和林微纳：半导体测试业务放量，AI算力驱动成长空间

精密制造平台化延展，双主业格局成型

和林微纳作为一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，其发展历程展现了从基础加工向高附加值精密制造领域的持续跨越。早期公司依托精密结构件加工，初步建立了精微加工能力，随后切入MEMS精微电子零部件领域，通过异型深拉伸模具设计与生产工艺的突破，实现了产品向更小尺寸、更高精度和更多样化结构的升级。随着经营主体整合完成，公司在MEMS精微电子零部件领域的市场地位逐步确立。

近年来，公司依托在精微连接器及零部件制造过程中积累的精微打点、包边冲压组装等工艺能力，向半导体芯片测试探针业务延伸。截至2025年底，公司在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场中排名第二，在全球半导体最终测试（FT）探针市场中位列中国企业第一、全球供应商第四。公司已成为少数具备半导体FT探针海外出口能力的中国企业之一，并率先在国内实现同轴探针大规模量产，形成了MEMS与FT探针双主业协同发展的格局。

FT探针量价齐升，深度绑定头部客户

半导体测试贯穿芯片全流程，测试探针作为核心耗材，其市场规模随AI、高性能计算等需求提升而稳步扩张。在FT探针细分市场，AI GPU/ASIC的放量、单颗芯片复杂度的提升以及测试时长的拉长，共同推动了测试需求的增长。AI算力芯片出货量的提升直接放大了FT测试需求，而芯片架构的升级导致测试接点和探针用量增加，测试时长的显著拉长则进一步放大了测试接口环节的需求弹性。

在价格端，高频高速规格升级与微型化趋势共同推升了FT探针及测试接口产品的ASP。随着高性能芯片对高速信号传输、低损耗连接和测试稳定性的要求提高，测试接口产品向高频高速方向升级，技术壁垒提升带动单价上行。同时，探针微型化、精密化趋势强化了制造难度，推动高端FT探针产品ASP上行。公司深度绑定下游头部客户，客户资质与订单稳定性构成了核心竞争壁垒。此外，公司产业总部项目加速推进，产能扩张为后续成长提供了坚实基础。

CP探针卡加速切入，先进封装驱动新机遇

先进封装成为延续芯片性能升级的重要路径，Chiplet架构提高了CP测试的必要性，带动探针卡需求随Die数量和测试覆盖度同步提升。Chiplet架构将传统大Die拆分为多个功能芯粒，使得封装前测试变得更加关键，测试对象增加、测试阶段前移以及测试覆盖度提升，共同推动了CP测试从“单Die筛选”向“多Die、高密度、高覆盖度测试”升级。

海外探针卡龙头的业绩验证了CP测试需求的上行趋势，AI/HPC驱动探针卡需求进入高景气阶段。公司作为具备MEMS精密制造能力、探针产品积累及客户认证基础的国内厂商，有望加速切入先进CP探针卡市场，并在海外龙头产能紧张及供应链多元化趋势下承接部分增量订单。存储端CP需求同步上行，国产存储扩产有望带动探针卡国产替代空间释放。

非半导体业务稳健，机器人传动打开增量

在非半导体业务方面，MEMS微纳米制造元件下游应用多点扩展，消费电子、汽车及IoT需求支撑行业稳健增长。终端应用拓展、技术升级及海外采购增长共同推动MEMS微纳米制造元件需求释放。微型传动系统主要面向机器人及智能设备领域，智能清洁设备渗透率提升、政策支持及智能化升级共同驱动相关需求释放，为公司打开新的成长空间。