新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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物联网专题报告：生态之战，长期投资价值如何演进.pdf
- 2积分
- 2020/10/02
- 889
- 中金公司
本文档聚焦于科技行业中的物联网（IoT）领域，深入探讨其生态系统构建及长期投资价值。生态之战：分析物联网产业中不同参与者如何通过构建开放或封闭的生态系统来争夺市场主导权，评估生态系统的壁垒与竞争优势。长期投资价值：从技术演进、应用场景拓展及商业化落地等维度，研判物联网行业的长期增长逻辑，为投资者提供关于该赛道长期配置价值的参考依据。
标签：物联网
2020年中国RPA行业研究报告：一叶知秋.pdf
- 6积分
- 2020/09/30
- 1208
- 其他
本报告聚焦于2020年中国RPA（机器人流程自动化）行业的发展现状与未来趋势。RPA作为企业数字化转型的关键技术之一，通过模拟人类在计算机上的操作行为，实现业务流程的自动化处理，显著提升企业运营效率并降低人力成本。报告深入分析了RPA行业的市场规模、产业链结构及竞争格局，探讨了技术在金融、制造、零售等核心场景的应用落地情况。同时，结合宏观经济背景与技术变革趋势，评估了行业的增长潜力与发展瓶颈，为投资者及相关企业提供了关于RPA赛道投资价值与战略机遇的深度洞察。
标签： RPA
芯海科技深度解析：切入芯片蓝海赛道超芯星.pdf
- 3积分
- 2020/09/29
- 492
- 其他
本文档是对芯海科技（股票代码：688595）的深度解析报告，重点探讨该公司在芯片领域的战略布局与市场表现。报告核心聚焦于芯海科技切入的“芯片蓝海赛道”，特别是其超芯星相关业务的发展潜力。内容涵盖了公司在芯片设计、集成电路技术方面的核心竞争力，分析了其在新质生产力背景下的创新业态与技术变革趋势。通过剖析芯海科技的市场格局、进入壁垒及产业生态，文档揭示了其在人工智能、算力基础设施等前沿科技领域的价值定位。报告旨在评估该公司作为半导体行业标杆案例的成长性，为投资者提供关于集成电路产业链中细分赛道景气度与长期投资价值的深度参考。
标签：芯片半导体
全球SaaS云计算产业专题报告：Okta，全球IAM市场领导者.pdf
- 2积分
- 2020/09/25
- 764
- 中信证券
本报告为科技行业全球SaaS云计算产业系列报告的第三十篇，聚焦于全球身份与访问管理（IAM）市场的领导者Okta。报告深入分析了Okta在身份管理领域的核心业务模式、市场地位及竞争优势，探讨了其在全球SaaS云计算产业中的战略价值。核心内容：报告首先概述了Okta作为全球IAM市场领导者的基本情况，包括其发展历程、主要产品线及服务范围。其次，分析了全球IAM市场的市场规模、增长趋势及竞争格局，指出Okta在身份验证、单点登录等关键领域的领先地位。此外，报告还评估了Okta的财务状况、客户基础及生态系统建设情况，揭示了其在云计算和数字化转型背景下的增长潜力。最后，报告对Okta的未来发展战略进行...
标签：云计算 SaaS IAM
物联网专题报告：从连接量变到数据质变，物联网将二次爆发.pdf
- 2积分
- 2020/09/25
- 582
- 山西证券
研究主题：本报告聚焦通信行业中的物联网（IoT）板块，深入分析了从连接规模扩张向数据价值挖掘转型的行业趋势，探讨物联网技术二次爆发的驱动力与前景。核心价值：报告梳理了物联网产业链的发展脉络，重点阐述了连接量增长带来的基础夯实作用，以及数据质变对行业盈利模式的重塑。通过量化分析与案例研究，揭示了物联网在垂直行业的渗透逻辑，为投资者把握新一轮产业机遇提供数据支持与策略建议。
标签：物联网通信
科技行业：拐点时代的硬科技趋势.pdf
- 2积分
- 2020/09/24
- 848
- 开源证券
研究主题本报告聚焦科技行业硬科技领域的拐点性趋势分析，重点探讨半导体、芯片、集成电路等核心硬科技赛道在技术周期切换背景下的产业变局与投资机遇。报告发布于2020年9月，时值全球科技产业格局深度调整阶段，对硬科技产业链的关键转折节点进行前瞻性研判。核心价值报告系统梳理硬科技领域的产业周期规律，分析技术突破、政策驱动、供应链重构等多重因素交织下的行业拐点特征，为投资者把握科技产业结构性机会提供研究参考。
标签：半导体芯片集成电路
华为HDC2020专题报告：创建全场景智慧生态.pdf
- 4积分
- 2020/09/23
- 943
- 中信证券
该文档为中信证券发布的科技行业深度研究报告，聚焦于华为在2020年开发者大会（HDC2020）上发布的战略动向，核心主题是构建“全场景智慧生态”。报告深入分析了华为在面对外部技术封锁背景下，如何通过鸿蒙操作系统（HarmonyOS）的发布与演进，打通手机、平板、智能家居、车载系统等终端设备，实现跨设备无缝协同。报告重点探讨了华为在操作系统层面的自主可控能力，以及其“1+8+N”全场景战略的实施路径。通过分析华为在软件生态、开发者扶持计划及硬件适配方面的举措，评估其构建独立于Android和iOS之外的第三大移动生态系统的潜力与挑战。同时，报告还展望了该生态对物联网（IoT）产业格局的重塑作用，...
标签：华为鸿蒙系统智能生态
光通信产业专题报告：硅光模块大有可为.pdf
- 3积分
- 2020/09/22
- 1568
- 其他
该文档是一份关于光通信产业的专题研究报告，核心聚焦于硅光模块技术在当前产业环境下的应用前景与发展潜力。报告深入分析了硅光模块作为光通信关键组件的技术优势、市场格局及未来增长动力，探讨了其在数据中心、电信网络等场景下的广泛应用价值，旨在揭示硅光技术如何推动光通信产业链的升级与变革，为投资者和行业参与者提供关于该细分赛道长期发展趋势的深度洞察。
标签：硅光模块光通信
第三代半导体SIC行业投资机会分析：10年20倍成长.pdf
- 3积分
- 2020/09/20
- 3415
- 其他
本文档对第三代半导体中的碳化硅（SIC）产业进行了深度剖析，重点分析了其过去十年的发展轨迹及未来巨大的成长空间。报告指出碳化硅作为爆发性的明星赛道，具有10年20倍的市场成长潜力。内容涵盖碳化硅材料的技术特性、产业链上下游格局、主要应用场景（如新能源汽车、光伏储能等）以及市场竞争态势。通过历史数据复盘与未来趋势预测，探讨该行业在功率半导体领域的核心地位及投资价值，旨在为投资者提供关于这一前沿科技赛道的全面认知与决策参考。
标签：第三代半导体碳化硅 SIC
半导体行业126页深度报告：功率半导体赛道分析.pdf
- 7积分
- 2020/09/18
- 5805
- 其他
本文档为半导体行业深度研究报告，重点聚焦于功率半导体赛道的详细分析。报告全面梳理了功率半导体的产业链结构，涵盖上游材料、中游制造及下游应用领域。报告深入剖析了功率半导体行业的市场格局与竞争态势，分析了全球及中国市场的供需关系。同时，结合新能源汽车、光伏储能等新兴应用场景，探讨了功率半导体在智能电网、工业控制等领域的增长潜力与技术演进趋势。核心价值在于为投资者和行业从业者提供关于功率半导体产业发展现状、未来趋势及投资机会的深入洞察。
标签：半导体功率半导体
工业软件行业深度报告：工业软件，制造强国必修课.pdf
- 4积分
- 2020/09/17
- 978
- 中信证券
该文档为中信证券发布的计算机行业专题研究报告，聚焦于“工业互联”领域，重点深入分析了工业软件在制造强国战略中的核心地位与作用。报告探讨了在当前全球制造业转型升级背景下，工业软件作为工业互联网的关键基础设施，如何赋能制造业实现数字化、智能化发展。研究内容涵盖了工业软件的技术演进路径、市场供需格局、竞争态势以及政策驱动因素，旨在揭示工业软件行业的发展趋势与投资价值。通过剖析工业软件在提升制造业效率、优化生产流程及推动创新方面的关键作用，报告为投资者提供了关于该细分赛道深度洞察，有助于理解其在构建现代化产业体系中的战略意义及未来成长空间。
标签：工业互联工业软件
工业软件专题报告：工业软件国产化机遇.pdf
- 4积分
- 2020/09/17
- 929
- 长江证券
该文档对计算机行业中的工业软件领域进行了深度分析，重点探讨了工业软件国产化的市场机遇。报告指出，随着全球科技竞争加剧及国内政策支持，工业软件作为制造业的核心基础，其自主可控需求日益迫切。文档详细梳理了工业软件的市场格局、技术壁垒及发展趋势，分析了国产替代的空间与路径。同时，报告结合宏观政策导向与行业景气度，评估了相关产业链的发展潜力，为投资者提供了关于工业软件赛道投资机会的参考依据，旨在揭示在数字化转型与国家安全双重驱动下，工业软件行业的增长逻辑与核心标的价值。
标签：工业软件国产化
第三代半导体之SiC行业专题报告.pdf
- 3积分
- 2020/09/12
- 4775
- 方正证券
本报告聚焦于第三代半导体核心材料碳化硅（SiC）的研究框架。内容深入分析了SiC材料相较于传统硅基半导体的技术优势，包括高击穿电场、高热导率及高电子饱和漂移速度等特性，使其成为高压、高频、高温应用场景下的理想选择。报告详细梳理了SiC产业链上下游结构，涵盖衬底制备、外延生长、器件设计制造及封装测试等关键环节。同时，结合全球及中国市场的供需格局，评估了SiC在新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域的渗透率提升趋势。通过对比6英寸与8英寸晶圆的发展路径，探讨了产能扩张与技术迭代对成本下降的影响，为投资者提供SiC行业长期成长逻辑与投资机会的系统性研判。
标签：第三代半导体 SiC 半导体
第三代半导体专题报告：大势所趋，国内厂商全产业链布局.pdf
- 2积分
- 2020/09/08
- 4392
- 其他
本报告聚焦第三代半导体产业，深入分析其作为未来电子信息技术核心基础材料的发展趋势。报告重点探讨国内厂商在碳化硅、氮化镓等关键材料领域的布局现状，涵盖从上游外延片、衬底制造到中游芯片设计、制造及下游应用的全产业链生态。内容涵盖行业技术壁垒分析、市场竞争格局演变以及主要企业的战略动向，旨在揭示国内企业在该前沿赛道中的机遇与挑战，为投资者提供关于产业景气度与成长潜力的深度参考。
标签：第三代半导体
金融科技化系列第一期：趋势展望-甲子光年智库.pdf
- 免费
- 2020/09/07
- 899
- 甲子光年智库
本文档为甲子光年智库发布的金融科技化系列报告第一期，聚焦于金融科技领域的趋势展望。报告深入分析了金融科技行业的发展现状与未来走向，探讨了技术变革对金融业态的重塑作用。研究主题文档主要围绕金融科技化的宏观趋势展开，涵盖了人工智能、大数据、云计算等前沿技术在金融行业的应用前景，以及由此引发的行业生态变化。核心价值通过对行业趋势的深度剖析，为相关从业者提供关于技术落地、业务创新及市场机会的战略参考，帮助理解金融科技在数字化转型中的关键驱动因素与发展路径。
标签：金融科技数字化