新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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2020年商用ARVR热门趋势报告.pdf
- 2积分
- 2020/07/24
- 1347
- 其他
本报告聚焦2020年商用AR（增强现实）与VR（虚拟现实）领域的热门发展趋势。文档深入分析了当时AR/VR技术在企业级市场的应用现状与未来前景，涵盖了硬件技术迭代、内容生态构建以及主要应用场景的拓展。报告重点探讨了AR/VR技术在工业制造、教育培训、医疗健康、零售展示等垂直行业的落地案例，评估了技术成熟度对市场渗透率的影响。同时，分析了产业链上下游的协作模式，包括芯片、传感器、显示模组等核心零部件的技术突破，以及软件平台和内容开发商的角色演变。核心价值在于为投资者、企业决策者及技术从业者提供2020年商用AR/VR市场的宏观洞察，识别关键增长驱动力与潜在挑战，辅助判断行业演进方向及商业化落地路...
标签： AR/VR 元宇宙
陀螺研究院-区块链+溯源行业研究报告.pdf
- 6积分
- 2020/07/21
- 926
- 陀螺研究院
本报告聚焦于中国“区块链+溯源”行业的深度研究，系统分析了区块链技术如何赋能传统供应链溯源体系，解决信息不透明、数据篡改及信任缺失等行业痛点。研究背景与趋势随着消费者对产品来源及安全性关注度的提升，以及监管政策的趋严，利用区块链不可篡改、可追溯的特性进行全流程溯源成为行业新趋势。报告梳理了区块链溯源技术的发展脉络，探讨了其在食品、医药、奢侈品等关键领域的应用现状。核心内容分析文档详细剖析了“区块链+溯源”的商业模式，包括技术架构、实施路径及盈利逻辑。同时，对当前市场格局进行了梳理，识别了主要参与方及其竞争策略。报告还展望了未来行业发展的潜力赛道，强调了技术创新与产业融合对提升供应链效率及品牌价...
标签：区块链溯源
2019年中美人工智能产业及厂商评估白皮书.pdf
- 6积分
- 2020/07/20
- 1492
- 其他
该文档为2019年中美人工智能产业及厂商评估白皮书，旨在深入分析全球两大人工智能核心市场的发展现状与竞争格局。产业对比分析：文档系统梳理了中国与美国在人工智能领域的政策环境、技术积累、资本投入及人才储备等关键要素，对比两国在AI产业发展路径上的差异与优势。厂商评估体系：建立多维度的厂商评估模型，对中美代表性人工智能企业进行深度调研与评分，涵盖技术实力、商业化能力、市场份额等指标，揭示头部企业的核心竞争力与战略布局。趋势研判：基于评估结果，总结人工智能产业的技术演进趋势与市场机会，为投资者、企业决策者及相关监管机构提供客观的参考依据与战略建议，助力把握前沿赛道的发展机遇。
标签：人工智能
计算机行业：云游戏崛起的黄金时期即将到来.pdf
- 2积分
- 2020/07/18
- 715
- 国泰君安
该文档深入探讨了计算机行业中云游戏赛道的崛起趋势。报告分析了云游戏作为新兴业态的发展背景，指出其有望迎来黄金发展时期。内容涵盖了云游戏的技术逻辑、产业链结构、市场驱动力以及潜在的商业价值。文档通过梳理行业现状与未来前景，为投资者提供了关于数字文娱与前沿科技融合领域的深度洞察，重点评估了云游戏在提升用户体验、打破硬件壁垒方面的优势，并研判了相关市场的成长空间与竞争格局，是理解该新兴赛道的重要参考资料。
标签：云游戏
科技冠军专题报告：ASML，摘取光刻机皇冠上的明珠.pdf
- 4积分
- 2020/07/17
- 4471
- 其他
该文档聚焦于全球光刻机龙头ASML，深入剖析其在半导体产业链中的核心地位与技术壁垒。报告重点探讨了ASML在极紫外（EUV）及深紫外（DUV）光刻机领域的垄断优势，分析其作为“光刻机皇冠上的明珠”的技术含金量与供应链生态。内容涵盖ASML的研发投入、技术迭代路径、全球市场份额及其对全球芯片制造产能的关键支撑作用，旨在揭示半导体设备行业的竞争格局与技术演进趋势。
标签： ASML 光刻机半导体
半导体行业专题报告：再生晶圆乘风而起，本土厂商有望快速崛起.pdf
- 2积分
- 2020/07/17
- 1109
- 其他
本文聚焦半导体产业链上游材料环节，重点探讨再生晶圆这一细分领域的市场机遇与发展趋势。报告深入分析了在全球半导体供应链重构背景下，再生晶圆作为降低制造成本、提升供应链安全的重要材料，其应用场景不断拓宽，市场需求持续增长。研究指出，随着本土晶圆代工厂产能扩张及国产化率提升要求，具备再生晶圆制备技术能力的国内厂商迎来快速崛起窗口期。文章通过对比国内外技术差距，梳理了行业竞争格局，并对具备核心工艺优势的本土企业进行了前瞻性研判，旨在为投资者把握半导体材料国产替代及新兴赛道投资机会提供逻辑支撑。
标签：半导体再生晶圆
数字经济新业态新模式发展研究报告.pdf
- 7积分
- 2020/07/17
- 1116
- 赛迪
该文档由赛迪发布，深入研究了2020年7月数字经济领域的新业态与新模式发展情况。报告重点分析了在数字化背景下，传统产业转型升级及新兴数字商业模式的创新路径。内容涵盖数字产业化与产业数字化的融合趋势，探讨了大数据、云计算、人工智能等技术驱动下的商业模式变革。报告旨在揭示数字经济发展的新特征、新机遇及潜在挑战，为相关企业和政策制定者提供关于数字生态构建、业态创新及模式优化的参考依据，属于对前沿数字科技应用及新兴产业形态的深度剖析。
标签：数字经济新业态新模式
中国联通5G时空服务行业应用白皮书.pdf
- 4积分
- 2020/07/16
- 925
- 中国联通
本报告由中国联通发布，重点探讨了5G技术与时空服务（位置服务）在垂直行业的深度融合与应用实践。白皮书系统梳理了5G网络特性与时空信息技术的结合点，分析了在智慧城市、工业互联网、车联网等领域的创新应用场景。核心价值：文档提供了5G时空服务行业的整体架构、关键技术标准及典型落地案例，旨在揭示该新兴赛道的发展潜力与商业化路径，为相关行业参与者提供技术参考与市场洞察，助力数字经济与实体经济的深度融合。
标签： 5G 时空服务行业应用
半导体行业专题报告：为什么是半导体引领科技行情.pdf
- 2积分
- 2020/07/14
- 486
- 其他
该文档为半导体行业专题研究报告，核心探讨半导体产业在科技行情中的引领地位及驱动逻辑。报告深入分析了全球科技周期演进背景下，半导体行业作为硬科技基石的战略价值，解读了技术迭代、国产替代加速以及下游需求复苏对行业景气的推动作用。通过梳理产业链关键环节、竞争格局变化及头部企业表现，揭示半导体行业在新一轮科技革命中的核心资产属性与投资主线，为理解科技股行情背后的产业逻辑提供深度数据支持与趋势研判。
标签：半导体
半导体材料之电子特气深度报告：晶圆制造之血液.pdf
- 3积分
- 2020/07/12
- 2266
- 中信建投
本报告为电子行业半导体材料系列报告的第五篇，聚焦于半导体产业链上游的关键基础材料——电子特气。报告将电子特气形象地比喻为“半导体晶圆制造之血液”，强调其在芯片制造过程中不可或缺的地位。报告深入分析了电子特气的行业属性、分类及应用场景，探讨了其在光刻、刻蚀、掺杂等核心工艺环节中的作用机制。同时，结合全球及中国半导体产业的发展趋势，评估了电子特气市场的供需格局、竞争态势及未来增长潜力，为投资者理解半导体材料细分赛道提供数据支撑与逻辑框架。
标签：半导体材料电子特气
半导体存储行业专题报告：国产化需求凸显，产业迎机遇.pdf
- 3积分
- 2020/07/09
- 1500
- 其他
本报告聚焦半导体存储行业，深入分析在国产化需求凸显背景下，该产业所迎来的重大发展机遇。报告详细阐述了半导体存储芯片作为信息技术产业核心基础组件的战略地位，探讨了全球供应链重构及国内自主可控趋势对存储市场格局的影响。核心观点：报告指出，随着国内下游应用端对供应链安全重视程度提升，半导体存储的国产化替代进程加速。通过分析技术壁垒、市场容量及主要竞争者动态，揭示了国产存储企业在突破关键技术、扩大市场份额方面的潜力与挑战，为投资者把握产业周期拐点与结构性机会提供参考。
标签：半导体存储
云基础设施专题研究：云桌面，在线办公时代核心赛道.pdf
- 2积分
- 2020/07/06
- 1508
- 中信证券
本报告聚焦于计算机行业中的云基础设施领域，深入探讨了云桌面技术在在线办公时代的核心地位与发展潜力。随着远程办公需求的激增以及企业数字化转型的加速，云桌面作为连接云端算力与终端用户的关键载体，正逐渐成为提升办公效率、保障数据安全的重要基础设施。报告详细分析了云桌面的技术架构、应用场景及市场驱动因素，评估了其作为核心赛道的投资价值。通过梳理行业竞争格局与技术演进趋势，为投资者理解云基础设施在数字经济中的战略意义提供了专业视角，有助于把握在线办公产业链中的关键环节与增长机遇。
标签：云桌面在线办公云基础设施
集成电路测试服务业专题报告：成长空间大，步入发展快车道.pdf
- 2积分
- 2020/07/06
- 1078
- 海通证券
本专题报告聚焦于半导体产业链中的集成电路测试服务领域。报告指出，尽管国内专业集成电路测试服务业的当前市场规模相对较小，但正处于快速发展阶段，具备巨大的成长空间。文档深入分析了该细分赛道的行业现状与发展趋势，认为该行业已步入发展快车道，展现出强劲的增长潜力。报告通过梳理行业规模、增速及成长逻辑，为投资者提供了关于半导体上游测试服务环节的深入洞察，有助于理解半导体产业链中测试环节的价值分布与投资机会。
标签：半导体集成电路半导体设备
半导体行业专题报告：IP空间有望翻番，国产替代带来发展良机.pdf
- 4积分
- 2020/07/06
- 2273
- 其他
本报告聚焦半导体行业中的IP（知识产权核）细分领域，深入分析当前市场格局及未来发展趋势。报告指出，随着芯片设计复杂度的提升和定制化需求的增加，半导体IP市场空间有望实现翻番式增长。报告重点探讨了国产替代背景下，国内半导体IP企业所面临的发展良机。通过梳理国内外IP产业的发展现状、竞争态势及技术壁垒，评估了国产IP在性能、生态兼容性及性价比方面的提升潜力。同时，结合下游应用市场的扩张，预测了行业景气度的上行趋势，为投资者把握半导体产业链关键环节的投资价值提供数据支持与逻辑论证。
标签：半导体 IP 芯片
5G消息专题报告：企业服务新入口，RCS生态初现峥嵘.pdf
- 2积分
- 2020/07/03
- 1058
- 其他
本报告聚焦于5G消息（RCS）作为企业服务新入口的产业趋势与生态发展。报告深入分析了在5G商用背景下，传统短信向富媒体通信（RCS）升级的技术路径与应用场景，探讨了RCS如何重塑企业与用户之间的交互模式。核心内容涵盖：一是RCS技术架构与标准演进，解析其相对于传统短信在富媒体交互、即时通讯及企业服务集成方面的优势；二是RCS生态构建现状，梳理运营商、终端厂商、服务商及内容提供商在生态中的角色与协作机制；三是典型应用场景落地，包括政务通知、品牌营销、客户服务等B2B领域的应用实践与案例分析；四是市场潜力与商业化前景，评估RCS在提升企业触达效率、优化用户体验及创造新商业模式方面的价值。报告旨在为...
标签： 5G消息 RCS