新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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格科微半导体专题研究报告：全球CIS龙头，拟自建2万片月12英寸BSI晶圆后道工序.pdf
- 2积分
- 2021/08/11
- 1035
- 格科微
本报告聚焦于全球图像传感器（CIS）龙头企业格科微的新股投资价值分析。格科微作为半导体行业的重要参与者，在CIS领域拥有显著的市场地位和竞争优势。文档核心内容围绕格科微拟自建月产2万片12英寸BSI（背照式）晶圆后道工序项目展开深入解读。BSI技术是当前高端CIS芯片的关键制程，提升该环节的自给能力将显著增强格科微的供应链安全性、成本控制能力以及高端产品交付效率。报告评估了该资本开支项目对格科微长期产能布局、技术迭代及盈利模式的深远影响，分析了其在半导体产业链中的战略卡位，为投资者理解格科微在半导体赛道中的成长逻辑与估值体系提供核心依据。
标签：半导体 CIS 晶圆
工业软件行业深度报告：从高维视角看工业软件投资机会.pdf
- 7积分
- 2021/08/11
- 2221
- 华安证券
该文档为工业软件行业的深度研究报告，旨在从高维视角全面剖析工业软件领域的投资价值与产业逻辑。研究背景与核心逻辑报告首先界定工业软件在制造业数字化转型中的核心地位，将其视为工业4.0和智能制造的灵魂。文章深入探讨了在国产替代加速、技术壁垒高筑以及政策支持力度加大的宏观背景下，工业软件行业面临的巨大市场空间与发展机遇。细分赛道与投资机会报告对CAD/CAE/EDA等研发设计类软件，MES/SCADA等生产控制类软件，以及ERP/MES等经营管理类软件进行了细分拆解。重点分析了各细分赛道的技术壁垒、竞争格局及国产化率现状，识别出具备高成长性和确定性的细分龙头标的。价值评估通过产业链上下游梳理，报告揭...
标签：工业软件
紫光国微专题研究报告：特种IC高景气，安全IC打开成长空间.pdf
- 2积分
- 2021/08/11
- 445
- 国金证券
本文档聚焦于紫光国微在集成电路领域的业务发展与市场前景。作为半导体行业的重要参与者，紫光国微在特种集成电路和安全集成电路两个核心赛道展现出强劲的增长动力。特种IC高景气：文档分析了特种IC市场的持续高景气状态，探讨了其在国防军工及特殊应用领域的需求驱动因素，以及公司在此领域的竞争优势和市场地位。安全IC成长空间：重点阐述了安全IC业务如何成为公司新的成长引擎。随着数字经济和安全意识的提升，安全IC在智能卡、物联网、移动支付等领域的应用场景不断拓展，为公司打开了广阔的成长空间。文档通过数据分析和行业对比，评估了该业务的潜力和投资价值。整体而言，该报告为投资者提供了关于紫光国微在半导体产业链关键环...
标签：特种IC 安全IC 半导体
新兴产业专题研究报告：新兴产业指数全复盘.pdf
- 6积分
- 2021/08/10
- 519
- 广发证券
该文档为广发证券发布的“策话新兴产业”系列研究报告第四期，主要对新兴产业指数进行了全面复盘。报告通过梳理新兴产业指数的历史表现、构成要素及运行逻辑，深入分析了新兴产业在市场中的整体走势与结构性特征。内容涵盖新兴产业的定义范畴、核心驱动因素以及指数编制方法的演变，旨在帮助投资者理解新兴产业的投资价值与风险特征。通过对过往数据的复盘，报告揭示了新兴产业在不同经济周期下的表现规律，为把握新质生产力发展脉络、识别潜力赛道提供了数据支持和逻辑框架，是研究前沿科技与创新业态的重要参考资料。
标签：新兴产业
科技产业策略报告：云从科技拟登陆科创板，引领人工智能平台公司资本化加速？.pdf
- 4积分
- 2021/08/10
- 669
- 安信证券
本报告为全市场科技产业策略报告第118期，聚焦于人工智能平台公司的资本化进程。报告以云从科技拟登陆科创板为典型案例，深入分析了人工智能企业在资本市场的发展动态。核心内容涵盖人工智能平台的商业模式、技术壁垒及上市路径，探讨科创板对硬科技企业的包容性与支持政策。报告旨在揭示人工智能平台公司资本化的加速趋势，评估其对行业生态及投资策略的影响，为投资者提供关于前沿科技赛道资产配置与风险识别的专业参考，助力把握新质生产力背景下的投资机遇。
标签：人工智能科创板
艾为电子专题研究报告：集模拟、射频于一身，平台化优势显著.pdf
- 2积分
- 2021/08/09
- 791
- 中银证券
致力于数模混合信号、模拟、射频等集成电路的设计及技术开发。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新，从音频功放芯片出发，陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场，在多个欧美厂商主导的领域实现技术突破，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
标签：半导体模拟芯片射频芯片
计算机行业核心云专题研究报告：ERP，边界泛化，千亿掘金.pdf
- 2积分
- 2021/08/09
- 765
- 中信证券
ERP是企业管理的超级入口，具有高延展性的企业级赛道，云化+平台化+泛化打开千亿空间。国内龙头厂商依托国产化趋势和格局优势，引领了向泛ERP领域的平台化拓展，形成“自研+收购+生态合作”的应用拓展体系，有望成为云时期国内企业管理软件的多品类巨头。ERP是高延展性的企业级核心赛道，云化+平台化+泛化打开千亿空间。ERP为企业级管理软件核心赛道，具有向HR、供应链、CRM、BI等的高延展性。根据中国产业信息网，2021年ERP软件市场规模将达381亿元，三年CAGR11.6%，国内IT支出占GDP比重不足3%，ERP渗透率仍将持续提升。云化+平台化+泛化将进一步打开品类边界与行业空间，根据我们测算...
标签： ERP 云计算
晶赛科技专题研究：专注石英晶振十余载，物联网+智能汽车等应用引领未来.pdf
- 3积分
- 2021/08/09
- 692
- 安信证券
晶赛科技专题研究：专注石英晶振十余载，物联网+智能汽车等应用引领未来。专注石英晶振领域十余载，2020年收入同增41%：晶赛科技成立于2005年1月20日，主营产品主要为石英晶振和封装材料。公司目前已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件著作权4项，超薄型SMD石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖，核心技术产品占营业收入比例均在90%左右。公司目前共有12项正在从事的研发项目，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于行业先进。同时公司已与4家高校或机构达成合作进行技术研发，用于研发石英晶体谐振器相关工艺。
标签：石英晶振物联网智能汽车
凯盛科技专题研究报告：引领国内UTG发展，集团定位打开想象空间.pdf
- 2积分
- 2021/08/07
- 1101
- 光大证券
凯盛科技专题研究报告：引领国内UTG发展，集团定位打开想象空间。中国建材集团旗下显示材料、应用材料核心运营平台：公司主营液晶显示模组、ITO导电膜玻璃、电熔氧化锆、硅酸锆等产品，近年来规模不断扩大，业绩稳步向好。公司定位是凯盛集团的显示材料业务核心运营平台，目前集团内部与公司业务具备高度相关协同的资产包括：1、洛玻集团下属蚌埠中显、龙门、龙海公司的3条超薄玻璃产线；2、蚌埠院下属蚌埠光材公司1条用于触摸屏盖板的高铝玻璃产线；3、成都中光电科技有限公司2条TFT-LCD玻璃生产线；4、蚌埠中光电科技有限公司1条8.5代TFT产线。
标签： UTG 凯盛科技
计算机行业华为鸿蒙OS的深度启示：鸿蒙乘国运之风，启AIoT繁锦前程.pdf
- 6积分
- 2021/08/06
- 870
- 东兴证券
计算机行业华为鸿蒙OS的深度启示：鸿蒙乘国运之风，启AIoT繁锦前程。第一部分对物联网操作系统相关内容进行梳理，并通过分析此前主流操作系统的发展历程判断鸿蒙可凭借先发优势去扩展生态，其可依托内循环进行发展并逐步外扩市场，从而在物联网操作系统的竞争当中脱颖而出；第二部分从兼容、流畅、联通、安全四个维度提出了一套物联网操作系统技术分析框架，并对当今市场较为成型的开源系统进行研判对比，我们认为目前鸿蒙有着成熟的技术理念和较为成熟的技术实力，其相较谷歌Fuchsia和小米Vela有着独到优势，例如通信技术、企业自身软硬件协同效应、先发优势、品牌调性、B端G端资源等等；第三部分对鸿蒙的发展、机遇、困境以...
标签：鸿蒙OS AIoT
2021年电子行业中期策略：5G+ARVR引领新成长，国产替代奏响主旋律.pdf
- 4积分
- 2021/08/06
- 543
- 五矿证券
2021年电子行业中期策略：5G+ARVR引领新成长，国产替代奏响主旋律。全球智能机维持稳定，苹果行业标杆地位稳固。全球智能机在经历了黄金十年的发展后，近年来销量基本保持稳定，2020年销量为12.92亿部。根据Counterpoint数据，2020Q2苹果收入占比达到34%，利润占全行业的59%。根据Omdia数据，2020年销量Top10机型iPhone11/SE/12包揽前3名。苹果无论是收入、利润还是畅销机型依旧领跑全行业，行业标杆地位稳固。华为缺芯导致手机行业短期格局重塑，5G成为中长期主旋律。由于华为缺芯以及荣耀品牌拆分独立，根据Counterpoint数据，华为2021Q1出货量...
标签： 5G ARVR 电子
晶方科技专题研究：CIS先进封测领域龙头，消费、车载带来业绩高弹性.pdf
- 2积分
- 2021/08/06
- 717
- 德邦证券
全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司2020年实现营收11.04亿元，同比增长97%，近十年营收CAGR达14%。目前，安防领域CIS封测仍是公司主要的营收来源，2019年占比达66.42%。随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素CIS封测将有望为公司带来更大业绩弹性。...
标签： CIS 先进封测半导体
计算机行业专题研究报告：从高维视角看工业软件投资机会，工业软件为何能强势崛起.pdf
- 6积分
- 2021/08/05
- 676
- 华安证券
本文档聚焦计算机行业中的工业软件领域，从宏观高维视角深入剖析该赛道的投资机会。研究核心围绕产业政策展开，系统梳理了国家层面对于工业软件发展的支持政策、监管导向及行业规范，解读政策红利如何驱动产业变革。文档重点分析了工业软件强势崛起的底层逻辑，探讨在数字化转型与信创背景下，工业软件作为智能制造核心基础软件的竞争格局、技术壁垒及市场潜力。通过结合产业趋势与政策风向，为投资者提供关于工业软件行业景气度、成长性及相关细分赛道价值的深度研判，旨在揭示政策驱动下的行业增长确定性。
标签：工业软件产业政策
半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf
- 8积分
- 2021/08/05
- 5717
- 方正证券
AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。
标签：半导体 AIoT芯片
数据科技行业专题报告：DTC的数智化时代.pdf
- 2积分
- 2021/08/04
- 701
- 中信证券
该文档深入分析了数据科技行业中的流量洞察与数字化转型趋势，重点探讨数智化DTC（Direct-to-Consumer）模式的应用价值。核心内容：文档指出，数智化DTC模式通过连接品牌与消费者，一方面助力国货品牌拓展海外市场，实现出海战略；另一方面帮助品牌内部重构增长逻辑，实现二次成长。内容涵盖数字化转型策略、消费者行为洞察及品牌全球化路径。核心价值：为相关企业提供了在数字化背景下优化商业模式、提升品牌竞争力的理论依据与实践参考，特别是针对希望借助数据驱动实现国际化扩张与内生增长的企业具有指导意义。
标签：数智化 DTC 国货