新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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全球区块链产业发展月报(2021年6月).pdf
- 2积分
- 2021/07/25
- 380
- 零壹智库
全球区块链投融资市场在2021年6月份加强了自3月份以来的下降趋势。单月发生111起融资事件，较上个月下降约30％，融资金融为22.46亿美元，较上月下降超过42％。单月单笔平均融资额出现近半年以来的第二次下降。从6月融资轮次看，种子天使突破33％，战略投资位居第二。6月份区块链投融资赛道中，数字资产相关达40笔，占比36％，超过技术技术设施＆解决赛道。加密货币和Defi赛道持续火热从国内市场看:政策端，区块链发展得到支持，但加密货币的炒作活动受到限制。2021年6月7日工信部、中央网信办发布加快推动区块链技术应用和产业发展的指导意见;山西省“十四五”14个战略性新兴产业规划涉及区块链;6月2...
标签：区块链
半导体MCU产业研究：缺货潮加快国产替代进程，本土厂商迎发展机遇.pdf
- 4积分
- 2021/07/24
- 1821
- 民生证券
该文档聚焦于半导体微控制器（MCU）产业的深度研究，重点分析了全球及国内MCU市场的供需格局变化。报告详细阐述了近期半导体缺货潮对产业链的影响，指出供应紧张局势加速了国产替代的进程，为本土MCU厂商提供了重要的市场切入机遇。核心价值：通过剖析产业周期波动与国产化率提升的逻辑，评估本土企业在技术突破、产能扩充及客户认证方面的进展与潜力，为投资者把握半导体细分赛道的发展机遇提供数据支持与趋势研判。
标签：半导体 MCU
2021年5G个人应用研究报告.pdf
- 3积分
- 2021/07/23
- 422
- 艾瑞咨询
该报告聚焦于5G技术在个人消费领域的应用场景与发展现状。随着5G网络建设的推进，报告深入分析了5G如何赋能个人用户，涵盖增强移动宽带、低时延高可靠通信等特性在日常生活、娱乐、办公等场景的实际落地情况。文档探讨了5G个人应用的市场规模、用户接受度、典型应用场景（如高清视频、云游戏、VR/AR体验等）以及面临的挑战与机遇。核心价值在于为相关企业把握5G个人应用市场机遇、制定产品策略及营销方案提供数据支持和趋势研判，助力理解5G从基础设施向消费端渗透的商业逻辑与潜力。
标签： 5G 个人应用
Mini LED专题研究报告：产业爆发在即，设备先行机遇何在？.pdf
- 2积分
- 2021/07/23
- 2562
- 平安证券
本报告聚焦MiniLED显示技术的产业发展趋势，深入分析该细分赛道即将迎来的爆发期及其背后的驱动因素。报告重点探讨了在MiniLED产业链快速扩张背景下，上游设备环节所蕴含的投资机遇与发展前景。内容涵盖MiniLED技术特性、市场渗透率提升路径、产业链供需格局变化，以及核心生产设备的技术壁垒与国产化进程。通过梳理行业景气度与产业链传导机制，为投资者识别具备核心竞争力的设备供应商提供数据支持与逻辑参考，旨在揭示技术变革下的产业重构与商业价值。
标签： Mini LED 半导体显示 LED设备
2021中国信创生态研究报告（110页PPT版）.pptx
- 7积分
- 2021/07/23
- 6331
- 海比研究院
2021中国信创生态研究报告（110页PPT版），信创用户中73%是技术驱动型用户，17%政策驱动型；信创市场是技术+政策的双驱动型市场，不仅受政策影响，技术先进性、成熟度、自主可控更重要；信创领域会重塑中国市场重应用、轻技术的传统格局，促使市场转型进入技术驱动型市场。52%的从业者认为基础软件是信创生态战略环节，其次是安全和企业应用环节，均有43%；基础软件、安全、企业应用环节需重点布局，尤其是操作系统、数据库、应用软件等环节。用户对信创产品的技术水平认知度相比厂商低4分，说明用户认知存在显著误差；企业应用软件和解决方案分别低于厂商认知7分和6分，是认知差距较大的细分领域，相关厂商应该加大宣...
标签：信创
半导体设备行业国产化专题十：12英寸工艺设备国产化分析.pdf
- 2积分
- 2021/07/23
- 1310
- 中银证券
该文档聚焦于半导体设备行业的国产化进程，特别是针对12英寸晶圆制造线的工艺设备。报告指出，中微半导体、盛美半导体、北方华创、华海清科等国内领军企业是推动12英寸生产线设备国产化的关键力量。通过分析这些企业在刻蚀、清洗、CMP等核心工艺环节的突破与布局，文档揭示了国产半导体设备在高端制程领域的替代潜力与技术演进路径，为理解中国半导体产业链自主可控的战略意义提供了重要参考。
标签：半导体设备 12英寸国产化
HSBC-下一代通信技术.pdf
- 3积分
- 2021/07/22
- 421
- HSBC
本报告由汇丰银行（HSBC）发布，聚焦亚太地区半导体行业的最新发展动态，核心议题围绕下一代通信技术展开。文档深入分析了在5G/6G技术演进背景下，半导体产业链的技术变革趋势、市场供需格局以及关键应用场景。报告评估了亚太地区作为全球半导体制造与设计重要基地的战略地位，探讨了新技术标准对芯片设计、制造工艺及材料提出的新要求。同时，结合行业数据与前瞻观点，揭示了下一代通信技术驱动下的产业机遇与挑战，为投资者理解半导体行业在通信领域的长期价值提供了重要参考。
标签：半导体通信技术
芯源微专题研究：半导体设备小巨人，加速受益国产化大浪潮.pdf
- 3积分
- 2021/07/22
- 877
- 民生证券
芯源微专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备。公司连续承担国家重大专项，主持制定了涂胶机、喷胶机两项行业标准，拥有优质的客户资源，成功实现了国产替代。截至2021年4月，公司生产设备销售累计1000余台套;2021H1营业收入预计超3.2亿元，接近去年全年水平，归母净利润预计同增398.59%-543.35%;连续两年限制性股票激励计划制定高增长业绩目标，彰显公司发展信心;2021年定增募集资金不超过10亿元，规划新增4倍产能打开产能瓶颈，并发力进一步突破前道先进制程设备。
标签：半导体设备集成电路芯源微
2021年中国人工智能基础层行业发展研究报告.pdf
- 6积分
- 2021/07/20
- 956
- 艾瑞咨询
本报告深入研究了2021年中国人工智能基础层行业的发展现状与趋势。基础层作为AI产业链的底层支撑，主要涵盖算力基础设施、算法框架、基础数据及芯片等核心要素。报告分析了该领域的市场规模、技术演进路径及竞争格局，探讨了硬件算力、软件平台与数据资源之间的协同效应。核心价值在于揭示了基础层技术在推动AI应用落地中的关键作用，评估了国产算力与算法框架的自主可控进程，为投资者和企业把握AI底层技术变革机遇、优化技术布局提供了数据支持与战略参考。
标签：人工智能基础层
软件及服务行业人工智能十年展望（一）：底层模拟人脑，算力决定上限
- 3积分
- 2021/07/19
- 570
- 中金公司
AI能够从底层模拟人脑主要工作机制，基于其理论的模型能够达到的智能水平上限较高。人的神经元近似一个基于阈值的二进制的逻辑门，与数字电路0/1的机制相似，深度学习能从底层上模拟人脑神经元工作机制，只要网络层数、神经元个数足够多，AI将在某些维度接近甚至超过人脑智能。人工神经网络4大理论支柱为“阈值逻辑”、“Hebb学习率”、“梯度下降”、“反向传播”，前2个理论解决了单个神经元层面的建模问题，后2个理论则解决了多层神经网络训练问题。2006年Hinton首次实现了5层神经网络的训练，之后行业迎来爆发式发展，不断验证了该技术的潜力。
标签：人工智能算力
智能汽车专题报告：鸿蒙OS如何改变智能座舱生态？.pdf
- 3积分
- 2021/07/19
- 1288
- 长江证券
该报告由长江证券发布，聚焦于计算机行业中的华为技术生态对智能汽车领域的深度影响。报告作为“华为赋能汽车”系列的第五篇，核心探讨鸿蒙操作系统（HarmonyOS）如何重塑智能座舱的行业生态。研究主题：深入分析鸿蒙OS在智能座舱场景下的技术架构、交互逻辑及生态优势，阐述其如何打破传统车机系统的封闭性，实现多设备互联与无缝流转。核心价值：报告揭示了软件定义汽车趋势下，操作系统作为核心入口的战略地位。通过分析鸿蒙OS在提升用户体验、优化座舱智能化水平方面的具体表现，为投资者理解智能网联汽车产业链中软件生态层的价值逻辑提供数据支撑与趋势研判，识别具备核心软件赋能能力的龙头企业。
标签：鸿蒙OS 智能座舱智能网联汽车
植物照明产业研究：促进高效种植，行业前景广阔.pdf
- 2积分
- 2021/07/19
- 966
- 广发证券
该文档主要研究了电子行业中植物照明细分领域的发展现状与前景。植物照明作为设施农业的核心组成部分，通过提供特定光谱和强度的光源，显著促进植物生长，提高农作物产量与品质，是实现高效种植的关键技术之一。报告深入分析了植物照明行业的驱动因素，包括全球粮食安全需求、垂直农业兴起以及消费者对高品质农产品追求等。同时，对LED植物照明技术的迭代、成本下降趋势及其在温室、室内农场等场景的应用潜力进行了详细阐述，指出该赛道具备广阔的市场前景和投资价值。
标签：植物照明农业设施
第三代半导体专题研究报告：政策红利，衬底破局.pdf
- 3积分
- 2021/07/19
- 1442
- 光大证券
第三代半导体大势所趋，新能源汽车为其带来巨大增量:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。新能源汽车为SiC的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、车载充电机和充电桩等，根据Yole数据，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金，CAGR约51％。碳化硅基氮化镓外延射频器件将从2018年的6亿美金增加到2027年的34亿美金。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，CAGR达44％目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。
标签：第三代半导体衬底
半导体设备专题报告：长江存储持续进阶，国产3D-NAND加速崛起.pdf
- 4积分
- 2021/07/19
- 3050
- 民生证券
NAND是存储器第二大细分市场，2020年全球市场规模为494亿美元，占存储器市场规模的比例高达42%。NAND行业进入门槛高，存在技术、产业整合、客户认可、资金、规模和人才六大壁垒。行业市场格局集中，份额被三星、东芝、西部数据、海力士、Intel、美光6家厂商瓜分，市占率合计超过95%。中国是全球第二大NAND市场，占比超过31%，但大陆自制率几乎为0%。“大市场”+“低自给率”，大陆NAND国产化势在必行。截至2020年末长江存储取得全球接近1%市场份额，成为六大国际原厂以外市场份额最大的NAND晶圆原厂。根据我们测算，随着长存规模起量，2025年全球市占率将有望达到约6%。
标签：半导体设备 3D-NAND
电子行业分析：半导体景气度高涨，国产化黄金机遇.pdf
- 2积分
- 2021/07/18
- 661
- 国盛证券
该文档聚焦于半导体行业的当前发展态势，重点分析了行业景气度高涨的市场背景。报告深入探讨了在国产化替代加速的背景下，半导体产业所面临的黄金发展机遇。内容涵盖了半导体产业链的关键环节，评估了国内企业在技术突破和市场拓展方面的进展，旨在为投资者和行业参与者提供关于半导体赛道长期增长潜力和投资价值的深度洞察。
标签：半导体电子行业