新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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艾为电子专题报告：针尖起梦舞，世界艾为芯.pdf
- 6积分
- 2021/09/02
- 393
- 光大证券
艾为电子专题报告：针尖起梦舞，世界艾为芯。艾为电子音频驱动芯片、电源管理芯片、马达驱动芯片和射频前端芯片四大产品线导入多个知名下游公司产业链。5G趋势推动艾为电子产品充分渗透到下游领域，2021年收入利润将进一步扩张。艾为电子主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等470余款芯片，公司2020年度产品销量约32亿颗，主要应用在智能手机、可穿戴设备、便携式智能设备及IoT领域，目前已经导入多家头部手机客户及著名ODM厂商产业链。公司盈利能力呈现上升趋势，目前音频及电源产品为主要来源，2020年营收14.38亿元，毛利率32.57%，净利率7.07%。
标签：艾为电子芯片半导体
电源管理行业专题研究报告：供需双侧驱动，国产化进程加速.pdf
- 2积分
- 2021/08/31
- 968
- 上海证券
该文档聚焦于电子行业的深度研究，核心主题围绕供需双侧驱动因素及国产化进程加速展开。报告旨在分析在内部需求增长与外部供给变化共同作用下，电子产业链的结构性机会。内容重点探讨国产替代背景下，国内电子企业如何抓住市场窗口期，提升市场份额与技术竞争力。通过梳理行业供需格局的变化趋势，揭示国产化进程中的关键驱动力与潜在挑战，为投资者提供关于电子板块长期成长逻辑与短期景气度判断的参考依据。
标签：电子行业国产化
半导体材料专题报告：国产化排头兵，湿电子化学品未来可期.pdf
- 4积分
- 2021/08/31
- 2473
- 华创证券
半导体材料专题报告：国产化排头兵，湿电子化学品未来可期。我国湿电子化学品消费量全球占比34%，景气度+国产化双重动力助力发展。湿电子化学品是重要的晶圆制造材料之一，2020年市场规模占比4%。2020年全球湿电子化学品市场规模为50.8亿美元，近5年CAGR为4.3%，2019年，中国湿电子化学品市场规模突破100亿元，受益于全球半导体和面板显示制造环节产业链转移，中国市场增速远高于全球增速，2015-2019年CAGR为16.7%。湿电子化学品下游主要为太阳能电池、平板显示及半导体行业，2019年，全球下游需求量合计327万吨，其中半导体需求量达到134万吨（占比41%），显示面板需求量达到...
标签：半导体材料湿电子化学品
VRAR行业深度报告：VRAR是中场，Metaverse是终局.pdf
- 4积分
- 2021/08/31
- 3232
- 安信证券
VRAR行业深度报告：VRAR是中场，Metaverse是终局。VR/AR将开启第二次计算机科技文明，新一代技术将驱动生产力全方位提升。第一次计算机浪潮带来的颠覆性革命将在VR/AR时代重演，VR/AR将是继PC电脑、智能手机之后的下一代消费级计算机科技产品，其产品形态将会遵循类似从PC电脑（VR/AR头戴式显示器，简称头显）到智能手机（智能VR/AR眼镜）的发展路线。VR/AR处于不同的发展阶段，VR软硬件生态趋于成熟，AR尚存技术难点。VR产业链核心环节趋于成熟，硬件产品体验大幅提升。光学显示器件Fast-LCD+菲涅尔透镜成为行业主流方案，芯片/处理器由高通芯片占据统治地位，新一代VR一...
标签： VRAR 元宇宙
中微公司深度研究报告：极者之道，先精后全.pdf
- 6积分
- 2021/08/30
- 603
- 未知
始终瞄准世界领先水平，打造半导体设备精品超市，先精后全。我们认为，半导体设备企业有两类典型的经营模式，一类以全球半导体设备龙头“应用材料”为代表，半导体设备产品线几乎覆盖除光刻机以外的所有大类，致力于打造全方位、多品类的“半导体设备综合超市”，我们称之为“平台型企业”。另一类以“泛林集团”为代表，以刻蚀机为核心产品，向工艺关联的薄膜与清洗/去胶领域延伸，业务更聚焦，问鼎全球刻蚀机龙头，我们称之为“专攻型企业”。从近20年发展来看，无论从半导体领域营收体量上还是市值方面，泛林集团与应用材料的差距逐渐缩小，弹性十足。如果将北方华创比喻成“东方的应用材料”，中微公司的发展模式则更像泛林集团，以集成电...
标签：半导体设备中微公司
2021易凯资本元宇宙报告：从0到∞，我们眼中的元宇宙.pdf
- 1积分
- 2021/08/29
- 1441
- 易凯资本
该文档为2021年元宇宙行业研究报告。元宇宙作为数字科技与虚拟经济融合的前沿领域，被视为下一代互联网形态及新质生产力的重要代表。报告主要围绕元宇宙的概念界定、技术底座（如VR/AR、区块链、人工智能等）、应用场景（如社交、游戏、工业仿真）以及产业链结构展开深度分析。核心价值在于梳理元宇宙产业的发展现状与未来趋势，探讨技术变革对商业模式的重塑，以及潜在的投资机会与风险，为理解这一新兴产业赛道提供全景式洞察。
标签：元宇宙
安防芯片产业研究：安防行业快速发展，芯片厂商迎重要机遇.pdf
- 4积分
- 2021/08/27
- 1353
- 光大证券
本报告聚焦于安防行业SoC芯片领域，深入分析在AIoT（人工智能物联网）技术驱动下，安防行业快速发展的市场背景与趋势。报告核心在于探讨芯片厂商在这一进程中迎来的重要发展机遇，剖析技术变革对产业链上游半导体企业的影响。通过研究安防SoC芯片的市场格局、技术演进路径及竞争态势，揭示行业景气度提升背后的逻辑。报告旨在为投资者和行业参与者提供关于安防芯片赛道潜力的深度洞察，评估相关企业在智能化转型中的竞争优势与成长空间，属于对前沿科技与新兴产业交叉领域的系统性研究。
标签：安防SoC AIoT 芯片
景嘉微深度解析：军转民前“景”广阔，GPU“芯”辰大海.pdf
- 3积分
- 2021/08/27
- 750
- 东吴证券
景嘉微深度解析：军转民前“景”广阔，GPU“芯”辰大海。GPU前景广阔，行业持续高景气度：GPU最初被设计用于图形显示，由于可高效实现并行计算，逐渐取代CPU被广泛应用到通用计算和AI计算领域，2020年通用计算和AI已成为GPU的主要增长驱动力。根据VerifiedMarketResearch的数据，2020年全球GPU市场空间254亿美元，2027年有望达到1853亿美元，复合增速达32.82%。我们测算2020年中国GPU市场至少有47亿美元，2027年有望达到346亿美元，伴随着信创国产化浪潮来临，国产厂商迎来历史性发展机遇。从军用定制GPU走向通用GPU，升级迭代速度逐步赶上国际领先...
标签： GPU 芯片
中微公司深度解析：ICP开启刻蚀第二成长曲线，内生外延打造泛半导体平台.pdf
- 2积分
- 2021/08/27
- 705
- 招商证券
本文档为中微公司的深度解析报告，核心聚焦于其在半导体刻蚀设备领域的战略布局与成长逻辑。报告指出，ICP（电感耦合等离子体）刻蚀技术的突破标志着公司开启了刻蚀业务的第二成长曲线，这是继CCP（电容耦合等离子体）技术之后的又一重要里程碑。泛半导体平台化战略报告深入分析了中微公司如何通过内生增长与外延并购，打造泛半导体平台型公司。除了核心的刻蚀设备，公司还在MOCVD设备等其他半导体及泛半导体领域持续拓展，旨在构建多元化的产品矩阵，降低单一产品周期波动风险，提升整体市场竞争力。技术壁垒与市场地位文档详细评估了中微公司在先进制程刻蚀设备上的技术领先优势，以及在国内外主要晶圆厂的客户导入情况。报告认为，...
标签：刻蚀设备半导体泛半导体
VR行业深度报告：产业链趋于成熟，VR行业高增长期来临.pdf
- 4积分
- 2021/08/26
- 1797
- 湘财证券
VR行业深度报告：产业链趋于成熟，VR行业高增长期来临。当VR行业活跃用户达到1000万的时候，行业将会进入内容开发者获利—硬件销量增长—内容开发者更多获利的正向反馈，Quest22020年销量为250万台，预期2021年销量为700万台，加上OculusQuest超过100万台的销量，OculusQuest系列销量将超过1000万台，再加上其他品牌的VR产品，有望推动行业进入正向反馈。同时，Quest2的热销带动其他厂商开发出相似性价比高的产品，将进一步推动2021年VR设备销量增加，从而促使行业进入正反馈。供应链进一步成熟，大幅改善用户体验：Fast-LCD的普及在提高终端性价比的同时，也...
标签： VR 虚拟现实
IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举.pdf
- 3积分
- 2021/08/24
- 1751
- 信达证券
该文档聚焦于IC载板（集成电路封装基板）产业的深度研究。IC载板作为半导体产业链中连接芯片与主板的关键基础元器件，其技术壁垒高、市场集中度高。报告重点分析了当前IC载板市场供需失衡的现状，指出随着人工智能、高性能计算、5G通信等下游应用的爆发式增长，高端IC载板需求持续旺盛，而供给端受限于产能扩张周期和技术良率爬坡，短期内呈现供不应求格局。同时，报告深入探讨了国产替代的加速进程。在供应链安全诉求和技术突破的双重驱动下，国内IC载板企业在HDI、ABF载板等领域逐步实现技术突破，产能释放加速，市场份额有望进一步提升。文档通过梳理产业链上下游格局、竞争态势及主要企业动向，评估了国产替代带来的市场空...
标签： IC载板半导体封装基板
半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起.pdf
- 3积分
- 2021/08/23
- 1945
- 广发证券
半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起。CMP设备是半导体制造的关键工艺装备之一。CMP是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。而且随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加CMP设备的需求。根据SEMI，2018年全球CMP设备的市场规模18.42亿美元，约占晶圆制造设备4%的市场份额，其中中国大陆CMP设备市场规模4.59亿美元。另外，CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一；除了用于晶圆制造，CMP还是晶圆再生工艺的核...
标签：半导体设备 CMP 集成电路
计算机行业2021年秋季策略报告：行至云深处，网安加速时.pdf
- 3积分
- 2021/08/23
- 1414
- 浙商证券
计算机行业2021年秋季策略报告：行至云深处，网安加速时。字经济建设大背景下，新基建是数字经济发展的基座，“新基建”迎来快速发展。企业数字化转型已成必然趋势：政策升级、技术突破、市场需求重塑等多重驱动，共同推动企业数字化转型升级企业上云与产业互联网加速渗透：云计算在政务、金融、交通、医疗、教育、制造、互联网等行业的应用落地进程进一步加快，云网融合将向纵深演进，持续推动行业数字化转型的提速与升级。网络安全是企业数字化的内在需求：数字经济下，网络安全是企业业务正常开展的前提，网络安全行业由合规驱动变成下游企业内在需求驱动。
标签：云计算网络安全
数字人民币专题研究报告：十问DCEP产业投资机会.pdf
- 6积分
- 2021/08/23
- 753
- 兴业证券
该文档聚焦于数字人民币（DCEP）产业的投资机会，深入剖析了央行数字货币的技术架构、应用场景及产业链构成。报告通过“十问”形式，系统梳理了DCEP从底层技术研发、中间件建设到终端应用服务的各个环节，重点分析了支付机构、银行IT系统改造、智能终端制造等核心受益环节。核心价值在于揭示了数字货币推广对金融基础设施的重塑作用，为投资者识别产业链中的高成长标的提供了逻辑框架和方向指引。
标签： DCEP 数字货币金融科技
半导体EDA产业研究报告：EDA市场空间有望打开.pdf
- 2积分
- 2021/08/23
- 608
- 华泰证券
EDA技术是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具。EDA主要功能与芯片设计流程对应，EDA系统包含设计输入子模块，设计数据库子模块，分析验证子模块，综合仿真子模块，布局布线子模块等。通过各个模块解决芯片设计流程中涉及的设计、验证、仿真、布线等问题。随着芯片产业发生新变革，EDA市场空间有望进一步打开，建议关注国产EDA厂商。
标签： EDA 集成电路半导体