光通信行业2026年中期策略：Scale up成创新方向

AI算力供应链紧缺驱动光通信板块行情

2026年上半年，全球AI算力产业链呈现显著的结构性紧缺特征，尤其是高带宽内存（HBM）和先进封装产能限制，导致台积电股价涨幅显著领先英伟达。在北美市场，光通信板块表现强劲，市场定价逻辑主要围绕产能短缺展开。上游衬底新材料如磷化铟（InP）衬底因供需紧缺获得极高估值溢价；中游光模块及光芯片供应商处于扩产周期，股价表现突出；测试设备作为扩产刚需，订单同步高增。此外，CPO、DCI互联及光纤需求因AI数据中心建设提速而受到市场关注，相关领域企业股价均实现可观涨幅。

Scale up成为AI数据中心网络创新核心方向

随着大模型参数规模向万亿级演进，张量并行和专家并行成为必然选择，这对网络的高带宽与极低时延提出了严苛要求。超节点通过高速互联协议与专用交换芯片构建高带宽域，将数十至数百颗GPU芯片整合为统一编址的协同计算系统，其核心在于构建高带宽、低延迟的Scale-Up通信域。英伟达确立的超节点技术范式，通过第六代NVLink及NVLink交换机，实现了GPU间极高的通信带宽与聚合带宽，并采用PCIe Gen6协议及超级网卡实现CPU与光模块的高效互联，确立了行业技术标准。

硅光架构与CW激光器重构光芯片产业格局

CPO/NPO的规模化应用推动硅光架构成为光互联主流技术路径。由于硅材料发光效率低，外置连续波（CW）光源成为硅光光模块的主流方案，导致BOM结构重构，激光器芯片占据重要价值链地位。受Scale up网络驱动，全球光互连市场规模预计保持高速增长，激光器芯片市场增速陡峭，特别是大功率CW激光器芯片需求激增。激光芯片制造采用IDM模式，外延生长与光栅工艺具有高技术壁垒及产能瓶颈，国内头部企业在大功率CW激光器芯片研发上与国际先进水平差距不大，国产替代空间广阔。

CPO产业化提速与光纤市场景气周期共振

CPO被视为突破传统光模块极限的终极方案，台积电COUPE平台的量产标志着硅光子产业链迎来发展拐点。CPO架构下，光引擎跃升为价值链核心，集成技术从2D封装向3D单片集成演进，英伟达与博通等巨头绑定台积电推进技术落地。同时，受益于全球数据中心建设浪潮，G.657单模光纤和多模光纤将迎来规模化应用。国内头部互联网企业AI智算中心的规模化交付，进一步驱动国内数据中心光纤市场需求显著增长，具备特种光纤产能优势的企业有望持续受益。