中国信通院：太空算力发展前瞻研究报告（2026年）

• 中国信通院
• 2026/09/22
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全球低轨星座规模快速增长与地面算力能源瓶颈的矛盾日益突出，将计算能力向轨道延伸构建“太空算力”体系，已成为重塑空间数字主权与算力供给格局的战略前沿。核心驱动力低地球轨道高价值频轨资源正接近饱和，截至2026年6月，SpaceX星链在轨卫星突破1.24万颗，占全球活跃卫星总数60%以上。同时，地面智算用能矛盾突出，2025年我国算力中心用电量达1960亿千瓦时，同比增长18.1%，预计2028年美国将面临20%的电力缺口。太空算力中心依托晨昏轨道太阳辐射，单位面积年发电量可达地面光伏的7至10倍，且辐射散热无需消耗额外能量。技术演进路径太空算力架构划分为三个阶段：已成熟落地的“单星计算”阶段实现“天数天算”；处于中期规模化验证的“组网星座”阶段依托星间链路实现分布式协同；远景探索的“天地协同”阶段旨在建成MW级乃至GW级太空算力中心，形成三级联动服务体系。全球竞争格局美国通过行政令松绑与资本驱动，SpaceX与BlueOrigin于2026年初合计申报超百万颗数据中心卫星；中国设立商业航天司并发布多项行动计划，北京提出“天数天算—地数天算—天基主算”路线，长征十乙与朱雀三号已完成一子级回收试验；欧洲以ASCEND项目为核心，拟于2036年前部署13座天基数据中心，侧重稳健可控与标准引领。产业链全景报告系统梳理了上游抗辐照计算、激光通信、供电热控及可复用火箭，中游测运控、算力调度，以及下游自然资源监测、应急抢险、低空经济与具身智能等全链条环节，指出产业正稳步跨越单点突破阶段，迈向体系化与商业化发展新阶段。

迈向碳中和，服务区和园区零碳改造的实证与思考-国网浙江电科院 陈乐祺

• 国网浙江电科院
• 2026/09/22
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在“双碳”目标驱动下，交通基础设施与产业园区作为碳排放的重要载体，正加速推进绿色低碳转型。高速公路服务区与工业园区因其用能集中、场景典型，成为零碳改造的重点试验田。国网浙江电科院围绕这两类场景开展了系统性实证研究，探索了从能源供给侧到消费侧的全链路减碳路径。场景特征与改造逻辑服务区具有占地有限、负荷呈潮汐波动的特点，改造侧重于分布式新能源就地消纳、储能灵活调节及直流微电网应用；产业园区用能规模大、负荷稳定且业态复杂，需构建综合能源管理系统，通过源网荷储一体化调度实现整体能效最优化。实证路径与技术应用服务区实证以光储充一体化为基础，引入柔性直流配电网减少交直流转换损耗，并探索V2G技术增强微电网弹性。园区实证则聚焦多能互补供应格局与消费侧节能降碳，广泛应用蓄冷蓄热技术及合同能源管理模式。两类场景均依托数字孪生平台实现高精度负荷预测与最优调度，并通过区块链技术确保碳资产管理的可信度。挑战与展望实证发现，当前零碳改造仍面临初始投资成本高、标准体系不统一以及长时储能经济性不足等挑战。随着新型电力系统建设提速及氢能等前沿技术成熟，因地制宜制定方案并推动产业链协同，将成为实现碳中和目标的关键路径。

电力规划设计总院 韩小琪：长时储能（氢能）在新型电力系统中的发展展望

• 电力规划设计总院
• 2026/09/22
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新材料行业周报：斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇

• 山西证券
• 2026/09/22
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韩国斗山集团宣布投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料CCL生产，计划在韩国与中国分别扩建光模块及AI加速器用CCL产线，预计2028年起逐步释放产能。此举缓解了市场对CPO技术导致CCL材料降级的担忧，印证了在算力基础设施加码背景下，CCL仍处于技术迭代驱动的超级周期。在2026年第38周（9月14日至9月18日）的新材料板块行情中，半导体材料与电子化学品表现尤为突出。近五个交易日，半导体材料指数上涨11.33%，电子化学品指数上涨9.00%，新材料指数整体上涨3.17%，跑赢创业板指1.65个百分点。个股层面，金丹科技、海正生材、新莱应材等涨幅居前，国瓷材料、江丰电子等获机构资金大幅净流入。上游材料端供需紧平衡逻辑持续强化。随着CCL需求快速提升，电子布因核心设备交付周期长达一年以上导致产能扩张受限，HVLP铜箔则受制于高技术壁垒与长扩产周期，供给端呈现刚性约束。需求激增叠加供给瓶颈，预计电子布、HVLP铜箔等材料将继续维持量价齐升格局。产业链价格跟踪显示，维生素D3价格单周暴涨77.65%至226500元/吨，芳纶价格上涨16.07%至8.47万元/吨，PBAT价格微涨2.20%。工业气体中四川氩气价格月环比大涨43.24%。此外，日本三大光刻胶巨头宣布10月起全球提价15%，高端ArF系列最高上调24%；国内上海新阳10.5亿元集成电路关键工艺材料项目正式开工，巨化集团两大含氟新材料项目完成环评公示，半导体材料国产替代进程持续提速。

2025年中国车载摄像头行业概览：全球镜头TOP5均为中国厂商、舜宇市占率超30%，CMOS豪威科技超越安森美登顶全球第一-头豹研究院

• 头豹研究院
• 2026/09/22
• 6

新能源新材料行业产业研究深度：天齐锂业海外矿权收购启示录

• 国金证券
• 2026/09/22
• 6

全球电动汽车产业的爆发式增长使得上游锂资源成为各国竞相争夺的战略性关键矿产。中国锂资源对外依存度居高不下，推动中下游加工企业加速向上游资源端布局，海外优质矿权的并购成为重塑行业格局的核心路径。本报告以天齐锂业为研究样本，深度复盘其从地方国营锂盐厂蜕变为跨国锂业巨头的海外扩张历程，重点剖析了智利SQM盐湖股权与澳洲格林布什锂辉石矿两大标志性并购案。报告详细拆解了SQM收购中面临的东道国反垄断审查、《庭外协议》背后的资源主权博弈，以及高达4.82倍资金杠杆引发的债务危机与后续通过引入战投IGO化解风险的资本运作全过程。同时，梳理了格林布什矿的防御性拦截收购策略及其在全球硬岩提锂中的成本优势。结合智利近期推行的国家锂战略及国有资本介入趋势，报告指出海外矿权的地缘政治风险正在加剧。此外，对比分析了国内盐湖高镁锂比及硬岩矿基建难度大等资源禀赋劣势。最终，针对中国民营企业出海，提出了强化属地合作、严选政治稳定区域、深化海外同业协同及提升全球化管理架构等系统性建议，为新能源新材料企业的国际化战略提供实战参考。

北交所科技成长产业跟踪第九十二期：中科仪真空泵对标Edwards加速国产替代，北交所真空泵产业链全梳理

• 华源证券
• 2026/09/22
• 4

干式真空泵作为半导体制造真空系统的核心关键部件，其市场需求正随全球晶圆产能扩张而持续增长。集成电路产业15项主要工艺中有11项需在真空环境中完成，前道约28个洁净真空环节按清洁、中等、苛刻三类配置干泵，先进制程与EUV光刻技术进一步抬升了真空工序数量与技术门槛。据Omdia与McKinsey预测，全球半导体晶圆需求（300mm等效）将由2024年的1.14亿片升至2030年的1.69亿片，年均复合增速约7%，其中HBM与领先制程增速居前。全球半导体真空泵市场长期由Edwards主导，市占率约80%。其母公司AtlasCopco已形成“场景多覆盖+软硬一体化”的真空产品矩阵，2026年上半年真空技术业务营收133.55亿元，同比增长5.88%，营业利润率回升至20.77%，电子行业订单占比达60%。北交所真空泵产业链共涉及5家企业，包括中科仪、坤博精工、连城数控、丰光精密与腾信精密。其中，中科仪以罗茨干泵直接对标Edwards，其L/M/H三大系列近四十款型号产品覆盖清洁至苛刻工艺，已适配ASML、AMAT等30余家主流设备厂商机台。2026年上半年，中科仪干式真空泵收入4.24亿元，占营收约68%，毛利率25.11%；公司整体实现营收6.23亿元，同比增长8.52%。在晶圆需求扩容驱动下，国产真空泵替代进程正加速推进。同期，北交所科技成长板块整体表现平稳，188家核心标的区间涨跌幅中值为+0.80%。行业层面，电子设备产业市盈率TTM中值升至40.7X，信息技术产业升至41.5X，新能源产业则降至30.7X。企业动态方面，并行科技签署19.13亿元五年期GPU算力服务合同，进一步扩充AI云算力资源池。

中美对比研究：中国主导硬件供应链，美国引领具身模型创新——人形机器人系列（二）

• 国泰海通证券
• 2026/09/22
• 5

全球人形机器人产业正处于技术验证向应用落地的关键过渡期，中美两国主导全球竞争格局并呈现出显著的差异化分工特征。中国依托完备的新能源汽车与高端制造产业链，构建了覆盖减速器、丝杠、电机、传感器及电池等环节的完整本土供应链，核心零部件国产化率突破75%。2025年中国人形机器人出货量约1.44万台，占全球比重达84.7%，整机成本已下探至20万-30万元区间，量产规模与降本速度全球领先。美国引领模型创新美国凭借顶尖AI产业基础，在具身大模型、仿真开发生态方面占据主导地位。从VLA模型到世界模型，美国企业与科研机构引领了核心技术路线演进，并在端侧算力芯片领域构建了涵盖硬件、仿真工具链与基础模型的全栈生态壁垒。相比之下，中国在具身模型原创性成果上尚处跟随阶段，但丰富的制造业场景为积累大规模真实交互数据提供了独特优势。资本市场与集群分化2026年上半年全球融资金额达1325亿元，预计2026年为投融资阶段性高峰。中国市场活跃度极高，资本重心正加速向“大脑”环节转移；美国则呈现头部集中效应，掌握行业估值定价权。产业集群方面，中国形成北京主攻模型、长三角发力零部件、大湾区快速量产的协同格局，美国则依托加州、波士顿与得州实现算法、控制与制造的地理分工。未来，软硬件两端的共同进步与中美优势互补将成为产业发展的核心驱动力。

先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑

• 华创证券
• 2026/09/22
• 5

医药行业专题研究mRNA ·第一期：mRNA迈向治疗时代，肿瘤临床突破、AI与个体化制造——全球产业格局及中国投资机遇

• 华安证券
• 2026/09/22
• 5

2026年8月默沙东与Moderna联合公告INTerpath-001III期试验达到RFS与DMFS终点，标志着个体化新抗原mRNA肿瘤疗法首次获得随机III期阳性结果，mRNA技术正式从预防迈入治疗时代。华安证券本篇专题报告围绕证据分级、技术地图、AI赋能、经济性测算及中国产业链映射六条主线展开深度剖析。临床证据与技术路线报告将当前突破界定为产品层面的确认，技术路线层面仍缺第二瘤种的III期证据，平台层面的蛋白替代、体内CAR-T等应用尚属期权。通过梳理十条临床读出记录，明确随机对照阳性仅有III期1项与IIb期1项。技术上，mRNA依赖序列设计、核苷修饰、加帽、LNP包封、靶向及表达六大环节串联，其中加帽与LNP是成本与专利瓶颈。常规mRNA、saRNA与circRNA三条路线的分水岭在于剂量与表达持久性，近期可兑现的应用仅限预防疫苗与个体化肿瘤疫苗。AI壁垒与商业化关口AI在新抗原筛选环节依赖度最高，但核心壁垒源于不可外包的临床与免疫原性配对数据闭环。商业化方面，报告拆解了从临床到上市的六道关口，指出“一人一药”模式下产能等于可并行批次数，交付周期须控制在术后六周窗口内。参照Provenge历史教训，支付路径与联用成本是决定商业化成败的关键。中国产业格局国内沃森生物JN.1株获批成为首个mRNA正式批件，但在个体化肿瘤疫苗领域与全球存在约两个临床阶段差距。A股与港股数十家相关企业中，仅极少数在上游原料端形成可辨识收入。中国优势在于庞大患者基数与本土低成本供应链，短板在于放行规则与支付路径的缺失。维持医药行业“增持”评级。

医药生物行业深度报告：多路径突破，国产创新重塑新标准——WCLC 2026重点国产研究梳理

• 东方证券
• 2026/09/22
• 6

2026年世界肺癌大会（WCLC）汇聚了全球顶尖肺癌研究成果，本届大会共有64项中国研究入选口头汇报环节，5项国产药物研究入选最新突破摘要（LBA），国产创新药在肺癌领域的全球影响力持续提升。SCLC治疗迈入B7-H3ADC时代在小细胞肺癌（SCLC）领域，YL201的TAISHAN-302和HS-20093的ARTEMIS-008两项III期研究均取得OS阳性结果。相较于二线标准疗法拓扑替康，两款B7-H3ADC的OSHR均为0.46，PFSHR均在0.3左右，且整体三级或以上不良反应发生率更低。横向对比已获批的DLL3TCE药物Tarlatamab，B7-H3ADC在短期疗效指标上更具优势，有望成为复发SCLC的新标准疗法。同时，B7-H3ADC正向一线联合免疫拓展，YL201联合斯鲁利单抗一线治疗ES-SCLC的ORR达到85.4%，DB-1311联合pumitamig的一线ORR达到92.3%。non-AGANSCLC一线治疗格局迭代在非驱动基因突变非小细胞肺癌（non-AGANSCLC）领域，二代IO与ADC正在重塑一线治疗标准。HARMONi-2研究更新数据显示，依沃西单抗较帕博利珠单抗将PD-L1阳性NSCLC患者mOS由22.6个月延长至30.8个月（HR=0.73），实现了总生存期的显著获益。此外，RC148联合化疗在鳞癌和非鳞癌中的cORR分别达到76.7%和72.4%，LBL-024联合化疗整体ORR达到71.0%，SYS6010及YL201等ADC联合免疫方案也披露了积极数据，多机制联合方案正推动一线治疗标准持续迭代。AGANSCLC靶向治疗取得新突破在驱动基因突变非小细胞肺癌（AGANSCLC）领域，EGFR与KRAS靶点进展积极。HARMONi研究更新显示，依沃西单抗联合化疗在三代EGFR-TKI经治患者中mOS达16.8个月（HR=0.76），亚洲和西方人群获益趋势一致。KRAS突变领域，HS-10370一线联合方案ORR达到81.5%；GFH375在经治KRASG12D突变NSCLC中的cORR和mPFS分别为52.1%和8.3个月；QLC1101则展现出显著的安全性优势，3级或以上TRAEs发生率仅为15.4%。产业趋势总结国产创新药在肺癌领域已由早期单臂数据逐步进入随机对照、全球开发和前线拓展阶段。肺癌治疗格局正由传统化疗、一代IO等主导，向ADC、二代IO和新一代靶向药多路径竞争演进。需警惕创新药研发失败、市场竞争加剧及商业化不及预期等行业风险。

联合资信-战略性新兴产业—商业航天行业发展研究及信用探析（简版）

• 联合资信
• 2026/09/22
• 8

电力设备与新能源行业研究：宁夏首单公募REITs落地，新能源资产证券化再提速

• 国金证券
• 2026/09/22
• 4

探针卡行业深度：AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期

• 东吴证券
• 2026/09/22
• 5

探针卡作为连接测试机与晶圆的核心接口，正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇。MEMS凭借细间距、高针数及接触一致性优势成为高端测试主流，2024年占全球探针卡市场的69.8%，其中存储领域占比达94.5%。技术升级驱动量价齐升AI芯片接触点增加，叠加大电流、高速及多温测试要求，推动探针卡性能升级。强一股份2D/2.5DMEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025年上半年的13,297支，同期均价由23.2万元增至81.8万元。存储领域，DRAM与NAND通过高并测降本，HBM堆叠强化KGD筛选，并在堆叠后及KGS验证中形成潜在新增应用。光互联向200G/lane演进及CPO发展，亦提高高频与光电协同测试要求。竞争格局与国产替代全球探针卡市场由FormFactor、Technoprobe等海外巨头主导，但国产龙头加速突围。强一股份2025年全球市占率提升至4%，是唯一跻身全球前十的中国大陆厂商。2025年中国探针卡市场占全球21.99%，国产厂商全球合计份额仅6.12%，国内市场国产化率约27%，国产替代趋势明确。海外龙头对华业务收缩，为中国本土厂商提供了重要的追赶窗口。市场空间与投资建议2024年全球半导体探针卡市场规模增至26.51亿美元，中国大陆市场2025年增长至6.15亿美元。在晶圆扩产、测试工时、配卡价值及更新率等假设下，2028年国内存储+逻辑市场有望超200亿元。重点推荐具备自主MEMS探针与整卡制造能力的强一股份，以及推进MEMS探针卡验证及量产的和林微纳，建议关注精智达、韬盛电子、泽丰半导体、道格特科技。

计算机行业跟踪报告：AI安全与企业级治理需求升温

• 万联证券
• 2026/09/22
• 5