技术演进.pdf
- 4积分
- 2021/05/31
- 2701
- 平安证券
晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆厂商先进制程稳步前行:在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。中国大陆厂商先进制程稳步前行。20...
标签：半导体晶圆代工台积电
元宇宙及区块链产业协同深度研究：元宇宙，互联网的下一站.pdf
- 4积分
- 2021/05/30
- 2779
- 国盛证券
该文档聚焦于区块链技术与元宇宙产业的深度融合与发展前景，探讨元宇宙作为互联网下一站演进形态的技术基础与应用场景。内容涵盖区块链在元宇宙中的核心支撑作用，包括去中心化身份、数字资产确权、价值传输网络等关键技术环节，以及元宇宙在虚拟社交、数字娱乐、虚实融合商业等领域的创新业态。报告旨在分析元宇宙产业链的结构特征、技术演进路径及商业化落地趋势，评估其作为新兴数字经济的潜力与机遇，为投资者和行业参与者提供关于前沿科技赛道的发展趋势研判与价值洞察。
标签：区块链元宇宙
半导体行业：值得关注的半导体行业潜在颠覆性技术
- 1积分
- 2021/05/28
- 853
- 中金公司
该文档为中金公司发布的关于半导体行业的深度研究报告，聚焦于半导体领域内具有潜在颠覆性的前沿技术。报告深入分析了当前半导体行业的发展脉络，重点探讨了可能改变行业格局的新技术方向。通过梳理技术演进路径，评估了这些颠覆性技术对产业链上下游的影响及商业化前景，旨在为投资者识别具有高成长潜力的细分赛道提供决策依据。核心价值在于揭示半导体行业的技术变革趋势，帮助市场理解新兴技术带来的投资机会与风险，属于对新兴产业与前沿赛道的系统性研究。
标签：半导体
第三代半导体GaN产业链专题研究报告.pdf
- 4积分
- 2021/05/28
- 3697
- 平安证券
本报告聚焦第三代半导体中的氮化镓（GaN）产业链，深入分析其技术特点、市场规模及竞争格局。产业链分析：报告详细梳理了GaN从上游衬底材料、外延片生长，到中游芯片制造、封装测试，再到下游应用领域的完整产业链条，重点评估各环节的技术壁垒与价值分布。前景展望：结合功率电子、射频器件等应用场景的需求增长，探讨GaN技术在提升能效、缩小体积方面的优势，为投资者提供关于该前沿赛道的深度洞察与参考。
标签：第三代半导体 GaN 产业链
人工智能指数2021（中文版）-斯坦福大学
- 9积分
- 2021/05/25
- 1302
- 斯坦福大学
本报告为斯坦福大学发布的《人工智能指数2021》，是对全球人工智能发展状况的全面年度追踪与深度分析。报告旨在通过多维度的数据与事实，描绘AI领域的最新进展、趋势及挑战。研究主题与内容架构报告涵盖了人工智能的核心技术进展，包括机器学习算法的优化、计算能力的提升以及数据资源的积累。同时，深入探讨了AI在各行业的应用落地情况，如医疗健康、自动驾驶、金融服务及教育等领域的创新实践。此外，报告还关注了AI伦理、政策法规、公众认知及人才供需等社会层面的议题。核心价值作为行业风向标，该指数报告提供了权威的统计数据与趋势研判，帮助投资者、政策制定者及企业决策者理解AI产业的全貌。它不仅反映了技术演进的轨迹，还...
标签：人工智能 AI大模型
科技行业中金看海外·比较：UiPath极简史，RPA成为AI技术应用的下一风口
- 3积分
- 2021/05/24
- 777
- 中金公司
RPA机器人流程自动化是一种利用软件来执行业务流程的技术，能够按照人类的执行规则和操作过程去执行同样的流程。近年来RPA的应用场景不断拓展、应用深度不断延伸，与AI技术的深度融合更成为其发展的确定性方向，RPA已经成为AI技术应用落地的一大重要领域。2021年，全球RPA龙头UiPath成功上市，高速发展的RPA行业也进入新的阶段，而在国内的RPA行业，近年来也涌现出了一批优秀的创业公司，资本市场也给予了高度的关注。我们希望借由对UiPath的发展历程、产品技术、商业模式以及战略规划的分析，以点破面，剖析RPA行业的竞争的决定性因素，并提出一些我们对于中国RPA行业未来发展的趋势判断。
标签： RPA AI大模型
VRAR硬件产业研究报告：产业链日趋成熟，行业爆发在即
- 3积分
- 2021/05/24
- 1810
- 中信建投
本报告为VR/AR行业深度研究系列第二篇，聚焦硬件产业链。报告指出随着技术迭代与成本下降，VR/AR硬件产业链日趋成熟，行业即将进入爆发期。报告深入分析了VR/AR硬件的技术架构、核心零部件供应格局及整机制造环节，评估了产业链各环节的竞争壁垒与发展潜力，为投资者把握元宇宙入口级硬件机会提供数据支持与逻辑验证。
标签： VR AR 硬件
全市场科技产业策略报告第110期：从龙头Uipath的发展看RPA行业的产品形态、未来趋势
- 4积分
- 2021/05/23
- 1054
- 安信证券
近日，RPA龙头UiPath在纽约证券交易所挂牌上市，目前公司市值超过350亿美金，PSTTM59X。UiPath过往吸引了全球众多明星投资机构，包括红杉资本、老虎环球基金等。反观国内市场，自2019年开始行业的投资金额和数量大幅度的增加，RPA行业得到了持续关注，本篇报告聚焦RPA赛道分析，对Uipath公司进行深度分析，并对行业的参与公司进行比较研究。■思考一:企业传统人力资源分配矛盾突出，全面自动化企业是否为解决方案?员工花费在手动任务上的时间长达数十亿小时，这使得生产力下降超50%。自动化发展历经三个阶段:1)早期仅能完成简单任务的自动化;2)基于规则的自动化;3)跨应用处理复杂任务的...
标签： RPA 人工智能
VR/AR行业深度报告：硬件推动行业变革，Metaverse展望未来.pdf
- 3积分
- 2021/05/21
- 2298
- 东北证券
本报告聚焦于虚拟现实（VR）、增强现实（AR）及元宇宙（Metaverse）领域的行业发展深度分析。报告首先探讨了硬件技术的迭代如何成为推动整个行业变革的核心动力，分析了显示技术、交互设备、芯片算力等关键硬件环节的演进趋势及其对用户体验的提升作用。在此基础上，报告进一步展望了元宇宙的未来发展前景，梳理了从VR/AR终端到内容生态、平台构建的产业链全景。内容涵盖行业市场规模预测、竞争格局演变、技术瓶颈突破路径以及潜在的商业应用场景，旨在为投资者和行业参与者提供关于下一代计算平台及数字空间发展的全面洞察与价值判断。
标签： VR AR 元宇宙
射频芯片专题报告：WiFi6注入行业新活力，协同5G双击射频厂商成长
- 2积分
- 2021/05/21
- 1779
- 广发证券
本文档为广发证券发布的半导体行业深度研究报告，聚焦射频芯片赛道，重点分析WiFiFEM（前端模块）在WiFi6时代的发展机遇。报告指出，WiFi6技术的普及为射频行业注入新活力，并与5G网络形成协同效应，共同驱动射频厂商的成长。研究核心内容包括WiFiFEM的技术演进路径、市场规模预测、产业链竞争格局以及主要厂商的业绩表现。通过对比不同频段和模组的价值量变化，评估WiFi6升级对射频器件需求的具体影响，并探讨在5G与WiFi6双轮驱动下，行业景气度提升带来的投资逻辑与潜在标的。
标签：半导体射频芯片 WiFi6
2020年AI全景报告（中文）-赛迪
- 2积分
- 2021/05/21
- 802
- 赛迪
自2018年始，剑桥大学博士兰霍加斯与内森·贝纳亚合著发布《AⅠ全景报告》。报告调查访问全球多个人工智能知名科技公司和研究小组，全方位总结过去一年人工智能领域的研究进展、人才形势、产业形势和政府政策。2020年10月发布的年度报告指出，当前人工智能研究的开放性并不高;美国仍是当前人工智能国际研究中心;人工智能在医疗领域发展迅猛;人脸识别面临隐私风险，亟待有效监管等。在报告的最后，作者对未来人工智能领域做岀了八大预测。赛迪智库工业经济研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助
标签：人工智能 AI
智能语音产业研究：智能语音赛道分析.pdf
- 6积分
- 2021/05/18
- 1980
- 华西证券
本文档聚焦于智能语音产业的发展现状与未来趋势，深入剖析了智能语音赛道内的核心技术、应用场景及市场竞争格局。报告首先回顾了智能语音技术的演进历程，重点分析了语音识别、语音合成及自然语言处理等关键技术在商业化落地中的突破与挑战。其次，文档详细评估了智能语音在智能家居、智能客服、车载系统及可穿戴设备等细分领域的市场规模与应用潜力，探讨了产业链上下游的协同效应。最后，结合行业数据与市场动态，报告对智能语音产业的竞争态势、头部企业表现及未来技术迭代方向进行了综合研判，为投资者和行业参与者提供了具有参考价值的深度洞察。
标签：智能语音人工智能
信创产业深度研究报告：基础硬件和基础软件产业分析.pdf
- 6积分
- 2021/05/18
- 3934
- 国元证券
该文档为信创产业深度研究报告，聚焦于基础硬件和基础软件两大核心领域。报告深入分析了信创产业的市场格局、技术演进路径及产业链上下游供需关系，探讨了在国产化替代背景下，基础硬件（如芯片、服务器）与基础软件（如操作系统、数据库）的发展现状、竞争壁垒及未来趋势。通过梳理关键细分赛道，揭示了信创产业在提升国家信息安全、推动数字经济自主可控方面的核心价值与投资机会，为投资者及行业参与者提供全面的产业洞察与战略参考。
标签：信创基础硬件基础软件
VR行业专题研究：VRAR趋势已现，奇点将至.pdf
- 3积分
- 2021/05/18
- 1807
- 天风证券
VRAR经过5年的技术沉淀，我们认为趋势拐点已显现:VR头盔体验的改善，高性价比产品已经推出，游戏内容的不断丰富，全球科技巨头也在持续投入，未来1-2年也将推出AR产品!1000万是产品步入新阶段的重要奇点，将吸引更多生态企业进驻共同丰富生态完善和内容的丰富，是产品爬坡期的开始。我们认为2021年下半年，全球销量或达1000万台，便是这个奇点的开端，头号世界的大门或已打开!
标签： VR AR
北斗导航产业专题研究报告：北斗应用加速落地，产业迎重要发展机遇
- 6积分
- 2021/05/17
- 1282
- 国信证券
一方面，AIoT时代对高精度位置信息的需求正在不断增长;另一方面，北三组网完成、中移动布局5G+北斗高精定位、芯片等基础元器件不断成熟、政府大力引导技术应用与推广，北斗产业迎爆发临界点。北斗技术应用前景广阔，短期看，政策支持推动特殊市场(军用、警用等)与行业市场(交通运输、形变监测等)快速增长，长期看，在车联网、健康经济、AR等应用升级背景下，北斗精准时空信息的需求有望推动大众消费市场的发展。北斗产业链长，民营企业主要参与到北斗应用环节，在元器件(芯片、天线、板卡)和终端环节，均有领军企业不断突围，运营服务环节市场规模最大，但需要配合自有基建投资，民营企业初步涉猎，有待进一步培育。
标签：北斗应用卫星导航产业机遇