新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起.pdf
- 7积分
- 2021/09/13
- 4580
- 招商证券
半导体行业124页专题报告：射频前端千亿蓝海，国产化东风渐起。射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在5G&WiFi6驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近30家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重...
标签：射频前端半导体
虚拟现实产业发展白皮书（2019 年）.pdf
- 6积分
- 2021/09/13
- 1170
- 赛迪智库
该文档为2019年发布的虚拟现实产业发展白皮书，系统梳理了全球及中国虚拟现实（VR）与增强现实（AR）产业的整体发展脉络。报告深入分析了虚拟现实技术的核心构成、产业链上下游结构以及主要应用场景，涵盖了硬件设备、内容制作、平台运营等关键环节。通过回顾产业发展历程，评估了当时的市场规模、竞争格局及关键技术突破情况，并对未来技术演进趋势、商业化落地路径及潜在挑战进行了前瞻性的研判，为行业参与者、投资者及政策制定者提供了详实的数据支持与战略参考。
标签：虚拟现实 VR AR
OLED产业研究：上行趋势明确，看好国产设备材料.pdf
- 2积分
- 2021/09/13
- 1505
- 上海证券
OLED产业研究：上行趋势明确，看好国产设备材料。OLED称为有机发光二极管，是继CRT和LCD技术后的第三代显示技术，拥有轻薄、高对比度、柔性可弯曲等性能优势，主要应用于智能手机、智能穿戴设备、笔电、平板、电视等领域。根据驱动方式的不同，OLED可以分为主动矩阵式（AMOLED）和被动矩阵式（PMOLED），其中，AMOLED是当前主流的技术路线。我们认为，受益于终端需求的提升，以及国内面板厂商OLED生产线相继投产，产业增长趋势明确。2020年全球刚性与柔性AMOLED出货量分别为3.07与2.75亿片，预计到2025年出货量将分别达到4.40和6.01亿片。根据Omdia数据显示，202...
标签： OLED 半导体显示
元宇宙177页深度报告：人类的数字化生存，进入雏形探索期.pdf
- 8积分
- 2021/09/12
- 14446
- 中信证券
本报告为一份关于元宇宙产业的深度研究报告，共177页。报告核心主题围绕“人类的数字化生存”展开，深入探讨了元宇宙作为下一代互联网形态的技术雏形与发展阶段。报告详细分析了元宇宙产业从概念萌芽到进入雏形探索期的演变逻辑，评估了支撑元宇宙发展的关键前沿技术及其融合趋势。内容涵盖元宇宙的产业生态构建、技术架构解析以及未来应用场景的潜力挖掘，旨在为读者提供对该新兴赛道的系统性认知与趋势研判。
标签：元宇宙数字生存
半导体检测设备行业专题报告：从KLA成长路径看国产替代进程.pdf
- 2积分
- 2021/09/12
- 2070
- 安信证券
该文档为半导体检测设备行业的专题研究报告，核心聚焦于全球半导体检测设备龙头KLA公司的成长路径分析。报告通过深入复盘KLA在技术迭代、并购扩张及市场垄断等方面的成功经验，旨在为国内半导体检测设备企业提供对标参考。同时，报告重点探讨了中国半导体检测设备行业的国产替代进程，分析当前国内企业在技术突破、市场份额提升及供应链安全方面的现状与挑战，评估国产替代的潜力与趋势，为投资者理解行业竞争格局及技术演进方向提供深度洞察。
标签：半导体检测设备 KLA
2021年中国低代码无代码市场研究报告.pdf
- 6积分
- 2021/09/12
- 1057
- 海比研究
该文档深入分析了2021年中国低代码与无代码（Low-Code/No-Code,LCNC）市场的发展现状与趋势。报告详细阐述了低代码无代码技术的定义、核心技术架构及其在软件开发领域的革命性影响，探讨了其如何降低开发门槛、提升应用构建效率并推动企业数字化转型。内容涵盖市场规模、产业链结构、主要参与者竞争格局以及典型应用场景，如业务人员自助开发、IT部门效能提升等。同时，报告还评估了当前市场面临的挑战，包括技术成熟度、安全性问题及生态完善度，并对未来技术演进方向和市场增长潜力进行了预测，为相关企业和投资者提供决策参考。
标签：低代码无代码
中国软件行业：网络安全软件的增长能否超过更广泛的领域？.pdf
- 3积分
- 2021/09/09
- 315
- 瑞银
中国的网络安全部门可能在2020-23E年实现20%的收入复合年增长率。2020年，中国的企业安全支出达到570亿元人民币，占IT总支出的1.8%（美国为5%，中国为10倍），并分散在4500家供应商（CCIA数据）。在对中国和美国的网络安全产业进行了仔细比较后，我们相信中国市场能够缩小与美国的差距，并在安全意识提高、监管收紧和技术升级的推动下，在2023E年实现20%的收入复合年增长率，达到1100亿加元（170亿美元）。我们重点介绍了新冠病毒（如零信任体系结构）和高增长领域（如身份和访问管理、端点安全和数据安全）加速的技术趋势。我们认为，充分接触这些增长领域的供应商可以从战略支出计划中受益...
标签：网络安全软件
半导体薄膜沉积设备产业研究：市场空间广阔，国产设备商百花齐放.pdf
- 4积分
- 2021/09/09
- 1206
- 广发证券
该文档对半导体薄膜沉积设备产业进行了深度研究，重点分析了该领域的市场空间及国产化进展。市场空间广阔：文档探讨了全球及中国半导体薄膜沉积设备市场的规模、增长趋势及驱动因素，指出随着半导体制造工艺的不断推进，薄膜沉积环节的重要性日益凸显，市场需求持续增长。国产设备商百花齐放：研究聚焦于国内半导体设备企业的竞争格局，分析了多家国产薄膜沉积设备厂商的技术突破、市场份额及发展现状，展现了中国半导体设备产业链自主可控能力的提升以及行业内企业多元化的发展态势。核心价值：为投资者和行业从业者提供关于半导体上游核心设备领域的产业全景图，帮助理解国产替代进程中的机遇与挑战。
标签：半导体薄膜沉积设备
恒玄科技专题报告：智能音频SoC龙头，积极布局AIoT赛道.pdf
- 3积分
- 2021/09/09
- 1206
- 中国银河证券
该文档为恒玄科技专题研究报告，重点分析了公司在智能音频SoC领域的龙头地位及其在AIoT赛道的战略布局。行业地位分析报告深入剖析了恒玄科技在智能音频芯片市场的核心竞争力，包括技术壁垒、市场份额及产业链上下游关系，确认其作为智能音频SoC龙头的行业地位。AIoT战略布局详细阐述了公司如何从单一音频领域向泛AIoT领域拓展，包括智能穿戴、智能家居等新兴应用场景的产品线布局和技术储备。分析了公司在人工智能边缘计算、低功耗设计等方面的技术创新，以及这些技术如何赋能AIoT生态。投资价值与前景结合行业趋势与公司基本面，评估了公司在AIoT浪潮下的成长潜力和市场空间，为投资者提供关于公司长期发展逻辑和投资...
标签：智能音频 SoC AIoT
元宇宙行业深度研究报告：下一个“生态级”科技主线.pdf
- 6积分
- 2021/09/08
- 1316
- 华西证券
该文档为计算机行业深度研究报告，核心聚焦于元宇宙作为下一个“生态级”科技主线的产业趋势与投资价值。报告深入分析了元宇宙技术的发展脉络、应用场景及产业链布局，探讨了其在数字经济背景下的战略地位。内容涵盖虚拟现实、增强现实、数字孪生等前沿技术的融合应用，以及其对硬件设备、内容创作、平台运营等细分领域的驱动作用。通过梳理行业竞争格局与关键节点，报告旨在为投资者提供关于元宇宙赛道长期潜力的深度洞察，识别具备核心竞争力的企业标的，辅助把握科技变革带来的结构性机遇。
标签：元宇宙人工智能
科技行业专题研究报告：阿里放缓，运营商高增.pdf
- 2积分
- 2021/09/07
- 471
- 华泰证券
1H21阿里云放缓，运营商云收入翻倍；国内IDC公司估值具备吸引力通过对BAT、三大运营商、万国数据、Equinix等二十余家海内外云计算及IDC公司1H21经营情况的梳理，我们测算上半年BAT及三大运营商云业务合计营收同比增长63%，其中百度、三大运营商的云收入同比增速快于阿里云；1H21国内IDC公司总营收同比增长18.1%，总机柜规模较2020年末增长7.6%，整体上架率较2020年末下滑0.8pct至67.3%。硬件方面，8月计算芯片板块市值环比上涨10.4%，存储器板块环比下跌4.5%。国内政策面强化监管背景下，上半年国内第三方IDC板块随互联网板块承压而下跌33%，估值吸引力提升且...
标签：云计算
计算机行业全行业AI赋能系列深度之四：Wintel生态壁垒是否会在AI芯片领域重演.pdf
- 3积分
- 2021/09/06
- 15
- 申万宏源证券
本文只探究一个问题:A软件生态壁垒是否将成为永远无法跨越的鸿沟，而使得除了英伟达之外的AI芯片公司后续都没有从英伟达手中抢夺份额机会了？目前在数据中心AI芯片市场的现状是英伟达凭借A软件生态壁垒占据了97％以上绝对垄断份额，AMD、谷歌、华为昇腾、寒武纪等公司均为追赶者的角色力争突围。英伟达之所以能长期保持垄断地位靠的就是其A软件所塑造的生态壁垒
标签： AI芯片人工智能 Wintel生态
集成电路EDA产业研究：国产EDA披荆斩棘，乘风崛起.pdf
- 4积分
- 2021/09/06
- 834
- 信达证券
集成电路EDA产业研究：国产EDA披荆斩棘，乘风崛起。行业是典型的技术密集型高精尖产业，是集成电路产业中不可或缺的核心环节，有很高进入门槛。EDA是一种应用于电子设计领域的具备设计/测试等核心功能的专业软件，是集成电路产业链中不可替代的第一环，能以百倍于自身的价值量撬动集成电路产业。EDA行业是技术密集型轻资本行业，具备强劲的议价能力与抗风险能力，高素质人才与持续性研发投入是建立EDA企业护城河的重要因素，同时良好的集成电路生态也有助于推动EDA企业发展。
标签： EDA 集成电路
Ubin项目第五阶段报告：创造广泛的生态系统机遇.pdf
- 6积分
- 2021/09/04
- 476
- ADS
本文档为Ubin项目第五阶段的研究报告，深入探讨了基于分布式账本技术（DLT）的数字货币生态系统构建与机遇。Ubin项目是由新加坡金融管理局（MAS）与多家主要银行及科技公司合作开展的实验性计划，旨在探索央行数字货币（CBDC）及批发型数字货币在跨境支付、代币化资产及智能合约等场景中的应用潜力。研究主题：报告重点分析了Ubin项目第五阶段在技术架构、监管合规及商业生态系统整合方面的进展，评估了分布式账本技术在提升金融基础设施效率、降低交易成本及增强透明度方面的实际效能。核心价值：该报告为金融机构、科技企业及政策制定者提供了关于数字货币基础设施建设的深度见解，揭示了在传统金融体系与新兴数字资产之...
标签：数字货币区块链
光刻胶产业研究：核心半导体材料，步入国产替代机遇期.pdf
- 3积分
- 2021/09/03
- 583
- 其他
◆光刻胶:亟待国产化的半导体核心材料。光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体，其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的徽细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于徼细加工技术的关键电子化学品。伴随半导体等下游产业持续发展，光刻胶市场正稳定成长，根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5％。光刻胶产业最早由欧美主导，日本厂商后来居上，目前仍保持垄断地位。全球主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学，美国陶氏化学、韩国东进世美等。中国光刻胶产业规模仍较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括畾瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。光刻胶核心...
标签：光刻胶半导体材料