AI算力驱动下玻璃基板有望成为先进封装新平台

AI算力需求推动封装技术向大尺寸演进

随着人工智能训练芯片和高性能计算芯片的持续演进，芯片封装正朝着更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成以及更低功耗的方向发展。传统有机载板在大尺寸封装应用中面临翘曲、平整度不足及面积扩展受限等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片的演进需求。同时，硅中介层虽然互连密度高，但其面积受限于晶圆尺寸，且成本和工艺复杂度较高。为提升圆形晶圆上的面积利用率，面板级封装（PLP）应运而生，通过采用方形面板替代圆形晶圆，显著提升了面积利用率，为先进封装提供了新的物理载体可能性。

玻璃基板凭借物理性能优势替代有机载板

玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV（玻璃通孔）高密度互连能力，成为替代有机材料作为中介层或基板的重要选择。相较于有机载板，玻璃材料在热学和电学性能上表现更佳，具备大尺寸面板级加工潜力。玻璃基板不仅解决了大尺寸封装中的翘曲问题，还通过TGV技术实现了高效的垂直互连路径，提升了芯片封装的集成度和性能。玻璃基封装并非简单替代ABF载板，而是在AI/HPC大芯片、Chiplet、高速光电互连等场景中，提供低翘曲、低损耗、大尺寸和高平整度的新型互连平台。

头部厂商加速布局玻璃基板技术

全球先进封装龙头企业正持续投入玻璃基板研发，表明其已成为先进封装升级的重要方向。台积电（TSMC）通过CoWoS、InFO和SoIC构建3D Fabric体系，持续优化CoWoS技术以集成更大面积的硅中介层和更多HBM，并计划推出更大光罩尺寸的封装版本。英特尔（Intel）则形成了EMIB和Foveros两条技术路线，并在近期展示了结合EMIB与玻璃基板的最新封装样品，采用10-2-10堆叠架构，显示其对下一代封装基板的前瞻布局。Absolics也将玻璃基板定位为面向AI、HPC和数据中心的下一代先进封装基板，致力于通过玻璃基板集成CPU/GPU、Memory及MLCC，以提升信号和电源完整性。

国内企业加快产业化进程

国内面板厂和玻璃加工厂商凭借在大尺寸玻璃处理和良率管理方面的经验，正加快玻璃基封装技术的布局。京东方较早启动玻璃基载板技术调研，建设了玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台及试验线，已完成高层数玻璃基载板样品开发及送样。蓝思科技发布了TGV玻璃基板技术，并与海外客户开展联合开发验证。深天马依托面板级扇出封装工艺积累推进样品开发。沃格光电则覆盖了从玻璃基RF射频器件到大算力芯片全玻璃基载板的多个应用领域。这些企业的布局表明，玻璃基板制造涉及TGV、刻蚀、金属化等精密加工环节，面板厂和玻璃厂商具备显著的技术优势。