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  • 工业软件专题报告:EDA,国产崛起正当时.pdf

    • 2积分
    • 2021/08/04
    • 855
    • 华创证券

    该文档聚焦于软件开发行业中的核心细分领域——工业软件,并特别针对电子设计自动化(EDA)工具进行了深度系列研究。作为半导体产业链上游的关键基础软件,EDA被誉为“芯片之母”,其技术壁垒极高,长期被国际巨头垄断。报告深入剖析了EDA行业的全球竞争格局、技术演进路径以及国产替代的紧迫性与可行性。文档重点探讨了在外部制裁与技术封锁背景下,中国EDA企业如何通过自主创新实现“国产崛起”。研究内容涵盖了EDA工具的技术原理、市场规模、主要参与者以及未来发展趋势,旨在揭示国产EDA企业在突破“卡脖子”技术、提升市场份额方面的机遇与挑战。对于关注信创产业、半导体上游设备及软件自主可控领域的投资者与从业者而言...

    标签: EDA 工业软件
  • 复旦微电专题研究报告:从复旦微电看FPGA行业发展趋势.pdf

    • 2积分
    • 2021/08/04
    • 997
    • 申万宏源

    本文以复旦微电为核心案例,深入剖析中国电子行业的发展趋势,重点聚焦于FPGA(现场可编程门阵列)领域的本土化进程。行业地位分析:复旦微电作为国内FPGA技术的领军企业,在高端可编程逻辑芯片领域取得了突破性进展,打破了国外厂商的长期垄断,体现了国产替代的强劲动力。发展趋势研判:文档结合复旦微电的技术路径与市场表现,探讨了半导体行业在自主可控背景下的技术变革与产业升级方向,为理解前沿科技赛道的发展潜力提供了重要参考。

    标签: FPGA 半导体 芯片设计
  • 计算机行业专题报告:安恒数据安全岛平台:隐私计算践行者.pdf

    • 1积分
    • 2021/08/03
    • 853
    • 天风证券

    本报告为计算机行业专题报告,聚焦数据安全领域的创新解决方案。报告核心研究对象为安恒信息推出的“数据安全岛平台”,深入分析了该平台在隐私计算领域的技术路径与应用实践。研究背景与价值在数字经济时代,数据成为关键生产要素,但数据流通中的隐私保护问题日益凸显。隐私计算作为实现“数据可用不可见”的核心技术,成为行业关注焦点。安恒信息作为网络安全领军企业,其数据安全岛平台代表了行业前沿的技术探索。核心内容概要报告详细拆解了安恒数据安全岛平台的技术架构、功能模块及业务场景。分析了该平台如何利用隐私计算技术解决数据孤岛、合规流通及价值挖掘等痛点。同时,报告评估了安恒信息在隐私计算赛道的竞争优势、市场定位及未来...

    标签: 隐私计算 数据安全 数据安全岛
  • 化合物半导体行业深度报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为.pdf

    • 4积分
    • 2021/08/03
    • 2327
    • 国海证券

    本报告对化合物半导体行业进行了深度分析,重点探讨了该行业的发展趋势与广阔前景。化合物半导体作为新一代半导体材料,具有高频、高功率、耐高温等优异特性,在5G通信、新能源汽车、消费电子等领域展现出巨大的应用潜力。行业背景与趋势随着全球数字化转型的加速以及新兴应用场景的不断涌现,传统硅基半导体在性能上逐渐面临瓶颈。化合物半导体凭借其在能效和速度上的优势,正迎来前所未有的发展机遇,成为推动产业升级的关键力量。核心价值报告深入剖析了化合物半导体的技术壁垒、市场格局及竞争态势,揭示了行业风起云涌背后的驱动因素。通过梳理产业链上下游关系,为投资者提供了关于该赛道长期价值与成长性的清晰认知,论证了其作为未来科...

    标签: 化合物半导体
  • 2021年虚拟现实产业发展洞察.pdf

    • 4积分
    • 2021/08/03
    • 1091
    • 易观分析

    本文档聚焦于2021年虚拟现实(VR)产业的发展现状与趋势洞察。作为数字科技与电子通信领域的新兴前沿赛道,虚拟现实产业正处于技术迭代与应用场景拓展的关键期。报告深入分析了VR产业链上下游结构,包括硬件设备制造、内容制作开发以及平台运营服务等核心环节。通过梳理2021年的市场数据,文档揭示了行业在硬件性能提升、内容生态丰富度以及用户规模增长方面的具体表现,并探讨了技术变革对产业格局的影响。同时,报告评估了虚拟现实在gaming、教育、医疗、工业仿真等垂直领域的应用潜力与市场空间,为理解该新兴业态的发展逻辑提供了重要参考。

    标签: 虚拟现实
  • 光刻胶专题分析:光刻环节核心,厚积薄发,国产替代.pdf

    • 2积分
    • 2021/08/01
    • 1052
    • 国盛证券

    该文档聚焦于电子行业中的半导体材料细分领域,重点深入分析了光刻胶这一关键材料。光刻胶作为半导体制造光刻环节的核心耗材,其性能直接决定芯片制程精度与良率,是芯片产业链中技术壁垒最高、价值量集中的环节之一。报告阐述了光刻胶行业“厚积薄发”的发展逻辑,指出随着全球半导体产业链重构及国内晶圆厂产能扩张,光刻胶需求持续增长。同时,文档强调了国产替代背景下,国内光刻胶企业在技术突破、客户验证及市场份额提升方面的进展与挑战,旨在揭示该细分赛道的投资价值与产业趋势。

    标签: 半导体材料 光刻胶
  • GP Bullhound-2021年第2季度软件洞察(英).pdf

    • 3积分
    • 2021/07/31
    • 283
    • GP Bullhound

    该文档为GPBullhound发布的2021年第二季度软件行业洞察报告。报告主要聚焦于全球软件行业的市场动态、发展趋势及投资并购活动。通过对当季软件行业的数据分析,报告揭示了软件赛道在数字化转型背景下的增长潜力与竞争格局。内容涵盖了软件行业的细分领域表现、头部企业的战略动向以及新兴技术对软件生态的影响,为投资者和行业从业者提供了关于软件产业景气度与前沿赛道的深度参考,有助于理解软件行业在特定时期内的市场表现与未来走向。

    标签: 软件
  • 全球及中国量子信息技术行业发展研究(2021).pdf

    • 2积分
    • 2021/07/30
    • 1140
    • 知了投研

    这份报告虽是以人工智能的角度岀发,同时也释放岀当前美国对发展量子技术的长远规划。报告中的文字部分,αdantu(量子)一词出现了146次,Quantumcomputing(量子计算)出现了48次。报告指出,由于微芯片设计的物理局限性,半导体制造商难以维持摩尔定律所预测的创新步伐,因此,下一代计算机硬件的领导地位对于保持美国在A丨等战略技术中的长期优势至关重要。尽管在不久的将来经典计算杋可能仍将是执行日常计算任务最经济的方式,但量子计算机在与机器学习(ML)和优化、物理系统的仿真以及敏感信息的收集和传递有关的某些类别的问题上,有胜过经典计算杋的潜力。例如,量子计算机可能能够有效地优化军事后勤或发...

    标签: 量子信息技术
  • 欧洲量子计算独角兽报告终稿.pdf

    • 3积分
    • 2021/07/30
    • 737
    • 光子盒

    该文档是一份关于欧洲量子计算领域独角兽企业的深度研究报告。报告聚焦于欧洲地区在量子计算这一前沿科技赛道上的代表性初创企业,详细梳理了这些独角兽企业的技术实力、研发进展及市场定位。内容涵盖量子计算行业的全球竞争格局,特别是欧洲在量子硬件、软件算法及生态系统建设方面的独特优势与挑战。通过剖析头部企业的商业模式、融资情况及核心专利布局,报告旨在揭示欧洲量子计算产业的创新活力与发展潜力,为投资者和研究者提供关于该新兴赛道的重要参考信息,帮助理解量子计算技术从实验室走向商业化应用的关键路径及行业未来趋势。

    标签: 量子计算 独角兽 欧洲科技
  • 金融中的量子计算:我们的现状与未来.pdf

    • 6积分
    • 2021/07/30
    • 822
    • 光子盒

    该文档聚焦于量子计算技术在金融领域的应用现状与未来发展前景。内容主要探讨量子计算这一前沿科技如何赋能金融行业,分析当前技术落地的实际场景、面临的挑战以及未来的演进趋势。核心价值:文档为理解量子计算与金融产业的交叉融合提供了视角,帮助读者把握金融科技前沿动态及潜在的技术变革方向。

    标签: 量子计算 金融
  • 2021-2027年中国GANRF器件市场分析与投资前景研究报告.pdf

    • 7积分
    • 2021/07/29
    • 1391
    • 博思数据研究中心

    在过去的五十年中,射频(RF)电路经历了快速发展和技术演变,一共经历了四个时期。第一个时期,从20世纪60年代中期到20世纪70年代中期,其特点是使用二极管有源器件和波导传输线和谐振器。第二个时期的主要特点是使用了GaAsMESFET器件,通过连接诸如GaAsMESFET和二极管的有源器件来组装电路。第三个时期主要特点在于不断降低RF/微波固态电路的成本,尺寸和重量,遵循数字IC和模拟IC一样的路径,GaAs集成电路的制造技术于20世纪80年代中期开始出现,单片的MMIC集成电路取代当时存在的大部分陶瓷微带混合硬件。第四个时期随着无线应用场景需求的增多,降成本的需求促使基于Si工艺的RFIC取...

    标签: GANRF器件 半导体 射频器件
  • 半导体代工行业投资机会分析:供给、需求、格局.pdf

    • 3积分
    • 2021/07/28
    • 1816
    • 湘财证券

    本文档聚焦于半导体代工行业的投资机会分析,深入探讨该领域的市场格局、技术发展趋势及竞争态势。报告重点剖析了晶圆代工环节在半导体产业链中的核心价值,评估了先进制程与成熟制程的市场需求变化,并识别了具有潜力的细分赛道与投资标的。通过梳理行业供需关系、产能利用率及主要厂商的财务状况,为投资者提供关于半导体制造环节的配置建议与风险研判,旨在把握半导体周期反转下的结构性机遇。

    标签: 半导体代工
  • 人工智能行业专题报告:有关AI制药的4问4答.pdf

    • 1积分
    • 2021/07/27
    • 959
    • 中信证券

    该文档是中信证券发布的关于人工智能在医药领域应用的行业分析资料。文档通过“4问4答”的形式,深入探讨了AI制药的核心逻辑、技术路径、应用场景及未来发展趋势。作为新兴产业与前沿赛道的重要分支,AI制药代表了人工智能技术与生物医药产业的深度融合,是新质生产力的典型体现。报告旨在解析数据驱动下医药研发模式的创新变革,评估AI技术在药物发现、临床试验等环节的价值潜力,为投资者理解这一交叉领域的商业前景提供专业视角。

    标签: AI制药 人工智能
  • 电子制造行业专题研究:持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇.pdf

    • 1积分
    • 2021/07/27
    • 1296
    • 天风证券

    该文档为电子制造行业专题研究报告,核心聚焦于IC载板(集成电路封装基板)领域。报告深入分析了IC载板上游基材及制造环节的国产化机遇,探讨了在当前全球半导体产业链重构背景下,国内企业在高端封装基板材料制备及精密制造工艺方面的突破进展与市场潜力。研究内容涵盖IC载板的技术壁垒、供应链格局演变以及国产化替代的驱动因素,旨在评估相关细分赛道的成长性与投资价值,为投资者把握半导体产业链上游关键材料的长期发展机会提供数据支持与逻辑论证。

    标签: IC载板 基材 半导体
  • TCL科技深度报告:聚焦高科技、长周期科技赛道.pdf

    • 4积分
    • 2021/07/27
    • 1500
    • 华西证券

    本深度报告聚焦于TCL科技在高科技、长周期科技赛道的战略布局与核心竞争力分析。报告深入探讨了公司在半导体显示、新能源光伏等关键领域的业务进展、技术壁垒及市场地位。通过对行业景气周期、技术迭代趋势以及公司产能扩张节奏的细致梳理,评估了TCL科技在复杂宏观环境下的经营韧性与增长潜力,为投资者理解其长期投资价值提供数据支撑与逻辑参考。

    标签: TCL科技 半导体 显示面板
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