基础化工周报：半导体高景气拉动材料需求，关注国产替代实际推动进展

半导体行业高景气持续，电子化学品板块估值抬升

受益于人工智能产业链的高景气度以及存储芯片价格的上涨，全球半导体销售额实现了大幅提升。数据显示，2026年1-4月全球半导体销售额累计达到较高水平，同比增长显著，其中4月单月销售额也呈现强劲增长态势。中国大陆市场同样维持高增，1-4月累计销售额同比增长约64.8%。在AI算力需求拉动高性能逻辑与HBM等先进存储放量的背景下，半导体行业景气度持续向上，为上游电子化学品需求提供了坚实支撑。

受行业高景气驱动，2025年以来电子化学品板块录得较高涨幅。电子化学品行业指数年初至今涨幅可观，估值方面，截至6月12日，该指数PE-TTM处于2020年初以来的较高分位水平。板块整体反映了市场对半导体材料国产替代与行业景气延续的较高预期，后续仍需关注业绩兑现对估值的支撑。

全球半导体材料市场稳步增长，中国大陆增速领先

全球半导体材料市场规模保持稳步增长，2025年创历史新高。其中晶圆制造材料和封装材料均实现增长，先进封装、HBM及光刻相关材料是主要增长驱动。分地区看，2025年中国大陆半导体材料市场规模同比增长约12.5%，居全球第二位，占全球市场比重约21.3%。中国大陆受益于晶圆产能扩张及国产替代加速，增速在主要地区中保持领先。

国产替代加速，光刻胶与CMP抛光垫企业放量进展受关注

中国大陆半导体光刻胶市场规模保持稳健增长，ArF胶为核心增量来源。2024年市场规模预计约为56亿元，有望于2029年达到115亿元，对应CAGR约15.5%。其中，ArF光刻胶规模将由2024年的约26亿元提升至2029年的约64亿元，对应期间CAGR约为20.2%。在国产替代加速的背景下，国内厂商持续取得突破。鼎龙股份公告近期两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑，已有8款高端晶圆光刻胶获国内主流晶圆厂批量订单。此外，光刻胶配套材料以及上游树脂等关键原材料方面，国内相关企业也在持续推动国产化落地。

中国大陆CMP抛光垫市场规模稳步扩容，龙头持续扩产并向新领域延伸。2024年市场规模约为23亿元，有望于2029年达到约58亿元，对应CAGR约20.7%。鼎龙股份拟于潜江园区启动第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫两大高端方向，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。同时，建议关注彤程新材等新进入者的放量进展。

特气与湿电子化学品价格中枢上行，关注龙头出货情况

特气方面，受地缘政治因素扰动，氦气、WF6等特气品种价格出现较大幅度波动。氦气价格由年初约580元/瓶冲高至4-5月约3050元/瓶峰值，6月12日回落至约1300元/瓶。WF6进口均价由1月约54.0美元/千克升至4月约100.5美元/千克，价格中枢明显抬升。特气作为下游晶圆厂的刚需耗材，供应通常具有较强的客户绑定关系，企业议价权、长协订单机制及认证壁垒共同构筑了较高的供应壁垒。在价格中枢整体上移的背景下，具备稳定客户结构与产能保障的国内特气龙头，有望受益于行业价格上行所带来的盈利弹性。

湿电子化学品方面，硫磺等原料价格大幅上行，带动电子级硫酸价格抬升。国内硫磺价格由年初约3760元/吨上涨至6月12日约9868元/吨，涨幅约162%。受原料端成本传导影响，G5等级电子级硫酸由年初约3000元/吨上行至6月12日约6000元/吨，价格接近翻倍。基于半导体材料供应的特殊性，电子级硫酸等湿电子化学品具备较强的客户绑定与认证壁垒，在原料成本上行可向下游有序传导的背景下，产品端价格的同步上行有望为具备成本管控能力与稳定客户关系的企业打开盈利弹性空间。

投资建议

半导体行业景气延续叠加国产替代加速，电子化学品作为半导体制造的核心刚需耗材，需求端与国产化逻辑共振，板块基本面持续向好。中长期看，具备上游原料一体化能力、配套材料及功能性产品布局完善、客户绑定深入的平台型企业有望持续受益于国产替代红利。建议关注半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气及CMP抛光垫领域的龙头企业。